Ergebnis 1 bis 20 von 20
  1. #1
    News Avatar von HWL News Bot
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    Standard B-Die-Produktion ausgelaufen: Neue M- und A-Dies sollen schneller sein

    samsung-ddr4Einer der beliebtesten Threads in unserem Forum ist die Ultimate-HARDWARELUXX-Samsung-8Gbit-B-Die-Liste. Hier zeigen sich die Stärken der Community, denn über die Initiative einiger wenige und die Zusammenarbeit der gesamtem Community wurde eine umfangreiche Leiste zusammengestellt, die nahezu alle Speichermodule und Kits der verschiedenen Hersteller enthält, die auf den Samsung B-Die setzen.


    Beim Samsung 8Gbit B-Die handelt es sich um einen Samsung 8Gbit DDR4 DRAM IC vom Typ K4A8G045WB (
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  3. #2
    Vizeadmiral Avatar von NasaGTR
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    Bin ich mal gespannt was sich mit den A-Dies bei Ryzen 3000 dann so erreichen wird. Aber das sich ein Upgrade von B-Dies lohnt kann ich mir nicht vorstellen...

  4. #3
    Leutnant zur See
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    Wieso heißen die eigentlich B-Dies und danach kommen dann die M-Dies und die A-Dies sind besser als die M-Dies? Finde das alles total inkonsistent.
    Geändert von Padagon (05.05.19 um 01:08 Uhr)

  5. #4
    Admiral Avatar von RAZ0RLIGHT
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    B-Dies fallen auch gerade langsam aber stetig im Preis.

    Bin gespannt, was die Neuen so können, spätestens mit Zen 2 wissen wir mehr.

  6. #5
    Kapitän zur See
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    ich werd mir sicher wenn der Peis passt sobald verfügbar mal ein paar M-Dies und später dann A-Dies zum Testen und vergleichen mit den B-Dies holen.

    Die Bezeichnungen erscheinen aber schon sehr willkürlich und wenig userfreundlich. Wobei sich wohl nur die paar Noobs wie wir hier mit den verschiedenen Dies beschäftigen :D

  7. #6
    Stabsgefreiter Avatar von ecth
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    Ich denke, das sind irgendwelche internen Namen, die gar nicht für Presse und sonstwen gedacht waren... Können Abkürzungen von Projektnamen sein oder eine Zählweise aus dem Koreanischen in Lateinische Buchstaben überführt...

    Aber ja, bin gespannt, was die neuen Speicher mit Ryzen 3000 erreichen können. Der separate Controller dürfte prinzipiell speicherfreundlicher ausfallen, oder?

  8. #7
    Flottillenadmiral Avatar von BF2-Gamer
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  9. #8
    Oberleutnant zur See Avatar von poke646
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    Zitat Zitat von BF2-Gamer Beitrag anzeigen
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    xD

  10. #9
    Stabsgefreiter Avatar von ecth
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    Genau das xD

    Oder sieht jemand eine Logik hinter Intels Lake-Prozessornamen? Für mich ist nur klar, dass alles dieselbe Architektur ist und daher jede Iteration Blubdiblub Lake heißt, bis eine echte Neuerung kommt.

  11. #10
    Don
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    Naja, bei einer Namensgebung mit Buchstaben erwarten viele einfach eine gewisse Reihenfolge. Bei den Skylake-Derivaten ist das etwas anderes, da gibt es ja keine logische Reihenfolge in den Namen, sondern man wählt einfach nur Seen.

  12. #11
    Kapitän zur See Avatar von Sweetangel1988
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    Wenn die Buchstaben ausgehen , also mit den Dies kommen wahrscheinlich 10 Dies, oder 9 dies usw xd. Ab da blickt keiner mehr durch.

