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  1. #26
    Korvettenkapitän
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    Zitat Zitat von sm0k Beitrag anzeigen
    dann haste sicher auch kein bock den HS plan zu schleifen und dann flüssigmetall raufzuklatschen mhm.. hab gehört das mit den planen + flüssigmetall soll einige grade bringen.
    Schleifen würde ich höchstens am Kühlerboden, aber der sieht recht plan aus. Den HS will ich lieber ganz weglassen - hatte nur noch keine Zeit für nen Umbau.

    Habe stattdessen nochmal mit der Menge der MX4 WLP zwischen HS und Kühler experimentiert, nachdem hier einige gesagt haben, dass ich viel zu viel Paste verschmiere (zwischen DIE und HS ist wie gehabt Liquid Pro). Temperaturen wieder nach 30Min Prime wie zuvor auch.

    wie vorher MX4: 69,75° (68/69/73/69)
    sehr wenig MX4: 78,25° (76/78/82/77)
    2xsehr wenig MX4: 68,75° (67/68/73/67)

    Bei der ersten Messung kommt so viel Paste zum Einsatz, wie gestern (habe nichts dran geändert).
    Bei der zweiten Messung kommt nur ein Klecks zum Einsatz, was offensichtlich zu wenig war.
    Als drittes habe ich die Menge ungefähr verdoppelt (2 Kleckse :-)
    Damit habe ich dann 1° bessere Temps im Vergleich zu meinem üppigen WLP-Einsatz. 1° finde ich nicht relevant.

    Jetzt frage ich mich eher, warum ich gestern noch 67° hatte und heute bei der ersten Messung schon 69,75°... Ich hatte wie geschrieben nichts geändert...

    Bin jetzt zu müde.
    Gute Nacht.

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  3. #27
    Kapitän zur See Avatar von REDFROG
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    So ein Scherzkeks.
    Der reisst den Heatspreader von der CPU ab, kratzt das Gummi vom PCB, klebt da lausig provisorisch Klebeband drauf und bespritzt es sogar noch total unvorsichtig mit Flüssigmetall (das Zeug kann böse sein). Somit würde ich das Teil bei einem Gebrauchtkauf nichtmal Ansatzweise ernsthaft entgegensehen aber er macht sich in die Hose wenn der Heatspreader angeblich mit Flüssigmetall versaut wird. Witz komm raus


    Ich habe auch irgendwie gelernt, das es absolut keine Rolle spielt wenn man das alte Flüssigmetall nicht wieder vollkommen entfernt. Warum auch, es sitzt einfach in den Poren fest. Genau da wo es sein soll.

    Ich habe meinen CPU Kühler jetzt schon 4-5mal runtergenommen, manchmal bisschen Flüssi wieder drauf, manchmal vorher abgewischt weil verzogen bzw weil ich den komplett in der Hand und offen hatte und später einfach neu drauf.. Temps sind gut. Ich reibe da ja sicher nicht am Kühler rum während der noch an Schläuchen hängt und die CPU auch noch drin sitzt vorallem wenn es im Endeffekt fast gar nichts bringt. Manchmal muss man nicht so pingelig sein und der Technik vertrauen.
    Gleiche war eigentlich mit den GPU blocks wo ich einfach bisschen Liquid Ultra zum Pro gemixt habe. (Pro ist für fullcover manchmal zu dünnflüssig und die Wärme wird nicht richtig transportiert, sehr gefährlich!)
    ich finde ja das nichts aber auch gar nichts über dieses Flüssigmetall geht...wäre es nicht so gefährlich und unpraktisch (Benutzerabhängig) wäre es standard.
    Deshalb hatte ich ja erwartet das, wenn man so einen extremtest macht, es auch wirklich so gut wie möglich versucht und nicht wieder Kompromisse eingeht wenn man die Hälfte auf dem Weg dorthin eh schon versaut hat.
    Geändert von REDFROG (15.05.12 um 00:27 Uhr)
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  4. #28
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    Warum den hs wieder drauf? Mein w3520 ist auch ohne hs unterwegs. Und ohne ICs auf der Oberseite, ein Traum

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  5. #29
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    Zitat Zitat von Skynet.com Beitrag anzeigen
    Warum den hs wieder drauf?
    Weil an Kühler und Halterung einiges geändert werden muss, damit es ohne HS passt. Und ich habe leider wenig Zeit zum Basteln :-(

