Aufregung um US-Startup: Röntgenlithografie soll ASML und TSMC Konkurrenz machen

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06.03.2017
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Die Halbleiterindustrie befindet sich an einem kritischen Wendepunkt. Während konventionelle Extremultraviolett-Lithographie (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm derzeit als etablierte Technologie in der Fertigung fortgeschrittener Chips dominiert, rücken alternative Ansätze in den Fokus des technologischen Interesses. Eine dieser vielversprechenden Technologien ist die Röntgenlithographie (XRL), die Wellenlängen von weniger als vier Nanometern nutzt und damit eine deutlich höhere räumliche Auflösung ermöglicht.
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Das ist doch das problem. Je kleiner die wellenlänge desto höher die energie. Man will hier mit einem hochdruckreiniger ein bild in den sand malen. Ohne komplett neue materialien, wird das.....schwierig.
 
Ich vermute ein typisches: Wir als Startup haben im Labor was geschafft. Überschüttet uns mit Geld und wir versprechen vollkommen unrealistische Ziele in den nächsten Jahren! Wobei wir noch kein Produkt haben, dass wirtschaftlich ist, noch das in den benötigten Industriellen Maßstäben funktioniert. Aber wollt ihr wirklich riskieren, dass wir das nächste ASML sind und ihr seid nicht dabei?
Vom Labor in die Produktion in 3 Jahren mit einer Technologie, die schon untersucht wurde von großen Playern, aber wieder in der Versenkung verschwand. 10 Jahre und mehr klingt realistischer, falls überhaupt.
 
Wird vermutlich so wie die revolutionäre neue Akku-Technologie XYZ sein, die 3x im Jahr THE HOT SHIT ist und dann hörst nie wieder was davon :fresse2:
 
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