Intel auf dem IEDM 2022: Ausblick auf zukünftige Packaging- und Fertigunstechniken

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
113.694
Auf dem IEEE IEDM (International Electron Devices Meeting) wird Intel gleich mehrere Forschungspapiere vorstellen. Einige Details dazu hat man nun bereits im Vorfeld veröffentlicht, denn das eigentliche Meeting findet erst in der kommenden Woche statt.
... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Man wird sehen, was aus den Papers und Ankündigungen werden wird. Allemal spannend, seitens Intel, dass das Chipletdesign immer mehr gewichtet wird, weil es verschiedenste oder spezielle Lösungen möglich macht. Ich kann mir gut vorstellen, dass der Widerstand, Stromverbrauch durch wenige Atomschichten signifikant reduziert werden kann und die Taktrate steigen könnte.
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh