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  1. #1
    News Avatar von HWL News Bot
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    Standard Spekulationen über neue Kerne in alter Fertigung bei Intel

    intel-10nmEs gibt wieder Wasser auf den Mühlen der 10-nm-Problematik bei Intel. Die neuesten Gerüchte stammen aus einem asiatischen Forum und sprechen davon, dass Intels Rocket-Lake-Generation die eigentlich in 10 nm geplanten Willow-Cove-Kerne in 14 nm portieren wird. Eigentlich waren die Willow-Cove-Kerne mal für die Tiger-Lake-Prozessoren geplant, die in 10nm+ gefertigt werden sollten.

    Intels aktuellste Kerne basieren auf dem
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  3. #2
    Oberleutnant zur See
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    Wenn man es nüchtern betrachtet bleibt Intel nichts anderes übrig. Mehr Leistung durch eine Verbesserung der 14nm Fertigung wird kaum noch möglich sein, 14nm pfeift aus dem letzten Loch. Dann lieber die Architekturverbesserung(IPC) auf die hoch frisierte 5ghz 14nm Fertigung umlegen. Damit hat Intel die Chance, noch einigermaßen Lange die Krone bei der SingleCore-Performance zu behalten.
    Wenn mit Zen3/4 auch noch Verlust der SC-Performance einhergeht, wäre das nochmal ein richtig derber Image-Schaden.

  4. #3
    Leutnant zur See Avatar von Hyrasch
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    Wie sagte Jesus: Neuer Wein in alten Schläuchen.

  5. #4
    Oberleutnant zur See
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    Naja sehe ich nicht so. Intels 14nm Fertigung ist schon ziemlich gut, die neue Arch darauf laufen zu lassen ist also nicht sooooo weit hergeholt und ein doch sehr nachvollziehbarer Schritt. Eines der größten Mankos wird die Effizienz sein. Da werden die nicht mithalten können gegen 7nmEUV.
    Wäre also nicht undenkbar wenn die nächsten zwei Generationen Intel den Ruf der „Hitzköpfe“ bekommt.

  6. #5
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    Na klar ! Und Samsung fertigt die Prozessoren dann... hihi

  7. #6
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    Zitat Zitat von Hyrasch Beitrag anzeigen
    Wie sagte Jesus: Neuer Wein in alten Schläuchen.
    War Jesus nicht der mit Wasser zu Wein und so?


    Finds schon schwer spektakulär wie Intel derzeit den Karren einfach nicht ausm Dreck gezogen bekommt.
    Zu langes 'Ausruhen' wegen Konkurrenzlosigkeit rächt sich dann wohl jetzt?

  8. #7
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    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Dann lieber die Architekturverbesserung(IPC) auf die hoch frisierte 5ghz 14nm Fertigung umlegen. Damit hat Intel die Chance, noch einigermaßen Lange die Krone bei der SingleCore-Performance zu behalten.
    Das Problem wird dann nur sein, wie Intel dies anschließend noch überbieten soll. Die 14nm Fertigung ist dermaßen ausgereift und taktfreudig gemacht worden, dass es lange dauern wird bis ein Nachfolgeprozess diese Taktraten erreichen wird und wenn man nun die IPC Verbesserungen auch noch in 14nm bringt, dann wird es für Intel auch extrem schwer Nachfolger zu bringen die ihre Vorgänger bei der Singlethread-Performance schlagen können.

    Die bisherigen 14nm Kerne sind ja alle noch Skylake ohne große IPC Steigerungen, aber wie viel IPC Verbesserung Intel in der Zwischenzeit erreicht hat, sieht man an den bis zu 40% und durchschnittlich 18% bei Sunny Cove (Ice Lake), die hat Intel ja auch für die 10nm Ice Lake aufgespart, statt auch den 14nm CPUs Verbesserungen zukommen zu lassen.

