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3090 FE Dicke der Wärmeleitpads Backplate-seitig

floop

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Hallo,

Um die VRAM-Temps meiner RTX 3090 FE ein wenig runterzubekommen, habe ich die originalen Wärmeleitpads nach unten verlinkter Vorlage auf beiden Seiten (GPU + Backplate) durch GELID GP-Ultimate 1,5mm ersetzt.

Schnittvorlage 3090FE

Ich habe mehrfach im Internet gelesen, was für sensationelle Ergebnisse die Leute damit erreicht haben (von bis zu -20°C) und ich kann das Ergebnis halt überhaupt nicht bestätigen.

Im besten Fall 2-4°C, aber eigentlich eher gleiche Temps wie mit den originalen Pads - unter Volllast um die 104°C (ohne zusätzlicher Kühlung wohlgemerkt. Wenn ich zusätzlichen Kupfer Heatsinks und einen Noctua Industrial 3000Rpm in Pull montiere, komme ich schon runter - aber trotzdem nicht befriedigend.)
Ich habe zwar nicht die Thermalright Odyssey verwendet wie man es in den meisten Videos auf Youtube sieht, aber die GELID sollten ja eigentlich eine noch bessere Wärmeleitkapazität haben. Zumal in den Kommentaren ja auch von GELID und Fujipoly die Rede war, also wird es sicher nicht an der PAD-Marke liegen, und gearbeitet habe ich auch sehr sauber und sorgfältig.

GPU-seitig sollte eigentlich alles passen, ich habe nach dem Re-paste mit Thermalgrizzly Kryonaut ein klein wenig bessere Temperaturen auf der GPU, somit ist auch die Stärke der Pads dort genau richtig, da sonst kein guter Kontakt zwischen Kühler und GPU wäre.

Auf der Suche nach dem "Fehler" bzw. warum die Ergebnisse so unbefriedigend waren, kam für mich dann eigentlich nur die passiv gekühlte Rückseite in Frage. Somit habe ich die Karte ein weiteres Mal aufgeschraubt und musste feststellen, dass das Abdruckmuster der Speicherchips auf den Wärmeleitpads sehr ungleichmäßig waren. Sprich auf der PCI-Steckplatzseite sind dürfte es einen guten Anpressdruck geben, da bei den Pads dort, die Speicher einen guten Abdruck hinterlassen haben. Auf der anderen Seite - also auf der Seite der Geforce-LED des PCB's waren dann nur noch kaum / bis gar keine Abdrücke mehr zu erkennen.

Nun stelle ich mir die Frage ob nicht vielleicht die 1,5mm Stärke, von denen man im Internet liest, für die Backplate-Seite der FE zu wenig sind? Und dort eigentlich 2mm besser wären (dicker = mehr Anpressdruck der Backplate)? Hat jemand Erfahrung damit?
Würde mich gerne darüber austauschen bevor ich (nochmal) unnötig tausche.
 
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alpinlol

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Die Wärmeleitpads kosten doch kaum Geld und nachdem du die Karte jetzt schon Minimum zwei mal auseinander hattest, hättest du auch gleich andere Pads für die "Seite der Geforce-LED des PCB's" probieren können.

Die meisten die Ihre Karte auseinandernehmen wechseln direkt auf einen Wasserblock, weshalb du meiner Vermutung nach hier kaum eine zuversichtliche Aussage hierzu bekommen wirst.
Für potentielle Käufer wärst du natürlich dann ein hilfreicher Tester, der auch verschiedene Möglichkeiten probiert hat und reale Erfahrungsberichte kundtun kann.
 

floop

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Ja =/ Also was bei mir wirklich einen Mehrwert brachte waren kleine Kupfer Heatsinks, mit externer Be-/Entlüftung. Heute teste ich dann noch eine deutlich größere und v.a. höhere Heatsink aus Alu, statt viele kleine niedrige aus Kupfer - und dann werde ich auch vom Ergebnis berichten. Sollte trotzdem jemand Erfahrung mit dem Austausch der Wärmeleitpads haben (auch wenn es sich dabei nur um 1,5mm gehandelt hat, und nicht dickere) bitte trotzdem melden und Bescheid geben. Erfahrungsaustausch ist immer gut.

Naja kaum Geld ist übertrieben :LOL: - im vgl. zur Grafikkarte ja natürlich, aber gute Pads geh'n dann nur zum durchtesten schon ordentlich ins Geld :P
 

Zaudi

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Servus, also ich habe 1mm Pads montiert (die Ultra Soften von Alphacool)
Link Korrektur:

Und habe damit wirklich gut 15°C weniger.
Komme nun selbst unter absoluter Vollast selten über 85°C (Automatische Lüfterkurve) bzw. 72°C bei 100% Lüfter (Am HotSpot)

Die GPU selbst kommt eigentlich nie über 63°C unter Vollast (Benchmarks im Loop) (100% Lüfter)

Habe aber alle getauscht und in dem Zug natürlich gleich die Wärmeleitpaste.

Davor hatte ich alles zwischen 108°C und 119°C sogar...
 
