Nova Lake-S mit 12 Xe3P-Kernen: APU braucht 65-W-Stufe für volle Grafikleistung

Ein längeres Kabel zu kaufen, wäre bei den aktuellen Kupferpreisen natürlich unzumutbar.

Nein, haben wir dann ja auch, nervig ist es dennoch, schöner wäre ein kurzes USB-C Kabel vom Display zum NUC.

IMHO sollte man den Verbrauch eines NUC sowieso begrenzen da sie sonst unter Last schon gut hörbar werden, selbst mit dem Tall Kit.

Und dazu haben die NUC 15 Pro die wir haben ein 120W Netzgerät für ein @Stock PL1/PL2 von 64W.
 
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Die CPU ist ja nicht das einzige was eine Leistungsaufnahme verursacht. Jeder M.2 Slot muss so fast 10W liefern können, jeder der beiden TB sogar 15W und jeder normale USB3 Port 4,5W, davon gibt es 4 und noch einen USB Ladeport, der dürfte auch 15W liefern können, macht zusammen grob 80W. Dazu kommen WiFi, RAM und noch andere Kleinigkeiten, die CPU bekommt also im Zweifel weniger Leistungsaufnahme zugestanden als alles zusammen was eingebaut ist und an den Ports hängt.
 
Außerdem ist auch der Platz unter dem HS beschränkt, eine RTX 5090 hat einen GB202 GPU Chip der etwa 750 mm² groß ist und selbst bei einer RTX 5050 ist die GB207 GPU noch 181 mm² groß und hat normalerweise 130W TDP.
Die 130W MGCP gelten nur für die Desktop-Variante, für die Mobile Variante sind 45W-100W MGCP Angegeben.

Das Basetile eines 285K ist etwa 303mm² groß, wie viel davon will man für die iGPU opfern?
Ich hab folgende Grössenangaben gefunden:

  • Compute-Tile: ca. 114,5 mm² (TSMC N3B)
  • SoC-Tile: ca. 86,1 – 86,6 mm² (TSMC N6)
  • I/O-Tile: ca. 23,8 – 24,5 mm² (TSMC N6)
  • Graphics-Tile: ca. 22,8 mm² (TSMC N5P
SoC und I/O Tile müsste man natürlich beibehalten, das wären schonmal ca. 111mm², Compute-Tile von 8P+16E auf 4P+8E halbiert wären ca. 75mm², macht zusammen 186mm²

Dann wären ca. 116mm² frei für eine iGPU, also ca. 5x soviel wie jetzt, also ca. 20 statt 4 Xe-Kerne.
 
Ich hab folgende Grössenangaben gefunden:
Also ich kenne diese Angaben:
Intel Arrow Lake Package2.jpg

Dann wären ca. 116mm² frei für eine iGPU, also ca. 5x soviel wie jetzt, also ca. 20 statt 4 Xe-Kerne.
Das behebt aber noch nicht das Problem des RAM Durchsatzes. Ein HBM3 Die hat entweder 16GB oder 24GB, je nachdem ob es 8 oder 12 Layer hat und ist 11x11mm² groß, also 121mm², also im Verhältnis zu den anderen Tiles auch nicht gerade klein und über den Preise reden wir lieber nicht. Bei Panther Lake umgeht Intel das Problem, indem die Modelle mit großer iGPU nur LPDDR5X unterstützen, welches dafür aber eben fest auf dem Mainboard verlötet ist.
 
Die CPU ist ja nicht das einzige was eine Leistungsaufnahme verursacht.

Hat auch niemand behauptet, die maximale Leistungsaufnahme liegt deutlich unter den 90W die das USB-C PD der Displays von DELL liefern kann und lässt sich ohnehin beeinflussen.
Letzendlich führst du sowieso nur fadenscheinige Argumente auf die die Aussage dass USB-C für die Stomversorgung kein Vorteil bzw. sogar ein Nachteil wäre untermauern soll, kompletter Nonsense.
 