    Rollo3647, das Gerüchte wurde damals als es aufgekommen ist, sofort von Intel dementiert.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

  9. #8
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    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Naja sehe ich nicht so. Intels 14nm Fertigung ist schon ziemlich gut, die neue Arch darauf laufen zu lassen ist also nicht sooooo weit hergeholt und ein doch sehr nachvollziehbarer Schritt. Eines der größten Mankos wird die Effizienz sein. Da werden die nicht mithalten können gegen 7nmEUV.
    Wäre also nicht undenkbar wenn die nächsten zwei Generationen Intel den Ruf der „Hitzköpfe“ bekommt.
    7nm läuft aber nicht über EUV und auch 7nm+ nicht in den kritischen Bereichen. TSMC ist bisher nicht zufrieden mit EUV, da gibt's Durchsatzprobleme.
    Es ist die Immersionslithographie (mit Multi-Patterning), bei der Intel wertvolle Zeit verloren hat.

    cu

  10. #9
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    Zitat Zitat von zak206 Beitrag anzeigen
    Zu langes 'Ausruhen' wegen Konkurrenzlosigkeit rächt sich dann wohl jetzt?
    Was für ein Ausruhen? Die haben massive Probleme mit dem 10nm Prozess, so wie damals auch GF und TSMC mit 20nm massive Probleme hatte und AMD und NVidia daher ewig bei 28nm festhingen, da haben die sich damals auch nicht ausgeruht, die musste aber eben warten bis die 14/16nm Prozess der Fertiger endlich reif waren. Genauso wie Intel nun warten muss, bis der 10nm reif für die jeweiligen Produkte ist oder vielleicht am Ende dann auch schon deren 7nm Prozess.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

  11. #10
    Tzk
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    Intel hatte 10nm erst ziemlich aggressiv geplant bzw. verplant. Dann hatte man das entschärft und noch immer bekommt man den Prozess nicht in den Griff. Ich tippe das man sich verrannt hat was den Prozess angeht. Andererseits wäre das eingestehen der 10nm Pleite bzw. das einstampfen von 10nm der SuperGAU. Intel kann das nicht zugeben, selbst wenn die wollten. Also wird man wohl 7nm extrem vorrantreiben und parallel auf 10nm hoffen. Wenn dann 7nm soweit ist wird 10nm heimlich still und leise beerdigt und man wird hoffen das die Medien davon nicht zu viel Wind bekommen...

  12. #11
    Stabsgefreiter Avatar von MaxthonFan
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    Bei Intel muss einigen Leuten der Ar*** wohl gehörig auf Grundeis gehen, sollte das wahr sein. Ist zwar wahrscheinlich nicht so ohne weiteres möglich, die neue Architektur in 14nm zu bringen, aber wenn es wirklich so schlecht aussieht, dann hätte Comet Lake auch gleich schon Sunny Cove in 14nm sein können. Bleibt nur die Frage, ob Comet Lake dann die einzige Generation auf LGA 1200 bleibt und Rocket Lake dann LGA 1201 oder so bekommt.
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  13. #12
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    Wieso sollte es nur eine Generation auf dem neuen Sockel geben?
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

  14. #13
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    Zitat Zitat von Holt Beitrag anzeigen
    Was für ein Ausruhen? Die haben massive Probleme mit dem 10nm Prozess, so wie damals auch GF und TSMC mit 20nm massive Probleme hatte und AMD und NVidia daher ewig bei 28nm festhingen, da haben die sich damals auch nicht ausgeruht, die musste aber eben warten bis die 14/16nm Prozess der Fertiger endlich reif waren. Genauso wie Intel nun warten muss, bis der 10nm reif für die jeweiligen Produkte ist oder vielleicht am Ende dann auch schon deren 7nm Prozess.
    Ah, Bildungslücke! - Intel fertigt seine Chips selbst, AMD kriegt sie von TSMC, verstehe ich das richtig?

  15. #14
    Stabsgefreiter Avatar von MaxthonFan
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    Zitat Zitat von Holt Beitrag anzeigen
    Wieso sollte es nur eine Generation auf dem neuen Sockel geben?
    Na, zwei Generationen mit so verschiedenen Architekturen auf einem Sockel erscheinen einem dann doch sehr übermütig, wenn bei 1151v1 und v2 so viel weniger einen neuen Sockel "notwendig" machte.
    Spielekiste: AMD Ryzen 5 2600 | Noctua NH-U12A | MSI B450I Spielen plus Klimaanlage | 32 GB G.SKill Trident Z | EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 | Seasonic Prime Snow Silent 650W | Fractal Design Core 500 | Terra 2770W

  16. #15
    Tzk
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    Zitat Zitat von hardrOCky Beitrag anzeigen
    Ah, Bildungslücke! - Intel fertigt seine Chips selbst, AMD kriegt sie von TSMC, verstehe ich das richtig?
    Fast. Intel fertigt selbst, soweit korrekt. AMD lässt fertigen, allerdings bei GlobalFoundries (die gehörten früher zu AMD) und bei TSMC. Die eigentlichen Kerne kommen von TSMC in 7nm und der IO-Die (Speicherkontroller, externe Anbindung etc) kommt von GloFo in 12nm

