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[Sammelthread] Alle Infos zu AMD Ryzen 7000 mit ZEN4 Kernen

DTX xxx

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Gerüchte mit übertriebene Taktraten gab es vor jeder Release einer Zen Generation, schon bei den ersten Zen gab es Gerüchte sie würden bis 5GHz gehen.
Daran kann ich mich absolut nicht erinnern, dass zu Zen 1 5GHz Gerüchte kamen. Ich würde sagen, eine haltlose Behauptung.
Es gab aber die Gerüchte zu Zen 2, als klar war, dass Zen 2 bei TSMC gefertigt wird. Aber die 5GHz wurden nie durch irgendwelche Tests bestätigt, sondern fanden nur deswegen als Gerücht statt, weil GloFo doch zusammen mit TSMC auch 7nm produzieren wollte und GloFo von 5GHz sprach bei 7nm. Alle, auch du waren davon überzeugt, dass AMD die 7nm bei GloFo produzieren wird.
Doch dann kam alles anders. GloFo zog sich aus der 7nm Produktion zurück und AMD ging überraschenderweiser fast komplett zu TSMC.
Deswegen kamen die Gerüchte von 5GHz auf, weil GloFO darüber fabuliert hatte, dass ihr kommender 7nm Prozess, den sie mit TSMC entwickeln werden, 5GHz machen wird. TSMC hatte nie mit 5GHz Werbung gemacht und dies auch nicht bei der 7nm Fertigung für Zen 3.

Jetzt sind es aber schon ganz andere Gerüchte über die Taktraten. Nämlich Systeme die damit laufen.
Also Gerüchte über so tolle Taktraten die gefühlt alles 10 Sekunden von Spieluhr über Intel CPUs ins Forum gepresst wird.
Komisch, daran findest du keinen Anstoß.
 
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2k5lexi

Moderator Lars Christmas
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Wird jetzt wieder ein Team Rot vs. Team Blau Fanboybattle angezettelt? Wirklich?
 

DTX xxx

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ein Team Rot vs. Team Blau Fanboybattle angezettelt
Echt jetzt? Du willst hier einen Fanboy Streit sehen?
Mag ja sein, dass dies deine Sichtweise ist. Meine ist es nicht.
Meine Sichtweise ist die inkonsistent der Diskussion die Holt führt. Für diese Art der Diskussion braucht es kein Rot Grün, oder Lila Orange, oder Weiß Schwarz.
Diese Form der Inkonsistenz ist genau das, welches ich anhand der Beispiele aufzeige.
Also, ich habe weder irgendein Logo von irgendeiner Firma welches ich anhimmle, noch schere ich mich ein Staubkorn darum, wer welchen Firmen sich unterwirft.
Mir geht es ganz klar darum, die Art und Weise solch einer inkonsistenten Diskussion zu kritisieren, inkl einem falschen Narrativ.

Typische Holt Argumentation, nicht wahrheitsgemäße Darstellungen.
Denn heute sehen wir irgendwelche Intel, AMD GHz Rennen, aber die Produkte sind noch nicht da und niemand weiß, wie und ob?
Du verstehst hoffentlich? Ich zeige anhand von Beispielen argumentativ, dass Holt falsches Behauptet.
Der Link zu Roman ist genau einen Tag später, nachdem Ryzen also schon die offiziellen Tests durchlaufen hatte.
Es gab keine solchen wirklichen Gerüchte zu Zen 1 und dieser Link ist nur ein Beweis dieser falschen Aussagen hier. Zudem wird in diesem Link genau gezeigt, wie und ob und letztlich war es doch ein Wettstreit. Es gab schlicht keine 5GHz Gerüchte zu Zen 1.

@Holt
Heute wissen wir nicht, wie dieses aktuelle GHz-Rennen und deren Ergebnisse zustandegekommen sind.
Heute sind diese Produkte nicht auf dem Markt.
Heute kritisierst du die GHz Ergebnisse bei AMD, wären ja nur Gerüchte und willst dies mit einer Geschichte belegen, die aber eine völlig andere Geschichte ist.
Heute kritisierst du nicht die GHz Ergebnisse bei Intel.


