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  1. #276
    Bootsmann Avatar von curious
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    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    What i am curious about is that your kit is reported to be 2Rx16. That is very rare und i haven't seen any other retail 8GB B-Die modules like that before. Can you maybe confirm for me, how many ICs you can see on both sides when looking at them from the bottom?
    I noticed this too last night. Never seen K4A8G165WB-BCPB on retail modules before either. There should be 16 ICs (512Mx16) on a module instead of the usual 8. I am rather curious how well they overclock. Please report back your findings here, bersy.
    Btw I'd love to see Samsung's K4A8G085WB-BIWE in action. Those are rated 3200 Mbps as opposed to the 2133 Mbps your run-of-the-mill K4A8G085WB-BCPB are rated at. Have you seen those chips on any retail kits yet, emi?
    Geändert von curious (06.01.18 um 14:32 Uhr)
    Zu Verkaufen: pretested DDR4 Kits mit Samsung B-die und C-die im Marktplatz!! **frische Kits & Preissenkung**
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  3. #277
    Matrose
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    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    What i am curious about is that your kit is reported to be 2Rx16. That is very rare und i haven't seen any other retail 8GB B-Die modules like that before. Can you maybe confirm for me, how many ICs you can see on both sides when looking at them from the bottom?
    I realize it's quite rate to see x16 chips mounted on 8GB UDIMM (w/o ECC) DDR4, 4 per each of sides.







    The kit was bought from NewEgg on CyberMonday for $140. So there'll be other reports on this one with the same chip structure I guess.
    Actually it was the most affordable XMP 3000 MHz one on sale IIRC. And I was sure it'd be a Hynix based one.

    As for overclocking potential, I don't really know. It's 2800 14-15-15-15-30-48 6-8-28 1T 1.3v or 2933 1.4v, so nothing fantastic about it so far. My MoBo is AB350M Pro4.

    PS

    I can't find how to change Forum interface to English( Is it really possible?

    It's 2933 MHz 16-17-17-17-38-56 6-8-35 CR2 1.35 V so far.

    Geändert von bersy (21.01.18 um 13:52 Uhr)

  4. #278
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Zitat Zitat von bersy Beitrag anzeigen
    I realize it's quite rare to see x16 chips mounted on 8GB UDIMM (w/o ECC) DDR4, 4 per each of sides.
    Thanks, that is exactly what i was expecting. I'll add this to the list entry.

    Zitat Zitat von bersy Beitrag anzeigen
    As for overclocking potential, I don't really know. It's 2800 14-15-15-15-30-48 6-8-28 1T 1.3v or 2933 1.4v, so nothing fantastic about it so far.
    The organisation and PCB combination could limit overclocking potential vs the usual 1Rx8 on 10 Layer PCB.

    Maybe someone tests them thouroughly for OC on Kaby/Coffee Lake

    Zitat Zitat von curious Beitrag anzeigen
    Btw I'd love to see Samsung's K4A8G085WB-BIWE in action. Those are rated 3200 Mbps as opposed to the 2133 Mbps your run-of-the-mill K4A8G085WB-BCPB are rated at. Have you seen those chips on any retail kits yet, emi?
    Du kennst meine Meinung dazu doch schon? Die Samsung/JEDEC Speed Bins sind für mich nicht wirklich relevant, weil die höheren für die meisten ICs auf Grund der lahmen Timings kaum/nicht härter sind als der Standard Bin. Daher werden die besten B-Dies für die 4600er Kits größtenteils noch immer aus den stinknormalen BCPB/BCRC gebinned.

    Zu DDR3 Zeiten waren meine besten Samsung 2Gbit D-Die auf den 2666er TridentX und Dominator Platinum sind auch "nur" HCH9 (DDR3-1333 CL9 1.5V). Ich habe allerdings auch ein paar Original HCMA (DDR3-1866 CL13 1.5V) hier und keiner davon erreicht auch nur annähernd die Ergebnisse der besten Retail Bins.

  5. #279
    Korvettenkapitän Avatar von Kalyan
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    Hier noch was für die Liste:

    [tr][td]CMR32GX4M4C3466C16[/td][td]4x8GB DDR4-3466 16-18-18-36 1.35V[/td][td][/td][td]S1[/td][td]-[/td][/tr]
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  6. #280
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Zitat Zitat von Kalyan Beitrag anzeigen
    [tr][td]CMR32GX4M4C3466C16[/td][td]4x8GB DDR4-3466 16-18-18-36 1.35V[/td][td][/td][td]S1[/td][td]-[/td][/tr]
    Danke dir, sind eingetragen