    Zitat Zitat von MaxthonFan Beitrag anzeigen
    Na, zwei Generationen mit so verschiedenen Architekturen auf einem Sockel erscheinen einem dann doch sehr übermütig, wenn bei 1151v1 und v2 so viel weniger einen neuen Sockel "notwendig" machte.
    Die releasen halt alle 2 Gens einen neuen Sockel, egal ob nun bahnbrechende Änderungen anstehen oder nur 2 Kerne dazu kommen (7700 -> 8700 -> 9900 -> 10900).
    Geändert von Tzk (02.12.19 um 19:41 Uhr)

  17. #16
    Stabsgefreiter Avatar von MaxthonFan
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    Zitat Zitat von Tzk Beitrag anzeigen
    Die releasen halt alle 2 Gens einen neuen Sockel, egal ob nun bahnbrechende Änderungen anstehen oder nur 2 Kerne dazu kommen (7700 -> 8700 -> 9900 -> 10900).
    Zwei "komplett" unterschiedliche Architekturen liefen bei Intel das letzte Mal zu 775er Zeiten auf einem Sockel. Danach liefen immer nur die neue Architektur und ihre Optimierung in kleinerem Verfahren oder, wie bei 1151v1 und v2, ein und dieselbe Architektur unter anderem Namen und eventuell mit mehr Kernen auf einem Sockel. Es würde mich schon sehr wundern, wenn "plötzlich" zwei unterschiedliche Architekturen auf einem Sockel laufen würden.
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  18. #17
    Kapitänleutnant Avatar von johnieboy
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    Also ich hab bei den ganzen Coves längst den Überblick verloren. In dieser News könnte auch Mickey-Cove und Pluto-Cove stehen und es würde für mich keinen Unterschied machen.

    In jedem Fall kann man voraussagen: Was auch immer Intel im nächsten Jahr bringen wird, Zen 3 wird es platt machen, sofern Zen 2 diese Aufgabe nicht schon erledigt.

    Bilder meines PCs: #1 #2 #3 #4 #5 #6

  19. #18
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    Abwarten, Sunnycove hat eine deutliche IPC Steigerung in den Mobile-Chips an den Tag gelegt, da sind die von Intel angegeben +18% Steigerung eher tief gestapelt. Zen2 kommt da nicht ran, Zen3 wird sich damit messen müssen.

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  20. #19
    Oberleutnant zur See Avatar von Jone
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    Zitat Zitat von sch4kal Beitrag anzeigen
    Abwarten, Sunnycove hat eine deutliche IPC Steigerung in den Mobile-Chips an den Tag gelegt, da sind die von Intel angegeben +18% Steigerung eher tief gestapelt.
    Hast du dazu mal ein par benches/testberichte? Das möchte ich gerne mal nachlesen.

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  21. #20
    Oberleutnant zur See
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    Zitat Zitat von Jone Beitrag anzeigen
    Hast du dazu mal ein par benches/testberichte? Das möchte ich gerne mal nachlesen.

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    The Ice Lake Benchmark Preview: Inside Intels 10nm

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  22. #21
    Fregattenkapitän Avatar von Morrich
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    Irgendwie schon beschissen.
    Lange Jahre konnte AMD nicht und Intel wollte nicht.
    Nun stellt sich raus, dass Intel auch einfach nicht mehr konnte.
    Wäre doch viel geiler, wenn die aktuelle Stärke von AMD auch Intel wieder zu Höchstleistungen treiben würde. Aber da geht einfach kaum mehr was.

    Bin gespannt, wie sich das Ganze die nächsten 2-3 Jahre gestalten wird.

  23. #22
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    Zitat Zitat von sch4kal Beitrag anzeigen
    Abwarten, Sunnycove hat eine deutliche IPC Steigerung in den Mobile-Chips an den Tag gelegt, da sind die von Intel angegeben +18% Steigerung eher tief gestapelt. Zen2 kommt da nicht ran, Zen3 wird sich damit messen müssen.
    Die finale Leistung ist aber ein Ergebnis aus IPC x Takt und aktuell ist der Takt das große Problem bei 10nm. Was bringt dir die IPC Steigerung, wenn der niedrigere Takt diesen Vorteil quasi auffrisst und man am Ende wieder bei 0 ankommt.
    Genau wie Holt sagte, hat sich Intel durch den hoch frisierten 14nm Prozess den Wechsel auf ein neues Verfahren erschwert.

