Derzeit scheint Intel aber vor Samsung und beide vor TSMC zu sein, wenn man die Chips der 2nm Klasse mit GAA betrachtet. Als erstes erschien mit Panther Lake der erste Chip aus Intels 18A Fertigung auf den Markt, dann mit den
Samsungs Exynos 2600 SoC in den neusten Samsung Smartphones, aus deren SF2 Prozess, die man auch schon kaufen kann. Wo ist das erste Produkt mit einem Chip aus TSMCs N2 Prozess? Das wird erst im September in Form der nächsten Apple iPhones erwartet. Boradcom hat Ende Februar die Auslieferung erster Samples seiner AI Chips aus der N2 Fertigung an Fujitsu für deren für 2027 geplanten Supercomputer bekannt gegeben und zugleich mit dem Beginn der Auslieferungen an Kunden erst in der zweiten Jahreshälfte (die Juli bis Dezember geht) gesprochen.
Rein vom Zeitrahmen hängt diesmal also TSMC hinter Intel und Samsung, was natürlich noch nicht viel über die anderen Qualitäten der jeweiligen Fertigungsprozesse aussagt. Aber es läuft eben auch bei TSMC nicht immer alles rund, beim N3 Prozess hatten sie auch massive Probleme und am Ende gut ein Jahr Verzögerung, bis der überarbeitet Prozess als N3B dann wirklich reif für die Massenfertigung war, was übrigens auch der Grund ist, warum NVidia für Blackwell bei N4 bleiben musste.
Die Kunden dürften das alles sehr genau beobachten und entsprechend planen, wo sie welche Chips fertigen lassen wollen. Dies dürfte lauter sprechen als wer bei Intel s Foundry für die Neukundenaquise zuständig ist. Dazu ist es für die meisten Kunden dann auch wichtig, welche IP (also fertige Funktionsblöcke wie Arm Kerne, RAM und PCIe Controller, etc.) sich für den jeweiligen Fertigungsprozess zukaufen lassen, denn es spart Entwicklungszeit und Kosten sich solche Dinge fertig und schon zertifiziert zuzukaufen, statt sie selbst entwickeln zu müssen. Da dürfte TSMC einen Vorteil haben, da für deren Prozesse eine Menge Firmen diese Dinge entwickeln und anbieten.
