Da muss man selber nichts künstlich aushelbeln an den Mainboards, wie du es so schön formulierst, das übertakten übernehmen die Mainboardhersteller schon freihaus. Das weist du selber ganz genau. Hier mal mein erster Treffer(wirklich!), den ich gefunden habe, wenn ich „10700k Verbrauch“ Google.
Gerade die Reviews der S1200er Boards haben doch gezeigt, dass das eben gar nicht mal mehr so die Regel ist? Bei Asus meine ich war das, wurde sogar beim Boot drauf hingewiesen, dass das im OC Mode läuft. Zudem - das ist auf die Retail-Schrauberboards bezogen. Kauf ein OEM System und du hast ne Harte Drossel auf die Vorgabe von Intel. -> der weit größere Markt. Was immer gern vergessen wird!
Ehrlich, das ist doch kein Argument? Wir sprechen nicht über das, was einzelne Mainboard Hersteller da machen oder nicht machen, sondern was Sinn ergibt oder nicht. Du sagst, sie können nicht... Das hat mit Sinn oder Unsinn nichts zu tun. Ich habe versucht dir darzulegen, dass das nciht stimmt, denn sie machen das ja heute schon. Der 6C hat die gleiche TDP wie der 8C und der 10C. Alle drei deckeln bei 125W hart ein nach Ablauf der variabel gesetzten TAU Zeit. Das ist aber eben nicht auf 10C limitiert - sondern würde technisch auch mit 12, 14 und 16C gehen. Auch mit 20 oder 24 usw.
Da finde ich meine 350 Watt schon konservativ geschätzt, wenn ich mir davon jetzt zwei Chips nebeneinander vorstelle.
Das ist ne maximal negative Annahme die es so nicht erreichen wird, wenn sich dein System an die Spezifikation hält. Das gleiche Argument in negativer Form gibts bei AMD aber auch. Wozu selektiv dem einen Ankreiden und beim anderen nicht? -> das ist nicht gerade sinnig für deine "Schätzung", weil eben komplett einseitig negativ.
Das sind locker 250Watt TDP, die Intel wahrscheinlich bräuchte um einen konkurrenzfähigen 16Kerner in 14Nm auf Niveau eines 5950X zu heben. Wo wir wieder beim Anfang sind.
Mich würde mal deine Definition von "Konkurrenzfähig" in dem Zusammenhang interessieren?
MEINE Definition von Konkurrenzfähig ist in diesem Zusammenhang, ein Produkt zu liefern/zu bauen, was über die verschiedenen Märkte hinweg ohne groß Aufwand maximalen Umsatz und Gewinn abwirft. Ich könnte mich irren, aber sooo viel falsch kann eine Intel mit ihrem Ansatz da ja nicht machen... Oder? Schade dass du den Wink mit dem Zaunspfahl mit AMDs Ansage der 5% >500$ Verkäufe gar nicht aufgegriffen hast... -> Intel liefert das doch aktuell gar nicht im Mainstream. Wozu auch? AMDs Argument ist hier eher, lieber den Spatz in der Hand als die Taube auf dem Dach -> Intel aber hat nen ganzen Vogelschwarm im Käfig, die verzichten (rein wirtschaftlich - also nicht als Fan-Ansatz verstehen! Danke) einfach auf diese eine Taube oder den einen Spatzen und fertig... Versteht doch bitte endlich mal den Punkt, dass es um wirtschaftliche Denke geht und nicht darum, wer den längsten E-Penis in den Benches hat... Und wenn der 16C Ryzen oder auch die 24-64C TR von AMD sonst wie viele Kreise um alles von Intel drehen, der Laden macht Umsatz, der Laden macht Gewinn und beides um Faktoren größer AMD. Wozu also AMD in dieser Disziplin auf Biegen und brechen schlagen wollen/müssen??? Damit du oder ich so ein Teil kaufen? Ergibt doch überhaupt keinen Sinn.
Btw. Rocket Lake S als 8C verfolgt mMn eher den Sunny Cove Plan, das Design ist/war wohl ursprünglich auf 8C ausgelegt. Es deckt sich auch mit früheren Aussagen von Intel, dass der Ringbus ab größer 8C ineffizient wird und man mehr Aufwand betreiben muss. Bei BWE und Vorgängern hat man das mit zwei oder drei Ringen gelöst. Die beiden Kerne beim aktuellen Comet Lake, die da mehr dran sind, sind irgendwie angepflanscht, siehe die Corelatenzen. Es gibt zudem davon auch keinen Mobile Ableger, Notlösung gegen den 12C Ryzen. Für den Zen3 sowas nach zuschieben ergibt keinen Sinn - dann lieber versuchen Ice Lake mit Sunny Cove in 10nm als HEDT Nachfolger zu bringen. Der sollte ja eigentlich schon laufen
Coreanzahl variabel von 10 bis 24 oder noch mehr. Und nahtlos unten im Preis anschließen, wie es früher der Fall war. Dann bekommt Kunde oben seine mehr Kerne mit neuer Technik und steigender Effizienz.