  6. #30
    Kapitän zur See Avatar von REDFROG
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    Ohne Heatpreader läuft man auch immer stärker entgegen der Gefahr die CPU zu beschädigen.
    Zeit ist doch keine Entschuldigung.
    Ich finde die Sache ganz interessant. Würde versuchen entweder die zwei "Flügel" von der Halterung nach unten zu biegen damit auch ohne HS genügend Kraft auf den Sockel ausgeübt wird (wenn das nicht funktioniert einfach irgenwelche Mittel zur Unterlegung nutzen) und den CPU Kühler würde ich an der Unterseite rings rum zB mit der Feile vorsichtig bearbeiten sodass in der Mitte eine kleine Erhebung übrig bleibt, die ungefähr so groß ist wie die CPU. Also mal angenommen der Rahmen würde durch das "Tieferlegen" überhaupt stören. Wenn nicht..dann ist es ja ganz einfach und kann sich sogar Feilen sparen.
    Muss man es doch... zerstört man ja mehr oder weniger den Kühler für künftige Zwecke, ich würde sowas glatt angehen wenn ich an meinen Block nicht so hängen würde. An Zeit mangelt es sicher nicht xD
    Da hätte ich ja idle temps nahe Raumtemp und load..hui das würde schick aussehen!
    Geändert von REDFROG (15.05.12 um 12:26 Uhr)
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  7. #31
    Obergefreiter Avatar von sm0k
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    so weit das ich den HS weglassen würde würde ich nicht gehen. Wenn mein Sys fertig ist werden ich zuerst den HS plan schleifen und dann Flüssigmetall rauf klatschen. wohl möglich würde ich auch untern HS also aufn DIE? die WLP in Flüssigmetall tauschen wobei ich mich da frage wie das da mit der langfristigkeit aussieht? wie sieht das überhaupt bei flüssigmetall aus? ich mein aufn DIE würde ich wohl nicht schleifen glaube ich.

    umbauen weißt nicht, wäre mir dann auch zuviel des guten.

  8. #32
    Kapitän zur See Avatar von REDFROG
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    Du hast jetzt etwa nicht gerade gesagt das du die CPU schleifen willst oder?

    Schau dir die mal an wie die Spiegelt und das Licht bricht. Das sollte dir schon genug Auskunft geben.
    Flüssigmetall hat eine weitaus bessere Langfristigkeit als Wärmeleitpaste die mit den Jahren aushärtet und somit ihre Wärmeleitfähigkeit einbüßt.

    Einer hitzigen Grafikkarte die ordentlich läuft gebe ich eigentlich keine 3 Jahre dann sollte man die Wärmeleitpaste mal austauschen. (ich persönlich würde es wohl noch öfter tun...aber das merkt man ja selber wie die Temps steigen und wie man damit immer unzufriedener wird)
    Mit Flüssigmetall würde ich behaupten, das die niemals einen Wechsel benötigt.

    Das einzigste Problem das ich bei Flüssigmetall nach 2-3 Jahren dann sehe ist, das man den HS dann wohl VIELEICHT nurnoch schwer bzw gar nicht mehr abbekommt. Vieleicht mit Fön heiß machen oder so.. Keine Erfahrung damit.
    Was mit der CPU dabei passiert kann ich auch nicht sagen. Vieleicht reisst man vorher eine Schicht ab bevor das Flüssigmetall nachlässt?
    Noch delikater stelle ich mir die Situation dann mit einem festsitzenden Kühler auf einer CPU vor. aber vieleicht ist es ja gar nicht so schlimm und nach ~2 Jahren hat man eh kb mehr auf das Teil.
    Geändert von REDFROG (15.05.12 um 12:54 Uhr)
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  9. #33
    Obergefreiter Avatar von sm0k
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    Doch klar mein ich den CPU Haben schon einige gemacht mit dem Plan schleifen und soll tatsächlich was bringen. Vernickeltes Kupfer sollte das sein, wobei Flüssigmetall da glaube ich immer noch besser leitet, außerdem geht es hauptsächlich ums planen des HS. hier in dem Tread is das Thema mit dem Planschleifen.

    edit: achso ne also lass uns hier das mal genauer definieren. Ich persö. würde den HS schleifen, den DIE aber nicht (ist ja auch nicht nötig wenn man flüssigmetall nie tauschen muss)
    Geändert von sm0k (15.05.12 um 13:29 Uhr)

  10. #34
    Hauptgefreiter Avatar von menace_one
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    @mibo

    hast du mit den 10K weniger bessere OC ergebnisse erzielen können?
    weil dann wäre es echt lohnenswert.