Nur kann ASUS als Hersteller nicht einen Rechner mit einer Stromversorgung spezifizieren, die dann nicht reicht um alle Spezifikationen der Slots und Ports einzuhalten. Die haben deshalb ein 150W Netzteil gewählt, weil sie es mussten, damit auch im schlimmsten Fall noch genug Power für alles vorhanden ist, selbst wenn alle Port die maximale Leistungsaufnahme haben, die ihre Spezifikation mindestens erfordert. Wäre ja auch nicht toll, wenn der NUC plötzlich ausgeht, weil ein USB oder TB4 Gerät ausgerechnet dann seine voller Leistungsaufnahme hat, wenn dies gerade auch für die CPU gilt. Auch wenn es im Alltag wohl nie vorkommen wird, dass alle Ports ihre maximale Leistungsaufnahme ziehen, so sollten sie es bei einem gut designten Rechner dennoch können, ohne dass er deswegen ausgeht.
 
USB-C PD 3.1 EPR reicht AFAIR bis 240W, von DELL gibt es ein NT mit 280W Ausgangsleistung für USB-C, sollte reichen. o_O
 
Trotzdem bin ich froh, dass sie den Mist nicht verbaut haben und bevorzuge Hohlstecker und ein externes Netzteil. Man muss nicht immer alles kombinieren, wenn sie kombinieren lässt, denn geht ein Teil kaputt, ist meist der ganze Rest auch Schrott. Kaufe dir halt ein Gerät eines anderen Herstellers mit USB-C PD, wenn dir das wichtig ist, ich werde vermeiden so eines zu kaufen, so lange ich die Chance dazu habe.
 
Ein GaN NT mit USB-C wäre bestimmt nicht schlechter als eines mit Hohlstecker.
Dass der sich bei einem Laptop an der Seite einfacher blind einstecken lässt könnte man noch als praktischen Vorteil ansehen, der bei einem stationär genutzen Gerät aber eher unwesentlich ist.
 
Ein GaN NT mit USB-C wäre bestimmt nicht schlechter als eines mit Hohlstecker.
Es belegt einen USB/TB Port und ggf. auch einen Videoausgang, wenn diese Port auch noch einen DisplayPort unterstützt. Dazu kann man einen USB-C Stecker nur in 2 Positionen von 360Grad einstecken, einen Hohlstecker passt aber in jedem Winkel. Außerdem machen solche Netzteile mit mehr als den ursprünglich definierten 100W die ganze Idee von Universell kaputt, da man dann eben doch wieder genau das passende Netzteil benötigt. Würde man es es bei 100W begrenzen, wäre es noch halbwegs sinnvoll, wenn dann jedes Geräte (Netzteil, Dockingstation, Monitor, etc.) welches Power über USB liefert, diese 100W schafft und für alles darüber eben ein getrenntes Netzteil verwendet. Aber so ist es nur noch ein Fetisch für USB-C, wenn man am Ende doch das Netzteil mit der nötigen Leistung braucht und dies dann am den USB Port hängt und dessen Kapazität Daten oder DP auszugeben, damit ungenutzt bleibt.
 
Dazu kann man einen USB-C Stecker nur in 2 Positionen von 360Grad einstecken, einen Hohlstecker passt aber in jedem Winkel.

Was bei einem Gerät das nur stationär genutzt wird kaum eine Rolle spielt weil es in der Regel verbunden bleibt, s.o.
Der Platz für eine Buchse für einen Hohlstecker ließe sich beim NUC wunderbar für eine weitere USB-C Buchse nutzen, dann geht keine "Kapazität" zu irgendwas verloren.
Abgesehen davon haben unsere DELL Displays mehr als nur einen USB-C und die NUCs auch hinreichend viele Display-Ausgänge.
Und dass es Displays mit USB-C PD EPR Support geben wird ist wohl auch eher eine Frage der Zeit, von Dell gibt es bereits welche die 140W liefern.
 
