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[Sammelthread] Alle Infos zu AMD Ryzen 7000 mit ZEN4 Kernen

nebulus1

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Hier soll es um alle Fakten rund um die kommenden ZEN4 CPUs für den Mainstream Sockel AM5 gehen.
Was wissen wir und was nicht?

Zuerst einmal alle Fakten.

Im Herbst 2022 kommt AMD seine neue Plattform AM5 auf den Markt.
Das Lineup wird alle bekannten CPUs abdecken und kommt schon bekannt vor.

  • Ryzen 9 7950X 16 Kerne (Release Herbst 2022)
  • Ryzen 9 7900X 12 Kerne (Release Herbst 2022)
  • Ryzen 7 7800X 8 Kerne (Release Herbst 2022)
  • Ryzen 5 7600X 6 Kerne (Release Herbst 2022)
  • Ryzen 7 7800X3D 8 Kerne mit 3D L3 Cache (Release Ende 2022)


AMD-AM5-Platform-Raphael-pcgh.jpg


Als 100% sicher ist die Information, dass die alten AM4 CPU Kühler auch auf dem Sockel AM5 funktionieren werden.

4-1080.4695425f-678x381.png


.jpg


1654842131816.png


Zunächst einmal der Interne Aufbau der CPU:

.png


Ryzen 7000 wird per PCIe5.0 die GPU und ein oder zwei M.2 Slots angebunden haben. Der Chipsatz ist ebenfalls per PCIe5.0 angebunden. AMD spricht beim E Chipsatz von PCIe5 "überall".
Die CPU wird DDR5 RAM im Dual Channel unterstützen. (DDR5 RAM hat zwar 4 Channels bei 2 Modulen aber man spricht trotzdem von Dual Channel).

Die Fertigung der Prozessoren wird wieder bei TSMC in Taiwan erfolgen und auf den neuen 5nm-Prozess setzen, während das IO-Die (also der Chip, der für die Kommunikation zwischen den CPU-Chiplets verantwortlich ist) auf einen 6nm-Prozess setzt.

Als Gesichert kann eine maximale Frequenz auf allen Kernen von 5.0Ghz angesehen werden. Bei einer AMD Vorführung:
In einer Live-Präsentation zeigte AMD einen ersten praktischen Eindruck. Unter Halo Infinite liefen alle Kerne bei 5 GHz, weitere Details blieben aus.
AMD selber bestätigt einen Taktfrequenzboost von über 5GHz! Bei einer Demonstration zur Computex 2022 liefen Zen4 Kerne mit 5,5GHz.

Wie schnell der neue ZEN4 Core werden wird, ist unbekannt. AMD spricht von +15% Single Core Leistung im Vergleich zu einem 16 Kerner Zen3 zu Zen4. AMDs Angaben von +15% Single Core Leistung beinhalten bereits die höhere Taktfrequenz und den Vorteil aus DDR5 RAM. Im Multicore soll eine Steigerung von +35% gegenüber Zen3 erreicht werden, dann allerdings auch bei höherem Verbrauch.

Welche Verbesserungen hat ZEN4, gegenüber Zen3?

Cache & TLB Parameters and Power Target:

StructureZen 4Zen 3Notes
L1 data, L1 instruction32 KB 8-way32 KB 8-wayNo change
L21 MB 8-way512 KB 8-way2x sets
L316 or 32 MB 16-way16 or 32 MB 16-wayNo change
L1 ITLB64 entry fully associative64 entry fully associativeNo change
L2 ITLB512 entry 4-way512 entry 4-wayNo change
L1 DTLB72 entry fully associative64 entry fully associativeSlight increase
L2 DTLB3072 entry 12-way2048 entry 8-way50% increase
Power Target230W PPT142W PPT62% increase


Die einzige Verbesserungen die zu 100% bekannt ist, ist der doppelt so große L2 Cache zu Zen3.
Das Cache eines der wichtigsten Komponenten einer CPU ist, konnte man sehr gut am 3D Cache bei Zen3 sehen. Hier wurde der L3 Cache von 32 auf 96MB erhöht. Dadurch wurde zum einen die CPU 10%-15% schneller (je nach Anwendung) und die Stromaufnahme konnte verringert werden, da die Kerne nicht mehr so hoch takten mussten.

