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HBM3-Update: 819 GB/s und bis zu 64 GB pro Chip

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Die JEDEC Solid State Technology Association hat ein Update der Spezifikationen von HBM3 veröffentlicht. Darin werden die technischen Spezifikationen noch einmal zurechtgerückt. Einige der technischen Daten waren bereits bekannt, vor allem weil Hersteller wie SK hynix bereits im Vorfeld ihre konkreten Umsetzungen vorstellen. In der Entwicklung zu HBM3 kam es offenbar zu einigen Problemen, denn er kommt später als erwartet und war vor allem in den ersten Versuchen auch deutlich langsamer, als dies projiziert wurde.
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Chaoz

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31.01.2008
Beiträge
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Erster :)

Ja sehr schöne Technik wo noch Fortschritt herscht ebenso wie sichtliche Innovation.

Schade das es nicht für Alle der Standart sein wird.
 
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