Ich bin der einzige, den man natürlich als Fanboy versucht du diffamieren, der immer wieder schreibt, dass es sehr bitter ist, wir als Europäer zu 100% von den amerikanischen IT Giganten abhängig sind.
Ich mein, was ich schreibe hat Substanz, also das ist auch meine Einstellung. Ich weiß nicht, wie andere sind. Ich weiß nur, mit dieser Einstellung kann ich nicht ein fanatischer Anhänger einer Firma AMD sein. Überhaupt könnte ich mit meiner Einstellung weder Fanatiker sein, noch dazu auch noch gegenüber einer AG. Ich lebe ja nicht im Intelligenzzölibat.

Was ich aber begreife und für mich klar wichtig ist, dass wir beispielsweise Toyota und VW haben und beide Leistungsstark sich gegenseitig behaupten können.
Bei Intel und AMD ist die Sachlage aber erheblich anders. Intel hat weiterhin mit rund 80% nicht nur die Marktmacht, ich mein, die haben ja auch gute Produkte, sondern haben klar und deutlich ein quantitativ Monopol. Intel hat die Quantität, den Markt alleine zu mindestens 70% bedienen zu können. AMD wohl nicht mal alleine zu 15%.
Das und nur das ist mein Beweggrund, AMD Produkte zu kaufen, wenn es nun nicht ein Bulldozer gegen einen Haswell ist. Damals habe ich mich eben für einen 4650K entschieden.
Da ich eh schon zu 100% anhängig bin von den amerikanischen IT Giganten, möchte ich nun mindesten, wenigstens die Wahl zwischen 2 CPU Hersteller haben. Und nicht so wie Fanatiker, also Fanboys, sich einem Giganten unterwerfen zu wollen.
 

Spieluhr

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Also Gerüchte über so tolle Taktraten die gefühlt alles 10 Sekunden von Spieluhr über Intel CPUs ins Forum gepresst wird.
Komisch, daran findest du keinen Anstoß.
Geht auch schlecht, denn das was du hier wieder vollkommen quer gedacht, als von mir in die Welt gesetzte Gerüchte verkaufen möchtest, besitzen alle einen Quellverweiss zu wccf bzw. VideoCardz.

..und nun bitte folge dem Rat der Mods und höre bitte auf, dich wieder seitenweise in deiner üblichen Fanboymanier hier auszureiern. :)
 

ElBlindo

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Ich bin gespannt, man soll ja nie die erste Serie kaufen, aber der Winter wird technisch sehr spannend. Ich freu mich. :-)
 

iamunknown

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Im Grunde sind beide RAM DIEs identisch.
Nein, das kann gar nicht sein: Egal ob 3D oder nicht 3D, das Chiplet mit den Kernen, Interconnects und L3 Cache ist ein Die und damit nicht nur Größer sondern auch mit mehr und anderen Strukturen angeordnet. Sieht man auch in den Präsentationen von AMD so.
Sie laufen gleich schnell!
Der Cache von der 3D Variante muss (physikalisch bedingt) eine etwas längere Latenz haben. Nicht gigantisch, aber messbar. Gleich schnell ist der Cache vom normalen Zen 3 und der 3D Variante damit jedenfalls nicht.
Es wird EIN zusätzliches DIE gestacked. Keine Zwei.
Dann müsste auf dem Stacked Die 64 MB Cache mit dem selben Platz aufkommen als auf dem CCD 32 MB bekommen. Halte ich für sehr unwahrscheinlich und gehe auch von insgesamt 3 Lagen Die aus und wenn man sich ansieht wie viele Lagen modernes NAND kann weit weg von unmöglich.
 

nebulus1

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Nein, das kann gar nicht sein: Egal ob 3D oder nicht 3D, das Chiplet mit den Kernen, Interconnects und L3 Cache ist ein Die und damit nicht nur Größer sondern auch mit mehr und anderen Strukturen angeordnet. Sieht man auch in den Präsentationen von AMD so.