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floop

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1mm ? bei der Foundersedition ? Mich wundert, dass du mit der 3W/mK so ein gutes Ergebnis erzielt hast. Hab aber auch schon gelesen, dass nicht ausschließlich die Wärmeleitfähigkeit entscheidend sein soll, sondern auch die "Härte" der Pads, aber 1mm erscheint mir zumindest für die Backplate als deutlich zu gering, hmm!

Ich komme beim Mining mit 106MHS, und 22°C Umgebungstemperatur aktuell, bei zusätzlicher Kühlung (Noctua industrial 3000, auf 63%) mit einer 10*10*1,5 Alu-Heatsink, sowie 24 kleinen Kupfer-Heatsinks (1,3*1,3*0,5) bei PL 77% CC: -200 MC: -100 Fan1: 100%, Fan2: 75%, Powerdraw der Karte: 269W, bei offenem Case mit reinblasendem Ventilator auf 86°C, Core hat nach 20h Laufzeit: ~44,5°C Hotspot ~60°C

:d Long story short, da muss mehr gehen! Wobei mir die 10*10 Alu-Heatsink echt geholfen hat. Heute bekomme ich eine etwas kleinere noch, die dafür aber 3cm hoch ist, die werde ich dann auch noch testen. Sollte ich irgendwo noch gute 2mm Pads bekommen wechsel ich die auf der Backplate-Seite auch und teste ob es durch den größeren Anpressdruck dann besser wird! Wenn jemand einen Link zu guten 2mm Pads hat mit >= 12W/mK - immer nur her damit :P

Als Referenzwert: bei 121MH/s:
Powerdraw der Karte: 301W Settings: PL: 86%, CC: -100, MC: +1100, Fan1: 100%, Fan2: 75, Noctua: 76%, ebenfalls 22°C Umgebungstemperatur: 92°C
Was ich eigentlich im Vergleich gut finde - aber Alles steht und fällt mit der Umgebungstemperatur, wenn dann wieder die Sonne reinknallt - und wir 27°C im Wohnzimmer haben - merkt man das sofort an den Temps.
 
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Zaudi

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1mm ? bei der Foundersedition ? Mich wundert, dass du mit der 3W/mK so ein gutes Ergebnis erzielt hast.
Warum nicht?
Entscheidend ist hier, dass sie Weich sind und in die Zwischenräume gehen.

Bringt viel mehr Kühlung als irgendwelche Fantasie W/mK Werte...
Gibt es genug tests dazu.

Achso, sry. Ja auf der Backplate habe ich die Doppelt! :d

Seitdem ich das System neu aufgesetzt habe, habe ich kein Mining mehr laufen gehabt.
Schaue heute Abend mal, wie warm die Karte dabei wird.

Meine genannten Temperaturen waren alle vom Benchen (TimSpy)
 

bobby

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Zaudi

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Sorry ich meinte dein der Link von der ALC Seite, zeigen pads in 0,5mm statt 1mm.
 

Zaudi

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Sorry ich meinte dein der Link von der ALC Seite, zeigen pads in 0,5mm statt 1mm.
Achso, sry. Habe ich nicht darauf geachtet.
Habe einfach nur die Ultra soften kurz gesucht und verlinkt.

Beitrag automatisch zusammengeführt:

Als Referenzwert: bei 121MH/s:
Powerdraw der Karte: 301W Settings: PL: 86%, CC: -100, MC: +1100, Fan1: 100%, Fan2: 75, Noctua: 76%, ebenfalls 22°C Umgebungstemperatur: 92°C
Was ich eigentlich im Vergleich gut finde - aber Alles steht und fällt mit der Umgebungstemperatur, wenn dann wieder die Sonne reinknallt - und wir 27°C im Wohnzimmer haben - merkt man das sofort an den Temps.

Habe ich nun auch eingestellt, habe aber damit nur ~106 MH/s.
Für ~119MH/s muss ich andere Einstellungen tätigen.

SweetSpot sind aber so etwa 111MH/s, dafür jedoch mit "nur" 75% Leistungsaufnahme.

(Habe aber auch nur ~1h getestet gestern Abend)

Dabei wird mein HotSpot 91°C warm (70% Lüfter Sync) und die GPU selbst hängt so bei 46°C.

BTW:
Wieso nur 1100 MEM?
Ich habe mit der 3060Ti und 3070 die ersten Monate Mining betrieben.
Dabei habe ich die MEM immer so hoch geballert, wie es ging und den Clock so weit runter wie möglich,
Dann die Watt soweit, bis der MH/s Verlust das aufwiegt.

Hatte damit ~72 MH/s (3070) und ~68MH/s (3060Ti) bei ~132 und 122 Watt.
 
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Hey, also ich habe schon einmal eine Gigabyte 3080 Gaming OC gemodded.
Für die Rückseite hab ich 3mm Noname Pads genommen, für vorne Gelid 1,5mm.
Ergebnis: 25 Grad weniger bei Volllast!
Denke bei dir stimmt irgendwie der "Anpressdruck" nicht.

Kein Repaste nix.

Kollege hat im 3D Mark immer unter 80 Grad Mem-Junctionen
Und bei Mining mit + 1450 Mem-OC knappe 86 Grad @ 103 MH/s ...
auf einer 3080 wohlbemerkt.
 