  7. #281
    Bootsmann Avatar von curious
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    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    Du kennst meine Meinung dazu doch schon? Die Samsung/JEDEC Speed Bins sind für mich nicht wirklich relevant, weil die höheren für die meisten ICs auf Grund der lahmen Timings kaum/nicht härter sind als der Standard Bin. Daher werden die besten B-Dies für die 4600er Kits größtenteils noch immer aus den stinknormalen BCPB/BCRC gebinned.
    Sicher, aber ich frage mich, ob die Modulhersteller auf von Samsung vorgebinnte Chargen zurückgreifen, da das womöglich billiger ist, als aus einer großen Menge BCPB die höchst taktenden ICs herauszufiltern. Der Markt an ~4000 MT/s Modulen wuchert ja förmlich. Ich bin mir über das binning bei Samsung nicht im Klaren, aber ich gehe davon aus, dass das die ICs sind, die unabhängig von den Timings im Schnitt die höchsten Taktraten erreichen sollten.
    Geändert von curious (06.01.18 um 22:20 Uhr)
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  8. #282
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    Geändert von BF2-Gamer (07.01.18 um 13:38 Uhr)

  9. #283
    Oberbootsmann Avatar von Fusseltuch
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    Geändert von Fusseltuch (09.01.18 um 15:29 Uhr)

  10. #284
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Zitat Zitat von BF2-Gamer Beitrag anzeigen
    Screenshot ist ergänzt, danke.

    Zitat Zitat von Fusseltuch Beitrag anzeigen
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    Der Link zum Screenshot ist ungültig? Zumindest lädt für mich kein Bild.

  11. #285
    Oberbootsmann Avatar von Fusseltuch
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    Oh, dann muss man da wohl registriert sein, um Bilder zu sehen. Habe das Bild im ursprünglichen Beitrag angehangen.

  12. #286
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Zitat Zitat von Fusseltuch Beitrag anzeigen
    Oh, dann muss man da wohl registriert sein, um Bilder zu sehen. Habe das Bild im ursprünglichen Beitrag angehangen.
    Dann hätte ich es eigentlich sehen müssen, denn ich bin sogar eingelogged @ overclock.net. Aber gut, so gehts auch. Ist nun eingetragen, Danke

  13. #287
    Fregattenkapitän Avatar von BF2-Gamer
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  14. #288
    Oberbootsmann Avatar von Sputnik
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  15. #289
    Fregattenkapitän Avatar von BF2-Gamer
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  16. #290
    Bootsmann Avatar von curious
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    Zitat Zitat von bersy Beitrag anzeigen
    As for overclocking potential, I don't really know. It's 2800 14-15-15-15-30-48 6-8-28 1T 1.3v or 2933 1.4v, so nothing fantastic about it so far. My MoBo is AB350M Pro4.
    It's 2933 MHz 16-17-17-17-38-56 6-8-35 CR2 1.35 V so far.
    Since you're running dual rank sticks, you need to make some basic adjustments to fully capitalize on your B-die's potential.

    VDDSOC = 1.075v
    procODT = 60 Ohm
    RttNom = RZQ/7
    RttWr = RZQ/3
    RttPark = RZQ/1


    Next raise DRAM voltage (vDIMM) to 1.395v or more and VTT DDR to vDIMM/2. Your mobo might not offer manipulation of VTT DDR voltage. If it does, use it and always keep it at ~half of vDIMM.
    Then try The Stilt's safe settings.
    You might have to relax your main timings to 14-15-15-15-32-48/50 to make 3200 MT/s work.
    Use CR = 1T in combination with GearDownMode = enabled. This has only a minimal impact on stability but grants you a nice performance boost.
    In case your mainboard offers BankGroupSwap, set it to enabled.
    If these settings are stable, you can aim for the Fast settings from the link above or lower the voltage.
    Zu Verkaufen: pretested DDR4 Kits mit Samsung B-die und C-die im Marktplatz!! **frische Kits & Preissenkung**
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  17. #291
    Matrose
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    I'll take a closer look at and try to implement that.
    Thank you @curious for trying to help me!

  18. #292
    Leutnant zur See
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    [tr][td]F4-3200C16-8GVGB[/td][td]2x8GB DDR4-3200 16-18-18-38 1.35V[/td][td][/td][td]S1[/td][td]-[/td][/tr]

    Die 3200 CL16 B-Dies häufen sich... ^^
    Meine Sticks haben auf dem Aufkleber Dec 2017 stehen. Gut möglich, dass man derzeit hier B-Dies bekommt.
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  19. #293
    Bootsmann Avatar von curious
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    Die Nachfrage nach RAM mit hohem Speed steigt (3600 MT/s und mehr), die Modulhersteller ordern vermehrt B-die und was den Ansprüchen nicht genügt, landet dann zuhauf im Mittelklasse Segment (3000/3200 C15/16).
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  20. #294
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Zitat Zitat von BF2-Gamer Beitrag anzeigen
    Danke, habe den Screenshot ergänzt.