Bei Zen4 wird der L2 Cache von 0,5MB auf 1MB erhöht. Außerdem wird der L2 Cache schneller sein als im Vorgänger. Es ist sehr stark zu vermuten, dass besonders Anwendungen davon profitieren werden. Spiele profitieren eher von L3 Cache. Man kann davon ausgehen, das besonders Programme mit kleiner Logik beschleunigt werden. 3D Rendering, Crunching, 7zip, Rar, Photoshop Filter, usw...

Der L1 Cache wurde zwar nicht vergrößert, aber er kann nun 512Bit auf einmal in einem Register speichern. Vorher waren nur 256Bit möglich. Da Zen4 AVX512 bekommen wird, ist das nur logisch. Man kann also davon ausgehen, dass auch der L1 Cache schneller wird, da er mehr Daten in einem Register vorhalten kann. Also mehr Dateninhalt bei gleichem Takt.
Im Juni 2022 hat AMD angekündigt, dass es auch wieder "3D L3 Cache CPUs" geben wird. Ob zum Release im Herbst, ist noch unbekannt.

AMD wird weiterhin das erfolgreiche Chipletdesign fortführen. In einem ZEN4 CPU Dies sind 8 Kerne vereint. Diese werden diesmal in 5nm gebaut und sind damit kleiner als bei Zen3, hier ist die Dichte noch 7nm. Ebenfalls wird es wieder ein I/O Dies geben, diesmal in 6nm. Und natürlich eine GPU. Das bedeutet also, dass eine 16 Kern Ryzen 7000 CPU, ganze 3 Dies unter der Haube hat. 2xCPU, 1xIO+GPU. Aufgrund des freien Platzes, ist nicht davon auszugehen, dass mehr als 2 CPU Dies jemals unter die Haube passen. Auch machen mehr als 16 Kerne im Mainstream nicht viel Sinn. Schließlich bietet AMD auch noch die Threadripper an.
Wird es auch CPUs mit 24 Kernen geben? Das wird also schon aus Platzmangel nicht möglich sein.

1653300998199.png



Die DDR5 Ram Anbindung und alle Timings wurden verbessert:

Clock DomainZen 4 Clock Zen 2/3 Clock
SOCCLK1 GHz750 MHz
SHUBCLK500 MHz500 MHz
LCLK1.15 GHz750 MHz

RYZEN 7000 wird offiziell DDR5-RAM 5200 unterstützen! Es wird keinen Support für DDR4 RAM geben.
AMD hat zur Computex 2022 auf einem Testsystem mit DDR5-Ram 6000CL30 gebencht.

Ebenfalls wird AMD einen neuen Overclocking Standard bei DDR5 einführen: RAMP!
RAMP steht für (Ryzen Accelerated Memory Profile) und ist die Antwort auf Intel’s XMP 3.0 Profile.
Es ist davon aus zu gehen, dass ebenfalls XMP Module mit Ryzen7000 laufen werden.

Ebenfalls wurde am IDLE Stromverbrauch gearbeitet.
Der System Hub der am SOCCLK angebunden ist, kennt nun einen deep sleep mode zum Stromsparen.

Die Ryzen 7000 CPU unterstützt direkt ein BIOS Update per USB. Damit werden alle AM5 Mainboards ein Flashback/Update per USB Port unterstützen.

Alle Ryzen 7000 CPUs werden eine GPU verbaut haben. Bisher hatten nur die "G" Modelle eine GPU verbaut. AMD bestätigt, dass RDNA2 GPU Kerne verbaut werden, zusammen in dem IO Chiplet.

AMD hat für die Computex 2022 einen Benchmark vorgestellt, der am 5.5.2022 erstellt wurde. Angegeben hat AMD, eine Vorserien CPU benutzt zu haben. Somit war die Ryzen 7000 CPU zu diesem Zeitpunkt, noch nicht in der "Mass Produktion Stage".
Damit zum Start der neuen CPUs auch genug vorhanden sind, ist wohl von einem Vorlauf von 4 Monaten zu Rechnen. Damit zu einem Release im Herbst 2022 die Regale gut gefüllt sind.