    Edit:
    @Morrich
    Intel hat schon vor 2-3 Jahren angefangen Mitarbeiter für eine neue Architektur anzuwerben. Auch hier waren schon Spekulationen über ein MCM Design aufgekommen.
    Wenn man sich die Entwicklung bei Intel über möglich Interconnects anschaut, scheint das nicht unwahrscheinlich. Nicht nur an EMIB wird ständig geforscht, auch Foveros könnte dafür ein wichtiger Baustein sein.
    EMIB trifft Foveros: Intel kombiniert 3D- mit 2.5D-Stacking - Golem.de
    Geändert von Mo3Jo3 (02.12.19 um 23:20 Uhr)

  24. #23
    Oberleutnant zur See Avatar von Jone
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    Danke

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  25. #24
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    Zitat Zitat von Holt Beitrag anzeigen
    Das Problem wird dann nur sein, wie Intel dies anschließend noch überbieten soll. Die 14nm Fertigung ist dermaßen ausgereift und taktfreudig gemacht worden, dass es lange dauern wird bis ein Nachfolgeprozess diese Taktraten erreichen wird und wenn man nun die IPC Verbesserungen auch noch in 14nm bringt, dann wird es für Intel auch extrem schwer Nachfolger zu bringen die ihre Vorgänger bei der Singlethread-Performance schlagen können.

    Die bisherigen 14nm Kerne sind ja alle noch Skylake ohne große IPC Steigerungen, aber wie viel IPC Verbesserung Intel in der Zwischenzeit erreicht hat, sieht man an den bis zu 40% und durchschnittlich 18% bei Sunny Cove (Ice Lake), die hat Intel ja auch für die 10nm Ice Lake aufgespart, statt auch den 14nm CPUs Verbesserungen zukommen zu lassen.

    Rollo3647, das Gerüchte wurde damals als es aufgekommen ist, sofort von Intel dementiert.
    18 % mehr leistung also sprich 20 % ,das ist ja sauwenig mehrleistung.Das heißt das ist dann auch die mehrleistung wenn sie denn aktuellen Takt unter 10 nm auch in den Griff kriegen.
    Ist ja wie bei 7 nm der Konkurenz.Ich habe mal zusammengerechnet wieviel es dann wäre,wenn die bei 3 bzw 2 fake nm sind.Siehe da,bei der selben Archtektur und Takt,würde AMD dann bei 60 % mehrleistung sein.Dann noch ipc steigerung und wir sind dann bei 80 % mehrleistung.Schade,dann kann ich wohl mit der doppelten Mehrleistung zu der aktuellen Stand wohl leider nicht mehr erwarten.Damals war bei mir ja sogar 200 % mehrleistung drinnen gewesen.Diese Zeiten sind wohl wirklich vorbei.Bin gespannt wer wirklich ansatzweise soviel ingesammt erreichen wird.Damit alle spiele sowie Anwendung doppelt so schnell sind bzw doppelt so viel leistung erreichen wie aktuelle CPUS.
    Na dann spornen wir mal AMD und Intel an,damit sie so ein Ziel erreichen werden.Mag zwar dann für uns Kunden teuerer werden,aber endlich noch mehr leistung als bisher.


    Ps damit meinte ich wenn mein i9 9980xe also einmal überrundet wurde,das ist ne echte mehrleistung unabhängig wie gut die Software programiert wurde bzw wird.Dann kann man von echter rohleistung ausgehen.
    Geändert von Latiose (03.12.19 um 01:49 Uhr)

  26. #25
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    Zitat Zitat von hardrOCky Beitrag anzeigen
    Ah, Bildungslücke! - Intel fertigt seine Chips selbst, AMD kriegt sie von TSMC, verstehe ich das richtig?
    Richtig, wobei auch Intel einzelne Chips, aber keine CPUs, fremdfertigen lässt. Einmal weil die eigenen 14nm Kapazitäten knapp sind und vor allem, weil Intel zahlreiche Firmen übernommen hat die eben vorher schon ihre Chips bei anderen Fabs fertigen lies, die Verträge kann man natürlich nicht einfah kündigen und will es auch nicht, denn dann müsste man die Designs komplett überarbeiten, man kann eben nicht einfach die Masken einer Fab in einer anderen einsetzen und die Chips dann dort fertigen.


