[Sammelthread] Alle Infos zu AMD Ryzen 7000 mit ZEN4 Kernen

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nebulus1

Guest
AMD Ryzen 7000 mit ZEN4 Kernen wurde RELEASED !


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Hier gibt es alle Fakten zu den neuen AMD Ryzen 7000 ZEN4 CPUs.

Das Lineup ist dieses mal sehr umfangreich verlaufen, zum Start mit:
  • Ryzen 9 7950X 16 Kerne
  • Ryzen 9 7900X 12 Kerne
  • Ryzen 7 7700X 8 Kerne
  • Ryzen 5 7600X 6 Kerne
  • Ryzen 7 7800X3D 8 Kerne mit 3D L3 Cache (Release Ende 2022/Anfang 2023)
  • Mainboards mit X670(E) Chipsatz
  • Mainboards mit B650(E) Chipsatz (Release Oktober 2022)

CPUCORESBASE Clock GHzBoost Clock GHzPPT WVerkauf ab demUVP Preis
Ryzen9 7950X16 / 32T4.55.723027.September699 USD
Ryzen9 7900X12 / 24T4.75.623027.September549 USD
Ryzen7 7800X3D8 / 16T???Januar 2023 ?? USD
Ryzen7 7700X8 / 16T4.55.414227.September399 USD
Ryzen 5 7600X6 / 12T4.75.314227.September299 USD

[USD Preise sind ohne Steuer]


Zeitplan zum Ryzen 7000 Release und Raptorlake:
  • 04.August - AMD Meet the Experts
  • 29.August - AMD Ryzen 7000 Announcement (7 p.m. ET on Monday, August 29)
  • 26.September - AMD Ryzen 7000 Reviews
  • 27.September - AMD Ryzen 7000 Launch
  • 27.September - Intel Raptorlake Announcement
  • 04.Oktober - AMD Chipset Showcast B650/B650E
  • 20.Oktober - Intel Raptorlake Launch


Da es nun viele hundert Reviews im Internet zu Ryzen 7000 gibt, werde ich diesen Thread nun nicht mehr updaten!
Anbei nur noch Infos, die woanders nicht zu lesen sind...

TDP-Fakten:
Bestätigt ist die maximal Leistung für den Sockel von 230W. Die großen CPUs wie der 12 und 16 Kerner, werden die hohe Leistung benötigen, um den hohen Boost erreichen zu können. AMD sagte dazu selber, dass 12 und 16 Kern ZEN3 CPUs durch die geringe PPT von 142W ausgebremst wurden. Deshalb wurde die PPT der großen CPUs auf 230W erhöht.
AMD selber gibt immer die TDP für ihre CPUs an. Diese entspricht aber nicht dem tatsächlichem Verbrauch der CPU. Die TDP ist die Wärmeleistung der CPU. Also wie viel Wärme der CPU Kühler abführen muss, damit die CPU nicht drosselt.
AMD gibt folgende Formel an: PPT=TDP*1,35
Die PPT ist der überwachte maximale Verbrauch einer CPU. Erreicht die CPU ihren maximalen Verbrauch, drosselt Sie ihren Takt um ihre PPT nicht zu überschreiten.

Sockel-Fakten:
Der Sockel ist mit der Backplate verschraubt. AM4 CPU Kühler mit eigener Backplate können nicht weiter benutzt werden am Sockel AM5.
AMD verspricht den Sockel AM5 bis +2025 zu unterstützen und mit neuen CPUs zu versorgen.

Boost-Fakten:
AMD gibt die maximale Taktfrequenz mit 5,7GHz an. Gemeint ist damit, dass alle Kerne mit 5GHz laufen können und einzelne je nach CPU auch höher. AMD hat die maximale Taktfrequenz je nach CPU gestaffelt. Der 7600X boostest nur bis 5,3GHz, während der 7950X bis 5,7GHz boostet.

ZEN5 - Gerüchte:
Schon Anfang 2024 wird der Nachfolger von ZEN4 fertig sein und zum Verkauf stehen. ZEN5 wird ebenfalls eine AM5 Sockel CPU werden und damit auf alle AM5 Boards passen. AMD hat bereits bekannt gegeben, dass mit ZEN5 das erste mal der big.little-Ansatz kommen wird. Dies bedeutet, dass die CPU, wie bei AlderLake, schnelle und stromsparende Kerne in einer CPU vereint. Der Vorteil ist, dass die kleinen Kerne sehr viel weniger Platz auf dem Silizium brauchen und nicht wirklich sehr viel langsamer sind. Ebenfalls werden die kleinen Kerne in ihrem Sweet-Spot betrieben und verbrauchen sehr wenig Strom. Gerüchte gehen von einer CPU mit 16 Big und 16 Little Kernen aus, sodass man 32 Kerne oder 48T in einer CPU hat.
Die großen Kerne werden eine Neuentwicklung auf Basis von ZEN5 sein. Die kleinen Kerne werden modifizierte ZEN4 Kerne sein. AMD nennt diese Kerne dann ZEN4C. Um die ZEN4C Kerne sparsamer zu bekommen, wird AMD den L3 Cache reduzieren, gegenüber ZEN4. Ein Gerücht spricht von einer Halbierung. Auf den neusten Folien von AMD sind nun auch ZEN5C Kerne aufgetaucht. Ob es später eine CPU mit ZEN5+ZEN5C oder ZEN5+ZEN4C geben wird, bleibt eine spannende Frage.

