[Übersicht] AMD AM4 Mainboards - News, Specs, Reviews & Bilder (X370, B350, A320)

Ich glaube bei den HighEnd mITX Boards auch nicht an X300. Die werden eher auf X370 gehen, wie Biostar.
Schade, weil der X300 eigentlich vollkommen ausreichend ist.
 
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Bezüglich Chipsatzaufbau empfehle ich die aktuelle C't - damit wird vieles klarer.
Schlimm nur, dass AMD als Hersteller nicht fähig ist, klare Fakten zu liefern und wir trotz Release noch immer spekulieren müssen.
 
Meinen hab ich heute auch abgeholt ;)
1700X und Asus Crosshair Hero + 2 T-Shirts

 
Bezüglich Chipsatzaufbau empfehle ich die aktuelle C't - damit wird vieles klarer.
Schlimm nur, dass AMD als Hersteller nicht fähig ist, klare Fakten zu liefern und wir trotz Release noch immer spekulieren müssen.

Meinst du den Test: Achtkern-Prozessor Ryzen 7 1800X im Test | c't Magazin

Und daraus die Grafik?
Capture.JPG
https://www.heise.de/ct/zcontent/17/06-hocmsmeta/1489768632065011/contentimages/chh.AMD-Chipsatz.mbr_IG.jpg

Die ist ja noch anders als alle anderen Spekulationen bisher... und irgendwie auch falsch... 4-6 PCIe 2.0 vom Chipsatz? X370 hat doch 8.

E: Sorry das ist doch kompletter Humbug was die da zu den Schnittstellen schreiben.
 
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Ja, die Angaben der c't passen imho auch überhaupt nicht!

Edit: Also ITX Boards auf X370 ist imho selten dämlich, weil die ganzen Schnittstellen nicht genutzt werden!
X300 hat doch alles imho, dazu noch nen günstiger 10GBit-Lan Chip (Aquantia AQC107 z.B.) und ein ASMedia 2142 für USB 3.1 Gen 2 an je zwei PCIe3 Lanes und fertig ist die Laube!
Ich bräuchte nichtmal ITX, könnte gerne auch ein Micro-ATX Board mit nur einem PEG Slot sein...
 
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Die T-Shirts gab es bei Caseking seit gestern als Launch Goodie. Aber leider nur bei Abholung
 
Alles zusammen geschraubt und bisschen getestet. >=DDR4-2933 geht mit Vollbestückung nicht, CL15 ignoriert das Board komplett und macht CL16 draus und vCore "auto" ballert fröhlich 1,5V drauf.

Getestet mit Crosshair, G.Skill TridentZ 3200 CL15 4x8GB und Beta BIOS 5704.
 
>=DDR4-2933 geht mit Vollbestückung nicht, CL15 ignoriert das Board komplett und macht CL16 draus und vCore "auto" ballert fröhlich 1,5V drauf.

Getestet mit Crosshair, G.Skill TridentZ 3200 CL15 4x8GB und Beta BIOS 5704.
Nur AUTO Timings getestet oder auch manuell? Denn grundsätzlich scheint es auf dem C6H ja möglich zu sein (1).
 
was geht mit 2x Dimms?

Nicht getestet, bin durch für heute, vielleicht morgen.

Nur AUTO Timings getestet oder auch manuell? Denn grundsätzlich scheint es auf dem C6H ja möglich zu sein (1).

Hab manuell eingestellt, aber auch wenn ich die CAS Latency auf 15 einstelle macht das Board 16 draus, interessiert es einfach nicht.

Warte ich einfach mal das nächste BIOS Update ab, kommt ja scheinbar alle 2-3 Tage ein neues.