    Zitat Zitat von Tzk Beitrag anzeigen
    Fast. Intel fertigt selbst, soweit korrekt. AMD lässt fertigen, allerdings bei GlobalFoundries (die gehörten früher zu AMD) und bei TSMC.
    Genau genommen ist GF die Ausgliederung der Fabs von AMD gegründet, weil AMD Geld gebraucht hat und daher seine Fab an die Advanced Technology Investment Company (ATIC) aus Abu Dhabi verkauft hat.
    Zitat Zitat von Tzk Beitrag anzeigen
    Die releasen halt alle 2 Gens einen neuen Sockel, egal ob nun bahnbrechende Änderungen anstehen oder nur 2 Kerne dazu kommen (7700 -> 8700 -> 9900 -> 10900).
    Eben, aber es sind eben zwei Generationen, zumindest formal und da Rocket Lake der Nachfolger von Comet Lake sein wird, also kein Comet Lake Refresh zu erwarten ist, wird auch Rocket Lake wohl den gleichen Sockel nutzen wie Comet Lake. Aber im Grunde ist dies doch egal, denn entweder man kauft immer die neuste CPU, dann kaufen die meisten auch gleich ein neues Board dazu, man sah ja wie viele hier von AM4 300er Board auf 400er Board umgestiegen sind, als sie von RYZEN 1000 auf RYZEN 2000 upgedatet haben und viele haben beim Update auf den RYZEN 3000 auch nur des alten Board behalten, weil es mit 500er Chipsatz immer noch nur X570 Board gibt, die teuer sind und einen Lüfter auf dem Chipsatzkühler haben (oder extrem teuer sind). Außerdem verliert man schon an der CPU so viel Geld, ob man da auch noch den Wertverlust des Boards gleich realisiert oder später, macht auch keinen großen Unterschied.

    Oder man kauft sich erst nach einigen Jahren die nächste CPU, wenn das System alt geworden ist, so nach 3 bis 5 Jahren, dann ist sowieso ein neues Board fällig.
    Zitat Zitat von MaxthonFan Beitrag anzeigen
    Es würde mich schon sehr wundern, wenn "plötzlich" zwei unterschiedliche Architekturen auf einem Sockel laufen würden.
    Wieso plötzlich? Dies war bei allen anderen S.115x vor dem 1151 immer so. Der S.1150 hatte Haswell (22nm), die Haswell Refresh und Broadwell (14nm), der S.1155 hatte Sandy Bride (32nm) und Ivy Bridge (22nm). Wie schon geschrieben ist keine neue Architektur zu 100% neu, schon wegen der Kompatibilität, wo beginnt ein Refresh und was will man als wirklich neu ansehen? Da wird meist der Cache und ein Buffer verändert, i.d.R. vergrößert, es kommen neue Einheiten für neue Befehlserweiterungen hinzu, selten wird mal was an der der Pipeline verändert, aber ab wann wird eine Optimierung zu neuen Architektur?

    Zitat Zitat von Jone Beitrag anzeigen
    Hast du dazu mal ein par benches/testberichte? Das möchte ich gerne mal nachlesen.
    Hat google dich ausgesperrt?

    Zitat Zitat von Morrich Beitrag anzeigen
    Irgendwie schon beschissen.
    Lange Jahre konnte AMD nicht und Intel wollte nicht.
    Nun stellt sich raus, dass Intel auch einfach nicht mehr konnte.
    Weshalb Du mal hinterfragen solltest, ob Intel wohl wirklich nicht wollte, oder eben auch immer nur mit Wasser gekocht hat. Die Entwicklung geht eben immer weiter, der alte Karl Benz hat damals ja auch ein wackeliges Dreirad als erstes Auto patentieren lassen und eben nicht die aktuelle S Klasse, bis zu deren Entwicklung eben noch viel Weiterentwicklung nötig war, die erst mit der Zeit erfolgt sind. Die Leistung der Motoren ist auch erst mit der Zeit gestiegen, eben weil so viele PS wie heute damals gar nicht möglich waren und auch, weil der Markt damals nicht danach verlangt hat und Leistung auch immer wieder durch den Wettbewerb getrieben wurde, den sportlichen wie auch den der Konkurrenz. Genau wie nun AMD den Wettkampf um immer mehr Kerne angefangen hat, auch weil sie sonst keine Chance hätte, da sie bei der Single- und per-core-performance eben weder mit Zen noch Zen+ mithallten konnten, um als wenigstens bei der Multicore Performance vorne zu liegen, mussten eben mehr Kerne her.

