Für Direct-Die und AM5: Thermal Grizzly stellt eigenen CPU-Wasserkühler vor

Es gibt ja genug andere Faktoren, die einen Verkauf hinauszögern, das ist nicht immer die Manufaktur an sich.
Rechtliche und Versicherungstechnische Dinge, sowie die Qualität der Margen.

Manchmal dauert der Papierkrams länger als die Entwicklung/ Fertigung der Hardware.
 
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dental floss cpu delid Methode :fresse2:

 
Also ich würde es ja begrüßen wenn es da einfach eine Paketlösung bei Caseking zu geben würde!
 



 
Der Heatspreader und die beiden AM5 Mycro Direct Die Kühler sind nun auch bei caseking gelistet:



 
@der8auer

7800X3D delided.
AM5 HP montiert.

Der Core 1 von Alphacool liegt danach nicht mehr auf (0,5 mm zu hoch).
Somit nicht ohne Modifikation weiter nutzbar.

Um weiter nutzen zu können:
Befestigungsschrauben vom Core 1 kürzen oder die Bohrlöcher vom Haltrahmen aufbohren.

Mit dem Ausweichkühler Kryos Next gab es kein Problem beim montieren. Der liegt eben auf.
 
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@Duke_Nukem_71

"... ca. 1,2mm niedriger (als der originale HS) glaube ich ..." . War irgendwie klar, dass es bei Wasserkühlern mit definiertem Anschlag Probleme geben kann.

Minute 12:43 im Video

Warum Roman nicht auf die Höhe des ursprünglichen HS gefertigt hat, vestehe ich auch nicht. Das ist ja auch der Bezugspunkt für die Kühlerhersteller und wurde auch von AMD bewusst gewählt, um AM4 kompatible Kühler auf AM5 übernehmen zu können.
 
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Anscheinend wurden die ersten ausgeliefert:

1.jpg
 
Warum Roman nicht auf die Höhe des ursprünglichen HS gefertigt hat, vestehe ich auch nicht.
Aber hätte man dann nicht wieder die gleiche Problematik, wie mit dem normalem HS? Wenn man schon köpft, dann doch lieber "ganz oder gar nicht".
 
Es geht ja um zwei unterschiedliche Produkte. Den HP, den @Duke_Nukem_71 einsetzt, wurde im Hinblick auf die Kombination mit AiOs entwickelt.


Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.
  • Ersetzt SAM und Heatspreader
  • 240% größere Oberfläche (22 cm²)
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.

Entwicklungsprozess vom HP zum Mycro Direct-Die: Die ersten 1:30 min im Video



Der Direct-Die Wasserkühler als zweites Produkt ist wieder eine andere Baustelle. Persönlich würde ich bei einer geköpften CPU auch gleich auf den Mycro Direct-Die gehen. Wenn schon, denn schon.
 
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Singularity Direct-Die Prototype für Intel Sockel 1700 und AMD Sockel AM5. Hoffentlich entscheidet sich Jay, die Temperaturergebnisse noch nachzureichen. Das wurde auch im Kommentarbereich angesprochen.

 
Ziemlich lange Geschichte...
 
Singularity Direct-Die Prototype für Intel Sockel 1700 und AMD Sockel AM5. Hoffentlich entscheidet sich Jay, die Temperaturergebnisse noch nachzureichen. Das wurde auch im Kommentarbereich angesprochen.
Aus der Blog-Mitteilung:

Preisvorstellung und auch ohne Direct-Die einsetzbar.

 
Anscheinend werden die Kühler bereits versendet, obwohl caseking weiterhin eine Verfügbarkeit ab 17.08. angibt.


1.jpg
 
Hab den Kühler schon bekommen und in verwendung. Ich habe einen 7800x3d in verwendung und im Idle 39-42 Grad. Unterlast scheint aber was nicht zu Stimmen da ich dort im Cinebench R15 83-86 Grad bekomme trotz Flüssigmetal. Wenn ich den Kühler abbaue sehe ich auch das Kontakt bestand da die CPU am Kühler festklebt :d
 
Bezüglich Core 1 & Direct Die AM5.