- - - Updated - - -

Wenn jemand gerade das Glück hat und an ein Ryzen System rankommt, der soll mal Bitte mit dem SIV64X den PCI-Root auslesen.
Sieht dann etwa so aus: https://abload.de/img/siv64x_pcieuvkvi.jpg
Ich habe die Gesamt Lanes noch nicht gezählt, aber es sind 13 Busse und 39 PCI Geräte. :fresse:

Anbei der PCI Bus, Programm scheint noch nicht wirklich AM4 zu erkennen.

pci bus.jpg
 
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Zum C't Test - ja zum Teil sind da grobe Patzer beim Zahlenwerk (z.B. Anzahl PCIe2 Lanes), das ging vor "Euphorie" unter und hab ich erst danach gemerkt.
Mir ging's aber auch eher um das grobe Schema und das ist gerade in Hinblick auf die PCIe3 Lanes durchaus Plausibel. Wurde aber so auch schon hier vermutet.
Letztlich drehen wir uns hier solange im Kreis, bis AMD endlich Klarheit schafft. Wenn es sich abner um einen Marketing-Trick handelt, bleibt aber die Gefahr, dass das ganze nie aufgeklärt wird.

Übrigens konnte ich Asrock per Facebook Details zur Masse an Mainboards zum Marktstart entlocken. Der ein oder andere wird's vielleicht gelesen haben.
Offiziell wurde von Asrock nur eine kleine Lieferung per 3. März angekündigt - teilweise (hier ist für mich nicht klar, ob das auf die Anzahl der Boards oder der belieferten Händler gemünzt ist) dann nochmal für Montag und dann erst wieder die Woche drauf.
Alternate rechnet übernächste! Woche mit einer Lieferung von Asrock.

Da ich bisher nie einen Prozessor zum Erscheinungstermin gekauft habe wäre mal interessant zu wissen, ob das normal ist oder ob diesmal irgendjemand gepatzt hat.
Sei es nun AMD, die die Mainboard-Hersteller mit dem Ryzen-Marktstart überrascht haben (für mich persönlich aber unwahrscheinlich, da ja eigentlich schon seit Wochen klar war, dass die CPUs diese Wochen kommen).
Oder haben die Mainboardhersteller bei der Vorproduktion geschlafen weil sie nicht mit einem solchen Ansturm gerechnet haben (für mich ebenfalls unwahrscheinlich, da bereits seit Wochen ein hohes Interesse an den neuen CPUs festzustellen war).

Ich werd' die Wartezeit auf's Board sicher überleben - es ist aber letztlich nur ärgerlich, dass ich mit heutigem Eintreffen des 1800X nun alles für meinen neuen Rechner hier stehen habe, nur kein Mainboard. Und wirkliche Ausweichmöglichkeiten gab es für mich auch nicht. Ok, hätte ich geahnt, dass die Vorbestelltermine der Händler falsch sind hätte ich eventuell von 2x M.2 abgesehen und mich am Ende für 1x M.2 und 1x 2,5" entschieden um jetzt am Wochenende ausgiebig testen zu können. Wenn dann am Ende das Alternativboard auch verzögert geliefert worden wäre hätte ich mich aber heute noch mehr geärgert. Grundsätzlich konnte ich gestern auch nicht sonderlich flexibel gegensteuern, da ich nur wegen der Masterpass-Aktion vorbestellt habe, da diese den early-adaptor-Aufschlag etwas gemindert hat. Wenn in den nächsten 14 Tagen kein Board bei mir eintrifft und sich die Preise entsprechend nach unten bewegen dürfte klar sein, was mit dem original verpackten 1800x passiert ;)
 
Alles zusammen geschraubt und bisschen getestet. >=DDR4-2933 geht mit Vollbestückung nicht, CL15 ignoriert das Board komplett und macht CL16 draus und vCore "auto" ballert fröhlich 1,5V drauf.

Getestet mit Crosshair, G.Skill TridentZ 3200 CL15 4x8GB und Beta BIOS 5704.

Der 1800X genemigt sich durch seinen hohen Takt auch den nötigen Saft. Wenn man von Intel umsteigt, ist das ungewöhnlich aber völlig normal.