  13. #12
    Matrose
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    Das Samsung Namensschema wird hier schön erklärt:
    https://www.samsung.com/semiconducto...ide_May.18.pdf
    M: 1st Gen.
    A: 2nd Gen.
    B: 3rd Gen.
    C: 4th Gen.
    D: 5th Gen.
    E: 6th Gen.
    F: 7th Gen.
    G: 8th Gen.
    Bdie ist des weiteren nicht komplett aus dem Sortiment - die OEM Module direkt von Samsung für Server/OEM sind es jedoch. (EDIT: dokument ist älter, kann sein das Samsung den Plan geändert hat)

    Mdie zumindest lässt sich, soweit ich gehört hab, übrigens lange nicht so gut takten wie B-die.
    Geändert von Ground (06.05.19 um 15:58 Uhr)

  14. #13
    Leutnant zur See
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    Aber nach B kommt doch jetzt M und danach dann A. Kann also so nicht ganz stimmen.

  15. #14
    Matrose
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    Zitat Zitat von Padagon Beitrag anzeigen
    Aber nach B kommt doch jetzt M und danach dann A. Kann also so nicht ganz stimmen.
    M und das neue A die sind 16 Gbit ICs statt 8Gbit wie aktuelles B die.

  16. #15
    Hauptgefreiter
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    Zitat Zitat von Ground Beitrag anzeigen
    M und das neue A die sind 16 Gbit ICs statt 8Gbit wie aktuelles B die.
    M378A4G43MB1-CTD soll ein neues M Die haben(aus Bild im Beitrag hwlx)
    4G = 4Gb (density) müsste doch AG oder AK sein für 16Gb ???
    edit
    Mein Fehler. Ist im PDF Datenblatt für die K378xxxx Kennzeichnung noch "density"(4G: 4Gb) angegeben,
    ist bei der M378xxxxxx version "depth"
    Geändert von Rollo3647 (06.05.19 um 19:47 Uhr)

  17. #16
    Leutnant zur See Avatar von Hyrasch
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    Nach meinem Verstehen sind die a-die Chips die Nachfolger der b-die Chips, bezogen auf Leistung, etc. während m-die eher den Mainstream umfasst.

    Was mir etwas zu denken gibt: Wenn es nun keine Speicher mit b-die Chips mehr zu kaufen gibt und die nach Leistung lechzende Kundschaft (vor allem da die Ryzen 3xxx SoCs bald käuflich sind) schnellen Speicher will, hat diese die Wahl zwischen älteren, günstigen und langsamen Speicher oder den m-die Chip Speicher.
    Es liest sich so als wird es die neuen Speicher nur mit doppelter Kapazität geben Also zwei Module im dual chanel, single/dual rank mit mindestens 32 GB? Wenn man aber nur 16 GB will - nur ein Modul verwenden?
    Oder werden die single rank Module weiterhin 8 GB fassen? Liest sich nicht so heraus ...
    Kann man sich nun darauf einstellen den doppelten Betrag zu bezahlen (im Vergleich mit 16 GB kits)?

  18. #17
    Oberleutnant zur See Avatar von h00bi
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    Zitat Zitat von Hyrasch Beitrag anzeigen
    Nach meinem Verstehen sind die a-die Chips die Nachfolger der b-die Chips, bezogen auf Leistung, etc. während m-die eher den Mainstream umfasst.

    Nein, Es gibt bei Samsung keine solchen Leistungsklassen.Der B-Die auf deinen 3200er Modulen ist id.R. von Samsung ganz normal als DDR4-2400 oder als 2666er verkauft worden.
    Der Nachfolger vom allseits beliebten 8Gbit B-Die ist der 8Gbit C-Die und dessen Nachfolger, der 8Gbit D-Die, ist seit kurzem in der Sampling Phase.

    Der erste 16Gbit Die, der seit ein paar Wochen verfügbar ist, ist der M-Die. Der Nachfolger des 16Gbit M-Die wird der 16Gbit A-Die und danach kommt der 16Gbit B-Die.

    Der Buchstabe hat absolut null tiefere Bedeutung außer dass er die Revision angibt. Das ist kein Codename oder Klassifizierung oder ähnliches. Die erste Variante die in Massenproduktion geht wird der M-Die (Manufacturing). Danach geht es stupide mit Buchstaben ab A weiter.