    Durch die kompakte 7nm Fertigung passen ja nun auch nochmal mehr Kerne auf die Sockel, aber AMD geht damit auch ein Risiko ein, so rücken sie mit den 12 und 16 Kerner AMD CPU die eigene HEDT (TR3000) Plattform auch preislich in Regionen, wo man erstmal schauen muss wie groß der Markt dafür überhaupt noch ist. Der 3960X ist schon etwas im Preis gefallen und immer noch bei einigen Händlern verfügbar, MF hat angeblich über 40 davon verkauft, aber vom 3970X ist noch nichts zu sehen. Schaut man sich die Verkaufszahlen der bisherigen TR und auch von Intels Skylake-X an, so gehen eben die kleinen besonders gut und sonst noch die Spitzenmodelle.

    AMD legt mit der schnelle Steigerung der Anzahl der Kerne die Latte hoch, aber nicht für Intel, sondern auch für sich selbst und auch AMD muss dann bei den Nachfolgern mehr Leistung bieten, damit die Kunden upgraden. Was muss ein 4700X bieten, damit jemand vom 3700X updatet, außer es ist jemand der sowieso keine Generation auslässt?
    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Die finale Leistung ist aber ein Ergebnis aus IPC x Takt und aktuell ist der Takt das große Problem bei 10nm. Was bringt dir die IPC Steigerung, wenn der niedrigere Takt diesen Vorteil quasi auffrisst und man am Ende wieder bei 0 ankommt.
    Eben, deswegen bekommen die Mainstream Desktop CPUs, also solche wie der 9900K(S) eben auch erstmal keine 10nm Nachfolger, sondern eben die U und Y CPUs und dann die SP, also Xeons und damit allesamt CPUs deren Takt vor allem von der Leistungsaufnahme limitiert wird. Die können eben nicht so hoch takten, weil sie pro Kern nur recht wenig Leistung aufnehmen dürfen. Da stört es dann nicht so sehr, wenn der maximale Takt nicht so hoch liegt, zumal es parallel ja auch noch 14nm Modelle gibt (Comet Lake bei U und Y, Cooper Lake-SP für die Xeons) falls man doch mal hohe Boosttakte braucht, dafür spielt die bessere Effizienz bei moderaten Taktraten hier eine große Rolle und erlaubt eben mehr Takt bei gleicher Leistungsaufnahme.
    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Genau wie Holt sagte, hat sich Intel durch den hoch frisierten 14nm Prozess den Wechsel auf ein neues Verfahren erschwert.
    Eben und mehr sich eine neue Fertigung verzögert, eben weil diese keine Taktraten erlaubt die zusammen mit der IPC dann mehr Singlethread- und per-core-performance bei hohen Taktraten erlaubt, umso größer wird der Druck die 14nm CPUs weiter zu beschleunigen und da die Taktraten schon jetzt extrem hoch sind, welches andere Prozess hat schon 5GHz und teils mehr erlaubt, bleibt am Ende nur die Architekturverbesserungen zu bringen um die IPC zu steigern und AMD so auf Abstand zu halten. Allerdings verschießt man dann das Pulver, was Intel bisher offenbar trocken gehalten hat, denn noch nie bleiben Archtekturverbesserungen so lange aus wie jetzt von Skykale bis Coffee Lake und wohl noch Comet Lake. Intel musste keine Verbesserungen bei der IPC bringen, weil man über den Takt eben immer noch vorne lag, aber der Vorsprung ist inzwischen schon bedenklich gering geworden.

    Jede CPU hat immer zwei Gegner zu schlagen, der wichtigste Gegner ist dabei der Vorgänger, denn wer kauft sich einen 10990K, wenn der nicht schneller als der 9990K ist, oder den 4950X, wenn der den 3950X nicht schlagen kann? So wie Intel noch nicht weiß wann mit dem 10nm Prozess die Taktraten wie hoch kommen, weiß AMD wahrscheinlich auch noch nicht für welche Taktraten dann der 5nm Prozess von TSMC gut sein wird und wer sein Pulver bei der IPC Steigerung zu früh verschießt, könnte beim nächsten Fertigungsprozess dann das Problem bekommen die eigenen Vorgänger nicht übertrumpfen zu können. Wenn also AMD mit Zen3 nochmals kräftig bei der IPC zulegt, könnten sie mit Zen4 ins Schwitzen kommen und wie lange nochmal mehr Kerne noch viel Kunden locken kann, wird man auch erst abwarten müssen.

