Kosten hin oder her, das Intel es nicht schafft für eine gute Wärmeableitung zu sorgen ist ein Witz.
Viele Kunden von Intel sind Gamer, OCler oder andere die gerne "rumspielen" und übertakten.
Sollen sie die CPU halt 20 Euro teurer machen, damit sind die Lötkosten aber allemal drin - und niemand hat Ärger mit dem Kram.
Ne, so viele sind das nicht... Im Moment liegt der Overall Marktanteil nach diversen Analysem bei ~75% auf Notebooks im Clientbereich. Notebook CPUs sind tendenziell ohne Daukappe verbaut - nicht verlötet, aber Kühler direkt auf dem DIE. Ne ganze Menge vom Rest geht dazu noch in Büroschmetten - wie viele genau, nicht ganz bezifferbar.
Lass da auf den echten OCer, der von verlöteten CPUs ehrlich profitieren könnte, vllt 5% fallen, WENN überhaupt...
Auch sollte man nicht vergessen - die fertigen nicht pro Modell eine eigene CPU, sondern die fertigen EINE Reihe CPUs und vertreiben die als x-verschiedenen Modelle. Eiin i7-8086k ist nichts anderes als ein 8700(k), 8600(k), 8400 usw. usf. Es findet ein sogenanntes "Binning" statt - die DIEs werden nach gewissen Parametern klassifiziert und am Ende dann durch solche Parameter in verschiedene Produkte gesteckt. Die besseren kommen hoch, die schlechteren nach unten.
Dediziert Lot für den 8086k wäre gar nicht ohne wirklich neue Produktionsschritte gegangen. Streiten lässt sich sicher darüber, ob ein solches Sondermodell das vllt hätte verdient - der Aufwand, der hier betrieben wurde ist aber sehr sehr gering.
vllt sollte intel einfach nur bestimmte chargen verlöten und diese dann als "K-extreme" edition für 100,-€ mehr verkaufen
Siehe oben, funktioniert so nicht. Da es eben nicht verschiedene Chargen gibt, sondern es gibt ne "Hand" voll Fertigungsstraßen, die die Produkte am Ende produzieren und daraus entstehen dann keine Ahnung, hundert?? oder so verschiedene Modelle. Einen rauspicken und sagen, da kommt nun Lot drauf ist nicht... Oder nur mit sehr sehr hohem Aufwand.
So gesehen könnte AMD easy die unteren Ryzen (4 Kerner) mit WLP füllen. Haben sie es gemacht? nein.
Nein, auch für AMD gelten die gleichen Rahmenbedingungen. AMD fertigt die 1000er 4C Ryzen "CPUs" (nicht die APUs) nicht dediziert, das sind teildeaktivierte Ryzen 8C DIEs. Ausnahmslos. Und diese Modelle sind nunmal verlötet, weil die Fertigungsstraße eben die Daukappe verlötet.
Die APU hingegen hat kein Lot, sondern WLP, weil AMD offenbar davon ausging, dass dies dort nicht notwendig ist. Also gibts die so eben nur mit WLP -> und nicht eins oder mehrere Modelle mit Lot und andere mit WLP only.
Bei AMD (Zen based) ist das sogar sehr überschaubar. Es gibt die APUs (alles ein Produkt), es gibt die Ryzen (alles ein Produkt) und es gibt TR sowie Epyc. Bei TR wissen wir, dass es sogar ne andere Revision als Epyc ist, ne ältere glaube ich - möglicherweise also die Vorserie? Weis keiner so genau...
Bei AMD sind das also aktuell exakt 4 verschiedene Reihen Produktion. Ob man TR und Epyc in einer Reihe bauen könnte, weis ich nicht. Vllt also auch nur 3.
Bei Intel sind das paar mehr. 4C KBL ist ein Produkt. 6C CFL ist ein Produkt. Der kleine SKL-X DIE ist ein Produkt, der mittlere (18C) SKL-X DIE ist ein Produkt, der große (28C) SKL-X DIE ist ein Produkt. Dann gibts noch 2C+GT2 im Notebook. 2C+GT3(e) mit größerer GPU und sicher noch paar Andere... Am Ende bleibt es aber dabei - die eine Fertigungsstraße für bspw. die 6C CFL-Modelle spuckt immer das gleiche hinten aus... Nämlich 6C CFL CPUs mit WLP unterm Deckel.