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[User-Review] der8auer’s Skylake-X Direct Die Frame im Overclocking Test (16-Kern Ergebnisse inkl.)

CENS

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Skylake-X Direct Die Frame








Einleitung

X299 und damit die Skylake-X Prozessoren von Intels HEDT Plattform sind von Beginn an medial eher schlecht als recht weggekommen. Da ist zum einen der Verzicht von Seiten Intels die teuren High-End CPUs zu verlöten. Stattdessen wird eine weniger effiziente Wärmeleitpaste zwischen dem eigentlichen Chip (Die) und dem Heatspreader aus Kupfer verwendet, die bei der Wärmeabfuhr zu einer zusätzlichen Barriere wird. Roman „der8auer“ Hartung hat mit seinem Youtube Video „X299 VRM Desaster“ die Stimmung rund um den überhasteten Release der Plattform seiner Zeit weiter angeheizt. Dennoch weisen die Prozessoren für ihre zum Teil große Anzahl an Kernen eine sehr gute Übertaktbarkeit auf, die letztlich vor allem durch die enorme Wärmeentwicklung gebremst wird. Da verwundert es kaum, dass Roman inzwischen selbst passende Lösungen für Enthusiasten über den Caseking Shop anbietet, um den Temperaturen Herr zu werden.
Neben dem allseits beliebten Delid-Die-Mate, um Skylake-X zu köpfen, kommt zum Arsenal der Hardcore Overclocker jetzt noch der sog. Direct Die Frame hinzu. Dieser erlaubt es komplett auf den Heatspreader zu verzichten und den Kühler ganz ohne „Nebenwirkungen“ direkt auf dem eigentlichen Chip zu platzieren. Ich muss ganz ehrlich sagen, dass ich zunächst selbst eher skeptisch war. Roman verspricht dadurch Temperaturverbesserungen zwischen 5-10°C zusätzlich zum regulären Köpfen mit anschließendem Wiederverkleben. Das mag dem ein oder anderen erstmal nicht viel vorkommen, aber in Zeiten wo ein neuer Wasserblock oder eine neue Wärmeleitpaste nicht mal 1°C bringen, ist es eigentlich fast ein kleiner Quantensprung. Und wer sich mit dem OC schon beschäftigt hat, der wird schnell gemerkt haben, dass ein kühlerer Chip deutlich besser zu übertakten ist. Wie sich das genau äußert, werden wir im folgenden Test herausfinden.​




Vorbereitung





Beim Köpfen gilt wie immer: Vorsicht walten lassen und sich Zeit nehmen. Bei einer Ecke des Heatspreaders wollte sich diesmal der Kleber einfach nicht lösen, daher musste ich mit der Klinge ein wenig nachhelfen. Ist der Heatspreader erstmal ab, muss die CPU gründlich von allen Kleberesten gereinigt werden. Persönlich halte ich es für das Beste, langsam mit dem Fingernagel das Gröbste runterzuschieben. Denn gerade nahe an den kleinen SMDs hat man dadurch das nötige „Fingerspitzengefühl“. Von jeglichen "Tools", wie Kreditkarten rate ich daher ab, einmal Abgerutscht ist der Ärger groß. Ist das Meiste runter, nochmal mit Isopropanol oder Ähnlichem die letzten Reste des Klebers so gut es geht ablösen.​





Als nächstes die SMDs mit klarem Nagellack einpinseln, kurz trocknen lassen. In der Zeit kann man z.B. den auf dem Apex installierten Integrated Loading Mechanism (ILM) abschrauben, dieser presst mit seinen zwei Hebeln die CPU in den eigentlich Sockel mit seinen 2066 Pins (Achtung durch das lösen der Verschraubung kommt einem auch die Backplate des ILM auf der Rückseite des Mainboards entgegen). Diese Backplate wird mit der neuen mitgelieferten Backplate ersetzt auf die im Idealfall bereits die 4 Klebepads angebracht sind (eines abzuziehen reicht). Ist die Backplate angeklebt, kann auf der Vorderseite der Chip vorsichtig in den Sockel gelegt und darüber der Direct Die Frame platziert werden. Wichtig ist, wie im Video von Roman erwähnt, alle Schrauben mit einer viertel bis halben Drehung über Kreuz anzuziehen.​