Der Platz für eine Buchse für einen Hohlstecker ließe sich beim NUC wunderbar für eine weitere USB-C Buchse nutzen, dann geht keine "Kapazität" zu irgendwas verloren.
Die Anzahl der USB Ports einer solchen CPU sind auch limitiert und eine USB-C Buchse die keine Datenübertragung kann, sondern nur für die Verbindung zum Netzteil dienen soll, ist totaler Blödsinn.
Und dass es Displays mit USB-C PD EPR Support geben wird ist wohl auch eher eine Frage der Zeit
Nur wer will seinen Monitor tauschen, nur um sein NUC betreiben zu können? Die Monitore sind die älteste Hardware die ich täglich noch nutze und meine haben keine USB Buchsen und erst recht kein PD.
 
Wenn der Mod das Thema NUC auslagert, dann kommt der Thread wieder auf eine Seite oder? :hmm:
 
Also ich kenne diese Angaben
Bis auf ein paar Nachkommastellen deckt sich das ja eh.

Ausserdem sieht man ja auf dem Foto das das Base-Tile incl. aller aufliegenden Tiles sehr langezogen ist, also viel langezogener als der Heatspreader.

Man könnte dann entweder das Base-Tile in der Höhe erweitern oder vielleicht auch den VRAM anderweitig mit dem GPU-Tile verbinden.

Ganz gerechnet würde ich so sagen, 2/3 der Höhe der 17,5mm² Freifläche, also ca. 11,5mm². Und in der Breite wüde das dann ca. 4x draufpassen, dann wären wir bei insgesamt 46mm².

Ein HBM3 Die hat entweder 16GB oder 24GB, je nachdem ob es 8 oder 12 Layer hat und ist 11x11mm² groß, also 121mm², also im Verhältnis zu den anderen Tiles auch nicht gerade klein und über den Preise reden wir lieber nicht.
16GB oder 24GB wären ja viel zu viel und unnötig teuer, selbst eine dedizierte Arc B580 hat 12GB.

Wenn ich mal die 46mm² as obiger Rechnung nehme, konservativ geschätzt davon ausgehe das ca. 80% davon für DRAM Zellen zur Verfügung stehen würden und man ca. 20% für die Anbindung benötigen würde, dann wären es immer noch mindestens 36,8mm²

36,8mm² / 121mm² * 16GB bzw. 24GB = 4,86GB bzw. 7,29€ also 4GB oder 6GB wären locker möglich, was man ja von der RTX A400 4GB und RTX 3050 6GB kennt.

Ich denke sogar das selbst 2GB schon eine deutliche Verbesserung wären, und wahrscheinlich für eine passalbe Performance reichen würden.
 
36,8mm² / 121mm² * 16GB bzw. 24GB = 4,86GB bzw. 7,29€ also 4GB oder 6GB wären locker möglich
Nur fertigt meines Wissens nach niemand solche HBM Chips, da die KI Systeme eben viel HBM wollen und die inzwischen praktisch der einzige Abnehmer für HBM geworden sind. Man kann am Ende eben nur verbauen, was es auch gibt und nicht, was man gerne hätte, aber diese hat dich ja nie vom Träumen abgehalten.