Der Cache von der 3D Variante muss (physikalisch bedingt) eine etwas längere Latenz haben. Nicht gigantisch, aber messbar. Gleich schnell ist der Cache vom normalen Zen 3 und der 3D Variante damit jedenfalls nicht.

Dann müsste auf dem Stacked Die 64 MB Cache mit dem selben Platz aufkommen als auf dem CCD 32 MB bekommen. Halte ich für sehr unwahrscheinlich und gehe auch von insgesamt 3 Lagen Die aus und wenn man sich ansieht wie viele Lagen modernes NAND kann weit weg von unmöglich.
Nicht schon wieder... Alle Fragen wurde bereits MEHRFACH beantwortet... Bitte eine Seite zurückblättern. Und auch die Links besuchen...

Und falls Du mir nicht glaubst:

 
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iamunknown

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iamunknown

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Hier die Folie von AMD:

Das 64MB DIE ist genau so groß wie die 32MB Region auf dem CPU DIEs. Das 64MB DIE ist einlagig!


1659709018922.png


Und hier der Interconnect:

1659709131433.png


Hier im Detail die beiden DIEs

1659709198869.png


1659709243301.png



1659709279935.png


1659709299886.png


1659709336942.png


1659709375712.png



 
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nebulus1

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The Tachyon series are designed for overclocking with the most distinctive feature being the dual memory slot configuration as opposed to four. AMD already confirmed that memory overclocking will be enabled for B650 series (same as B550), however the X670E and X670 are still advertised for ‘extreme/enthusiast overclocking’, while B650 is not.

Gigabyte baut ein extrem Übertakterboard mit dem B650 Chipset. Das zwei Slot RAM Design ermöglicht maximales RAM OC !

AMD-DUAL-DDR5-OC-banner.jpg


1659717425211.png


 

2k5lexi

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Chaund

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Offiziell ist also von 5GHz+ die Rede
Offiziell ist von mehr als 5.5GHz die Rede. Folie ist von AMD auf dem Financial Analyst Day.

Keine Ahnung, warum man die kolportierten 5.7GHz als zu hoch/unrealistisch/whatever abcancelt. Es werden mindestens 5.6GHz, das ist Fakt.
 

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iamunknown

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Im Grunde sind beide RAM DIEs identisch.

Das 64MB DIE ist genau so groß wie die 32MB Region auf dem CPU DIEs.
Mindestens eine dieser Aussagen kann nicht stimmen. Entweder die Packdichte auf dem 3D Cache Die ist deutlich(!) höher oder es sind zwei Lagen.

Selbst wenn der Interconnect Bereich noch mitgenutzt wird passen da keine weiteren 32 MB SRAM nach dem selben Schema wie dem CCD Die drauf: https://wccftech.com/amd-ryzen-5000...gh-res-die-shots-close-ups-pictured-detailed/
 

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Offiziell ist von mehr als 5.5GHz die Rede. Folie ist von AMD auf dem Financial Analyst Day.

Keine Ahnung, warum man die kolportierten 5.7GHz als zu hoch/unrealistisch/whatever abcancelt. Es werden mindestens 5.6GHz, das ist Fakt.
Ich hoffe die Single Core Performance wird nicht nur durch den höheren Boost gerechtfertigt. Aber wenn ich mir die "Vorab Zahlen" angucke dann ist der Performance Zuwachs identisch mit dem Taktzuwachs leider.


Hört sich fast nach Intel an...
 

nebulus1

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Mindestens eine dieser Aussagen kann nicht stimmen. Entweder die Packdichte auf dem 3D Cache Die ist deutlich(!) höher oder es sind zwei Lagen.