Daraufhin verteilt ihr einen stecknadelgroßen Tropfen Flüssigmetall auf der CPU (Überschuss kann auch auf der Kontaktfläche des Wasserblocks verrieben werden, was die Chance für einen guten Kontakt verbessert). Abschließend wird der Kühler wie üblich auf die CPU verschraubt und übt zusammen mit dem Direct Die Frame den nötigen Anpressdruck aus.
We are up and running! Endlich kanns losgehen.​



Testsystem:

CPUIntel i9-7960X
MainboardASUS X299 Rampage Vi Apex
DRAMG.skill 32GB DDR4 4000 CL17 TridentZ RGB
GPUEVGA 1080 Ti Kingpin
StorageSamsung 960 Pro 1TB
PSUSeasonic Prime Titanium 850W
CPU BlockAquacomputer Cuplex Kryos Next Vision
VRM BlockWatercool Heatkiller MB-X VRM Block
RadiatorenMo-Ra3 360 & Alphacool 420






Testablauf

Die Frage, die wir im Test klären wollen, ist, ob eine Direct-Die Kühlungslösung tatsächlich dabei helfen kann, das Potential der eigenen CPU voll auszuschöpfen. Als Test für jede Taktstufe werden 15 aufeinanderfolgende Runs mit Cinebench R15 absolviert, die ohne Anzeichen von Instabilität überstanden werden müssen. Dabei wird die Temperatur und Spannung mit CoreTemp und HWinfo protokolliert. Die Wassertemperatur beträgt während des Tests 21°C. Warum kein Prime64 mag jetzt mancher fragen? Cinebench vermittelt direkt einen Eindruck ob die Leistung stimmt und nichts throttlet, was bei der Plattform sehr schnell der Fall ist (Stichwort Input Spannung). Cinebench ist praxisnah, heizt stärker als so manche FFT-Größe und insbesondere durch die direkt aufeinander folgenden Runs werden ständige Lastwechsel simuliert, die den Chip stark belasten. Instabilitäten treten eher bei Lastwechseln und den damit verbundenen Spannungsabfällen auf, als bei konstanter Last.​



Die Ergebnisse:





Die Temperaturen bilden den Durchschnitt aller 16 Kerntemperaturen ab. Bei 4,8 GHz war mit der stock TIM bereits Schluss, denn die heißesten Kerne wurden 86 Grad warm und über 80 Grad treten bei den großen Chips meiner Erfahrung nach gerne Instabilitäten auf. Die heißen Kerne sind sowieso die Schwächeren, welche in der Regel mit der höchsten VID bedacht sind, auszulesen mit HWinfo.
Mit Direct-Die-Kühlung wird die Angelegenheit direkt deutlich entspannter, je höher wir mit dem Takt gehen, desto größer wird das Temperatur-Delta zwischen Stock und Direct Die Frame Lösung. Es fällt direkt auf, wie viel zuverlässiger der Chip arbeitet. Schließlich dringen wir in bisher unerforschtes Territorium vor und erreichen schließlich all-core 5.0 GHz auf allen 16 Kernen stabil. Ich muss zugeben der Sprung von 4.9 GHz war mit deutlich mehr Vcore verbunden, als ich anhand der vorherigen Sprünge vermutet hatte, wie man auf der nächsten Abbildung sehen kann. Ich habe an allen möglichen Schaltern gedreht, um das Beste rauszuholen. Ich sage mal so viel: weniger ist manchmal mehr (außer bei Vcore). Letztlich musste es doch ein großer Schluck aus der Vcore Leitung sein, um 5GHz auf allen Kernen zu realisieren.​





Was mich auch interessiert hatte, war, wie viel Vcore man durch die kühleren Temperaturen beim Chip jeweils einsparen kann. Also wurde natürlich die Vcore jeweils neu ausgelotet. Bei allen Tests wurde die Vcore natürlich so niedrig wie möglich ausgelotet. Von Stufe zu Stufe brauchte es jeweils zwischen 35mv-45mv mehr bis die 5.0GHz kamen. Mir schien es, als mussten manche Kerne erst überredet werden. Aber wer jetzt denkt, dass bei 5,0GHz auf allen 16 Kernen bereits das Ende der Fahnenstange erreicht war, wird mindestens so überrascht sein wie ich.​