Es ist eben ein Problem eine leistungsstarke iGPU zu realisieren und dies vor allem für den Desktop. Als mobile Plattform gab es dies bei Intels Kaby Lake G wie dem i7-8705G schon mal, damals mit einer AMD Vega und HBM2 auf der Platine, die aber eben viel größer war als die normalen, mobilen Kaby Lake CPUs und auch deutlich teurer. Sehr erfolgreich war es offenbar nicht, da es nie einen Nachfolger gab. iGPUs können mit den billigen Einsteiger GPUs wie damals dem GT1030 mithalten, die es aber inzwischen auch nicht mehr gibt. Ich vermute manche hier träumen davon, dass sie sich die teureren, aktuellen Grakas der Einstiegs- oder unteren Mittelklasse im Desktop sparen können, wenn die iGPU nur schneller wäre, aber dies wird eben nicht einfach und wenn jemand so etwas baut, dann wird es am Ende auch nicht billiger sein. Mobil geht da mehr, da die CPUs dort sowieso verlötet sind und auch verlötetetes RAM akzeptabler ist. Außerdem ist man da nicht an bestehende Sockel gebunden und kann daher z.B. die Anzahl der RAM Channels leichter steigern als im Desktop. AMDs Strix Halo hat z.B. eine 256Bit RAM Anbindung, was 4 RAM Channels entspricht, aber AM5 hat eben nur 2 RAM Channels und damit kann man dies so nicht in den Desktop transplantieren.
 
Nur fertigt meines Wissens nach niemand solche HBM Chips, da die KI Systeme eben viel HBM wollen und die inzwischen praktisch der einzige Abnehmer für HBM geworden sind.
Ob HBM oder GDDR7 oder GDDR6X darauf würde ich mich nicht festlegen wollen.

Sehe HBM ohnein etwas kritisch, da die GPU und iGPU ja nicht auf solche ultrabreiten 1024 Bit ausgelegt ist, und das nochmal grössere Änderungen erfordern würde. Deswegen würde ich eher zu klassischem GDDR7 oder GDDR6X tendieren.

Damit die Grösse passt müsst man es wohl vermutlich eh selbst fertigen oder fertigen lassen. Sollte aber kein Problem sein, weil GDDR7 oder GDDR6X ist ja weniger komplex als eine CPU oder GPU/iGPU.
 
Es gibt aber GDR6X (und vermutlich auch GDDR7, da habe ich keine Lust es rauszusuchen) nur als BGA Package, die sind 12x14mm, also 168mm² groß und müssen dann auf die Trägerplatine gelötet werden. Dafür bekommt man 1 oder 2GB, allerdings nur mit 32 Bit Datenbreite mit 76 bis 96GB/s Bandbreite. Hoffentlich merkst du selbst, wieso dies keine gute Idee ist, denn man braucht schon zwei davon damit man so die Bandbreite von DDR5 RAM übersteigen kann und dies würde dann alleine 336mm² unter dem HS belegen. HBM hat eben nicht nur den Vorteil, dass es eine gewaltige Bandbreite bietet, eben 1024 oder 2048 Bit, sondern wegen der gestackten Dies auch eine sehr hohe Datendichte erreicht, obwohl diese pro Die wegen dem Platz für die Durchkontaktierungen geringer ist als sie sein könnte, wohl um mehr als 10%. Aber dafür hat man halt 8 oder 12 Dies übereinander, während es kein gestacktes GDDR RAM gibt, wozu auch, die Platinen der Graka bieten ja auch so genug Platz für die RAM Chips.
Sollte aber kein Problem sein, weil GDDR7 oder GDDR6X ist ja weniger komplex als eine CPU oder GPU/iGPU.
Es ist auf eine andere Art komplex, sonst gäbe es viel mehr DRAM Hersteller, wenn dies jeder könnte.
 
Das wäre für Mini-PCs und kleine Systeme schon ziemlich interessant. Wenn die iGPU wirklich deutlich stärker ausfällt als bei den bisherigen Desktop-CPUs, könnte man sich für viele Anwendungen eine dedizierte GPU sparen. Spannend wird für mich vor allem, wie effizient das Ganze bei 65 W tatsächlich läuft.
 