  11. #35
    Korvettenkapitän
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    Zitat Zitat von menace_one Beitrag anzeigen
    @mibo

    hast du mit den 10K weniger bessere OC ergebnisse erzielen können?
    weil dann wäre es echt lohnenswert.
    Dafür habe ich frühestens am Wochenende Zeit

  12. #36
    Avatar von Bob.Dig
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    Zitat Zitat von mibo Beitrag anzeigen
    Damit habe ich dann 1° bessere Temps im Vergleich zu meinem üppigen WLP-Einsatz. 1° finde ich nicht relevant.
    Ist ja auch logisch, wenn der Anpressdruck hoch genug ist, wird die WLP sowieso zu den Seiten rausgedrückt. Und das ist der eigentliche Nachteil von zu viel Paste.
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  13. #37
    Korvettenkapitän
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    Zitat Zitat von Bob.Dig Beitrag anzeigen
    Ist ja auch logisch, wenn der Anpressdruck hoch genug ist, wird die WLP sowieso zu den Seiten rausgedrückt. Und das ist der eigentliche Nachteil von zu viel Paste.
    wenn das so logisch ist...
    Nachdem mich so viele Leute auf die Menge der Paste hingewiesen haben, hatte ich schon nen größeren Effekt erwartet.

  14. #38
    Flottillenadmiral
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    Entscheidend bei "zuviel" WLP ist der Anpressdruck. Wenn der in Ordnung ist, wird die überschüssige Paste an den Seitem rausgedrückt.
    Das kann dann zwar ne Sauerei am Sockel sein, ist aber hinsichtlich der Temperatur irrelevant.

    Schlechte Temperaturen durch zuviel WLp sind nur mit schwachem Anpressdruck hinzukriegen.

    Zuwenig WLP kann da schon eher was bewirken.

  15. #39
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    Beim 1366 könnte ich die halteklammer Aushangen. Cpu hab ich mit krepband fixiert. Wakü drauf, gut. Beim um muste ich die schrauben kürzen, die anderen beiden gingen ohne Probleme drauf. Der kyros z.b.

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  16. #40
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    Hallo!

    Kann jemand schätzen wie viel mm Luft zwischen Platine und HS ist? Hab mal Wärmeleitklebepads geholt und wollte mit denen Versuchen den HS wieder zu fixieren. Höhe von den Pads ist 0,5mm..

    Gruß

  17. #41
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    Schwer zu sagen. Aber ich würde vermuten Silikon oder ähnliches würde sich besser dafür eignen.

  18. #42
    Kapitän zur See Avatar von REDFROG
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    Bei dem enormen Anpressdruck kann man hinterher auch gar nicht mehr sagen ob die pads nicht auf 0,1mm schrumpfen.
    Im Endeffekt ist es doch aber auch egal? Wenn du bei der Montage bemerkst, das die pads zu schwach sind, klopp noch eine Schicht drauf und lass sie plätten. Schlimmstenfalls sind die natürlich zu dick aber die Dinger lassen sich idR ja gut quetschen.

    Ich nehme an du willst dir einen Rahmen aus den Pads schneiden und dann den HS wieder druff.
    Aber eigentlich sieht man bei mibo ganz gut das auch einfachste Mittel langen.
    Es geht im Endeffekt doch nur darum den HS einigermaßen auf Position zu halten das er nicht rutscht, dazu scheint es nicht viel zu benötigen.
    Die letztendliche Kraft kannst/wirst du dann später durch den Kühler aufbringen.
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  19. #43
    Obergefreiter Avatar von sm0k
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    Hier ist übrigenz nochmal ein Link wo es um das Planschleifen geht.

    Weiß garnicht wieso das soviele ausblenden, aber 4 Grad lassen sich doch sehen.

  20. #44
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    Danke an Grenzenlos und Redfrog.

    Einen Rahmen wollte ich aus den Pads nicht machen, aber verteilt auf jeder Ecke ein kleines Stück was den HS dann später in Platz halten soll. Ob es am ende auch so gemacht wird weiß ich noch nicht, die Pads kosten ja fast nichts also wäre es nicht sonderlich schlimm falls nicht.

    Habe für den Die Liquid Ultra geordert, da ich mit Flüssigmetall eher wenig Erfahrung habe, wollte ich noch fragen wie viel man ungefähr für diese Fläche nehmen sollte, und wie man es verteilt..(via Anpressdruck oder mitgelieferten Utensilien manuell). Nachdem was ich so lesen konnte verhält sich die Ultra anders als die Pro von Mibo.