Selbst wenn der Interconnect Bereich noch mitgenutzt wird passen da keine weiteren 32 MB SRAM nach dem selben Schema wie dem CCD Die drauf: https://wccftech.com/amd-ryzen-5000...gh-res-die-shots-close-ups-pictured-detailed/

Soooo, das Rätsel ist gelöst:

1659739386744.png



AMD hat die Datendichte verdoppelt!

Der 3D Cache oben hat 8MB pro Slice, die CPU DIE unten nur 4MB pro Slice

Und tatsächlich ist der BUS gar nicht so groß.

Hier mal ein Video, das die Größe zeigt vom Cache..

ezgif.com-gif-maker.gif
 
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iamunknown

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Soooo, das Rätsel ist gelöst:
Respekt für deine hartnäckige Suche nach den Infos, die sind ohne für den Download bei der IEEE zu zahlen wirklich gut versteckt, da ist Intel ja offener bezüglich detaillierter Infos für die Fertigung.
AMD hat die Datendichte verdoppelt!
Nicht ganz, aber annähernd.
Und tatsächlich ist der BUS gar nicht so groß.
Das konnte man schon vor dem 3D Anhand der DIE Shots sehen, SRAM Zellen lassen sich bei allen Chips wegen den sehr regelmäßigen Strukturen sehr gut erkennen und damit auch Rückschlüsse auf den Aufbau des Chips ziehen.

Mittels Bildersuche kann man dann auch noch mehr der Folien finden, der 3D Cache scheint 4 Taktzyklen mehr Latenz als der reguläre L3 Cache zu haben, was nicht viel ist, aber dennoch eben langsamer:

Und damit sind wir wieder beim Punkt dass man nicht alle Marketingaussagen glauben darf:
Im Grunde sind beide RAM DIEs identisch. Sie laufen gleich schnell!
Wie du zwischenzeitlich festegestellt hast sind die beiden Dies nicht identisch und auch nicht gleich schnell. Evtl. sind damit jetzt ja meine Fragen beantwortet?

Die Leute sollen schon zwei mal kaufen.
Der Anteil an Kunden in Relation zum Gesamtmarkt würde ich als sehr, sehr klein einschätzen. Dürfte eher in Richtung bessere Verfügbarkeit gehen da für die 3D-Cache Variante mehr Fertigungsschritte (+Kapazität und Zeit für das SRAM Die) erforderlich sind und damit eine längere Fertigungszeit bzw. weniger Chips in der selben Zeit einhergehen.
 

nebulus1

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Respekt für deine hartnäckige Suche nach den Infos, die sind ohne für den Download bei der IEEE zu zahlen wirklich gut versteckt, da ist Intel ja offener bezüglich detaillierter Infos für die Fertigung.
AMD gibt sich wirklich Mühe die Fakten nicht raus zu rücken... Oder es berichtet einfach niemand darüber... Dabei finde ich das Thema 3D Cache das mit Abstand spannendste was im CPU Bereich die letzten Jahre passiert ist.
Nicht ganz, aber annähernd.

Das konnte man schon vor dem 3D Anhand der DIE Shots sehen, SRAM Zellen lassen sich bei allen Chips wegen den sehr regelmäßigen Strukturen sehr gut erkennen und damit auch Rückschlüsse auf den Aufbau des Chips ziehen.

Mittels Bildersuche kann man dann auch noch mehr der Folien finden, der 3D Cache scheint 4 Taktzyklen mehr Latenz als der reguläre L3 Cache zu haben, was nicht viel ist, aber dennoch eben langsamer:
Joa, der Unterschied spielt keine Rolle. AMD spricht den kompletten L3 Cache 32+64Mb als einen CACHE an. Wäre er komplett langsamer, wäre vl. ein L4 Cache draus geworden.
Die Fakten sind schwer zu finden....
Wie du zwischenzeitlich festegestellt hast sind die beiden Dies nicht identisch und auch nicht gleich schnell. Evtl. sind damit jetzt ja meine Fragen beantwortet?