Ein Core 5 210H mit GeForce RTX 4050 Mobile dürfte aber deutlich besser performen, und wäre wahrscheinlich auch nicht teurer.
 
wie effizient das Ganze bei 65 W tatsächlich läuft.
Bei was? Oder genauer, bei welcher Anwendung oder bei Games?
Davon abgesehen gibt es solche System schon in Form der ASUS NUC 16 Pro mit den Panther Lake mit der großen iGPU wie z.B. diesem. Reviews davon wirst Du sicher selbst finden.
Ein Core 5 210H mit GeForce RTX 4050 Mobile dürfte aber deutlich besser performen
Also die Arc B390 im Core Ultra X9 388H kommt der RTX 4050 Mobile schon recht nah, Preise sind allerdings schwer zu finden. Nova Lake kommt mit den Xe3P nochmal eine bessere Variante als die Xe3 in Panther Lake.
 
@Holt
Wie erklärst du dir das.
Razer Lake 2028 für Laptop in N2X
Nova Lake + bLLC für den Desktop laut neusten Leaks wie du sagtest in Intel A18.
Also sieht Intel ein das TSMC N2X besser ist als der Hauseigene A18 Prozess ?
 
Da steht doch immerhin, was ich schon geschrieben habe: "The upcoming Nova Lake CPUs will leverage a mix of TSMC N2P and Intel 18A technologies", 10% werden in 18A (wohl genauer gesagt 18A-P) gefertigt und die Massen der mobilen und kleinen Desktop in N2 gefertigt werden, weil Intel die Kapazität für 18A(-P) fehlt, da kommt ja auch noch Diamonds Rapid und dessen CPU Tiles werden auch in 18A-P gefertigt werden. Die Ausbaupläne für die Fabs für 18A und 14A wurden aber vom neuen CEO auf Eis gelegt oder verzögert, weshalb Intel erstmal nur 2 Fabs haben wird in denen 18A und 14A produziert werden kann.
For the TSMC N2X process technology, it is going to offer higher frequency and current than N2P but with higher leakage and lower power efficiency. Since the focus is on peak performance from higher frequency, it makes sense why Razor Lake utilizes this process technology. Clock speeds are not known at the moment, but we can expect Razor Lake to scale beyond 6 GHz using the N2X node.
Das ist doch, was ich immer geschrieben habe: Für die höchsten Taktraten wie man sie im Desktop bei den Topmodellen haben will, muss man die X Variante der TSMC Prozesse nehmen, damit wären 6GHz und mehr realistisch, aber eben nicht mit den Vanilla N2 oder auch N2P. Zeitlich wird man schauen müssen, ob Razor Lake Ende 2027 oder Anfang 2028 in N2X auf den Markt kommen kann, dies hängt davon ab wann TSMC so weit ist. Wie schon geschrieben hat TSMC die Massenfertigung in N2 erst am 31.12.2025 verkündet, aber das erste Produkt soll erst nächsten Monat auf den Markt kommen, nämlich die SoCs für Apples nächste iPhone Generation. Aber angeblich fehlen denen nur Speicherchips um die CPUs fertigzustellen. Hat der gute Großkunden mit den tiefsten Taschen der Industrie wirklich keine RAMs bekommen oder ist dies nur eine Entschuldigung und in Wahrheit hat TSMC mit N2 Probleme wie sie es schon bei N3 hatten? Dies werden bei TSMC ja immer unter den Teppich gekehrt, da die Firman auch eine massive Bedeutung für die nationale Sicherheit Taiwans hat, Stichwort: "silicon shield".

Erwarte also nicht groß von Problemen bei TSMC zu hören, sondern warten wir mal ab wie gut die Verfügbarkeit von anderen Produkten aus der N2 Fertigung wann sein wird. Alles andere wäre ungewöhnlich, da es eben um mehr als nur ein Unternehmen geht. Aber selbst wenn es Probleme bei N2 gibt, kann man schwer sagen wie sich das auf den Zeitplan für N2X auswirken wird. Vergiss nicht, dass es auch das Gerücht gab, wonach Razor Lake-U in 14A gefertigt wird, was Sinn macht, da man bei einem neuen Prozess normalerweise mit mobilen CPUs anfängt, eben weil der Takt anfangs nicht so hoch ist und man den bei mobilen CPUs weniger braucht als die besser Effizienz des neuen Prozesses. Aber da Intel wohl nicht so schnell die Fertigungskapazitäten für 18A(-P) und 14A ausbauen kann, kann es durchaus sein, dass sie dann die großen Notebook (also HX) und Desktop CPUs in N2X fertigen lassen, denn damit sollte auch den nötige Takt erreichbar sein um mit Nova Lake gleichzuziehen oder die Vorgänger zu überbieten.