    Gruß ace0n

  21. #45
    Obergefreiter Avatar von sm0k
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    Von dem Flüssigmetall vllt. ein Stecknadelkopf allerhöchstens nehmen. Habt dir hier mal ein Video verlinkt, musst aber bissel runter scrolen, ist aber nicht verkehrt sich in die Materie etwas einzulesen, was Risiken etc. betrifft, die Paste kann niemlich bei Falscher anwendung ziemlichen schaden anrichten. Also VORSICHT... hier kannste auch noch ein wenig Lesen.

  22. #46
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    Die Liquid Ultra scheint mir für diese Zwecke besser geeignet, aber es ist jetzt nun die Ultra geworden und am Ergebnis könnte sich am Ende doch nichts ändern.
    Die Ultra ist etwas dickflüssiger als die Pro.
    Ultra verwendet man am besten bei GPU Fullcover kühlern wo man sich nicht 100% sicher ist, wie gut der Chip am Kühlkörper anliegt und wie viel Anpressdruck herscht. Bei einer CPU weiß man das immer ziemlich genau bzw kann es besser einschätzen. Ich hatte die Pro auf CPU und beide GPUs, die GPUs aber, hatten ständig so schlechte Temperaturen als würde immernoch LuKü drauf sein. Irgendwann mal entschlossen Ultra drauf zu machen, also eine dickere Schicht, zack Wärmeübertragung funktioniert. (die Pro wäre zu flüssig um dicke Schichten zu erzeugen. Wir sprechen hier aber über zehntel/hundertstel mm)

    Um das Flüssigmetall zu verstreichen würde ich es empfehlen einen Q-Tip zu benutzen. NICHT den mitgelieferten Pinsel.

    Mir ist es immernoch ein absolutes Rästel wie man diesen Pinsel nur benutzen könnte. Die Borsten sind straff wie auf einer Zahnbürste. Lässt man sie "fatzen" dann fliegt unter Umständen das Flüssgmetall in extrem winzigen Teilen durch den Raum und könnte dabei Kontakte kurzschließen.

    Außerdem nehmen blanke Flächen das Flüssigmetall nicht gut an, es schwimmt in Tröpfchenform wie zB Öl auf Wasser. Mit dem Q-Tip kann man die Fläche aber schön reiben und das Flüssigmetall langsam Streifenweise "einmasieren" bis man die gewünschte Größe erreicht hat.
    Sobald die Fläche benetzt ("nass") ist, nimmt sie weiteres Flüssigmetall auch viel besser an. Den Effekt kennt man ja auch von anderen Flüssigkeiten.

    Es sei gesagt das man sich absolut darauf konzentrieren sollte wenn man auf die Spritze drückt und nicht zu viel abgibt. Vorallem bei der Pro Version ist das heikel. Also ich habe Respekt vor dem Zeug und den sollte man auch haben.

    --
    Also ich würde ja gerne mal wissen ob der Sockelrahmen höher ist als die CPU ohne Heatspreader. Dann würde ich die just for fun glatt auch "köpfen". Weil am Kühler selbst will ich nix verändern. Hab da meine Bedenken das der aufsitzt, sobald der HS weg ist. Aber naja, macht wohl eh nur Arbeit und bringt eh nix! (2500K) :P
    Geändert von REDFROG (16.05.12 um 18:57 Uhr)
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  23. #47
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    Zitat Zitat von REDFROG Beitrag anzeigen
    Also ich würde ja gerne mal wissen ob der Sockelrahmen höher ist als die CPU ohne Heatspreader.
    Leider Ja.
    Mann muss also entweder den Rahmen abschrauben oder den Kühlerboden zurechtfeilen.

  24. #48
    Kapitän zur See Avatar von bigdaniel
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    ich wäre für ersteres
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  25. #49
    Korvettenkapitän Avatar von GaBBa-Gandalf
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    Ich hab letztens irgendwo gelesen, dass man ohne HS schlechtere Temperaturen haben soll. Grund: Durch den HS wird die Wärme auf einer größeren Fläche verteilt und soll wohl besser an den Kühler abgegeben werden können.

    Ein Test wäre trotzdem mal interessant...

    Mir ist mein neuer Ivy nur etwas zu schade. Ansonsten ist der Preis für einen Neuen ja nicht so hoch



    PS ich hab mal beim Sockel 1156 ebenfalls (für einen geköpften Prozessor) den Halterahmen abgeschraubt... Ging ganz einfach und lief auch recht gut.
    Geändert von GaBBa-Gandalf (16.05.12 um 20:37 Uhr)

  26. #50
    Admiral Avatar von Pirate85
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    Im Endeffekt isses ja wurscht - wenn der IHS runter ist kann man eigentlich auch gleich Flüssigmetall auf den IHS machen...
    Verkaufe: aktuell nichts

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