    Zitat Zitat von matrickz Beitrag anzeigen
    F4-3200C16D-16GVGB

    Die 3200 CL16 B-Dies häufen sich... Gut möglich, dass man derzeit hier B-Dies bekommt.
    Darauf würde ich mich lieber nicht verlassen. Ich hatte gerade 0/10

    Sind aber natürlich trotzdem hinzugefügt.

  21. #295
    Bootsmann Avatar von curious
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    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    Darauf würde ich mich lieber nicht verlassen. Ich hatte gerade 0/10
    Ich hab kürzlich auch ein 3200 CL16 GVK neueren Datums mit B-die gesehen. Frag mich aber bitte nicht wo.
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  22. #296
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    Ich bezweifele gar nicht das es sie auf diesen Modellen gibt, man sollte sich nur nicht beim Kauf darauf verlassen. Es ist wie bei den F3-12800CL9D-8GBRL damals, man konnte zwar auf Hynix BFR/CFR spekulieren, aber für diese Spezifikationen konnten eben auch fast alle anderen ICs verwendet werden. Ich möchte dies nur klar stellen, um zu vermeiden, dass jemand auf Grund der Liste eines dieser Kits kauft und dann enttäuscht ist, weil er Hynix 8Gbit AFR statt B-Dies auf seinem Kit vorfindet.

    Das die B-Die auf solchen Kits im Durchschnitt nicht gerade zu den besten zählen, sollte - wie du in #293 ja auch schon angemerkt hast - ohnehin klar sein.

  23. #297
    Leutnant zur See
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    Meinst du die 3200 CL16 unterscheiden sich sehr von den üblichen 3200 CL14 B-Dies?
    Inwiefern prüfen die Hersteller „wie gut“ der IC ist ?

  24. #298
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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    In der Regel gilt: Was im High Bin durchfällt, landet auf einem Low Bin. Der Unterschied zeigt sich meist, wenn man die Skalierung mit Takt/Timings/Spannung vergleicht und die Limits der Kits auslotet.

  25. #299
    Bootsmann Avatar von curious
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    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    Ich möchte dies nur klar stellen, um zu vermeiden, dass jemand auf Grund der Liste eines dieser Kits kauft und dann enttäuscht ist, weil er Hynix 8Gbit AFR statt B-Dies auf seinem Kit vorfindet.
    Mit AFR wäre man im Vergleich zu MFR sogar noch gut bedient.

    Die Warnung bzgl. der Unberechenbarkeit der G.Skill RipJaws V 3200 CL16 GVKs und GVKBs - respektive GVG/GVR - hab ich in den diversen Foren zur Genüge gestreut. Diese Module tragen aber mit einer vergleichsweise hohen Wahrscheinlichkeit Samsung D-/E-die ICs (Dual Rank).
    Das unterscheidet sie von den vergleichbaren Corsair Riegeln (Vengeance (LPX) 3000/3200 CL15/16), die in der Mehrheit mit Hynix ICs bestückt sind und im Gegensatz zu den G.Skill auch Micron Chips beherbergen können (aber auch B-die und natürlich D-/E-die).
    In diesem Marktsegment ist G.Skill berechenbarer als Corsair, die wirklich alles, was nicht bei zehn aufm Baum ist, auf ihre Platinen packen.
    Die Platinum Serie von Corsair bietet hingegen ab DDR-3200 fast nur (ausschließlich?) Samsung Chips (E- oder B-die). Bei G.Skill kann man bei den Trident Z 3200 CL15 bzw. 3000 CL14 fast immer von B-die ausgehen. Abweichungen davon sind selten.

    Bleibt festzuhalten: fast alles was schlechter als mit DDR4-3200 CL14 beworben wird, ist und bleibt ein Vabanquespiel.


    Zitat Zitat von emissary42 Beitrag anzeigen
    In der Regel gilt: Was im High Bin durchfällt, landet auf einem Low Bin. Der Unterschied zeigt sich meist, wenn man die Skalierung mit Takt/Timings/Spannung vergleicht und die Limits der Kits auslotet.
    Als praktische Veranschaulichung:
    Ich hatte Module mit B-die (SR), die auf meinem AM4 Board mit Ach und Krach und viel Mühe meinerseits die 3466-16-16-16-16 mit hoher vDIMM geschafft haben. Dem stehen B-die gegenüber, die ohne mit der Wimper zu zucken die 3466-14-13-13-13 bei viel niedriger vDIMM mitmachen und im Endeffekt nur an den Grenzen des Memory Controllers meines Ryzen Prozessors scheitern. Auf Intel Boards offenbaren sich noch weit größere Unterschiede.
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  26. #300
    Kapitän zur See Avatar von emissary42
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