Es wird wieder unterschiedliche Chipsets für Ryzen 7000 zur Auswahl geben. X670, X670E und B650.

1653301146509.png


Wobei der X670E Chipset nur dann verbaut werden darf, wenn die GPU und alle M.2 per PCIe5.0 angebunden sind. AMD spricht von PCIe5.0 überall.
Beim X670 Chipset wird die GPU und M.2 per PCIe5.0 angebunden sein.
Beim B650 Chipsatz ist nur (eine?) M.2 per PCIe5.0 angebunden.

GPU-Gerüchte:
Laut einiger Webseiten wird Ryzen 7000 eine GPU mit 256 Shadern verbaut haben und maximal 1.100 MHz schnell sein. Ein neues Gerücht spricht von nur 128 Shader Kernen...

TDP-Fakten:
Bestätigt ist die maximal PPT für den Sockel von 230W. Die großen CPUs wie der 12 und 16 Kerner, werden die hohe Leistung benötigen, um den hohen Boost von bis zu 5,5GHz erreichen zu können. AMD sagte dazu selber, dass 12 und 16 Kern ZEN3 CPUs durch die geringe PPT von 142W ausgebremst wurden. Deshalb wurde die PPT auf 230W erhöht.

Sockel-Gerüchte:
Der AM5 Sockel ist eindeutig nicht mit der Backplate verschraubt und es spricht nichts dagegen, dass auch AM4 Sockel Kühler mit eigener Backplate montierbar sein werden.

Boost-Gerüchte:
Auf einem Engeneering Sample vom Januar 2022 konnte ein Boost von 5,21GHz erreicht werden auf einem 8 Kerner Zen4.
AMD bestätigt +5GHz. Gemeint ist damit 5GHz auf allen Kernen und bis zu 5,5Ghz Boost auf einzelnen Kernen... Nähere Infos dazu wird es bald geben.

Big und Little Core Fakten:
Als ausgeschlossen ist auf jeden Fall ein Performance und Effizienz Core Design wie bei Alder-Lake. Erst mit Zen5 und Ryzen 8000 wird es eine CPU von AMD geben, die Zen4 und Zen5 Kerne in einer CPU haben wird. Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt.


TLTR;

Alle wichtigen Ryzen 7000 ZEN4 Features auf einen Blick:
  • maximal 2 CPU Dies, mit jeweils maximal 8 Zen4 Cores​
  • 5nm Strukturbreite​
  • doppelt so großer L2 Cache zu Zen3, 1MB​
  • PCIe5.0 Support für die GPU und M.2 Slots​
  • DDR5-5200 Support. Kein DDR4 Ram Support​
  • kleine RDNA2 GPU in jeder CPU​


Ich werde noch mehr Infos hier dazu schreiben!
 
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DTX xxx

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Soweit ich das verstanden habe, werden nur die AM4 Kühler sicher auf AM5 passen, die über das Retention Modul befestigt werden. Alle anderen verschraubten Kühler benötigen ein AM5 Kit vom Hersteller des Kühlers.
 

nebulus1

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Soweit ich das verstanden habe, werden nur die AM4 Kühler sicher auf AM5 passen, die über das Retention Modul befestigt werden. Alle anderen verschraubten Kühler benötigen ein AM5 Kit vom Hersteller des Kühlers.
Die Löcher werden gleich bleiben. Alle CPU Kühler werden passen. AMD spricht von voller Kompatibilität.
 

Techlogi

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Alle Kühler, die entweder die AMD Backplate oder die Nasenhalterung verwenden, soll(t)en weiter kompatibel sein.
 

DTX xxx

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Alle CPU Kühler werden passen. AMD spricht von voller Kompatibilität.
Offensichtlich nicht.
An welcher stelle spricht AMD von volle Kompatibilität, wenn Kühler mit einer eigene Backplate nicht kompatibel sind? Also bitte nicht Behauptungen aufstellen die nicht stimmen. Ich habe dies eben nicht von AMD so gelesen.
 