Talking about future Intel CPUs, it is also revealed that Titan Lake will be the first unification of the P and E cores. Titan Lake will feature Golden Eagle E-Cores. The platform will either feature a mix of Copper Shark P-cores and Golden Eagle E-Cores or Copper Shark P-Cores with Copper Shark E-Cores.
Was sollen denn nun die unified cores sein, wenn es weiterhin P und E Kerne gibt?
Also sieht Intel ein das TSMC N2X besser ist als der Hauseigene A18 Prozess ?
N2X könnte vom Takt her mehr schaffen als 18A-P, vergiss 18A, der ist nicht für die höchsten Taktraten gedacht und dann auch schon veraltet, wenn N2X so weit ist. Aber es könnte auch einfach ein Kapazitätsproblem bei Intel sein, da sie ja den Ausbau der Kapazitäten für 18A und 14A auf Eis gelegt oder zumindest verzögert haben. Das rächt sich natürlich jetzt, wo 18A gut läuft und 14A auf einem guten Weg sein soll. Wie will man denn Kundenaufträge bedienen, wenn man nicht die Fertigungskapazität dafür hat? Ohne den Umsatz durch externe Aufträge bekommt man aber nicht die Volumen um Gewinne zu machen.

Übrigens: Bei Intels Prozessen steht das A hinter der Nummer, bei denen von TSMC vor der Nummer. A18 wäre also ein Name für einen TSLC Prozess, wobei es den wohl nicht geben wird, sondern A16 der Name für N2P mit BPD wird.
 
Mega geil, du hattest also immer Recht. Chapeu ! Meinen Respekt. Und ich freue mich sogar darüber :drool:
 
du hattest also immer Recht
Dafür dies zu bestätigen, ist es noch zu früh, denn das Bild kann ein Fake sein oder das Tools einen Fehler in der Hintergrunddatenbank haben. Sicher wissen wir es erst, wenn Intel angibt welcher Prozess für das CPU Tile verwendet wird, aber es bekräftigt schon mal den Hinweis wonach nur 90% der CPU Tiles bei TSMC und damit 10% bei Intel gefertigt werden und meine Vermutung dazu, diese 10% werden die Top Desktop Modelle sein.

Eben die Modelle mit dem höchsten Boosttakt, weil der mit 18A(-P) wahrscheinlicher zu erreichen ist als mit den später eingeführten Vanilla N2 Prozess. Panther Lake wurde Anfang Januar eingeführt, auf den ersten Chip aus N2 im Handel warten wir hingegen noch und Intel hat selbst zu 18A gesagt, dass es ein HPC Prozess ist und nicht einer in dem man Smartphone SoCs fertigen will, also genau das Gegenteil zu dem Vanilla N2, der eben für Chips wie Smartphone SoCs optimiert ist, weshalb Apple den ja auch dafür verwenden wird. Da braucht man eigentlich kein Genie zu sein um zu erkennen, wie sich dies aufteilen wird. N2P wird dann schon mehr Takt erlauben, kommt aber sicher nicht für ein Produkt in Frage welches Ende des Jahres oder Anfang 2027 auf den Markt kommt und für N2X ist es damit erst recht viel zu früh, auch wenn man damit dann wirklich hohe Taktraten schaffen sollte. Es lohnt einfach mal selbst zu Denken, statt dies der dummen KI zu überlassen!
 