    Nicht bekannt ist mir warum es teilweise einen Sprung auf Q-Die gibt. Q scheint sowas wie der long term supply zu sein für Industrie, aber genaueres konnte/wollte man mir dazu nicht verraten.

    Zitat Zitat von Hyrasch Beitrag anzeigen
    Oder werden die single rank Module weiterhin 8 GB fassen? Liest sich nicht so heraus ...
    Basierend auf einem 16Gbit Die kannst du 8GB single rank als 1Gx16 bauen oder 16GB single rank als 2Gx8.
    Da der monolithische 16Gbit Die aber aktuell deutlich teurer ist als zwei 8Gbit C-Dies oder D-Dies wird man die 8GB 1Gx16 variante wohl nicht am Markt sehen.

    Korrekt ist übrigens: Ende Q2 ist last time buy/order, diese Bestellungen werden dann bis Ende Q4 ausgeliefert. Man kann sich also aktuell noch ganz ordentlich damit eindecken und ansonsten werden die Modulhersteller vermutlich auf den neuen 8Gbit D-Die schielen, der kommt ja aber Werk als DDR4-3200, nur halt mit Standardtimings (CL22/CL23).
    M393A1K43DB1-CWE | Samsung Semiconductor Global Website
    Geändert von h00bi (07.05.19 um 22:07 Uhr)
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  19. #18
    Low
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  20. #19
    Admiral Avatar von RAZ0RLIGHT
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    DDR4-RAM: Samsung passt Produktion beliebter B-Dies an

    Good News falls A und M-Die nix taugen

  21. #20
    Oberleutnant zur See Avatar von h00bi
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    Boah, jetzt kommen die nächsten... Recherchiert denn überhaupt noch eine News Seite richtig?

    Der Artikel ist Quark. Der angebliche 16Gbit B-Die, der im von PCGH verlinkten Product Guide auftaucht, ist ein ganz banaler Tippfehler.
    Im Mai 2018 war noch kein einziger 16Gbit Die in Mass Production und wenn man in Spalte 5 schaut steht da 1Gx8 und 512Mx16,
    Beide Organisationen sind 8Gbit dies.

    Für ein 16Gbit Die müsste es 2Gx8 oder 1Gx16 sein, sieht man drunter beim 16Gbit A Die der damals noch für Q1/19 als Customer Sampling geplant war.
    Wir haben jetzt Q2/19 und die 16 Gbit M Die sind grade mal brauchbar verfügbar, vom 16Gbit A-Die fehlt noch jede Spur in der MP.

    Der 32Gbit A Die ist übrigens auch ein Fehler. Man muss nur mal dessen angebliche Partnummern anschauen(und auch spalte 5), die sind identisch mit dem 16Gbit A Die... Wer hat denn diesen Product Guide Korrektur gelesen? Ich glaub ich bewerb mich mal bei Samsung.

    Wenn man schaut wie viele Probleme Samsung mit dem monolithischen 16Gbit M-Die hatte und bei großen Servermodulen mittlerweile 3D Stacked TSV RAM zum Einsatz kommt darf man bezweifeln dass es einen DDR4 32Gbit Die geben wird.

    32Gbit ICs wären 64GB Dual Rank x8 Module, also 256GB RAM auf einer 4 Slot Mainstream CPU. Das braucht zu DDR4 Zeiten keiner. Warum also den Stress machen und einen riesigen, komplizierten Die bauen, für den es kaum Abnehmer geben wird?
    Im Serverbereich baut man mit 16Gbit Chips bis zu 256GB LRDIMMs, auch hier ist nicht wirklich Bedarf nach einem 32Gbit Chip.
    Dazu sei erwähnt das die normalen, aktuellen Intel Server CPUs nur 1TB RAM nutzen können, erst die Sondermodelle können 2TB oder 4,5TB nutzen.
    Geändert von h00bi (08.05.19 um 23:43 Uhr)
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