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Intel soll Cannon Lake auf Ende 2018 verschoben haben

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In den vergangenen Tagen drehte sich vieles bei den Prozessor-News um die nächste CPU-Generation bei Intel. Anfang Oktober steht Coffee Lake in den Startlöchern, erst 2019 soll Ice Lake dann alle Produktkategorien wieder auf einem 10-nm-Verfahren zusammenführen – Server, Workstation, Desktop und Notebook.Die Einführung der Cannon-Lake-Prozessoren wurde bereits dreimal verschoben. Ursprünglich sah Intel einmal eine Einführung im Jahre 2016 vor. Die Probleme bei der 10-mn-Fertigung sind jedoch hinlängst bekannt. Erst kürzlich
 
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NikBerlin

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Ich sehe einen direkten Zusammenhang zwischen der Fertigstellung vom BER und Intels 10nm ... Zufall ? Ich denke nicht!
 

Shariela

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Ich freue mich auf Ice Lake und werde bis dahin alles überspringen. Die Politik umgelabelte Z270 Boards zu verkaufen gefällt mir nicht. Selbst die Z390 schalten für mich keine tollen features frei. Bleibt also nur die Anzahl der Kerne. Das ist mir einfach zu wenig für 2 Jahre.

Cannon Lake ist für mich leider auch nichts, aber im Office Segment oder Budget Gaming bestimmt interessant.

Mit Ice Lake gibt es dann hoffentlich DDR5, neue PCI und weitere Standards.
 
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Kommando

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De einzige Grund für dauernde "verbesserte" Prozessoren ist doch, dauernd in den Medien zu sein. Aus einer neuen Generation macht man vier und schon ist man irgendwann vier Generationen weiter als die Konkurrenz statt nur einer... ^^
 

estros

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@Shariela
Cannon Lake wird für mobile Prozessoren entwickelt.
 

Shariela

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Merci. Ich habe das wohl immer noch nicht ganz verstanden. ;)
 

Shariela

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Nope, weil IceLake auf dem gleichen Sockel wie CoffeeLake kommen soll.
Bitte mal eine Quelle dazu. Das kann ich beim besten Willen nicht glauben. Wie drakrochma schon sagt muss 2019 wieder überraschend ein neuer Sockel her. Würde zum Intel Marketing passen. :rofl:
 
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croate

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Ich blicke da langsam nicht mehr durch:
Intel liefert Infos zu einer Generation, obwohl die Nächste noch nicht mal draußen ist.
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3 (drei) Generationen und jede ist "absolute Oberklasse"! Warum sparen wir uns dann nicht einfach Kaffee und Eis????
 

Tzk

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@Shariela
Gesicherte Infos gibts dazu (noch) nicht, weshalb ich auch ganz bewusst den Konjunktiv genutzt hab ;)
Intel nutzt derzeit immer 2 Generationen pro Sockel. Das wären auf 1151v2 dann CoffeeLake und Icelake. Cannonlake kommt ja anscheinend nur für mobile Anwendungen...
 

BacShea

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Ich blicke da langsam nicht mehr durch:
Intel liefert Infos zu einer Generation, obwohl die Nächste noch nicht mal draußen ist.
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3 (drei) Generationen und jede ist "absolute Oberklasse"! Warum sparen wir uns dann nicht einfach Kaffee und Eis????
Weil Geld?
 

Shariela

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@Shariela
Gesicherte Infos gibts dazu (noch) nicht, weshalb ich auch ganz bewusst den Konjunktiv genutzt hab ;)
Intel nutzt derzeit immer 2 Generationen pro Sockel. Das wären auf 1151v2 dann CoffeeLake und Icelake. Cannonlake kommt ja anscheinend nur für mobile Anwendungen...
Ok, gut so habe ich es mehr oder minder verstanden. Dachte du hättetst da noch weitere Infos zu. Danke für die Erläuterung. :wink:
 

Tzk

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Nope, leider nicht. Bin selbst unentschlossen ob Z370/Z390 mich weiterbringt oder nicht :)
Derzeit siehts so aus das ich beim 7700K bleibe, weils an Leistung mehr als genug ist.
 