Die Vcore Erhöhung die für 5,0GHz auf allen Kernen nötig war, reichte bereits, um die 5 besten Kerne ohne weitere Spannungsanhebung direkt stabil auf 5,1GHz anzuheben. Mit nur 10mv zusätzlich konnten weiteren 5 Kernen die 5,1GHz erreichen. Resultat: 10 Kerne auf 5,1GHz und 6 Kerne auf 5,0GHz bei einer genügsamer Vcore und niedrigen Temperaturen - beachtlich für einen 7960X. Der Mesh ist auch immer eine wichtige Quelle für Performance, durch die gute Kühlung waren 3400 Mesh bereits bei 1.2v drin. Die anfängliche Skepsis ist damit verflogen, ich denke die Zahlen sprechen für sich. Ich kann mir nicht vorstellen, dass das letzte bisschen Performance auch ohne die Direct-Die Kühlung hätte extrahieren werden können, am Limit hilft jedes Grad. Letzten Endes war dann sogar nochmal eine Verbesserung durch weitere Optimierung von CPU Kernen, RAM Timings/RTLs sowie mehr Mesh Takt drin (siehe Highscores).​



Highscores

Cinebench R15 (weiter optimierte Settings, Mesh, DRAM Timings RTL/IOL und zuletzt BCLK)​





Aida64 mit den verwendeten straffen Timings 3600 DRAM CL13, man achte auf die für Skylake-X niedrigen Latenzen​





Noch ein SuperPi 32M, zwar auf unoptimiertem Win10, dafür mit 5,4GHz und 3500 Mesh 4000 DRAM CL14​






Unter CPU Benchmarks erfreut sich natürlich auch die Intel Xtreme Tuning Utility (XTU) großer Beliebtheit​








Die Chips sind natürlich nicht nur für 2D Benchmarks gut, sondern auch echte 3D Tanks, daher wird es sicher auch den ein oder anderen interessieren, wie 3Dmark und co. abschneidet.​









Fazit


Für Enthusiasten, die der kompromisslosen Leistung nachjagen und Overclocker, die ihre Hardware ans Limit bringen wollen, ist Direct-Die der beste Weg ihr Ziel zu erreichen. Die Installation des Direct Die Frames könnte leichter nicht sein, wer seine CPU schonmal geköpft hat, der wird damit gar keine Probleme haben. Jemand, der im Markt ist, sich solch ein Nieschen-Produkt zu kaufen, weiß auch warum er es will und was er tut.
Und wenn solche Ergebnisse bereits auf einem 16-Kerner mit Wasserkühlung erreicht werden konnten, bin ich natürlich schon gespannt was die OC-Schwergewichte vom Kaliber Dancop (gern auch mal wieder der8auer selbst!) damit anstellen können. Ich habe da so ein Gefühl, dass das Team Hardwareluxx demnächst auf HWbot wieder ein paar Rekorde einfährt.

Mein Dank gebührt Roman für den Support!


CSN7 @HWbot
 
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SkizZlz

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Schöner Bericht und schöner Test dazu. Danke dafür.
 

Wernersen

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gut gemacht :bigok: sehr anschaulich
 

brometheus

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bekommt man den Kühler nach 1-2 Jahren von der CPU wieder runter, oder hast du direkt nach den Tests wieder auf WLP gewechselt?
 

fdsonne

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Wie schauts mit AVX(2) Last aus? (Nicht Prime95 oder solchen Mist -> Blender bspw.)
Macht die CPU das mit 5GHz? Vom Silizium her würde ich meinen das geht mehr oder weniger Problemfrei, aber wie ist der Verbrauch dabei und bekommt man das gekühlt?
 

