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Quest: Schichten im SRAM Neural Prozessor sprechen per Induktionsschleifen

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Für die Steigerung der Rechenleistung moderner Prozessoren sind möglichst viele Datenverbindungen essentiell – gleiches gilt für die Anbindung von schnellem Speicher. Im Falle von High Bandwidth Memory verwenden die meisten Hersteller sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs). Bei den TSVs handelt es sich um eine Halbleitertechnik, die durch das Silizium-Substrat geführt wird.Neben der enorm komplizierten Fertigung dieser TSVs bestehen die Herausforderungen in der finalen Prüfung dieser Verbindungen. Da keine externe Verbindung hergestellt werden kann, gibt es indirekte Verfahren im BEOL-Prozesse, vor dem Anbringen der Bumps und dem Zerteilen des Wafers.Die...

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Don

[printed]-Redakteur, Tweety
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Es geht hier auch eher um die Kombination aus SRAM und einem Inferencing-Chip und TCI.
 
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