Wobei ich gerade mal gegooglet habe und demnach haben sich die Pläne wegen der guten Yield die 18A inzwischen erzielt, die Pläne wohl dahingehend geändert, dass 80 bis 90% der CPU Tiles für Nova Lake nun bei Intel selbst gefertigt werden sollen:

https://wccftech.com/intel-foundry-snags-amd-nvidia-openai-as-design-wins-on-18a-14a-nodes/

https://www.techpowerup.com/350751/...e-production-in-house-amid-yield-improvements

https://hothardware.com/news/intel-ditch-tsmc-nova-lake-rumor

Wobei sich aber alle auf die gleiche Quelle, @Alex_Intel_, beziehen. Kann sein, vielleicht hat TSMC mehr Probleme mit N2 als sie zugeben wollen, denn man sollte nicht vergessen, dass TSMC für Taiwain mehr als nur ein großes Unternehmen ist, sondern auch ein Faktor für die nationale Sicherheit, Stichwort: Silicon shield. Den Verdacht hatte ich schon bei der News wonach Apple für die A20 SoCs auf Speicherchips wartet und daher die Verfügbarkeit der kommenden iPhone 18 wohl schlecht sein würde. Apple hat wohl die tiefsten Taschen aller Techunternehmen, kauft regelmäßig RAM und dürfte bei seinen Gewinnmargen auch bei den aktuellen RAM Preisen noch genug Gewinn machen.

Wir werden sehen wie es dann um die Erscheinungstermine und Verfügbarkeit der Produkte aus TSMCs N2 Fertigung stehen wird. Aber es wurden auch kein großer Wind um die Probleme mit dem N3 Prozess gemacht, der sich am Ende dann etwa ein Jahr verzögert hat, bis die überarbeitete N3B Variante dann endlich rund lief. Dies könnte dann erklären, warum Intel mehr CPU Tiles für NVL selbst fertigen wird, wenn sie sonst von TSMC nicht genug bekommen würden und dies könnte dann auch Auswirkungen auf die Xeons haben.

Wir werden sehen, aber wenn Intel später bei NVLs SKU die CPUs Tiles tauscht und statt selbst gefertigten dann welche aus der TSMC Fertigung verwendet, so würde ich davon ausgehen, dass TSMC mit N2 jetzt mehr Probleme hat als bekannt ist und Intel deshalb mehr selbst fertigen muss und nicht nur, weil sie wegen der inzwischen guten Yield jetzt doch genug Kapazität haben. Wobei der Tausch der CPU Tiles vermutlich so aussehen würde, dass es neue SKUs geben wird, statt beim gleichen SKU einfach das CPU Tile zu wechseln.
 
Von Raptor Lake auf Arrow Lake hat Intel die Grafik sehr stark verbessert.

Das Iris-Tier "Xe-LP" ist bei Alder Lake identisch ausgeführt gegenüber Raptor Lake und kommt bereits unter Rocket Lake zum Einsatz.

Obwohl diese Architektur suggeriert, voll und ganz für die UHD-Bildausgabe beschaffen zu sein, so treffe dies in vereinzelten Situationen nicht zu. Das P2P-Webstreaming per Telekom MagentaTV, wie zur Übertragung der FIFA Fußball-Weltmeisterschaft 2026, legte mir nahe, dass die Intel UHD Graphics 770 (Alder Lake, Raptor Lake) bis auf eine Stocking-and Slowdown-Show gänzlich aussteigen kann, sobald deren VPU all dies im Alleingang zu bewältigen habe. Mit einer solchen Grafikeinheit komme man in spezifischen Fällen nicht umhin, das VPU-Rendering per Shader-Array auf eine Grafikkarte umzuleiten.

Die Intel UHD Graphics 750 (Xe-LPP) von Rocket Lake ist nur halb so leistungsfähig. Sie tauge für das UHD-Webstreaming in noch weniger rund dürfte bei einer konventionellen UHD-Videowiedergabe sogar schon an ihr Limit laufen und folglich den Effekt von minimalen Slowdowns aufweisen.
 
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