CENS

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1) Ja den Kühler bekommst du auch nach Jahren wieder runter, Flüssigmetall bleibt flüssig und härtet nicht aus. Es werden allerdings sehr wahrscheinlich Verfärbungen am Kühler auftreten, auf die Performance hat das aber keine Auswirkungen und in der Regel schaut man sich den Kühler ja nicht von unten an. LM bleibt natürlich bei mir drauf! Das ist ja nichts anderes, als was man auch beim regulären Köpfen macht, man verzichtet nur auf den IHS.

2) Da muss ich kurz ausholen, um mal eine Perspektive zu geben, was verbrät ein Kaby Lake mit 5,1GHz so? Lass es 120W sein, mit AVX bestimmt 150W, ich glaub da bin ich noch eher optimistisch. Im Prinzip kannst du das bei 16 Kernen grob mal vier rechnen, das sind eben die großen Kaliber. Mit meinem 12 Kerner geköpft @5GHz hatte ich 380W von der CPU alleine in Cinebench. Mit 16 Kernen landen wir da etwa bei 500W. Schmeißt man jetzt AVX an, marschiert man wahrscheinlich bereits schnurstracks auf die 600W zu, das muss man sich erstmal auf der Zunge zergehen lassen. Selbst wenn ich hier 50W zu viel berechne, sind es immernoch enorme Ströme, die dort fließen. Das wegzukühlen von der kleinen Fläche ist dann eine echte Herausforderung. Darum ist ja eine effiziente Abfuhr der Wärme so wichtig, was mit direct-die auch gelingt, aber irgendwann ist auch da die Grenze erreicht unter nomalen Bedingungen. der8auer hat auch dazu meine ich mal ein Video gemacht, wo der 18-Kerner unter LN2 bei -100 Grad 1000W gezogen hat. Damit sollte denke ich klar werden, warum es nicht empfehlenswert ist, die großen Chips dauerhaft mit 5GHz mit AVX Workload rendern zu lassen (falls man es überhaupt stabil bekommt).

Überhaupt alle Kerne auf 5GHz zu bringen war ja schon mit Feintuning verbunden und das bei einem Chip der wirklich überdurchschnittlich gut ist. Evtl. mach ich dazu mal einen Thread ergänzend zu aerotracks hervorragendem X299 OC Guide, wo ich nochmal speziell auf die Bedürfnisse von HCC CPUs mit 12 und mehr Kernen eingehe, es gibt nämlich das ein oder andere zu beachten, wo weniger manchmal mehr ist, oder wie man auch bei den großen Chips viel Mesh Takt rausholt.

Aus Erfahrung vom 12 Kerner kann ich bzgl. AVX sagen, dass es bei Skylake-X oft schon reicht die Input Spannung zu erhöhen, damit AVX eine Stufe höher läuft, weil eben vor allem deutlich mehr Leistung gezogen wird. Wenn dann die Hitze im Chip steigt, kann auch eine Vcore Erhöhung nötig werden, die Korrelation von Temperatur und Vcore-Bedarf hab ich ja im Review getestet. Die Kunst ist es dann alles unter einen Hut zu kriegen.

Natürlich wollte ich selbst auch wissen, was mit AVX geht, habe dafür Geekbench 3 & 4 getestet, sowie den HWBOTx265 Benchmark, bezüglich rendern. Nicht perfekt oder maximal gepusht, aber es vermittelt schon einen guten Eindruck. Hier mal zwei Direktlinks zu den Ergebnissen, beides aktuell 4. Platz, darüber nur noch LN2 gekühlte Chips. Von den 5,1 GHz hier nicht täuschen lassen, es greift mein eingestellter -2 AVX offset, ohne den lief es nicht. Der ignoriert allerdings jegliches per-core-OC, sondern es wird vom höchsten Multi subtrahiert, will heißen alle Kerne liefen real mit 4,9 GHz und auch Vcore wird automatisch gedrosselt. Wenn ich mich mehr damit auseinander setze, kann evtl. auch 5 GHz noch drin sein, aber wenn es ohne weiteres möglich wäre dort mit standard Kühlmethoden 5 GHz zu fahren, wäre es sicher dem ein oder anderen Harcore User bereits gelungen.