Was RAM angeht: Die Latenzverschärfung braucht auch mehr Spannung beim RAM. Weiß aber nicht ob beim beta bios möglich ist. Aber darum muss es auch nicht gehen.
Was interessant ist wäre die Latenzveränderung von L1/L2/L3 im Verhältnis zum MeMCLK. Bei Aida oder sandra gibs die.
 
@alle ZEN Besitzer:

Macht doch bitte mal mit HWInfo eine Übersicht der PCIe Gerätschaften, vielleicht bringt das ein wenig Licht ins Dunkel!
 
Nachdem sich der Hobel spontan neu gestartet hat, hab ich mal auf DDR4 2400 runtergestellt. Interessant ist, dass er nun CL15 übernommen, aber dafür CR2 hat.

Anbei fixer Prime95 1344k (ohne tweaken) bei Standard-Takt.

stock.jpg

Kurz zusammengefasst, aktuell ist RAM noch problematisch, zumindest auf dem Crosshair mit 4 Modulen. Allerdings haben wir damals wohl alle das selbe auf X99 gesehen.
 
Bin generell gespannt wie die X300er werden, die verzichten ja auf vieles unnötige und könnten preislich sogar echt gut werden!

mein Wunsch für ROG Impact: Massive Phasen, 2x USB 3.1 Gen 2 ein M2 x4 Gen3
USB 3.1 Gen 2 kommt bei AM4 vom externen Chipsatz oder von Zusatzcontrollern auf der Platine, da der X300 eigentlich kein echter Chipsatz ist (er bietet kein I/O sondern nur Support für die CPU), bleibt X300 Platinen nur letzteres um USB 3.1 Gen2 anbieten zu können. Da aber eben der X300 kein I/O bietet und damit die 4 PCIe 3.0 Lanes frei bleiben die man sonst zur Anbindung des Chipsatz braucht, könnte ein X300 Board diese für einen M.2 Slot nutzen, die beiden SATA Ports des internen Chipsatzes rausführen und hätte noch 2 PCIe 3.0 Lanes, einen für den USB 3.1 Gen2 Host Controller (der ASM 1142 reicht damit) und eine für den LAN Chip.

Die ist doch sehr interessant, demnach bedeutet die Spalte mit SATA Express also, dass jede externe Chipsatz noch einmal wahlweise 2 SATA Ports oder zwei PCIe 2.0 Lanes hat, aber es wie vermutet eben im ganzen externen Chipsatz keine PCIe 3.0 Lanes gibt, womit die Fußnote 1 des Übersicht fehlerhaft ist, weil das "Each" eben so nicht stimmt, da nur der SATA Express Port den man am internen Chipsatz realisieren kann, überhaupt PCIe 3.0 Lanes bietet.

Danke, dies hat mir sehr geholfen, damit passt jetzt einige besser, allerdings nicht alles, denn es leider wurden die Chipsätze alle zusammengefasst und dabei Fehler gemacht. So hat der X370 rechts unten eben nicht nur 2 SATA Ports, sondern 4, womit es eben zusammen 8 gibt, aber nicht alle 8 zusammen mit einer PCIe x4 SSD im M.2 Slot (der ja in der Regel am internen Chipsatz hängt, wenn es nur einen gibt) genutzt werden können, denn dann fallen die 2 SATA Ports des internen Chipsatzes ja weg. Damit stimmt was Gigabyte in den Anleitungen der B350er Boards scheint, wie vermutet aber eben nicht was in denen der X370er Boards steht. Auch dürfte die Angabe 4-6 PCIe 2.0 nicht stimmen, denn es sind 4 (A320), 6 (B350) und beim X370 sogar 8 PCIe 2.0 Lanes da, die "2x SATA 6G oder PCIe 2.0 x2" gehen eben extra, genau die sind was sich bei den externen Chipsätzen hinter 2 SATA Express statt nur 1 SATA Express bei A300/X300 verbirgt

