[Kaufberatung] Passt das so? Neuer lautloser & effizienter PC gesucht (AM5)

LuxyLux

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Hi, ich möchte mir einen neuen PC kaufen. Dieser soll am Besten keine Geräusche von sich geben und damit auch keine Lüfter haben.
Ja, große Lüfter sind bei niedrigen Umdrehungen auch unhörbar. Nach paar Jahren Laufzeit ändert sich dass aber, Vibrationen ebenso. Auch kommt da mehr Staub ins Gehäuse. Man könnte sie nur bei Last laufen lassen und Staubfilter einsetzten. Beides behindert aber die natürliche Luftkonvektion. Also möchte ich sie erst einmal ganz weglassen. Wir können es als Experiment ansehen. Zur Not kann ich dann noch nachrüsten.
Die Luft bewegt sich also, anders als heute in vielen PC cases üblich nicht von vorn nach hinten sondern von unten nach oben.

Es folgt eine Liste ausgesuchter Hardware. Ich würde gerne wissen, ob das damit wie oben beschrieben klappen könnte oder ob ihr ggf. Bedenken zur Kompatibilität der ausgesuchten Hardware bzw. Verbesserungsvorschläge habt. Was wären noch wichtige Dinge, die ich überprüfen sollte?

Geplant ist der neue AMD Ryzen 7 8700g mit 2x32 GB RAM. Eine Grafikkarte kaufe ich mir erst einmal nicht, erst in paar Jahren.

Mainboard
ASUS TUF Gaming X670E-Plus, da ALC1220 (Soweit ich weiß beste onboard Sound) und min 3x Klinke.

CPU
AMD Ryzen 7 8700G, 8C/16T, 4.20-5.10GHz

CPU-Kühler
Noctua NH-P1

RAM
G.Skill Trident Z5 NEO schwarz DIMM Kit 64GB, DDR5-6000, CL32-38-38-96 F5-6000J3040G32GX2-FX5
Laut der G.Skill Seite kompatibel mit dem Mainboard.
Noch höherer Takt wäre für die iGPU noch besser, konnte aber bisher keinen in einer Kompatibilitätsliste finden. Vielleicht auch zu warm dann.

Netzteil
Seasonic Prime Fanless PX-500 500W ATX

Gehäuse
Da gibt es leider nicht zu große Auswahl. Da bin ich mir auch noch nicht sicher, welches es nun wird. Nur wenige sind für Luftkonvektion von unten nach oben geeignet. Sehr viele verwenden eine Glaswand, was für den Wärmeaustausch nicht förderlich ist.
Ein vollkommen offenes Gehäuse aka Mainboardhalter möchte ich nicht.
Auf der Liste der empfohlenen Gehäuse von Noctua mit 3 Sternen für den passiven Betrieb ist das Jonsbo UMX4. Dies gibt es mit und ohne Glaswand. Hier schreibt auch noch einmal Noctua "Use version with aluminium side panels for the best possible results". Die anderen aufgelisteten haben alle eine Glaswand oder sind komplett offen, nicht verfügbar bzw. überteuert.
Nicht auf der Liste aber ähnlich aufgebaut
Das Inter-Tech X2 Duplex Pro, hier noch ein paar mehr Bilder, Belüftung oben auf geizhals nicht sichtbar
Optional noch eins mit Mesh-Außenwand, welche Luftzirkulation in jeder Richtung erlaubt:
Sharkoon Rebel C50 Black
Schaut wertiger aus, jedoch wird das Netzteil unter der Grafikkarte in einer Art Kasten eingebaut. Der Kasten behindert den Wärmeaustausch vom Netzteil und die Grafikkarte bekommt nur die warme Abluft von diesem.