CSN7`s HWBOT x265 Benchmark - 1080p score: 151.37 fps with a Core i9 7960X

CSN7`s HWBOT x265 Benchmark - 4k score: 36.84 fps with a Core i9 7960X
 
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Tzk

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Ich hätte bei so großen Lasten ja irgendwann einfach Schiss das nicht die Cpu hops geht, sondern die SpaWas vom Board die Grätsche machen... Und dann alles andere mit in den Tod reissen. ;)
 

fdsonne

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Ah OK, danke für die Ausführung...
Ich plane ggf. meine Workstation als "Arbeitstier" für Blender auf den 12-14C umzubauen. Bin mir aber unschlüssig. Es sollten schon min. um die 4,2-4,5GHz sein. Blender knallt halt voll rein bei Dauervolllast mit AVX2 und holt da eben auch nochmal den ein oder anderen Punkt raus. Für mich ist das aber die Allrounderbüchse, die muss alles können, möglichst gut natürlich. Also vom Zocken über Stundenlanges Rendern bis hin zu Videoencoding und dergleichen.
16 oder gar 18C wären zwar interessant, aber das was die mehr Cores bringen büßt man wohl durch weniger Takt und hohen Kühlaufwand/Verbrauch wieder ein...

Für die ganz großen Brocken beim Rendern habe ich noch ausrangierte Dual Xeon 24C Kisten mit 4x GPUs. Wenn der VRAM nicht deckelt oder man "spezielle Effekte" braucht sind die GPUs so oder so häufig ungeschlagen schnell. Und so ein 24C Ivy Xeon Setup ist selbst Stock nicht so wirklich lahm in Anbetracht des Preises und der notwendigen Kühlung. So wirklich viel anderes will man halt aber damit nicht machen - weil die Alltagsperformance eher mäßig ist durch viel zu wenig ST-Power...


PS: genau diese Aussage von Roman hat mich bis jetzt daran gehindert, das einfach selbst zu bauen - tausende Euros in ein Setup zu verprassen und dann nur mit mäßigem Takt oder übel hohem Kühlaufwand rauszubekommen sind halt nicht so gute Aussichten. Du hast hast ja auch schon niedrige Wasser Temps. Irgend so ne 0815 Wakü oder gar AIO wie ich es jetzt nutze packt das wohl bei weitem nicht in der Art.

Aber eins zeigt dein Test sehr gut - das Silizium ist willig ohne Ende und die großen DIEs (12-18C) sind fast schon zu viel des guten für die aktuelle Mainboard und Kühlungssituation wenn es ums derartige OC Regionen geht...
 

CENS

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Das ist eben das Gute an den AVX offsets. Zum Zocken bist du meinetwegen mit 4,9 GHz unterwegs, weil da werden die Chips nichtmal ansatzweise warm, Pubg etc. juckt die halt gar nicht, fast Idle Temps. Und wenn du dann etwas Rendern willst, geht er automatisch in den AVX offset, auf sagen wir 4,6 GHz runter und alles ist paletti. Wenn du die Kohle übrig hast, sind mehr Kerne immer besser, weil was dir 2 Kerne an Leistung bringen, kannst du mit keinem OC wieder rausholen, noch dazu steigt ja auch der Verbrauch und die Wärmeentwicklung stark mit OC. Und man sieht auch, dass es sich lohnt die einzelnen Kerne genau anzuschauen. Unter Umständen, ist bei den Guten noch eine Taktstufe mehr drin für lau.

Hier kann man denke ich ganz gut sehen, was ich meine:


Jeder Kern hat im Adaptiven Modus eine andere Vcore und die können gerne mal ~35mv abweichen. Geil ist es dann, wenn man plötzlich auf den Kernen, die eh schon die bessere VID haben und somit weniger Spannung bekommen die 5,1GHz einstellen kann. Also mit sowas hätte ich nicht gerechnet. Da schlummert bei einigen vllt noch ungenutztes Potential. Oder man hält die heißen Kerne mit hoher VID manuell im Zaum und lässt sie 1-2 Multis niedriger Takten und die anderen dafür umso höher :) Da kann man sich echt ausprobieren.