Die ist ja noch anders als alle anderen Spekulationen bisher...
Da ist halt die Frage woher die c't die Informationen hat, aber im Prinzip sieht das schon einleuchtend aus, denn es wäre wirklich total widersinnig am Chipsatz PCIe 3.0 und PCIe 2.0 gemischt zu haben.
und irgendwie auch falsch... 4-6 PCIe 2.0 vom Chipsatz? X370 hat doch 8.
Das ist richtig und wirft ein fragwürdiges Licht auf die Quelle der Informationen auf denen die Grafik basiert, besser wäre es gewesen für jeden Chipsatz eine eigenen Grafik zu machen, aber trotzdem macht das Detail links oben am Chipsatz ("2x SATA 6G oder PCIe 2.0 x2") viel Sinn und wenn es dann vielleicht beim X370 nicht nur je 2 ist sondern dort sogar 4 SATA Ports oder PCIe 2.0 Lanes vorhanden sind, würde es noch mehr erklären. Nämlich warum Gigabyte bei den X370 Boards die 8 SATA Ports auch bieten kann, wenn der M.2 Slot mit einer PCIe SSD mit 4 PCIe Lanes belegt ist. Dann könnte man auch den ASM 2142 der MSI Boards dort angebunden haben, ein ASM1142 hätte auch gereicht, aber vielleicht wird die Anbindung ja je nach Nutzung des M.2 Slots zwischen PCIe 3.0 und PCIe 2.0 Lanes umgeschaltet, dann macht es auch Sinn den 2142 statt des 1142 zu nehmen.

Fehlerfrei ist das Bild also offenbar nicht, aber sowas fehlerfrei für jeden der Chipsätze und die nötige Klarheit wäre endlich mal gegeben, da müsste AMD wirklich mehr dran gelegen sein, wenn wer mich verwirren will, dem traue ich grundsätzlich nicht. Aber jedenfalls entnehme ich der Darstellung, dass es aufgrund der SATAe Ports eben doch ein paar mehr SATA Ports oder wahlweise PCIe 2.0 Lanes gibt als die anderen Spalten dazu angeben. Ebenso entnehme ich darauf das meine lange gehegte Befürchtung das der externe Chipsatz keine einzige PCIe 3.0 Lanes bietet, wohl wahr ist und da muss AMD aufpassen, denn Sammelklagen können in den USA sehr teuer werden und ein Anwalt der sowas für die Verbraucher einreicht die sich getäuscht fühlten, findet sich immer.
E: Sorry das ist doch kompletter Humbug was die da zu den Schnittstellen schreiben.
Kompletter Humbug ist es auch nicht, nur gibt es da teilweise Fehler. Es ist traurig, dass auch nach dem Ende des NDA noch immer so viel Unklarheit herrscht, was nun genau bei welchem Chipsatz vorhanden ist.

Anbei der PCI Bus, Programm scheint noch nicht wirklich AM4 zu erkennen.
Hilfreich ist das leider nicht, nimm HWInfo, klappe dort bei Bus alles auf und posten dann den/die Screenshot(s) davon, da müsste man sehen können was wo und wie angebunden ist, sofern das Tool die Plattform unterstützt.

Macht doch bitte mal mit HWInfo eine Übersicht der PCIe Gerätschaften, vielleicht bringt das ein wenig Licht ins Dunkel!
Dem Aufruf kann ich mich nur anschließen, da die Reviews sowas ja leider nicht zeigen, aber dies ist eben für die Beurteilung eines Boards und in diesem Fall auch der Plattform schon wichtig. Wenn ein Boardhersteller einen ASM 2142 statt des ASM1142 nimmt, diesen aber nur an eine PCIe 3.0 oder 2 PCIe 2.0 Lanes anbindet, dann ist das reine Augenwischerei, weil dafür auch der 1142 gereicht hätte und sowas sollte man dann vor dem Kauf wissen und nicht erst hinterher merken müssen.
 