SSD
Lexar NM790 4TB, M.2 PCIe4.0
Diese scheint beliebt und relativ günstig. Wobei ihr Preis in den letzten Tagen wie bei vielen SSD angestiegen ist.
Darauf installiere ich dann mein OS Linux Mint.
Dazu kommen noch 2-3 Sata SSD von meinem alten PC

=
Macht zusammen je nach Gehäuse (min.) 1463,55€-1525,22€

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Zukünftige Aufrüstungs-Vorhaben:
Die CPU ist nur für 2 Jahre gedacht. Ich möchte eigentlich eine 16 Kerne CPU mit integrierter sehr guter iGPU. AMD Strix Halo wird es wohl werden, ggf im Eco mode. Viele Kerne gedacht für VM's, Berechnungen im Hintergrund, viele Dinge gleichzeitig offen.
Sofern die M.2 PCIe5.0 mal günstiger werden, kommt dann noch so eine rein.
Grafikkarte brauch ich für Spiele nicht unbedingt. ggf. für Berechnungen mache ich mir mal eine rein, sobald es eine PCIe 5.0 x8 gibt (x8 damit noch lanes frei sind, bei x16 wären mit 2x M.2 x4 SSD alle lanes belegt).
Die Grafikkarte darf dann auch Lüfter haben, welche (nur) unter Last anlaufen. Power limit bei ca 150W. Zur Not 200W. Daher vorsorglich das 500W Netzteil.
Bis dahin mache ich ggf. noch meine alte GTX 960 Ti rein (falls ich CUDA-only Berechnungen machen muss). 8700G liefert bessere Grafik als diese.
Ggf. noch eine Soundkarte oder falls es diese gibt eine discrete NPU.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Du weißt, dass die 8000G APUs kein PCI-E 5.0 haben?
Zudem nur 8 Lanes am Grafikslot, wenn man nur eine einzige M.2 Schnittstelle nutzt.
Auf Strix Halo zu spekulieren für AM5 ist gehen auf extrem dünnen Eis.
Aus meiner Sicht ist ein 8700G auf dieser High-End Platine, die wegen 2 Chipsätze nochmals eine höhere IDLE Leistungsaufnahme hat, völlig deplatziert.
Dieses High-End Brett, dazu einen 8700G und eine mögliche Grafikkarte erst viel später und ein 500W NT ist keine gute Mischung.
 
Du weißt, dass die 8000G APUs kein PCI-E 5.0 haben?
Zudem nur 8 Lanes am Grafikslot, wenn man nur eine einzige M.2 Schnittstelle nutzt.
Jap, leider. Das mit der 2. SSD, welche dann PCIe5.0 hat wäre erst nach dem Wechsel der CPU.
die wegen 2 Chipsätze
2 Chipsätze? Da weiß ich nicht was gemeint ist. Auf der Wikiseite steht bei AM5 für X670E Chipset PCIe 4.0 ×12, PCIe 3.0 ×8 lanes. Wie passt das mit den lanes der CPU zusammen? Hat dann eine potentielle AM5 CPU mit PCIe 5.0 dann doch nur PCIe 4.0 lanes oder sind diese lanes extra?
Mit ALC1220 und min x3 Klinke gibt es nicht viele boards. Das TUF wäre schon das günstige ATX. Es gebe dann höchstens noch ein µATX Biostar B650M-Silver für 175€.
Möglichst guter Sound wäre schon praktisch.
Alternativ bräuchte ich noch eine Sound-Karte. Mit USB-Soundkarten (was dann auch ALC4080 ist) habe ich keine gute Erfahrung gemacht. Diese hatten alle ein Grundrauschen (ALC4080, der auch auf USB beruht hat das auch).
Auf Strix Halo zu spekulieren für AM5 ist gehen auf extrem dünnen Eis.
Ist das so unwahrscheinlich? AM5 kam ja erst 27.Sep 2022 raus. Für AM4 (release 2016) kamen dieses Jahr noch neue CPU heraus. Gibt es schon leaks für Release date von AM6?
Dieses High-End Brett, dazu einen 8700G und eine mögliche Grafikkarte erst viel später und ein 500W NT ist keine gute Mischung.
Ein 450W NT wäre (soweit ich weiß) das kleinste frei verfügbare passive ATX-Netzteil. Optimale effizient bei ca. 50% Auslastung. Die Netzteile werden auch nicht günstiger. Sollte egal sein, ob ich das jetzt oder erst mit der Grafikkarte in 1-3 Jahren kaufe. Es sei denn es kommt bis dahin ein neuer Standard raus oder die PCIe5.0 Grafikkarten gibt es nur mit einem 16pin connector oder so.

