AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

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Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich.AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und kann diese auf den Ryzen- und EPYC-Prozessoren (sowie zukünftig auch den Ryzen-Threadripper-Prozessoren) verwenden. Bei den IODs bekommen nur die EPYC-Prozessoren solche aus der 12-nm-Fertigung, die deutlich komplexer sind. Sie haben eine Fläche von 416 mm² und besitzen 8,34 Milliarden...

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War das so gewollt mit dem X570-Chipsatz in 14-nm?
Imo hat AMD doch gesagt, es ist alles in 12-nm.
 
Es wäre nicht ungewöhnlich, dass man das verteilt, um ggf. Fertigungsengpässe auf einem einzigen Technologieknoten zu vermeiden. Oder ggf. halt auch eine Frage der Preisverhandlungen.

Edit: Ok, der Twittereintrag unterstützt diese These nicht. :-)
 
Zuletzt bearbeitet:
12nm war doch eh "nur" 14nm mit optimierten Masken, oder nicht?!
 
Frage mich trotzdem warum AMD vorher immer vom 14-nm IO-Die beim Epyc 7002 gesprochen hat. :hmm:
 
Ja für mich war es immer schon unlogisch, es ergab doch nie Sinn den selben Chip einmal in 12LP und einmal in 14LPP zu fertigen!?
 
War das so gewollt mit dem X570-Chipsatz in 14-nm?
Imo hat AMD doch gesagt, es ist alles in 12-nm.
Schon von Zen auf Zen+ wurden die Dies ja nicht kleiner, von daher ist die Frage wie sich 14nm und 12nm hier wirklich unterscheiden. 12nm ist ja nur der weiterentwickelte 14nm Prozess der vor allem mehr Takt ermöglich, aber gerade der Takt dürfte bei den I/O Chips keine große Rolle spielen, sonst wäre deren Leistungsaufnahme ja auch viel zu hoch.
 
„Die IODs für die Ryzen-Prozessoren sowie den X570-Chipsatz sind deutlich kleiner und weniger komplex. Sie bringen es auf 125 mm² und 2,09 Milliarden Transistoren. Das IOD für die Ryzen-Prozessoren wird nun ebenfalls in 12 nm gefertigt. Zum Start der Ryzen-Prozessoren ließ man dieses noch in 14 nm produzieren.„

Heisst dass, die ersten chargen der Ryzen 3000 CPUs haben 14nm IOD und die neueren 12? Oder sind alle im Handel verfügbaren schon bei 12 nm?
 
Einerseits etwas mehr Takt, anderseits geringere Stromaufnahme bei gleichem Takt und um so besser wenn sie dabei nicht kleiner werden.

Inzwischen kann man bei den CCDs recht deutlich sehen was gleiche Stromaufnahme bei kleinerer Grösse bedeutet - nichts gutes für die Kühlung...
 
„Die IODs für die Ryzen-Prozessoren sowie den X570-Chipsatz sind deutlich kleiner und weniger komplex. Sie bringen es auf 125 mm² und 2,09 Milliarden Transistoren. Das IOD für die Ryzen-Prozessoren wird nun ebenfalls in 12 nm gefertigt. Zum Start der Ryzen-Prozessoren ließ man dieses noch in 14 nm produzieren.„

Heisst dass, die ersten chargen der Ryzen 3000 CPUs haben 14nm IOD und die neueren 12? Oder sind alle im Handel verfügbaren schon bei 12 nm?

genau das frage ich mich auch grade weil könnte dann gut sein das auf einmal die neuen Ryzen CPUs mit nem 12nm IOD chip dann mehr takt packen und plötzlich DDR4000+ 1:1 machbar ist.
Dann wäre da bestimmt nochmal mehr Leistung zu bekommen.
 
AMD hat noch einmal klargestellt, dass der X570-Chipsatz zwar identisch zum IOD der Prozessoren ist, aber in 14 nm gefertigt wird. Die Präsentationsfolie ist dahingehend etwas verwirrend und lässt die Vermutung zu, dass AMD auch den Chipsatz inzwischen in 12 nm fertigen lässt. Dem ist aber nicht so.

IODs also alle in 12 nm (auch wenn es ältere Folien gibt, die etwas anderes sagen) und nur der X570-Chipsatz in 14 nm.
 
12nm gibt es in zwei Versionen.
Die eine ist nur eine optimierte 14nm-Fertigung, die andere ermöglicht auch noch einen kleinen Shrink, benötigt dazu aber ein Redesign.
Auf dieses Redesign hatte AMD bei Zen/Zen+ verzichtet und es hat ziemlich sicher auch bei Ryzen-IOD/X570 nicht stattgefunden. Aber das Epyc-IOD könnte die zweite Variante geworden zu sein.
 
Das Epyc-IOD erfordert ja schon alleine durch die nötige Komplexität und damit einhergehende Größe eigene Masken, aber die Funktionsgruppen werden sie auch nicht komplett auf 12nm umgestrickt haben, die Stückzahlen dürften den Aufwand dafür (vor allem bei der Validierung) niemals rechtfertigen und was bringt es, wenn man dann noch etwas mehr Platz unter dem HS frei hat, weil der I/O Chip ein wenig kleiner ist? Es ist aber letztlich auch egal welcher Prozess genau verwendet wurde und auch wenn sie beim X570 von 14nm reden und beim I/O Chip für RYZEN von 12nm, so dürften beide aus den gleichen Masken kommen, denn es wäre total unwirtschaftlich für beide getrennte Masken zu nehmen um sie in zwar leicht unterschiedlichen, aber letztlich doch sehr ähnlichen Prozessen zu fertigen.
 
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