Die Frage die ich mir nun stelle, wieso kann man in 7nm slices mit 4 und 8MB bauen? Dann könnte man doch direkt auf das CPU DIEs 64MB L3 Cache verbauen?!
 

Ripcord

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Mich interessiert es brennend, ob DDR5 mit Samsung ICs auf AM5 ebenfalls so massive Probleme verursacht wie bei Intels 12th Gen. Sollte das nicht der Fall sein, wäre es eine "günstige" Möglichkeit an Ram zu kommen.

Bin auf erste Tests gespannt.
 

iamunknown

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Wäre er komplett langsamer, wäre vl. ein L4 Cache draus geworden.
Ist er trotzdem, 4 Taktzyklen sind beim maximalen Turbotakt fast 1 ns - in Verbindung mit weniger Takt als der reguläre 5800X ist es sogar mehr: https://www.computerbase.de/2022-04...st/#abschnitt_das_ist_der_amd_ryzen_7_5800x3d

Ein weiterer Grund warum es keine allgemeingültigen IPC aussagen gibt, ist ein Anwendungsfall klein genug für den regulären L3 Cache ist sie selbst bei selben Takt auf einem 5800X minimal schneller.
Die Frage die ich mir nun stelle, wieso kann man in 7nm slices mit 4 und 8MB bauen?
Auf den Bildern sieht es so aus als ob die komplette L3 Kommunikation auf dem CCD geroutet wird und auf dem Cache CCD wirklich nur SRAM ist + die Kontakte nach unten. Evtl. auch ohne L2 Shadow Cache.
Dann könnte man doch direkt auf das CPU DIEs 64MB L3 Cache verbauen?!
Je nachdem was außen an physikalischen Dingen wie Stromversorgung, Bussystemen, etc. läuft gibt es da Ströme welche Störungen verursachen und die Packdichte nicht mehr ermöglichen - je nach Art der eingesetzten 3D Gates für die Schaltung auch wieder unterschiedlich.
Wenn die Presseberichte stimmen ist das Schaltungslayout für die maximale Packdichte vom SRAM auch nicht von AMD sondern eher von TSMC.
 

Holt

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Mittels Bildersuche kann man dann auch noch mehr der Folien finden, der 3D Cache scheint 4 Taktzyklen mehr Latenz als der reguläre L3 Cache zu haben
So wie ich die Folie interpretiere, hat der ganze L3 Cache des 5800X3D 4 Taktzyklen mehr Latenz als die Modelle ohne 3D V-Cache, was auch Sinn macht, da die Verwaltung eines größeren Caches eben aufwendiger ist und damit länger dauert als bei einem kleinen Cache. Daher gilt bei Cache eben nicht pauschal, dass viel auch viel hilft, sondern ein großer Cache eben in bestimmten Situationen auch nachteilig sein kann.
AMD spricht den kompletten L3 Cache 32+64Mb als einen CACHE an.
Eben, der ganze L3 Cache hat bei dem 5800X3D eine höhere Latenz.
 

Chris1975

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Ich gehe beim Topmodel von 1000-1100€ aus. 700$ wären ein absolutes Schnäppchen.
 

nebulus1

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Hey , falls die Preise so stimmen sind sie aber noch vor Steuer, oder?


Ein 5900X wird momentan für 380 Euro verkauft!!! (incl. Steuern)
Viel teurer dürften die neuen CPUs auch nicht werden... Kauft ja sonst keiner...
 

Spieluhr

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Du glaubst doch wohl nicht ernsthaft, dass AMD eine Ryzen 7900X für etwas mehr als eine im Preis gesenkte 5900X verkauft, die zum Releasedate mal schlappe 550€ gekostet hat? :unsure:

..ich will dich ja nicht deinen Hoffnungen berauben aber wenn die für unter 600€ zum Releasedate angeboten wird, dann ist das schon ein "Schnäppchen".
 
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