Was Kühlung angeht, kann ich nur sagen: Viel hilft viel! Aber wenn du nicht gerade 5GHz pushen willst,
gehen auch die neuen 360 AiOs ganz gut denke ich. Aber zumindest Köpfen ist in jedem Fall Pflicht, da spart man sehr viel Temperatur und somit nicht zuletzt auch Lautstärke im normalen Betrieb, weil die Spitzen nicht mehr so hoch ausfallen und die Lüfter dann nicht so aufheulen. Du siehst ja im Test, die Durchschnittstemperatur aller Kerne war geköpft plus direct-die total im Grünen Bereich, regulär geköpft ändert sich das Bild auch nicht drastisch.
 
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CENS

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Ja hab ich auch erst überlegt, aber den Vergleich der Temperaturen hat der8auer selbst in seinem Video schon gemacht, daher wollte ich das nicht wiederholen. Hab mich lieber auf OC konzentriert. Kannst es dir ja selbst ausmalen, ich würd aus meiner Erfahrung mit HCC sagen +0,2 GHz durch normales Köpfen und +0,3 GHz durch direct-die.
 

CENS

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Update: XTU Benchmark mit 5.1GHz hinzugefügt.

Der nutzt auf jeden Fall AVX bzw. FMA3(?) weil er meines Wissens auf Prime95 basiert. Heizt aber nicht so stark, da geht das dann auch mit vollen 5.1GHz durch.
 

emissary42

Kapitän zur See
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Schöner Test und interessante Ergebnisse :)
 

L0rd_Helmchen

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Das ist mal ein ordentliches Aufbau, genau sowas will ich im Luxx sehen :bigok:
 

CENS

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Danke für das Lob, das freut mich! Und danke auch an emi für sein jüngst veröffentliches Review zu den Corsair Torques, da hab ich mir nämlich die schicke Formatierung abgeguckt :coolblue:
 

frankythecat

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Erst einmal Glückwunsch in der "silicon lottery", die wäre bestimmt auch nur geköpft bis 5 GHz gegangen. Ansonsten sehr guter Test, meiner macht leider bei 5 GHz dicht und das bei über 1,3 V, da würden selbst 10 °C weniger nichts dran Ändern.
 

Tschibbl

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Zu den Fragen:

1) Ja den Kühler bekommst du auch nach Jahren wieder runter, Flüssigmetall bleibt flüssig und härtet nicht aus. Es werden allerdings sehr wahrscheinlich Verfärbungen am Kühler auftreten, auf die Performance hat das aber keine Auswirkungen und in der Regel schaut man sich den Kühler ja nicht von unten an. LM bleibt natürlich bei mir drauf! Das ist ja nichts anderes, als was man auch beim regulären Köpfen macht, man verzichtet nur auf den IHS.

Ich dachte auch immer, dass LM nach ein paar Monaten aushärtet und man beim CPU/Kühler wechseln das getrocknete Flüssigmetall runterschleifen muss oder so. xD

Hab zumindest auch hier im HWLuxx schon ein paar mal davon gelesen.
 
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CENS

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Danke, ja der Chip ist gut, keine Frage. 5,1 macht nicht gerade jeder. Aber 5,0 ist ja auch schon hervorragend. Kannst ja schauen ob man die guten Kerne noch überreden kann bei 5,1 mitzumachen.

Zu LM: wenn man den Kühler und das LM entfernt kann es bei Coolaboratory liquid Pro in Zusammenhang mit Kupfer zur Bildung von Rückständen führen. Die kann man aber mit der beiliegenden Schleifwolle da entfernen. Mit dem grizzly Produkt oder liquid Ultra hatte ich das noch nicht bzw kaum. (Verfärbungen kann man aber kaum ausschließen, die sind aber eher auf den Kühler als auf dem Chip.
 

Tschibbl

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Zu LM: wenn man den Kühler und das LM entfernt kann es bei Coolaboratory liquid Pro in Zusammenhang mit Kupfer zur Bildung von Rückständen führen. Die kann man aber mit der beiliegenden Schleifwolle da entfernen. Mit dem grizzly Produkt oder liquid Ultra hatte ich das noch nicht bzw kaum. (Verfärbungen kann man aber kaum ausschließen, die sind aber eher auf den Kühler als auf dem Chip.