    Wie schon bei den Vorgängern sind nämlich bei MF auch bei Zen2 die 6 Kerner die meistverkauften Modelle, so wurden dort
    über 22.370 3600 verkauft und über 5.270 3600X, also 27640 6 Kerner, gegenüber 17.960 3700X und 2.710 3800X, also 20670 8 Kernern.

    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Auch hier waren schon Spekulationen über ein MCM Design aufgekommen.
    Wenn man sich die Entwicklung bei Intel über möglich Interconnects anschaut, scheint das nicht unwahrscheinlich. Nicht nur an EMIB wird ständig geforscht, auch Foveros könnte dafür ein wichtiger Baustein sein.
    Diese Interconnects machen einen großen Unterschied, weil sie darüber bestimmt wie viele Verbindungen man zwischen den Dies herstellen kann und zu welchen Kosten. Die Technologien von Intel zielen darauf, dass es einfach keinen Unterschied macht ob es MCM oder ein monolithes Die ist. Die Kosten die Designs explodieren ja kleiner die Fertigungsstrukturen werden, daher ist der Wechsel auf MCM für alle größeren Chips eine zwangsläufig nötige wirtschaftliche Notwendigkeit, natürlich immer auch abhängig von den Stückzahlen.

    Persönlich denke ich, dass schon der Wechsel vom den Ringbussen zum Mesh zeigt, wo die Reise hingeht, denn wenn man sich die Dies ansieht, drängt sich die Verbindung der Dies über EMIB an den Seiten ja förmlich an. Dafür braucht man zwar viele Verbindungen, aber die kann man mit EMIB ja auch recht kostengünstig realisieren und wenn die Latenz nicht leidet, ist es am Ende egal ob die beiden benachbarten Kerne auf dem gleichen Dies sitzen oder auch unterschiedlichen Dies untergebracht sind.
    Zitat Zitat von Latiose Beitrag anzeigen
    18 % mehr leistung also sprich 20 % ,das ist ja sauwenig mehrleistung.
    Dies ist relativ, je höher die IPC schon ist, umso schwerer wird es diese weiter zu steigern.
    Zitat Zitat von Latiose Beitrag anzeigen
    Das heißt das ist dann auch die mehrleistung wenn sie denn aktuellen Takt unter 10 nm auch in den Griff kriegen.
    IPC steht für Instructions Per Cycle, die Leistung ergibt sich immer aus IPC mal dem Takt.
    Zitat Zitat von Latiose Beitrag anzeigen
    Ist ja wie bei 7 nm der Konkurenz.Ich habe mal zusammengerechnet wieviel es dann wäre,wenn die bei 3 bzw 2 fake nm sind.
    Was hat nun die IPC mit dem Namen der Fertigungsprozesse zu tun? Diese Namen haben mit den realen Größen der Strukturen sowieso schon lange nicht mehr viel zu tun, von daher ist der Begriff "fake nm" einerseits richtig, aber andererseits überhaupt nicht hilfreich, weil die nm bei Intel ebenso Fake sind wie bei GF, Samsung oder TSMC. Du wirst auf einem Zen2 Die keine Struktur finden die 7nm breit ist, ebensowenig wie es bei einer Ice Lake CPU eine Struktur von 10nm Breite gibt.
    Zitat Zitat von Latiose Beitrag anzeigen
    Siehe da,bei der selben Archtektur und Takt,würde AMD dann bei 60 % mehrleistung sein.
    So ein Quatsch, bei gleiche Architektur, die es bei AMD und Intel aber gar nicht gibt, würden zwei CPUs bei gleichem Takt auch die gleiche Leistung haben, wo sollte denn da eine Mehrleistung herkommen, wenn die Architektur und der Takt gleich wären?

    du laberst so eine Mist, dass es direkt auf meine Ignoreliste geht, bevor ich mich weiter aufregen, denn es scheint sinnlos zu sein hier die Fehler korrigieren zu wollen.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

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