Falkentyne

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Hello,

To get the VRAM temps of my RTX 3090 FE down a bit, I replaced the original thermal pads on both sides (GPU + backplate) with GELID GP-Ultimate 1.5mm.

Cutting template 3090FE

I have read several times on the Internet what sensational results people have achieved with it (down to -20 ° C) and I just can't confirm the result at all.

In the best case 2-4 ° C, but actually more the same temps as with the original pads - under full load around 104 ° C (without additional cooling mind you. If I mount additional copper heatsinks and a Noctua Industrial 3000Rpm in pull, I'll get there down - but still not satisfactory.)
I didn't use the Thermalright Odyssey as you can see in most of the videos on Youtube, but the GELID should actually have an even better thermal conductivity. Especially since GELID and Fujipoly were mentioned in the comments, so it will certainly not be the PAD brand, and I also worked very neatly and carefully.

On the GPU side everything should actually fit, after the re-paste with Thermalgrizzly Kryonaut I have a little better temperatures on the GPU, so the strength of the pads there is just right, otherwise there would be no good contact between cooler and GPU.

When looking for the "error" or why the results were so unsatisfactory, the only thing that came into question for me was the passively cooled back. So I screwed the card on again and found that the imprint pattern of the memory chips on the thermal pads was very uneven. In other words, there should be good contact pressure on the PCI slot side, since the memory has left a good impression on the pads there. On the other side - ie on the side of the Geforce LED of the PCB - there were hardly any imprints to be seen, if at all.

Now I ask myself whether the 1.5mm thickness, which you read about on the Internet, is not enough for the backplate side of the FE? And actually 2mm would be better there (thicker = more contact pressure of the backplate)? Does anyone have experience with it?
I would like to exchange information about it before I exchange (again) unnecessarily.

These temps are not proper.
Are you mining? Or gaming? If you are gaming those temps are worse than stock.
* Did you remove the sli cover before applying the pcb and backplate *? this must be done. your problem looks like the sli cover was installed before mounting the backplate *

I'm using English since I'm in USA. I'm sorry.
I used 2mm Gelid Ultimate pads on the backplate and 1.5mm Gelid Extreme pads on the front (GPU Core) side.
I have also tested 2mm Gelid Extreme pads on the backplate.

Gelid Extreme 2mm on backplate is 2C better than Gelid Ultimate 2mm on backplate. Probably because the extremes compress better and conform to imperfect shape better. But the extremes become melty and sticky and you have to pre-heat the card to remove the backplate (this does not happen on the core side), because the backplate is much much hotter than the core side. The ultimates just harden up and rip off with time but aren't sticky like that.

The PCIE Slot VRAM chip is the hottest chip on the board.

backplate
Mining (benchmark mode - Trex) at +150 core, +500 VRAM, power limit = 400W

= 92C-94C == Gelid Ultimate 2mm
90-92C (Gelid Extreme 2mm)
90C-92C = Gelid Ultimate 2mm + 2x Easycargo 60mm heatsink + 3M thermal tape
88-90C = Gelid Ultimate 2mm + 2x Easycargo 60mm heatsink + 3M tape + Noctua 60mm (NF A6x25)
96-100C: Thermalright Odyssey 2mm (same with 1.5mm. There were some clearance issues due to a shunt mod)

I did not test 1.5mm Gelid on backplate because of a shunt mod.
 

Gubb3L

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Hatte damit ~72 MH/s (3070) und ~68MH/s (3060Ti) bei ~132 und 122 Watt.
Never ever lief das bei dir auch nur ansatzweise stabil.
Die ganze Welt betreibt die Karten im Schnitt bei 62-64mh/s und du willst einfach mal 8 mh/s mehr gehabt haben.
 
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Zaudi

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Vollblut Schwabe
Never ever lief das bei dir auch nur ansatzweise stabil.
Die ganze Welt betreibt die Karten bei 60-64mh/s und du willst einfach mal 8 mh/s mehr gehabt haben.
Worum wollen wir wetten?
Habe mehr als genug Aufzeichnungen dazu.
Aber ohne, dass ich was davon habe, mache ich mir nicht die Mühe es dir zu beweisen. ;)
 

Gubb3L

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Ach ich muss nicht mit dir um irgendwas wetten.
Für mich ist klar dass deine Aussage Quatsch ist und du am Ende einfach nur massiv rejected Shares gehabt haben wirst bzw. die "Leistung" im Pool auch nie angekommen ist.
Träum ruhig weiter von den Werten.
 

Zaudi

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Vollblut Schwabe

Ickewars

FAH-Falt-Fuzzi
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Berliner Randacker
Welche Kühler nehmt Ihr um die Backplate zusätzlich zu Kühlen?
Zu den Pads kann ich nix sagen - als Backplate Kühler nehm ich sowas:
 

BudSpencer

Gesichtsmasseur
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Halt nein, ich meine eine Kühlkörper. Solange bis die WaKü in Betrieb ist. Das dauert ja noch ein bisschen. Mora3 ausverkauft etc
 
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