Beim Vergleichen der vielen Reviews im Netz sollte man im Auge behalten, dass AMD Ryzen und Intel Core CPUs über schnelles RAM nochmal sehr viel schneller werden.
Reviews die unterschiedliche RAM Geschwindigkeiten zwischen AMD und Intel zum Testen von CPUs einsetzen, sollte man nicht lesen, denn dadurch verfälscht sich das Ergebnis stark. Auch ist es nicht seriös.

Als besonders umfangreiche Review zu Ryzen 7000 empfehle ich folgende zu lesen:

 
Zuletzt bearbeitet:
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Soweit ich das verstanden habe, werden nur die AM4 Kühler sicher auf AM5 passen, die über das Retention Modul befestigt werden. Alle anderen verschraubten Kühler benötigen ein AM5 Kit vom Hersteller des Kühlers.
 
Soweit ich das verstanden habe, werden nur die AM4 Kühler sicher auf AM5 passen, die über das Retention Modul befestigt werden. Alle anderen verschraubten Kühler benötigen ein AM5 Kit vom Hersteller des Kühlers.
Die Löcher werden gleich bleiben. Alle CPU Kühler werden passen. AMD spricht von voller Kompatibilität.
 
Alle Kühler, die entweder die AMD Backplate oder die Nasenhalterung verwenden, soll(t)en weiter kompatibel sein.
 
Alle CPU Kühler werden passen. AMD spricht von voller Kompatibilität.
Offensichtlich nicht.
An welcher stelle spricht AMD von volle Kompatibilität, wenn Kühler mit einer eigene Backplate nicht kompatibel sind? Also bitte nicht Behauptungen aufstellen die nicht stimmen. Ich habe dies eben nicht von AMD so gelesen.
 
Ah ein Zen4 Entwicklungsthread wurde auch Zeit (y)
 
Offensichtlich nicht.
An welcher stelle spricht AMD von volle Kompatibilität, wenn Kühler mit einer eigene Backplate nicht kompatibel sind? Also bitte nicht Behauptungen aufstellen die nicht stimmen. Ich habe dies eben nicht von AMD so gelesen.
Hier die Infos von AMD:
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Mehr Infos gibt es nicht! Weder Pro noch Contra, noch sagt AMD etwas zu Backplates oder Befestigungs Modulen. AMD sagt ganz klar. ALLE AM4 Cooler werden passen. Dazu gibt es nur die VRM Einschränkung.

Mich würde mal interessieren woher die Gerüchte zum Thema Backplate Einschränkungen kommen? Link?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ahh, jetzt sehe ich woher Igor seine Informationen hat. Seine Zeichnungen stammen aus den Gigabyte Leaks vom August 2021.

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Ob der Sockel mit der Backplate nun verschraubt ist oder nicht, kann man zwar nicht genau sehen aber wenn man davon aus geht, sollte keine Custom Backplate von AM4 mehr passen. Aber wie gesagt, auf dem obigen Bild ist der Sockel nicht verschraubt!
Was nun am Ende wirklich kommt, werden wir in 4 Monaten sehen.
 
Wieso? Brauchst du schon Ersatz? Dein KS schon wieder langweilig geworden?

Ne ne der KS hält mich noch auf Trapp, vor allem was die Temps angeht, morgen nochmal ein Repaste dann mal sehen ....
 
Da es meinen Thread schon seit Januar gibt und er bereits die bestätigen Infos enthält, werde ich meine Updates auch weiterhin nur dort posten. Wer auf dem Laufenden bleiben will, kann ihn ja abonnieren. Beteiligung aus dem Forum ist wie immer bei den MB-Übersichten erwünscht und willkommen!
 

First test of next-gen Ryzen integrated GPUs​


Es gibt erste Benchmarks zu ZEN4 !

Ein erstes Engeenering Sample von Zen4 mit 8 Kernen und 16 Threads wurde im Januar 2022 im Phoronix Linux Benchmark getestet. Dabei hat die CPU den OPN Code 100-000000666. Die CPU hat dabei auf bis zu 5.21 GHz geboostet. Das Mainbaord war ein AMD Splinter-RPL Reference AM5 Mainboard.