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Sagen wir ich könnte auf Sound so lange verzichten und hole mir ein µATX MB für ~90€ (mit M.2 2280 support MSI PRO A620M-E ), wären 200€ gespart. Falls AM6 herauskommt hat der dann höchstwahrscheinlich auch DDR6 Speicher. Da könnte ich so lange auch mit 32GB auskommen (macht noch einmal 100€ gespart). Dafür müsste ich dann noch einmal ca. 300€ für neues board und 200€ für RAM ausgeben. Macht 200€ Mehrkosten mit der Sicherheit der Strix Halo ist kompatibel. Könnte aber auch sein es bleibt beim AM5.
Für passiven Betrieb sind ggf. noch passive Kühlkörper für SSD und Mainboard notwendig. Für 120€ gibt es eins damit + USB-C Anschluss. Wären noch einmal 30€ mehr für dann 120€ (ASRock A620M Pro RS)
Bei den A620 kann ich aber soweit ich weiß nicht testweise mal übertakten/PBO für den 8700g machen.

Edit: Für µATX MB gibt es auch funktionales Gehäuse mit Volumen > 30L. ASUS Prime AP201
Das für ATX wäre super.
 
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Gehäuse
Da gibt es leider nicht zu große Auswahl. Da bin ich mir auch noch nicht sicher, welches es nun wird. Nur wenige sind für Luftkonvektion von unten nach oben geeignet. Sehr viele verwenden eine Glaswand, was für den Wärmeaustausch nicht förderlich ist.
Der AirFlow wird durch eine Glasscheibe (glatte Oberfläche) im Gehäuse nicht behindert. Meines Wissens nach schneiden Gehäuse mit Seitenteil aus Glas nicht signifikant schlechter ab als ihre Pendants ohne Sichtfenster. Zumindest solange keine direkte Sonneneinstrahlung auf das Fenster wirkt...
Man könnte sogar behaupten, dass eine glattere Oberfläche für den Luftaustausch (höhere Zirkulationsgeschwindigkeit als an einer gröberen Oberfläche) von Vorteil ist.
Gibt ja genug Temperaturtests mit unterschiedlichen Gehäusen (mit und ohne Sichtfenster).
 
eine Mesh Seitenwand anstatt der Glaswand gibt es auch.
Ich behaupte mal dass eine Mesh Seitenwand besser abschneiden wird als eine Glaswand bei einem passiven Aufbau.

Gibt ja genug Temperaturtests mit unterschiedlichen Gehäusen (mit und ohne Sichtfenster).


Wie viele gibt es mit einer Mesh Seitenwand im passiven Betrieb?
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ein 450W NT wäre (soweit ich weiß) das kleinste frei verfügbare passive ATX-Netzteil. Optimale effizient bei ca. 50% Auslastung. Die Netzteile werden auch nicht günstiger. Sollte egal sein, ob ich das jetzt oder erst mit der Grafikkarte in 1-3 Jahren kaufe. Es sei denn es kommt bis dahin ein neuer Standard raus oder die PCIe5.0 Grafikkarten gibt es nur mit einem 16pin connector oder so.

Mein Enermax Revolution D.F. 750W arbeitet bis ~70% eher lautlos mit 400rpm. Diese Lüfterstoppfunktion haben sehr viele Netzteile im Bereich von 0 bis ~50% usw.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

2 Chipsätze? Da weiß ich nicht was gemeint ist. Auf der Wikiseite steht bei AM5 für X670E Chipset

B650 = 1 io chip
X670 = 2 io Chips

doppelte Chips doppelter Verbrauch - mehr Anschlüsse

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Gehäusevorschlag. Ich bin mit dem Fractal Design Kundensupport sehr zufrieden

Das gibt es mit Mesh Side Panel
 
Zuletzt bearbeitet:
@LuxyLux , @_roman_
Sorry, mein Fehler. Ich hätte den Startpost besser vollständig lesen sollen. Hab nur beim Abschnitt Gehäuse gelesen und die Anforderung des vollständig passiven Betriebs dabei gar nicht wahrgenommen.

Wahrscheinlich werden viele sagen, dass ein Betrieb mit aktiven Kühlern in einem nicht zu arg geschlossenen Gehäuse (wahrnehmbar!) identisch leise, leichter realisierbar und vor allem weniger störungsanfällig/problematisch sein wird. Insbesondere beim Netzteil wird ein rein passiver Betrieb grundsätzlich als kritisch betrachtet.
 
