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Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing

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bimbo385

Enthusiast
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Der Chipentwickler zum CEO: Sollen wir echt so krass übertreiben?

CEO: Jop, weils geht und wirs können!

:d
 

MrBalbo

Experte
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Würde mich mal interessieren wie groß die Chips sind die da schlussendlich draufkommen (also nicht der Xeon-Phi sondern Skylake-EP) ich denke mal das diese dann nur einen Bruchteil der Fläche bedecken.
 

Mawa62

Neuling
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Kostet dann wohl auch ähnlich viel wie die Tesla Backsteine von Nvidia. Schade, hab leider wieder vergessen Lotto zu spielen - wird wohl wieder nix mit supercomputer @ home..
 

pumuckel

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die ca 1500 mehr Pins sind für die Stromversorgung :)

... geschrieben von unterwegs (Handy)
 

Klees

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Erkennt ihr das? So richtig schön mitm Daumen drücken! :lol:
 

RaptorX

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Höre ich da etwa? "Muss ich echt so viele Pins wieder Grade Biegen?!" ;()
 

Don

[printed]-Redakteur, Tweety
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Macht keinerlei Sinn.

Kann schon Sinn machen, wenn die anderen Prozessoren beispielsweise auf den MCDRAM verzichten und damit weniger Dies auf dem Package sitzen. Davon wird man vielleicht wenig sehen, aber die "aktive" Fläche des Sockel im Package könnte doch kleiner sein – ich hoffe man versteht was ich meine.
 
Zuletzt bearbeitet:

Stullen Andi

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Klar verstehe ich was Du meinst, aber es macht keinen Sinn wenn Du dir mal den Kühlkörper und die Arretierungen ansiehst. Kleine Fläche würde diese Dinge ausschliessen, und warum einen neuen Kühlkörper konstruieren wenn ich doch nur wenige Cent fürs PCB hinlegen muss? Bin mir deswegen ganz sicher das das Package immer gleich groß sein wird.
 

Don

[printed]-Redakteur, Tweety
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Klar, Package und Sockel werden immer genau so aussehen. Was dann im Package steckt, steht auf einem anderen Blatt. Das meinte ich und so hatte ich den Kommentar auch verstanden.
 

Stullen Andi

Banned
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Dann habe ich es doch erst beim zweiten mal lesen, nach deinem Edit, verstanden was Du meintest ;)
 
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