Mo3Jo3

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@Shariela
Gesicherte Infos gibts dazu (noch) nicht, weshalb ich auch ganz bewusst den Konjunktiv genutzt hab ;)
Intel nutzt derzeit immer 2 Generationen pro Sockel. Das wären auf 1151v2 dann CoffeeLake und Icelake. Cannonlake kommt ja anscheinend nur für mobile Anwendungen...
Das wäre aber schon bei Cannonlake der Fall. Es ist bereits geleakt, dass die z390 coffeelake/Cannonlake pch heißen. Damit wäre für Icelake ein neuer Sockel fällig, nach deiner Rechnung :)
An DDR5 zu Icelake glaube ich auch eher nicht, weil es einfach nicht nötig ist. Die Hersteller haben dieses Jahr bereits DDR4 8er Kits gezeigt, die bis zu 4800mhz schaffen, da kommen die cpus in zwei generationen noch lange nicht hin..... also braucht es auch noch keinen schnelleren Ram. Wenn Icelake raus kommt ist vllt 3200mhz nativ standard, und da ist ddr4 noch lange nicht am Ende.
 
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NasaGTR

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Ich hab erst vor kurzem gelesen das Cannonlake nicht für alle Bereiche kommen wird, sondern nur für Notebooks, und stattdessen Ice lake der geplante Nachfolger dann wieder komplett für alles ist...
 

Tzk

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@iceman
PCIe ist ja auch kein Problem, da die gleichen Leitungen genutzt werden. DDR5 würde bedeuten das man einen DDR4 und DDR5 IMC in der Cpu verbauen müsste. Und das auch noch so, das die Cpu pinkompatibel zu den alten Boards bleibt... Halte ich nicht für sehr wahrscheinlich, auch wenn AMD das bereits erfolgreich praktiziert hat. Also wenn DDR4 auf DDR5 Wechsel, dann wahrscheinlich auch Sockelwechsel.

@Nasa
Joa, war mit Broadwell ja ähnlich... Der kam flächendeckend für die Notebooks und erschien auf dem Desktop nur sehr spärlich bzw. fristete ein Nischendasein (5775c und 5675c). Cannonlake kommt dann garnicht auf den Desktop.
 
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Paddy92

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PCIe ist ja auch kein Problem, da die gleichen Leitungen genutzt werden. DDR5 würde bedeuten das man einen DDR4 und DDR5 IMC in der Cpu verbauen müsste. Und das auch noch so, das die Cpu pinkompatibel zu den alten Boards bleibt... Halte ich nicht für sehr wahrscheinlich, auch wenn AMD das bereits erfolgreich praktiziert hat. Also wenn DDR4 auf DDR5 Wechsel, dann wahrscheinlich auch Sockelwechsel.
Es müssen nicht zwingend zwei IMC verbaut werden. Die Spannungen mit denen die Speicher betrieben werden, dürfen einfach nicht zu weit auseinander liegen. Z.B unterstützt der IMC von Skylake (und ich vermute auch von Kabylake) DDR3L-Speicher, welcher sich von dem Standard DDR3 nur darin unterscheidet, dass er standardmäßig mit 1,35V läuft anstatt den üblichen 1.5V. Normaler DDR3-Ram läuft also mit Skylake, aber bei 1.5V kann der IMC von Skylake beschädigt werden. :wink:

Skylake's IMC Supports Only DDR3L
 

RAZ0RLIGHT

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Intel scheint durch IBM + Globalfoundries + Samsung richtig Probleme bei der Fertigung zu bekommen sobald 7nm in Massen produziert wird.