Kompletter Humbug ist es auch nicht, nur gibt es da teilweise Fehler. Es ist traurig, dass auch nach dem Ende des NDA noch immer so viel Unklarheit herrscht, was nun genau bei welchem Chipsatz vorhanden ist.

Ich hab mal Lehrer gespielt und alles Falsche korrigiert. Und da der Chipsatz bei jeder Schnittstelle (außer USB3.0) falsch ist, würde ich nichts drauf geben und mir ehrlich gesagt jegliche Diskussion mit dem Bild als Grundlage sparen.
Capture.JPG
 
Hilfreich ist das leider nicht, nimm HWInfo, klappe dort bei Bus alles auf und posten dann den/die Screenshot(s) davon, da müsste man sehen können was wo und wie angebunden ist, sofern das Tool die Plattform unterstützt.

Da fehlt ein "bitte" :p

crosshair_pci.jpg

Wenn noch genauer, hab die HTML Datei mal auf OneDrive hochgeladen.
 
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Schon irgendwas bekannt wann AM4 Mainboards im Mini-ITX Format kommen ?
 
Der MeMCLK ist synchron 2:1 zur Fabric (DFICLK) - Offizielle Angabe ist 1333Mhz Fabric = 2666Mhz Memclock und darunter.
Bei deinen 3200 muss die Fabric auch 1600Mhz schaffen, und das kann halt schon instabil werden. Sind ja 20% OC.
Bei steigender DFICLK/MeMCLK soll die L1/L2/L3-Cache Latenz besser werden.
Schade dass die bei CB@3000Mhz nicht schärfere Timings gefahren sind.

Bei Golem.de (glaube ich) stand ja auch was dass wir immer bei 1T gelockt sind. Die Frage wäre dann: Bringen schärfere Timings etwas oder wird damit der Fabric nicht noch instabiler?
Was mich persönlich wundert ist die Streuung mit den Bios Versionen. Mir ist bekannt dass die Validierung bei Asustek und Konsorten vor Ort erfolgt, aber kann es sein, dass AMD hier einfach die CPU auf den letzten Drücker verschickt hat?
Ich glaube nämlich kaum, dass AMD in Sunnyvale mal eben alle großen Hersteller liegen hat und getestet hat. Eher wird es Validierungsboards geben und dahin dann die anderen angepasst.

Ich werde das ganze beobachten, grade das Thema mit dem IMC.. Wenn der MemClock bei 3200 eben noch instabiler rennt dann gibts nen 3000er Pärchen und gut. Einen Fortschritt von meinem 3570K ist es allemal und selbst der bringt noch 100-200€ als Bundle bei Ebay (weil es genug Fans gibt ohne Plan)
Was mich derzeit noch stutzig macht, ist das lange Schweigen von Gigabyte und AsRock (grade da wollte ich zuschlagen) Auch der Support in D weiß eher nichts was da kommt (oder will es nicht sagen)
Fazit wäre für mich: AMD hätte Warten sollen, bis zumindest Ende März.. So wirkt das alles in D wenig Professionell, wobei man auch hier nicht weiß was Zollbehörden und andere damit noch zutun haben und daher die Verzögerung herrührt. Vllt liegen ja auch Containerweise AM4 Bretter in Hamburg beim Zoll.. Wer weiß.

@Byte64:
Man sagt was von 2. Quartal bis hin zum Sommer..Vermutlich werden wir das ganze Portfolio sehen wenn Vega im Sommer kommt. Mini-ITX reizt mich aber nicht mehr. Ich hab mir extra nen Define R5 gekauft gebraucht und werde da dann nen ATX einbauen.. meine Zeit mit µATX ist vorbei und ne kleine Gamestation in Mini-ITX für das Wohnzimmer wird wohl dann eher 2018 was werden mit Raven Ridge
Link:Biostar Racing X370GTN ist das erste Mini-ITX-Mainboard für RYZEN-Prozessoren - Hardwareluxx
 
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Wo stelle ich im Ryzen Master die CPU Voltage auf Auto?
Bei den Profilen Zeigts automatisch 1,35 an?