Holzmann

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Ah ein Zen4 Entwicklungsthread wurde auch Zeit (y)
 

nebulus1

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Offensichtlich nicht.
An welcher stelle spricht AMD von volle Kompatibilität, wenn Kühler mit einer eigene Backplate nicht kompatibel sind? Also bitte nicht Behauptungen aufstellen die nicht stimmen. Ich habe dies eben nicht von AMD so gelesen.
Hier die Infos von AMD:
1651929654423.png


Mehr Infos gibt es nicht! Weder Pro noch Contra, noch sagt AMD etwas zu Backplates oder Befestigungs Modulen. AMD sagt ganz klar. ALLE AM4 Cooler werden passen. Dazu gibt es nur die VRM Einschränkung.

Mich würde mal interessieren woher die Gerüchte zum Thema Backplate Einschränkungen kommen? Link?
 
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nebulus1

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Ahh, jetzt sehe ich woher Igor seine Informationen hat. Seine Zeichnungen stammen aus den Gigabyte Leaks vom August 2021.

amd-am5-socket-processeurs-overclocking-725x381-1.png

Ob der Sockel mit der Backplate nun verschraubt ist oder nicht, kann man zwar nicht genau sehen aber wenn man davon aus geht, sollte keine Custom Backplate von AM4 mehr passen. Aber wie gesagt, auf dem obigen Bild ist der Sockel nicht verschraubt!
Was nun am Ende wirklich kommt, werden wir in 4 Monaten sehen.
 

DoDaFlo

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Holzmann

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Wieso? Brauchst du schon Ersatz? Dein KS schon wieder langweilig geworden?

Ne ne der KS hält mich noch auf Trapp, vor allem was die Temps angeht, morgen nochmal ein Repaste dann mal sehen ....
 

Holzmann

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emissary42

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Da es meinen Thread schon seit Januar gibt und er bereits die bestätigen Infos enthält, werde ich meine Updates auch weiterhin nur dort posten. Wer auf dem Laufenden bleiben will, kann ihn ja abonnieren. Beteiligung aus dem Forum ist wie immer bei den MB-Übersichten erwünscht und willkommen!
 

DTX xxx

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nebulus1

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First test of next-gen Ryzen integrated GPUs​


Es gibt erste Benchmarks zu ZEN4 !

Ein erstes Engeenering Sample von Zen4 mit 8 Kernen und 16 Threads wurde im Januar 2022 im Phoronix Linux Benchmark getestet. Dabei hat die CPU den OPN Code 100-000000666. Die CPU hat dabei auf bis zu 5.21 GHz geboostet. Das Mainbaord war ein AMD Splinter-RPL Reference AM5 Mainboard.

In der CPU ist eine RDNA2 GPU verbaut. Die Benchmarkergebnisse sind weniger interessant, eher der RDNA2 Type. Wird AMD also eher doch nicht RDNA3 Kerne verbauen? Oder war im Januar einfach RDNA3 noch nicht fertig?

Source : Siehe Holzmann


Moores Law is Dead, bestätigt alle Informationen, die hier bereits seit einer Woche stehen.



Folgende Daten werden dort als "Gesicherte" Fakten verkauft:

AMD Zen4 MLID claims​

  • 15-24% IPC Increase (Over Zen 3)
  • 8-14% Clock Increase (Over Zen 3)
  • 28-37% ST Perf Increase (Over Zen 3)
  • ST-Like or Higher MT Perf Increase (Over Zen 3)
  • 1 MB L2 / 4 MB L3 Per Core (vs 512 KB / 4 MB L3 per Zen 3 Core)
  • PCIe 5.0 Support (Increased Lanes)
  • DDR5/LPDDR5 Memory Support (DDR5-5200+)
  • Ryzen 7000 ‘Raphael (~2H 2022) – Samples already running, production soon
Also alles bekannte Daten.
 
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Holzmann

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Tönt insgesamt sehr vielversprechend, gerade auch was ten Takt angeht. :)
 

Berni_ATI

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Kalorean

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Erste Generation wird für mich definitiv nix, das liest sich jedenfalls sehr gut.