Statt den Abstandshaltern vom Core 1 verwendet man M3-Mainboard-Abstandshalter von =<1 cm Höhe und verschraubt diese in die AM5 Befestigung.
Dazu passende Rändelschrauben durch die Halterung in die Bolzen verschrauben und der Core sitzt genau.
Somit alles easy.

Als nächstes kommt der Mycro Direct Die auf den 7800X3D
Bin gespannt, wie gut sich der im Vergleich zum Core 1\Kryos Next schlägt.
 
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es wäre schön zusehen wieviel TDP die kühler abführen können, welche Temperatur im Idle anliegt ist relativ egal. Wenn aber bei 200 Watt TDP schon 80 Grad anliegen dann naja.......
 
es wäre schön zusehen wieviel TDP die kühler abführen können, welche Temperatur im Idle anliegt ist relativ egal. Wenn aber bei 200 Watt TDP schon 80 Grad anliegen dann naja.......
TDP weiß ich nicht aber im Video wurden halt ganz andere Temps erreicht, die so von mehreren Personen nicht geschafft werden.
 
ETA nächste Charge Performance Heatspreader plx @der8auer !
 
TDP weiß ich nicht aber im Video wurden halt ganz andere Temps erreicht, die so von mehreren Personen nicht geschafft werden.

konntest du dein tempproblem lösen?
mein 7950x3d erreicht ein delta von ca. 52-53° zwischen wassertemp und cpu. wenn mein wasser also 30+° hat, bin ich auch über 80 bei der cpu.

bezüglich den temps aus dem bauer-video, muss man einfach beachten, dass er einen non-x3d nutzte...
die x3d sind ziemliche hitzköpfe.
 
konntest du dein tempproblem lösen?
mein 7950x3d erreicht ein delta von ca. 52-53° zwischen wassertemp und cpu. wenn mein wasser also 30+° hat, bin ich auch über 80 bei der cpu.

bezüglich den temps aus dem bauer-video, muss man einfach beachten, dass er einen non-x3d nutzte...
die x3d sind ziemliche hitzköpfe.
Ne bei leichtem Gaming und Youtube ist meiner bei 45 grad bei ner wassertemp von 29-30 grad. Ich denke das lieg an dem 2d cach weil der ja noch auf den kernen ist. Das einzige was machen machen könnte um es bissel zu drosseln wäre die max Temp im Bios einzustellen. Idle ohne Programme offen liegt bei mir bei 40 grad.
 
x3d zu köpfen ist einfach sinnlose Arbeit 🤡
 
Wenn man hinter jedem Grad her ist, dann mag das vielleicht Sinn machen. Allerdings dürfen die Dinger lt. AMD ja völlig normal bei diesen "gefühlt" hohen Temperaturen werkeln.
 
x3d zu köpfen ist einfach sinnlose Arbeit 🤡
wieso?
10° kühler ist doch gerade bei so hitzköpfen schön zu haben. zudem kann ich so auch noch bei höherer wassertemp vom vollen boost profitieren, wo sonst die cpuins templimit rennen würde.
 
wieso?
10° kühler ist doch gerade bei so hitzköpfen schön zu haben. zudem kann ich so auch noch bei höherer wassertemp vom vollen boost profitieren, wo sonst die cpuins templimit rennen würde.
10 Grad bekommt man auch mit nem Heatkiller hin
 
10 Grad bekommt man auch mit nem Heatkiller hin
Mich würde echt mal interessieren, was da rauskommt, wenn man statt LM normale Paste nimmt und wie der alternative HS überhaupt performt. Nen Testsample-Schrank müsste man haben... :rolleyes2:
 
Mich würde echt mal interessieren, was da rauskommt, wenn man statt LM normale Paste nimmt und wie der alternative HS überhaupt performt. Nen Testsample-Schrank müsste man haben... :rolleyes2:
mit normaler wlp ist schlecht, weil der Die zu klein in der Fläche ist.Der IHS ist ja gelötet. Flüssigmetall tropftirgendwann nach nem halben Jahr nach unten raus, lohnt nur nei nem non x3d mit Kryosheet 🤷🏼‍♂️
 
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