Ok, dann sollte das mit einem vernickelten Kühlkörper auch kein Problem sein. Hast du den Chip auch mit der Schleifwolle gereinigt ? :fresse:
 

Aiphaton

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Interessanter Test bei einer HCC CPU, allerdings hätte ich auch gerne einen Vergleich mit Flüssigmetall und IHS gesehen. Bei meinem LCC Chip sind es beim Skylake-X DDF nämlich hier nur 4°C an Verbesserung (Prime 95 + kryos next). Die-Size und die Restbodenstärke/Finnenstruktur des Wasserkühlers haben erwartungsgemäß anscheinend großen Einfluss auf das Ergebnis.

Beim Test von Watercool mit einer Sockel 115x CPU ging das Ergebnis genau in die andere Richtung: "Skylake" köpfen? Macht das Sinn? | Watercool - Wasserkühlung made in Germany

Eine direkte Kühlung des DIE ist dagegen mit aktuellen CPU Wasserkühlern nicht sonderlich empfehlenswert. Deren geringe Restbodenstärken sind für große Kontaktflächen, wie sie der Heatspreader bietet, optimal geeignet. Bei kleineren Kontaktflächen und gleicher Restbodenstärke kann sich die Wärme im Material aber nicht mehr optimal verteilen.

Viele halbwegs aktuelle Ergebnisse gibt es zu dem Thema nicht, von daher wäre der Vergleich mit "Geköpft+LM+IHS" noch interessant gewesen.
 

Dulcissima

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Das Die ist ja auch wesentlich kleiner als das Skylake-X Die. Deshalb ist die Wärmeverteilung von Skylake-X vermutlich wesentlich besser.
 

sTOrM41

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nice, dürfte leistungsmäßig meist völlig ausreichend sein.
 

CENS

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@Tschibbl: Nein wieso?

@Aiphaton: Wie sich das bei LCC auswirkt weiß ich nicht, da ich das natürlich nicht testen konnte. Also Aiphaton du meinst, du hast nur nochmal 4°C gesehen im Vergleich zu regulär geköpft nehme ich an? Das kann natürlich unterschiedliche Gründe haben. Nochmal versucht das Ganze neu zu mounten? Vllt nicht ganz gleichmäßig verschraubt, zu wenig LM, oder wirklich Kontaktfläche zu den Finnen im Kühlblock zu schmal bei LLC. Dazu kann ich natürlich nichts sagen. Da aber Roman in seinem Video schon den vergleich mit und ohne IHS gemacht hat und da zwischen 5-10°C Verbesserung im Schnitt je nach Kern rauskamen, hab ich mir das gespart, weil das für mich plausibel klingt. Insgesamt hat man einfach eine viel bessere Kontrolle über die Temps, weil die Abwärme so schnell abgeführt wird und der große Die hilft natürlich bei der Kontaktfläche, keine Frage. Aber 4°C ist ja auch schon deutlich.

Und man muss auch sehen, dass die Stock WLP der Intel Chips unterschiedlich ist. Beim 7920X den ich regulär geköpft habe, war dadurch 20-25C drin. Der 7960X hier war von vorn herein viel Kühler und somit war die Verbesserung durch köpfen und direct-die im Bereich von 20C.
Dann gibts noch andere Faktoren, wie die Temp-Sensoren im Chip selbst:

Momentan hab ich 21,9°C Wassertemperatur... Und meine Kerne idlen bei bis zu 14°C.... Ich bin kein Physiker aber ich halte das für unmöglich. Wie kann der Chip kühler als das Kühlmedium (Wasser sein).
 
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Dulcissima

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...Momentan hab ich 21,9°C Wassertemperatur... Und meine Kerne idlen bei bis zu 14°C.... Ich bin kein Physiker aber ich halte das für unmöglich. Wie kann der Chip kühler als das Kühlmedium (Wasser sein).
Die Sensoren sind so kalibriert das sie bei hohen Temperaturen relativ genau messen. Deshalb sind sie in den unteren Bereich (Idle) nicht so genau.
 