EDIT: G.Skil TridentZ RGB Steuerung (beta) funktioniert auf Anhieb! :d
 
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Die Secondaries auch?

Für DDR4-3200 muss der BCLK hoch, also andere Systemtakte reduzieren, um diese nicht mit zu übertakten. Das Vorgehen wäre analog zu DDR3-2600+ auf AM3/FM2.

Mit BCLK geht 3000Mhz booten, allerdings nur solange man vCore auf "Auto" lässt. Wenn man das nicht tut und einen Offset drauf gibt bekommt man Postcode 9E, laut Handbuch " Reseved for future AMI codes".

Ich warte jetzt einfach das nächste BIOS ab.
 
So kurzes Update nach Eis essen und in der Sonne liegen, 2 Module sind rausgeflogen.

Was interessant ist wäre die Latenzveränderung von L1/L2/L3 im Verhältnis zum MeMCLK. Bei Aida oder sandra gibs die.

DDR4 2666 CL16-15-15-35 1T

2666cl16.jpg

DDR4 2933 CL16-15-15-35 1T

2933cl16.jpg

DDR4 3200 CL16-15-15-35 1T

3200cl16.jpg

Edit: **** dachte, dass der beide Posts zusammenfast, sry für Doppelpost.

Edit2:

Mal nebenbei, Dimm A1 mit G.Skill TridentZ und NZXT X62 kollidieren auf dem Crosshair, da der Platz zwischen Sockel und DIMM recht klein ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Kann schon jemand erklären warum man den Fabric an den Memclock gebunden hat? Mit 2100er Ram wäre man ja mal grade auf HT-Niveau?
Und 22gb/s finde ich auch nicht berauschend.
 
So kurzes Update nach Eis essen und in der Sonne liegen, 2 Module sind rausgeflogen.



DDR4 2666 CL16-15-15-35 1T

Anhang anzeigen 393569

DDR4 2933 CL16-15-15-35 1T

Anhang anzeigen 393570

DDR4 3200 CL16-15-15-35 1T

Anhang anzeigen 393571

Edit: **** dachte, dass der beide Posts zusammenfast, sry für Doppelpost.

Edit2:

Mal nebenbei, Dimm A1 mit G.Skill TridentZ und NZXT X62 kollidieren auf dem Crosshair, da der Platz zwischen Sockel und DIMM recht klein ist.

Danke :)

L2/L1 Latenzen ändern sich mit allein mit höherem RAMtakt und konstanten Timings fast nicht.
L3 Latenz skaliert mit DFICLK, da wird die Latenz besser.
Ryzens Data Fabric sitzt zwischen den zwei CCX und der höchste Takt liegt bisher bei 1800Mhz.
Bei dir 1600Mhz. Schärfere Timings wären noch interessant bei DFICLK@stock und oc.

Beim 2100er Ram wäre er bei 1050Mhz und damit Flaschenhals.
Es ist noch nicht ausgelotet wie hoch die DF takten kann. Hier müsse man 4200er Ram mal probieren DFICLK@2100Mhz

-> Ryzen lebt von Ram, nicht primär von der Menge, sondern von dem Takt.