In der CPU ist eine RDNA2 GPU verbaut. Die Benchmarkergebnisse sind weniger interessant, eher der RDNA2 Type. Wird AMD also eher doch nicht RDNA3 Kerne verbauen? Oder war im Januar einfach RDNA3 noch nicht fertig?

Source : Siehe Holzmann


Moores Law is Dead, bestätigt alle Informationen, die hier bereits seit einer Woche stehen.



Folgende Daten werden dort als "Gesicherte" Fakten verkauft:

AMD Zen4 MLID claims​

  • 15-24% IPC Increase (Over Zen 3)
  • 8-14% Clock Increase (Over Zen 3)
  • 28-37% ST Perf Increase (Over Zen 3)
  • ST-Like or Higher MT Perf Increase (Over Zen 3)
  • 1 MB L2 / 4 MB L3 Per Core (vs 512 KB / 4 MB L3 per Zen 3 Core)
  • PCIe 5.0 Support (Increased Lanes)
  • DDR5/LPDDR5 Memory Support (DDR5-5200+)
  • Ryzen 7000 ‘Raphael (~2H 2022) – Samples already running, production soon
Also alles bekannte Daten.
 
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Tönt insgesamt sehr vielversprechend, gerade auch was ten Takt angeht. :)
 
Erste Generation wird für mich definitiv nix, das liest sich jedenfalls sehr gut.

Threadripper als HEDT scheint es auch für Zen 4 ja nicht geplant zu sein, bin gespannt wie es da weitergeht. In den nächsten 2-2,5 Jahren wär ne Ablösung für den 2950X Zen+ ganz nett. Wird dann wohl Zen5.

Aber jetzt erstmal auf Zen4 freuen.
 
Ach, so ein 7950X erinnert mich an den FX-60 :d
 
Zen 4 wohl schneller da als Gedacht
Vostellung Computex 2022 - ist auch Denkbar und Lieferung Mitte/ Ende Juli 2022.

Taktraten und Preise


Auch hier eine Webseite voller Gerüchte. Leider keine neuen Fakten.
Das es zu Beginn Ryzen7000/AM5 CPUs mit 24 Kernen geben wird, kann man zu 100% ausschließen. Es gibt einfach nicht genug Platz auf der CPU für 5 Dies. 3xCPU 1xIO 1xGPU. Da AMD angekündigt hat, dass jede Ryzen 7000 CPU eine GPU bekommt, ist also kein Platz für 3 CPU Dies.

Hier wird als Beweis für 24 Kerne die 170W TDP ins Spiel gebracht. Aber leider vergessen, dass die GPU ja auch Strom benötigt.
Eine 16 Kern CPU mit GPU und IO sollte also verbrauchen: 105W + 45W + 20W. Also 45W für die GPU. Das klingt realistisch.

Als ausgeschlossen ist auf jeden Fall ein Performance und Effizienz Core Design wie bei Alder-Lake. Erst mit Zen5 und Ryzen 8000 wird es eine CPU von AMD geben, die Zen4 und Zen5 Kerne in einer CPU haben wird. Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt.

AMD Ryzen 9 7950X Desktop CPU: 16 Cores at Boost Up To 5.5 GHz
AMD Ryzen 9 7900X Desktop CPU: 12 Cores at Boost Up To 5.4 GHz
AMD Ryzen 7 7800X Desktop CPU: 8 Cores at Boost Up To 5.3 GHz


Das klingt sehr realistisch. Schon Zen3 boostet heute bis 5,10GHz auf einem Kern. Und Zen4 wird bis zu 5,50GHz boosten auf einem Kern.
 
Zuletzt bearbeitet:
"Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt."

Das finde ich dann doch etwas weit hergeholt. In den 2 Jahren gibt's auch Fortschritte bei der Fertigung, dann werden die als E-Kerne wohl auch niedriger Taktet und und und
 
"Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt."

Das finde ich dann doch etwas weit hergeholt. In den 2 Jahren gibt's auch Fortschritte bei der Fertigung, dann werden die als E-Kerne wohl auch niedriger Taktet und und und
Ob AMD es schafft in einem Jahr die Zen4 Kerne zu verbessern und ZEN5 neu zu entwickeln, halte ich fast für unmöglich.
Denn von Zen4 zu Zen5 soll nur ein Jahr ins Land ziehen...
Lassen wir uns überraschen...
 
Zen 5 dürfte es schon länger in den Laboren von AMD geben. Die Entwicklungszeit ist bei Chips schon sehr lang, ggf. Länger als die Produktzyklen.
 