Der AirFlow wird durch eine Glasscheibe (glatte Oberfläche) im Gehäuse nicht behindert. Meines Wissens nach schneiden Gehäuse mit Seitenteil aus Glas nicht signifikant schlechter ab als ihre Pendants ohne Sichtfenster. Zumindest solange keine direkte Sonneneinstrahlung auf das Fenster wirkt...
Man könnte sogar behaupten, dass eine glattere Oberfläche für den Luftaustausch (höhere Zirkulationsgeschwindigkeit als an einer gröberen Oberfläche) von Vorteil ist.
Gibt ja genug Temperaturtests mit unterschiedlichen Gehäusen (mit und ohne Sichtfenster).
Glas selbst transportiert die Wärme aber nur sehr schlecht weiter und wirkt also Wärmeisolator. Die Wärmeleitfähigkeit von Glas ist über 300 mal schlechter als die von Aluminium. Zudem sind die Glaswände idR auch noch dicker, was noch einmal negative Auswirkungen hat.
Ein Benchmark mit konkreten Ergebnissen für verschiedenen Seitenwände wäre interessant. Konnte dazu bisher keinen finden.
Auch hat das restlichen Gehäuse und dessen Lüfter eine Auswirkung darauf. Der Einfluss wird wahrscheinlich geringer je höher der Luftaustausch (durch Lüfter ist).
Aber auch der Kühlerhersteller erwähnt explizit dass Aluminium besser als Glas ist.

allem weniger störungsanfällig/problematisch sein wird. Insbesondere beim Netzteil wird ein rein passiver Betrieb grundsätzlich als kritisch betrachtet.
Mein aktueller PC hat auch ein passives Netzteil. Keine Probleme damit. Das wird auch unter last nur 35-40°C warm.
Die Netzteilposition wird aber einen Einfluss drauf haben. Im Gehäuse hinten über der warmen CPU oder unter der warmen Grafikkarte ist keine gute Position dafür (dennoch ist es bei fast allen Gehäusen so).
Bei meinen aktuellen PC ist as am wahrscheinlich kühlsten Punkt: vorn unten (Grafikkarte fängt erst weiter hinten an). Da gibt es aber quasi keine Gehäuse zu kaufen (warum auch immer). Für vorn oben gibt es ein paar. Das wird wahrscheinlich auch ausreichen.
Gehäusevorschlag. Ich bin mit dem Fractal Design Kundensupport sehr zufrieden

Das gibt es mit Mesh Side Panel
Das war auch in meiner näheren Auswahl. Aufbau ähnlich wie das Sharkoon Rebel C50.
Wie dieses hat das aber auch das Netzteil (für die passiven Kühlung) an einer ungünstigen Position in einem Kasten unter der Grafikkarte. Ich nehme an man kann diesen Kasten nicht entfernen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Auch hat das restlichen Gehäuse und dessen Lüfter eine Auswirkung darauf. Der Einfluss wird wahrscheinlich geringer je höher der Luftaustausch (durch Lüfter ist)
Deswegen wird bei den Gehäusetests, wenn es um die Lautheit im Betrieb (Idle, Last) geht auch immer mit denselben Referenz-Gehäuselüftern und CPU-Kühlern mit eben jeden Lüftern gearbeitet. In der Regel einmal auf niedriger Umdrehung (400-500 U/min.) und einmal mit 1200 U/min. oder ähnliches.
Ich meine auf Computerbase gibt es solche Vergleiche schon, aber natürlich nicht mit jedem und vor allem nicht sofort aktuellsten Gehäusen.