Langsam scheinen sich selbst bei Intel die eigenen Fabriken als Nachteil herauszustellen.
 

immortuos

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Joa, war mit Broadwell ja ähnlich... Der kam flächendeckend für die Notebooks und erschien auf dem Desktop nur sehr spärlich bzw. fristete ein Nischendasein (5775c und 5675c).
Was echt traurig ist, die Teile waren effizient, durch den L4 Cache extrem schnell in vielen Games und dazu noch kompatibel mit Z97 und damit dem alten DDR3. Hat schon seinen Grund dass die nach wie vor zu exorbitanten Gebrauchtpreisen gehandelt werden, leider sind die nur selten in Tests dabei.
 

Tzk

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Z.B unterstützt der IMC von Skylake (und ich vermute auch von Kabylake) DDR3L-Speicher, welcher sich von dem Standard DDR3 nur darin unterscheidet, dass er standardmäßig mit 1,35V läuft anstatt den üblichen 1.5V. Normaler DDR3-Ram läuft also mit Skylake, aber bei 1.5V kann der IMC von Skylake beschädigt werden.
Soweit alles klar. Wir sprachen aber von DDR4 vs. DDR5. Und da ist nicht nur die Spannung anders (so wie von DDR3L zu DDR3). Skylake und Kabylake laufen ja trotzdem mit DDR3(L) und DDR4, dort hat man eben den IMC so ausgelegt das er mit beidem umgehen kann.
 

Gamer1969

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Es scheint so als wäre Intel aus einer Tiefschlafphase aufgewacht und immer noch etwas konfuse oder hat AMD wirklich so ein Erdbeben verursacht,
denn anders kann man sich das momentane Durcheinander nicht erklären.
Es werden Teile vorgezogen, andere nach hinten verschoben, die eigentlich sehr wichtig wären und wie es scheint auch Fehlentscheidungen getroffen (Z 270 – Z 370).
Jetzt taucht auch noch eine Dual Core CPU für den Sockel X299 auf, der i3-7360X.
Man hat den Eindruck, das sich die Prioritäten von einem Tag auf den anderen ändern und es keine wirkliche Linienführung mehr gibt.
 

Holt

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20.092
AMD wechselt 2018 von 14-nm-LP- auf 12-nm-LP-Fertigung
TSMC hat seinen optimierten 16nm Prozess 12nm genannt, Samsung bezeichnet seinen optimierten 14nm Prozess als 11nm und Intel ändert nicht die Zahl, sondern hängt ein + an den Namen dran. Die Fabs scheinen alle große Problemen zu haben die 7nm bzw. bei Intel den 10nm Prozess in die Großserienfertigung zu überführen. Mit den entsprechenden Konsequenzen für die Produkte die auf Basis der Prozesse geplant waren und der Erscheinungsterminen.
 

Paddy92

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Soweit alles klar. Wir sprachen aber von DDR4 vs. DDR5. Und da ist nicht nur die Spannung anders (so wie von DDR3L zu DDR3). Skylake und Kabylake laufen ja trotzdem mit DDR3(L) und DDR4, dort hat man eben den IMC so ausgelegt das er mit beidem umgehen kann.
Selbstverständlich meinte ich, dass Sky und Kaby neben dem DDR4 auch abwärtskompatibel zu DDR3(L) sind.

Also wie bereits gesagt, es müssen nicht zwingend zwei IMC verbaut werden, sondern es könnte einer verbaut werden, der dann für DDR4 und DDR5 ausgelegt ist.
 

smalM

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Die Fabs scheinen alle große Problemen zu haben die 7nm bzw. bei Intel den 10nm Prozess in die Großserienfertigung zu überführen. Mit den entsprechenden Konsequenzen für die Produkte die auf Basis der Prozesse geplant waren und der Erscheinungsterminen.
Von Großserienproduktion kann bei den Foundries doch noch gar nicht die Rede sein.
Selbst TSMC ist erst im April in die Risk-Production gegangen. Der Wechsel zu HVP wird Ende Q1 2018 erwartet...
 
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