L3 hat eine 20ns Latenz@Win7, bei win10 streut es noch zwischen 19.7-56ns.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab mal Lehrer gespielt und alles Falsche korrigiert.
...
Anhang anzeigen 393479
Richtig ist es aber so auch nicht unbedingt, 2 bis 4 SATA Ports muss es wohl auch oben links heißen, denn auf jeden Fall hat der X370 Chips alleine schon 8 SATA Ports. Auch im Handbuch des ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO sind 8 SATA Ports und keine Einschränkungen erwähnt, sollte eine M.2 SSD installiert sein, nicht einmal wenn eine M.2 SATA SSD verwendet wird, also wird dann offenbar einer der beiden SATA Ports des internen Chipsatzes dafür verwendet. Es bleiben dann offenbar noch 8 PCIe 2.0 Lanes beim X370, denn das Board nutzt 4 an den PCIe Slots, 2 für den ASMedia USB 3.1 Zusatzcontroller, einen für LAN und einen für den M.2 WLAN Slot.

Andererseits hat der B350 Chip eindeutig nur 4 SATA Ports, genau wie bei Gigabytes B350 Boards hat auch das ASUS PRIME B350M-A und das ASUS PRIME B350-PLUS 6 SATA Ports von denen 4 vom B350 und 2 vom internen Chipsatz sind:
AMD B350 chipset :
4 x SATA 6Gb/s-Schnittstellen, grau,
Unterstützen RAID 0, 1, 10
AMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ Processors :
2 x SATA 6Gb/s-Schnittstellen, grau,
AMD Ryzen™ Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)*2
...
2*When a SATA / PCIE mode M.2 device is installed, the M.2 Socket shares bandwidth with the SATA6G_5/6 ports.
Dazu kommen dann bei Nutzung der SATA Ports noch 6 PCIe 2.0 Lanes am B350. Was möglich wäre, wenn man statt der SATA Ports PCIe Lanes verwenden würde (bzw. ob man dies überhaupt könnte und wenn ja wie viele und was für schnelle, es scheint bisher kein Boardhersteller zu machen), wäre interessant zu erfahren.

Da fehlt ein "bitte" :p
Dafür jetzt ein großes DANKE!

Ein ASM2142 ist also dort nicht zu finden, aber ein ASM1143, vielleicht ein Fehler der Datenbank (wobei der 2142 als Maximum Link Speed: 8.0 GT/s haben müsste), aber der ASM1143 ist jedenfalls mit zwei PCIe 2.0 Lanes angebunden:
Device Name: ASMedia ASM1143 USB 3.1 xHCI Controller
...
[PCI Express]
Version: 2.0
Maximum Link Width: 2x
Current Link Width: 2x
Maximum Link Speed: 5.0 GT/s
Current Link Speed: 5.0 GT/s
Interessant ist aber, dass der Chipsatz intern teilweise wirklich PCIe 3.0 hat, so sind der USB3 und der SATA 6Gb/s Controller entsprechend angebunden:
Device Name: AMD 300-Series Chipset - USB Controller A
Original Device Name: AMD 300-Series Chipset - USB Controller A
Device Class: USB xHCI Controller
...
[PCI Express]
Version: 3.0
Maximum Link Width: 4x
Current Link Width: 4x
Maximum Link Speed: 8.0 GT/s
Current Link Speed: 8.0 GT/s

...

Device Name: AMD 300-Series Chipset - SATA Controller A
Original Device Name: AMD 300-Series Chipset - SATA Controller A
Device Class: SATA AHCI Controller
...
[PCI Express]
Version: 3.0
Maximum Link Width: 4x
Current Link Width: 4x
Maximum Link Speed: 8.0 GT/s
Current Link Speed: 8.0 GT/s
...
[SATA Host Controller]

[SATA Port#0]

[SATA Port#1]

[SATA Port#2]

[SATA Port#3]

[SATA Port#4]

[SATA Port#5]

[SATA Port#6]

[SATA Port#7]
Und er hat 8 SATA Ports, genau wie schon oben vermutet! Vielleicht wäre es möglich diese 4 PCIe 3.0 Lanes auch nach außen zu führen, vermutlich müsste man dann aber eben auf alle SATA Ports verzichten und daher macht das dann kein Boardhersteller, da es eben sinnvoller ist nur auf die beiden SATA Ports des internen Chipsatzes zu verzichten um dessen 4 PCIe 3.0 Lanes dann für einen M.2 Slot zu nutzen und für zwei so angebundene M.2 Slots müsste man alle SATA Ports aufgeben, aber das ist spekulativ.