Threadripper als HEDT scheint es auch für Zen 4 ja nicht geplant zu sein, bin gespannt wie es da weitergeht. In den nächsten 2-2,5 Jahren wär ne Ablösung für den 2950X Zen+ ganz nett. Wird dann wohl Zen5.

Aber jetzt erstmal auf Zen4 freuen.
 

DoDaFlo

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Ach, so ein 7950X erinnert mich an den FX-60 :d
 

nebulus1

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Zen 4 wohl schneller da als Gedacht
Vostellung Computex 2022 - ist auch Denkbar und Lieferung Mitte/ Ende Juli 2022.

Taktraten und Preise


Auch hier eine Webseite voller Gerüchte. Leider keine neuen Fakten.
Das es zu Beginn Ryzen7000/AM5 CPUs mit 24 Kernen geben wird, kann man zu 100% ausschließen. Es gibt einfach nicht genug Platz auf der CPU für 5 Dies. 3xCPU 1xIO 1xGPU. Da AMD angekündigt hat, dass jede Ryzen 7000 CPU eine GPU bekommt, ist also kein Platz für 3 CPU Dies.

Hier wird als Beweis für 24 Kerne die 170W TDP ins Spiel gebracht. Aber leider vergessen, dass die GPU ja auch Strom benötigt.
Eine 16 Kern CPU mit GPU und IO sollte also verbrauchen: 105W + 45W + 20W. Also 45W für die GPU. Das klingt realistisch.

Als ausgeschlossen ist auf jeden Fall ein Performance und Effizienz Core Design wie bei Alder-Lake. Erst mit Zen5 und Ryzen 8000 wird es eine CPU von AMD geben, die Zen4 und Zen5 Kerne in einer CPU haben wird. Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt.

AMD Ryzen 9 7950X Desktop CPU: 16 Cores at Boost Up To 5.5 GHz
AMD Ryzen 9 7900X Desktop CPU: 12 Cores at Boost Up To 5.4 GHz
AMD Ryzen 7 7800X Desktop CPU: 8 Cores at Boost Up To 5.3 GHz


Das klingt sehr realistisch. Schon Zen3 boostet heute bis 5,10GHz auf einem Kern. Und Zen4 wird bis zu 5,50GHz boosten auf einem Kern.
 
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DoDaFlo

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"Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt."

Das finde ich dann doch etwas weit hergeholt. In den 2 Jahren gibt's auch Fortschritte bei der Fertigung, dann werden die als E-Kerne wohl auch niedriger Taktet und und und
 

nebulus1

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"Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt."

Das finde ich dann doch etwas weit hergeholt. In den 2 Jahren gibt's auch Fortschritte bei der Fertigung, dann werden die als E-Kerne wohl auch niedriger Taktet und und und
Ob AMD es schafft in einem Jahr die Zen4 Kerne zu verbessern und ZEN5 neu zu entwickeln, halte ich fast für unmöglich.
Denn von Zen4 zu Zen5 soll nur ein Jahr ins Land ziehen...
Lassen wir uns überraschen...
 

Holzmann

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Moderator Lars Christmas
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Zen 5 dürfte es schon länger in den Laboren von AMD geben. Die Entwicklungszeit ist bei Chips schon sehr lang, ggf. Länger als die Produktzyklen.
 

fdsonne

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Als ausgeschlossen ist auf jeden Fall ein Performance und Effizienz Core Design. Erst mit Zen5 und Ryzen 8000 wird es eine CPU von AMD geben die Zen4 und Zen5 Kerne in einer CPU haben wird. Das führt auf jeden Fall zur Vemutung, dass Zen4 Kerne sehr Stromsparend sein werden, denn schon im nächsten Design werden diese als E Kerne weiter benutzt.
Also zum ersten wäre es absolut sinnvoll, nicht mit Begriffen des Mitbewerbers zu argumentieren. AMD wird sehr sicher keine "E-Cores" bekommen.
Was AMD aber offiziell schon bestätigt hat, und das vor über einem halben Jahr schon. Es wird Zen4C geben. Also ein auf Effizienz und Stromsparend ausgelegter Ableger von Zen4.
Wird als 128C Modell in Bergamo Sockel Kompatibel zu Genoa. -> es liegt also absolut im Rahmen des Wahrscheinlichen, dass AMD hier die eh einmal entwickelte Technik auch im Desktop oder Mobile bringt, sofern es sich in irgend einer Weise lohnt und einen Vorteil bei was auch immer bringt.