Im reinen Passivbetrieb sollte das Gehäusevolumen besser größer als kleiner ausfallen und das Gehäuse sollte besser mehr als weniger Öffnungen haben, denn nur mit der natürlichen Konvektion wird sich die Abwärme eher stauen und nur langsam rausbewegen.
Selbst der größte CPU-Kühler mit der größtmöglichen Material-Oberfläche wird schnell an seine Grenzen kommen, wenn die zu kühlende CPU zuviel Abwärme erzeugt.
Effiziente Komponenten und ein rigides Powermangement (Undervolting, Powerlimit) können hier am Besten helfen.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Bestmögliches Gehäusevolumen bei gleichzeitig attraktiv geringem Platzbedarf hast du mit so einem Gehäuse hier:

https://www.xtia.design/products/xtia-xproto-l

Ob der CPU-Kühler passt habe ich jetzt nicht geschaut, aber konzeptionell erweitert es deine Optionen ganz bestimmt. :-)
 
Zuletzt bearbeitet:
Bestmögliches Gehäusevolumen bei gleichzeitig attraktiv geringem Platzbedarf hast du mit so einem Gehäuse hier:
https://www.xtia.design/products/xtia-xproto-l
Ob der CPU-Kühler passt habe ich jetzt nicht geschaut, aber konzeptionell erweitert es deine Optionen ganz bestimmt. :-)
Ganz offen wäre natürlich am Besten. Aber hätte schon gern ein Gehäuse. Schon allein aus dem Schutz falls mal etwas umfällt.

Im reinen Passivbetrieb sollte das Gehäusevolumen besser größer als kleiner ausfallen und das Gehäuse sollte besser mehr als weniger Öffnungen haben, denn nur mit der natürlichen Konvektion wird sich die Abwärme eher stauen und nur langsam rausbewegen.
Hätte auch gern ein großes, gibt nur keins. Entweder blockieren sie die Luftzufuhr von unten mit so einem Kasten wie bei dem von Sharkoon und Fractal, in dem dann auch noch das Netzteil ist oder/und sie verwenden eine Wärme isolierende Glaswand. Alternativ gibt es dann nur noch Spezial-Gehäuse die dann 200+€ kosten.
Das von Fractal wäre top ohne den Kasten und mit einer Netzteil-Position vorn unten (oder zur Not vorn oben).

und das Gehäuse sollte besser mehr als weniger Öffnungen haben
Unter bestimmten Umständen könnten Öffnungen nur unten und oben besser sein und zu einer schnelleren Luftkonvektion führen dank Kamineffekt. Wie weit dieser auch bei PC-Gehäusen anwendbar ist habe ich aber keine Ahnung.
 
Insbesondere beim Netzteil wird ein rein passiver Betrieb grundsätzlich als kritisch betrachtet.
nur von leuten die scheinbar selbst so ein netzteil noch nie betrieben haben.

ich habe mehrere rechner mit passiven netzteilen in betrieb gehabt und kann von keinerlei problemen berichten.

schnelleren Luftkonvektion führen dank Kamineffekt.

der kamineffekt ist ein einem pc gehäuse eher zu vernachlässigen.
 
Ist das so unwahrscheinlich?
Das mit den 2 Chipsätze hat die @_roman_ schon erklärt.
Generell gibt es eben einen Chip für Anschlüsse und die X670E Platinen haben gleich 2 mal diesen Chip. Was natürlich die Leistungsaufnahme im Leerlauf erhöht.

Strix Halo. Weder gibt es irgendeine Bestätigung über die Anzahl und Art (Zen 5 und Zen 5c) der CPU Kerne, noch welche Ausbaustufe die Grafikeinheit haben wird.
Wenn 40 CUs, dann verhungern die mit 2 DDR5 Kanäle, auch mit extra Cache und DDR5 10.000.
Der Nachfolger für Phoenix wird Strix Point mit max 16 CUs. Aber heute ist nicht klar, ob es dann Strix Point für AM5 geben wird. Persönlich würde ich mich natürlich auch freuen. Wir sehen aber schon heute, dass 50% mehr CUs beim 8700 zum 8600 nur 25% mehr Leistung bringen, weil eben die Bandbreite fehlt. Im Notebook mit LPDDR Vorteile hat. AM5 hat aber DDR.
 
--> soll am Besten keine Geräusche von sich geben und damit auch keine Lüfter haben.
--> Auch kommt da mehr Staub ins Gehäuse. Man könnte sie nur bei Last laufen lassen und Staubfilter einsetzten. Beides behindert aber die natürliche Luftkonvektion.
Passiv ist schon mal ein geiles Projekt. Kommt aber auch nicht ganz so leicht von der Hand. Plane auf jeden Fall mal so das zu Nachrüsten kannst.