CENS

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Okay danke für die Info, sowas hab ich mir schon gedacht. Dann ist er unten rum bei mir wohl mindestens 10°C daneben... Sowas muss man halt auch im Hinterkopf haben, wenn man sich Ergebnisse solcher Tests anschaut. Denn wo jetzt die Schwelle ist, an der die Sensoren endlich genau werden, weiß man ja nicht.
 

D3athSt0rm

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Sehr gutes und Qualifiziertes Review.
Mit der Maschine haste auf Lan auf jeden Fall den größten ;)
Ich gehe jedoch eher davon aus das du viel Foto/Video Bearbeitung betreibst oder?
 

Aiphaton

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@Tschibbl: Nein wieso?

@Aiphaton: Wie sich das bei LLC auswirkt weiß ich nicht, da ich das natürlich nicht testen konnte. Also Aiphaton du meinst, du hast nur nochmal 4°C gesehen im Vergleich zu regulär geköpft nehme ich an? Das kann natürlich unterschiedliche Gründe haben. Nochmal versucht das Ganze neu zu mounten? Vllt nicht ganz gleichmäßig verschraubt, zu wenig LM, oder wirklich Kontaktfläche zu den Finnen im Kühlblock zu schmal bei LLC. Dazu kann ich natürlich nichts sagen. Da aber Roman in seinem Video schon den vergleich mit und ohne IHS gemacht hat und da zwischen 5-10°C Verbesserung im Schnitt je nach Kern rauskamen, hab ich mir das gespart, weil das für mich plausibel klingt. Insgesamt hat man einfach eine viel bessere Kontrolle über die Temps, weil die Abwärme so schnell abgeführt wird und der große Die hilft natürlich bei der Kontaktfläche, keine Frage. Aber 4°C ist ja auch schon deutlich.

Und man muss auch sehen, dass die Stock WLP der Intel Chips unterschiedlich ist. Beim 7920X den ich regulär geköpft habe, war dadurch 20-25C drin. Der 7960X hier war von vorn herein viel Kühler und somit war die Verbesserung durch köpfen und direct-die im Bereich von 20C.
Dann gibts noch andere Faktoren, wie die Temp-Sensoren im Chip selbst:

Momentan hab ich 21,9°C Wassertemperatur... Und meine Kerne idlen bei bis zu 14°C.... Ich bin kein Physiker aber ich halte das für unmöglich. Wie kann der Chip kühler als das Kühlmedium (Wasser sein).

Ja, 4K Differenz zu geköpft+LM+IHS. Ich habe die Montage auch mit zwei unterschiedlichen Kühlern (AC Kryos Next und Anfitec Drei) mehrmals durchgeführt und Roman hat mir eine weitere Frontplate zur Verfügung gestellt, um einen Fertigungsfehler auszuschließen. Vermutlich liegt es einfach am kleineren Die des 7820X.
 

CENS

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Sehr gutes und Qualifiziertes Review.
Mit der Maschine haste auf Lan auf jeden Fall den größten ;)
Ich gehe jedoch eher davon aus das du viel Foto/Video Bearbeitung betreibst oder?

Danke! Nee kaum, nur OC und gelegentlich Streams auf Twitch. Da sind die 16 Kerne absolut brutal.

Den ein oder anderen ambitionierten Streamer wirds ja vllt interessieren. High Quality Stream und high FPS im Spiel gleichzeitig von der gleichen Maschine ist kein Problem. Man braucht keinen extra "Streaming PC". Stream läuft in 720p 60fps im "slower" Preset 20 Threads an OBS zugeteilt, juckt den Chip gar nicht. Temps zwischen 27 und 53 Grad bei 4,8G (je nachdem welche Kerne für OBS oder das Spiel genutzt werden). So schrubt er Pubg immernoch meistens im 135 FPS cap. Das wäre vorher nur mit separatem Streaming PC gegangen. SkylakeX wurde ja als Plattform viel gehated, aber für mich ist es der Hammer, was die Chips leisten.
 
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