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Für die aktuelle PlayStation-Generation setzt Sony zwischen Chip und Kühler als Flüssigmetall als Interface-Material. Doch trotz aller Vorkehrungen und Schutzmaßnahmen kam es hier zu Problemen und das Flüssigmetall wanderte an Stelle, an die es nicht gelangen sollte. Sony änderte daraufhin den Aufbau und die Abschirmung, sodass das Flüssigmetall an Ort und Stelle bleibt.
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