Wir wissen heute von Zen2 und 3 sowie auch von Intel, dass man auch die größten und fettesten Cores "stromsparend" bekommt, wenn das drum rum stimmt. Warum und wieso die Leute in den Foren immer Intels E-Cores mit Stromeinsparung in Verbindung bringen, ist mir absolut rätzelhaft. Der Deal ist viel eher, spare viel Fläche ohne groß Leistung einzubüßen. Das mit Stromverbrauch zu verargumentieren ist relativ unsinnig, weil es schlicht davon abhängt, für welchem Betriebspunkt man den Prozessor hin abliefert. Auch bei AMD ist das nicht anders. Zen3 kann 3W und weniger pro Core. Oder 25W und mehr pro Core. Mit der selben Technik. Nur 3W bei so nem 225W 64C Epyc will im Desktop keiner haben, weils grottig lahm ist. Im Schnitt pro Thread und Core bestenfalls halbwegs gleich schnell wie Technik von vor 6, 8 Jahren.

Ob AMD es schafft in einem Jahr die Zen4 Kerne zu verbessern und ZEN5 neu zu entwickeln, halte ich fast für unmöglich.
Dann unterliegst du offenbar einer eher realitätsfernen Annahme, dass CPU Architekturen erst mit Auslieferung des Vorgängers angefangen werden zu entwickeln. Dem ist natürlich nicht so.
Das ist ein Prozess von 3, 4, 5 Jahren. Vllt gar noch länger in manchen Details. Wenn also Zen4 irgendwann 2022/2023 in den relevanten Märkten ausgeliefert wird, ist lange lange lange schon Zen5 in der Entwicklung bis hin dazu, dass das Design grundsätzlich schon quasi fertig und abgeschlossen oder wenigstens in den letzten Designzügen ist und es eher um Fehlerbeseitigung und Optimierung sowie dem definieren der Betriebspunkte geht. Ansonsten ist sowas schlicht nicht schaffbar.

Btw. weils thematisch grad passt. LTT hat die Tage ein Video zur CPU Entwicklung bei Intel auf YT veröffentlicht. Da bekommt man so in etwa einen halben Eindruck, was da alles links und rechts passiert. Da werden auch Zeiträume usw. genannt. Bei AMD ist das zu 100% sicher effektiv nahezu identisch, was die Zeiträume angeht.
 

nebulus1

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However, all X670E motherboards must offer PCIe 5.0 connectivity to both the GPU and the M.2 NVMe SSD slot or possibly slots, whereas X670 based motherboards can use PCIe 4.0 instead
Das sind erfreuliche Nachrichten. Also wird es auch direkt zum Start PCIe5.0 M.2 Slots geben.
Was das allerdings nun mit dem Chipsatz zu tun hat, ist noch fraglich. Schließlich kann man zwei M.2 direkt an die CPU anbinden.
 

[-Dead Eye-]

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Hier wird als Beweis für 24 Kerne die 170W TDP ins Spiel gebracht. Aber leider vergessen, dass die GPU ja auch Strom benötigt.
Eine 16 Kern CPU mit GPU und IO sollte also verbrauchen: 105W + 45W + 20W. Also 45W für die GPU. Das klingt realistisch.
45 Watt für die GPU muss weit zu viel sein, wenn es mobil größere RDNA2 iGPUs in den APUs mit 35 Watt gibt. Es wird ja von zwei bis vier CUs spekuliert und Rembrandt hat 12.
 

nebulus1

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Gigabyte bestätigt PCIe5.0 M.2 Slots

Users can take a sneak peek at the advanced design and extensive features of PCIe 5.0 graphics slot and M.2 Gen5 interface on GIGABYTE motherboards.

GBT-AM5-HERO-X670-banner.png



(siehe auch News von DON)
 
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nebulus1

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1653133002037.png


Erstes Mainboard mit Dual Chipsatz gefunden.
Was genau hier gezeigt wird ist doch sehr verwunderlich...

 
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