Geköpfter Ryzen 9 7900X kann deutlich besser gekühlt werden

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Wenn unser Test des Ryzen 9 7950X und dem Ryzen 7 7700X eines gezeigt hat, dann dass die Kühlung dieser Serie zumindest bei den höheren Power-Limits zu einer echten Herausforderung werden kann. Entsprechend hat sich Roman "der8auer" Hartung angeschaut, ob man die neuen Prozessoren vielleicht geköpft und mit einer Direct-Die-Kühlung besser gekühlt bekommt.
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spyfly

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Schade, das hier aufgrund der Abwärtskompatibilität so viel Potenzial verschenkt wurde :rolleyes:
 

iCepAin

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Der CPU Heatspreader hätte 1,2 mm niedriger sein müssen, dann klappt es auch mit den Temperaturen!
 

Shevchen

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Schade, das hier aufgrund der Abwärtskompatibilität so viel Potenzial verschenkt wurde :rolleyes:
Das hat AMD wohl nicht völlig freiwillig gemacht, da die Kühlerhersteller wohl mit keinen oder nur minimalen Anpassungen ihre Kühler weiter verkloppen wollen. Man könnte es auch per neuer Backplate + Abstandshalter machen, aber das kostet ein paar Cent mehr und das ist wohl absolut unverkraftbar.
 

Morrich

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Das hat AMD wohl nicht völlig freiwillig gemacht, da die Kühlerhersteller wohl mit keinen oder nur minimalen Anpassungen ihre Kühler weiter verkloppen wollen.
Was interessiert das AMD? Die Kühlerhersteller verkaufen Zubehör und das sollen sie gefälligst entsprechend an das Zeug anpassen, wofür sie es verkaufen. Nicht umgekehrt.
 

Shevchen

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Was interessiert das AMD? Die Kühlerhersteller verkaufen Zubehör und das sollen sie gefälligst entsprechend an das Zeug anpassen, wofür sie es verkaufen. Nicht umgekehrt.
Jupp, eigentlich sollte das so sein. Wenn die Marketing-Analysten aber sagen, dass die Leute keinen neuen Kühler kaufen wollen (wobei das ja nicht stimmt, es wäre ja nur ein 5€ Upgrade Kit), dann muss der arme Ingenieur eben einen größeren IHR designen. Die Anmerkungen "dat wird zu heiß Leute!" werden einfach abgewunken und dann hast du den Salat. So oder so ähnlich wird es gelaufen sein.

Aber zum Glück gibt es Roman und seine CNC-Freundin.
 

spyfly

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Das hat AMD wohl nicht völlig freiwillig gemacht, da die Kühlerhersteller wohl mit keinen oder nur minimalen Anpassungen ihre Kühler weiter verkloppen wollen. Man könnte es auch per neuer Backplate + Abstandshalter machen, aber das kostet ein paar Cent mehr und das ist wohl absolut unverkraftbar.
Hat Intel bei der Umstellung auf Sockel 1700 aber auch durchbekommen und bei den Preisen für die Plattform fallen die paar Cent mehr nicht wirklich ins Gewicht.

So können die Kühlerhersteller jetzt ihre teureren Kühllösungen verkaufen.
 

freakyd

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the_patchelor

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Den HS kann man auch mit der Flex dünner machen und dann noch etwas feiner nachschleifen :)

Plan B: es wird dann einen dünnen "Ersatz" KupferHS geben und angepasste Federn/Kits für ein paar Kühler...
 

spyfly

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Gegen so was ist der verbogene Heatspreader bei Sockel 1700 ja noch harmlos :rolleyes: .

Und da konnte man das Problem mit einem alternativen Retention Mechanismus für 10€ lösen.
 

Shevchen

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Hat Intel bei der Umstellung auf Sockel 1700 aber auch durchbekommen und bei den Preisen für die Plattform fallen die paar Cent mehr nicht wirklich ins Gewicht.

So können die Kühlerhersteller jetzt ihre teureren Kühllösungen verkaufen.
Die auf Grund des dicken IHS trotzdem die Hitze nicht ordentlich abtransportiert bekommen. Irgendwer hat im Marketing/Management so richtig fett an der Tüte gezogen und das durchgewunken. Gut, mich juckt das nicht, da ich DirectDie gehen würde. Aber Otto-Normal wird entweder in den ECO-Modus schalten müssen (scheint auch nicht wirklich Leistung zu kosten - das ist der Trostpreis), oder darf sich ne fette 360'er AIO draufklatschen - genauso wie bei Intel.
 

Liesel Weppen

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Wer lernt hier eigentlich von wem?
 

Morrich

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Na da bin ich mal gespannt, was das noch so für Blüten treiben wird mit der hohen Hitze.
Ich warte derweil weiterhin sehnlichst auf meinen 5800X3D (blöde DHL wollte eigentlich heute liefern, hats aber nicht getan) und erfreue mich dann an dessen Leistung, die ja wohl auch die neue Ryzen Generation nicht wirklich toppen kann.
 