Was man noch sieht sind dann die 8 PCIe 2.0 Lanes, die unter PCI Address (Bus:device:Function) Number: 29:0-7:0 auftauchen, wobei 29:0:0 als x2 für den ASM 1143 geschaltet ist, weshalb 29:1:0 fehlt.

Dann scheinen alle USB Ports aus nur dem einen "AMD 300-Series Chipset - USB Controller A" zu kommen, denn einen weiteren USB Host Controller gibt es im Chipsatz nicht und insgesamt auch nur 3, den im Chipsatz, den internen im Zen und eben den aufgelöteten ASM1143.

Dann wäre es interessant zu wissen was genau diese "AMD Zen - PCIe Dummy Function" sind, denn wenn es echte PCIe Host Controller wären, wäre da ja noch einmal reichlich PCIe 3.0 Lanes vorhanden, hängen doch an #42 nur der Cryptographic Coprocessor und der interne USB3 Host Controller mit angeblich je PCIe 3.0 x16 Anbindung und an #43 genauso angebunden der interne SATA 6Gb/s Host Controller mit seinen beiden Ports (auf dem Board ist nur einer aktiviert) und dafür wäre die Anbindung eigentlich extrem übertrieben, aber vermutlich ist das eben auf dem Die einfach mal so ausgeführt oder gar kein PCIe, sondern wird nur nach außen wie PCIe behandelt, was das Dummy im Namen erklären könnte. Jedenfalls sollten vom Chip her dann auch weit mehr als nur 16 PCIe für die Graka, 4 für I/O und noch einmal 4 für den Chiipsatz möglich sein, wenn er die internen Controller so großzügig anbindet.

Mit den Angaben von HWINfo scheint es auch nur einen SATA Host Controller im Chipsatz zu geben und damit wohl ist wohl auch keine Trennung der Ports wie im Diagramm von der c't sinnvoll. Dieser eine hat eben 4 Ports beim B350 und 8 beim X370, die Frage ob man dessen Anbindung auch nehmen könnte um damit 4 PCIe 3.0 rauszuführen, muss vermutlich mit Nein beantwortet werden. Außerdem hat der Chipsatz ja intern offenbar auch einen PCIe 3.0 Switch an dem hängen eben der SATA Host Controller und der USB Host Controller mit je 4 PCIe 3.0 Lanes, ob das mit den 8Gb/s wirklich stimmt oder nur ein Auslesefehler ist, könnte man nur über einen Test der Bandbreite über alle SATA Ports bzw. alle USB 3.1 Gen2 Ports ermitteln. Dazu hängen dann dieser "AMD 300-Series Chipset - PCI Express Root Port A (Switch USP)" mit einerseits 4 PCIe 3.0 und dann bis zu 8 PCIe 2.0 Lanes an diesem PCIe 3.0 Switch, der also 16 PCIe 3.0 Lanes hat und 4 davon für die Anbindung an den Chipsatz nutzt. Warum auch immer man diese Switch USP als PCIe 2.0 und nicht als PCIe 3.0 ausgeführt hat, beleibt ein Rätsel, mit noch einem der 16 Lanes PCIe 3.0 Switches wäre der Chipsatz dann für bis zu 12 PCIe 3.0 Lanes gut gewesen, aber vielleicht kann der eben gar nur 4 Geräte verwalten. Nur warum hat der Switch USP PCIe 3.0 für die Anbindung, auf der anderen Seite aber nur PCIe 2.0? So wirklich sinnvoll ist das nicht und es macht Hoffnung, dass AMD/ASMedia da noch einmal nachlegen können, denn immerhin zeigt der Chipsatz ja, dass ASMedia auch PCIe 3.0 Switches hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
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