Als ausgeschlossen ist auf jeden Fall ein Performance und Effizienz Core Design. Erst mit Zen5 und Ryzen 8000 wird es eine CPU von AMD geben die Zen4 und Zen5 Kerne in einer CPU haben wird. Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt.
Also zum ersten wäre es absolut sinnvoll, nicht mit Begriffen des Mitbewerbers zu argumentieren. AMD wird sehr sicher keine "E-Cores" bekommen.
Was AMD aber offiziell schon bestätigt hat, und das vor über einem halben Jahr schon. Es wird Zen4C geben. Also ein auf Effizienz und Stromsparend ausgelegter Ableger von Zen4.
Wird als 128C Modell in Bergamo Sockel Kompatibel zu Genoa. -> es liegt also absolut im Rahmen des Wahrscheinlichen, dass AMD hier die eh einmal entwickelte Technik auch im Desktop oder Mobile bringt, sofern es sich in irgend einer Weise lohnt und einen Vorteil bei was auch immer bringt.

Wir wissen heute von Zen2 und 3 sowie auch von Intel, dass man auch die größten und fettesten Cores "stromsparend" bekommt, wenn das drum rum stimmt. Warum und wieso die Leute in den Foren immer Intels E-Cores mit Stromeinsparung in Verbindung bringen, ist mir absolut rätzelhaft. Der Deal ist viel eher, spare viel Fläche ohne groß Leistung einzubüßen. Das mit Stromverbrauch zu verargumentieren ist relativ unsinnig, weil es schlicht davon abhängt, für welchem Betriebspunkt man den Prozessor hin abliefert. Auch bei AMD ist das nicht anders. Zen3 kann 3W und weniger pro Core. Oder 25W und mehr pro Core. Mit der selben Technik. Nur 3W bei so nem 225W 64C Epyc will im Desktop keiner haben, weils grottig lahm ist. Im Schnitt pro Thread und Core bestenfalls halbwegs gleich schnell wie Technik von vor 6, 8 Jahren.

Ob AMD es schafft in einem Jahr die Zen4 Kerne zu verbessern und ZEN5 neu zu entwickeln, halte ich fast für unmöglich.
Dann unterliegst du offenbar einer eher realitätsfernen Annahme, dass CPU Architekturen erst mit Auslieferung des Vorgängers angefangen werden zu entwickeln. Dem ist natürlich nicht so.
Das ist ein Prozess von 3, 4, 5 Jahren. Vllt gar noch länger in manchen Details. Wenn also Zen4 irgendwann 2022/2023 in den relevanten Märkten ausgeliefert wird, ist lange lange lange schon Zen5 in der Entwicklung bis hin dazu, dass das Design grundsätzlich schon quasi fertig und abgeschlossen oder wenigstens in den letzten Designzügen ist und es eher um Fehlerbeseitigung und Optimierung sowie dem definieren der Betriebspunkte geht. Ansonsten ist sowas schlicht nicht schaffbar.

Btw. weils thematisch grad passt. LTT hat die Tage ein Video zur CPU Entwicklung bei Intel auf YT veröffentlicht. Da bekommt man so in etwa einen halben Eindruck, was da alles links und rechts passiert. Da werden auch Zeiträume usw. genannt. Bei AMD ist das zu 100% sicher effektiv nahezu identisch, was die Zeiträume angeht.
 
However, all X670E motherboards must offer PCIe 5.0 connectivity to both the GPU and the M.2 NVMe SSD slot or possibly slots, whereas X670 based motherboards can use PCIe 4.0 instead
Das sind erfreuliche Nachrichten. Also wird es auch direkt zum Start PCIe5.0 M.2 Slots geben.
Was das allerdings nun mit dem Chipsatz zu tun hat, ist noch fraglich. Schließlich kann man zwei M.2 direkt an die CPU anbinden.
 
Hier wird als Beweis für 24 Kerne die 170W TDP ins Spiel gebracht. Aber leider vergessen, dass die GPU ja auch Strom benötigt.
Eine 16 Kern CPU mit GPU und IO sollte also verbrauchen: 105W + 45W + 20W. Also 45W für die GPU. Das klingt realistisch.
45 Watt für die GPU muss weit zu viel sein, wenn es mobil größere RDNA2 iGPUs in den APUs mit 35 Watt gibt. Es wird ja von zwei bis vier CUs spekuliert und Rembrandt hat 12.
 
Gigabyte bestätigt PCIe5.0 M.2 Slots

Users can take a sneak peek at the advanced design and extensive features of PCIe 5.0 graphics slot and M.2 Gen5 interface on GIGABYTE motherboards.

GBT-AM5-HERO-X670-banner.png



(siehe auch News von DON)
 
Zuletzt bearbeitet:
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Erstes Mainboard mit Dual Chipsatz gefunden.
Was genau hier gezeigt wird ist doch sehr verwunderlich...

 
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