Shinsaja

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Die auf Grund des dicken IHS trotzdem die Hitze nicht ordentlich abtransportiert bekommen. Irgendwer hat im Marketing/Management so richtig fett an der Tüte gezogen und das durchgewunken. Gut, mich juckt das nicht, da ich DirectDie gehen würde. Aber Otto-Normal wird entweder in den ECO-Modus schalten müssen (scheint auch nicht wirklich Leistung zu kosten - das ist der Trostpreis), oder darf sich ne fette 360'er AIO draufklatschen - genauso wie bei Intel.
Otto-Normal betreibt aber sicher kein OC. Sollte man bedenken.
Hier wird ein Problem aufgebauscht, dass eig keins ist.
 

spyfly

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Otto-Normal betreibt aber sicher kein OC. Sollte man bedenken.
Hier wird ein Problem aufgebauscht, dass eig keins ist.
Und auch kein Underclocking. Die CPU hat ab Werk ordentlich zu funktionieren.

Bin schon gespannt wie viele Posts hier wegen überhitzender CPUs kommen werden :haha:
 

genzo

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WW
Das war ja seit der Ankündigung der AM4 Kompatibilität irgendwie zu befürchten. Ich kann auch nicht so wirklich nachvollziehen, warum bei einer neuen Plattform mit 3-4 CPU-Generationen Lebenszeit so viel Wert auf so was simples wie einen Kühler gelegt wird. Für den Wechsel auf AM5 müssen mindestens Mainboard, CPU und RAM neu angeschafft werden. Kommt es da wirklich noch auf die Kosten für einen Umrüstsatz oder neuen Kühler an? Dazu kommt ja auch noch, dass Kühler mit eigener Backplate dann wohl doch nicht kompatibel sind.

Jetzt kommt man für die nächsten Generationen auch aus der Nummer nicht mehr raus. Man hat jetzt einmal kommuniziert das AM4 auf AM5 passt und kann ja wohl kaum sagen, dass das für Zen 4+/Zen 5 auf den gleichen Boards plötzlich nicht mehr gilt. Und den Intel machen und nächstes Jahr schon AM6 bringen geht ja auch nicht ohne sich komplett lächerlich zu machen.
 

SchneeLeopard

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Hier wurde er einen Cinebench Marathon unterzogen und überschreitete 95°C nicht wirklich.

 

Cool Hand

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Meinetwegen können beide Hersteller auf Wärmeleitpaste umsatteln, bei solchen Temperaturen. Das wird sicher selbst wenn man den Heatspreader wieder benutzt, mit Flüssigmetall auch deutlich kühler.
Köpfen wäre damit wieder viel einfacher und ungefährlicher.
 

Shevchen

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Meinetwegen können beide Hersteller auf Wärmeleitpaste umsatteln, bei solchen Temperaturen. Das wird sicher selbst wenn man den Heatspreader wieder benutzt, mit Flüssigmetall auch deutlich kühler.
Köpfen wäre damit wieder viel einfacher und ungefährlicher.
Die können mir gleich einen Kopflosen Chip zusenden. Die waren in Final Fantasy auch immer die stärksten Gegner. :d
 

Tresel

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Mich würde mal interessieren wieviel pro Generation bei Roman hängen bleibt. Seine Arbeit in allen Ehren, er hat ja einen Marktnerv getroffen und mit einem guten Werkzeug gepunktet.
Darum umso merkwürdiger, dass nicht andere ein Stück vom Kuchen haben wollen oder es für ihn eher ein lohnender Nebenerwerb ist.
 

RNG_AGESA

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Gibt es eine Statistik "plötzlicher" Tode beim köpfen? Oder ist die Angelegenheit doch recht schmerzfrei für den Patienten?
Frage für einen Freund
 

Roach13

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Gibt es eine Statistik "plötzlicher" Tode beim köpfen? Oder ist die Angelegenheit doch recht schmerzfrei für den Patienten?
Frage für einen Freund

Mit dem richtigen Werkzeug und richtiger Anwendung ist das Risiko überschaubar in meinen Augen.
 

Aiphaton

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Update von Roman zum delidder, die Frame und Lapping-Tool für AM5. Der 7600X weist offensichtlich zwei CPU-Chiplets auf, von denen einer inaktiv ist. Neben Roman hat das auch ein weiterer youtuber bei seinem 7600X feststellen können.


 
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Lobsi79

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Ich wollte mal fragen ob es dazu schon ein update gibt.
Ich kann nirgends weder ein delidding-tool für AM5 CPUs, noch einen direct die Adapter oder ähnliches finden.
Wäre nett hier mal den derzeitigen Stand in Erfahrung bringen zu können :)

Gruss

Lobsi79
 

nordic_pegasus

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¯\_(ツ)_/¯
@Aiphaton
danke für den Hinweis.

Ich bin aber derzeit im Umbau von Gehäuse + MoRa. Ich modde derzeit ein Lian Li O11 Dynamic Evo nach meinen Vorstellungen, dazu warte ich auf die Lieferung von Watercool, das wird dann mein erster MoRa. Dazu seit letzter Woche auch endlich eine 7900 XTX Nitro unter Wasser verbaut. Darum hab ich das Direct-Die Projekt erstmal zurückgestellt... um ein paar Wochen. Nach dem Umbau ist vor dem Umbau :ROFLMAO:
 
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