Staub ist das andere Thema. Generell ist kein Gerät das eine Wärmeentwicklung hat, egal ob aktiv oder passiv gekühlt, wartungsfrei.
Bei einem Passiv build würde ich mich jedenfalls drauf einstellen mehrmals im Jahr zu regelmäßigen Abständen eine Wartung zu machen. Staubsauger, Pinsel und Druckluft (zur Not aus der Dose) sind da wertvolle Helfer.
Staub wirst du auch passiv im Gehäuse haben. Zum einen durch die Thermik von unten nach oben, zum anderen wenn der PC aus ist durch den Staub im Raum der hinein fällt.
Staub ist eine interessante Sache. Kleine Partikel sedimentieren nicht sondern werden von der Stömung mit nach oben genommen und fallen dann wieder zu Boden. Große Partikel sedimentieren wenn die Stömung (=Last deines Rechners) abnimmt. Du wirst also definitiv Staub im Gehäuse haben, grobe Partikel unten btw auf der Graka Rückseite und feine Partikel an den Rippen des Kühlers denn hier zieht die Strömung die Luft vorbei.
Staubfilter sind kein Wundermittel aber ich würde zumindest ein Gehäuse kaufen das welche gat damit man Experimentieren kann.
 
Als Gehäuse kannst dir ja auch mal das Jonsbo D41 oder mATX D31 anschauen. Netzteil vorne oben, unten und oben Platz für 3x120mm Lüfter. Also offen. Staubfilter unten vorhanden.
 
Danke für die weiteren Beiträge.
Plane auf jeden Fall mal so das zu Nachrüsten kannst.
Ja, werde am Anfang Benchmarks über Stunden laufen lassen. Sobald da irgendwo eine Temperatur kritisch ist kommen dann noch Lüfter bzw. passive Kühlkörper für SSD oder Mainboard-Teile ran.


Wenn 40 CUs, dann verhungern die mit 2 DDR5 Kanäle, auch mit extra Cache und DDR5 10.000.
Hab mir mal die Unterschiede zu GDDR6 angeschaut. DIe Unterschiede sind schon sehr groß (~ x10). Laut hier wird es bei Micron DDR6 aber wahrscheinlich erst ab 2029 geben.
Vielleicht bekommen sie noch ein paar GB schnellen Speicher im Prozessor-Chip unter, anders werden 40 CU's nicht viel mehr bringen.
Jonsbo D41 oder mATX D31
Das D41 schaut schick aus, hat aber eine Glaswand, was ich möglichst vermeiden wollte. Laut Noctua ist es auch nicht für den passiven Betrieb geeignet.
mATX D31 hat nur mATX, wollte nach Möglichkeit ATX verwenden, falls ich mATX nehme ist glaube ich ASUS Prime AP201 mein Favorit.
 
Ah ok, ich war der Meinung das es das D41 auch mit Blechseitenteil gibt.
wäre allerdings interessant zu wissen wieso Noctua die Empfehlung dem UMX4 und dem i400 gibt,
dem D41 nicht. Der Aufbau innen ist ja ähnlich. Unten offen, oben offen, Netzteil vorne oben...
 
Ah ok, ich war der Meinung das es das D41 auch mit Blechseitenteil gibt.
wäre allerdings interessant zu wissen wieso Noctua die Empfehlung dem UMX4 und dem i400 gibt,
dem D41 nicht. Der Aufbau innen ist ja ähnlich. Unten offen, oben offen, Netzteil vorne oben...
Ja das stimmt. Die Testergebnisse dazu wären sehr interessant. Es gibt auch empfohlene Gehäuse mit Glas. Finde im Netzt auch nirgends ein Test dazu wie sehr sich Glas, Metall, Mesh und ganz offen unterscheiden. Das müsste dann auch für passiv getestet sein, Ggf. auch mit unterschiedlich schnellen Lüfter und unterschiedliche TDP der CPU und GPU. Gehäuse Volumen, Breite, Öffnungen wird auch noch eine Rolle spielen.
Könnte man beliebig groß skalieren.
Aber finde nicht einmal irgendwelche Teilergebnisse dazu.
Nur aus physikalischer Sicht sollte sich die über 100 fach schlechtere Wärmeleitfähigkeit von Glas negativ auf die Kühlung auswirken, sofern der Luftstrom nicht ausreichend groß ist.
 
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