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  1. #1
    News Avatar von HWL News Bot
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    Standard Intel zeigt Ice Lake-SP und hat die 10-nm-Hürde genommen

    intelEines der zentralen Themen des Architecture Days von Intel war die Frage, wie man aktuell und in Zukunft mit Verzögerungen, wie sie in der 10-nm-Fertigung aufgetreten sind, umgehen wird. Intel will in dieser Hinsicht deutlich flexibler werden und die IPs nicht mehr zu stark an eine jeweilige Fertigung binden.


    Der derzeit einzige Prozessor aus der 10-nm-Fertigung ist ein teildefekter Die, bei dem die integrierte Grafikeinheit deaktiviert wurde, um überhaupt als Produkt verwendet zu werden. Die Cannon-Lake-Prozessoren für Notebooks entsprechen somit nicht den Vorstellungen eines technik-getriebenen Unternehmens wie Intel eines ist. Den Gerüchten zufolge besitzt der für Cannon Lake...

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  3. #2
    Kapitän zur See Avatar von Nimrais
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    In einem Jahr verfügbar? Wenn ich das richtig sehe, dann ist hier noch nicht einmal das Tape Out gemacht oder? So rein von der üblichen Zeitabfolge her?

  4. #3
    Oberbootsmann Avatar von Zero-11
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    tja ist halt nur noch 12nm, daher hat man es auch geschaafft

  5. #4
    Bootsmann Avatar von Warl0rd
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    xD laut aussage von Intel, "handelte es sich beim gezeigten Prozessor aber um einen echten Ice Lake-SP aus der 10-nm-Fertigung"

    Klasse ^^
    Ich könnte mich auch hinstellen, eine CPU in die Hand nehmen und sagen schaut her das ist eine echte 3nm CPU und die taktet mit 3 Petaherz... das hätte die gleiche glaubwürdige Wirkung ...

    Sei es drum sollte es stimmen, GZ an Intel das sie es scheinbar endlich geschafft haben ... glauben tue ich es allerdings nicht sonst wären schon aktuell 10nm Desktop CPUs auf dem Markt und nicht immer noch 14nm +++++++++

  6. #5
    Kapitänleutnant Avatar von croni-x
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    Wenn man richtig verzweifelt ist, kann man auch einfach mal hunderte/tausende Samples produzieren, eins wird irgendwann schon mal funktionieren..

  7. #6
    Kapitän zur See
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    Ist das jetzt der eigentlich geplante 10nm Prozess oder ein runterspezifizierter Prozess, der jetzt 10nm genannt wird? Also 10nm-?

  8. #7
    Admiral
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    Das Intel nach alle den Problemen und Verzögerungen nicht über die Verbesserungen in der 10-nm-Fertigung gesprochen hat, kann ich nachvollziehen. So wie die Kommentare hier auch zeigen, würden viele es sowieso nicht glauben und wenn dann Erwartungen geweckt werden die doch nicht eingehalten werden, ist es am Ende nur noch schlimmer. Irgendwann ist es besser gar nicht mehr darüber zu reden und einfach die Produkte für sich sprechen zu lassen.

    Der Intel die 10nm Fertigung inzwischen besser im Griff hat, zeigt sich auch daran das die NUC mit dem Cannon Lake inzwischen bei den großen Händlern Amazon, Newegg und Walmart verkauft werden, die Volumen also reichen um diese bedienen zu können.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

  9. #8
    Matrose
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    Zitat Zitat von unl34shed Beitrag anzeigen
    Ist das jetzt der eigentlich geplante 10nm Prozess oder ein runterspezifizierter Prozess, der jetzt 10nm genannt wird? Also 10nm-?
    Es handelt sich laut Raja um einen angepassten 10nm Prozess. (siehe anandtech Interview)

  10. #9
    Admiral
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    Auch bei 14nm++ hat Intel die Strukturen gegenüber 14nm und 14nm+ sogar vergrößert um mehr Takt zu erzielen. Dann müsste der 14nm++ nach Meinung einiger wohl eher 14nm- heißen, oder wie?



    Wenn man das bei dem 10nm+ für Ice Lake gegenüber dem ursprünglichen 10nm Prozess auch getan hat, wo ist das Problem? Die Wettbewerber nennen ihre Prozesse die ganz ähnlich Strukturbreiten wie Intel ursprünglicher 10nm Prozess haben ja sogar 7nm. Die Namen sind Schall und Rauch, auch bei 14nm sind da keine Strukturen die wirklich 14nm klein sind. Die eigentliche Frage ist, ob Intel bei Kobalt statt Kupfer geblieben ist, dies war nämlich eine der größten Änderungen beim 10nm Prozess gegenüber den Vorgängern.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

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  11. #10
    Korvettenkapitän Avatar von Gamerkind
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    Toll, nur handelt es sich nicht um den ursprünglich geplanten und mal angekündigten 10nm Prozess.

    Mal sehen ob Intel diesen "12nm Prozess" in den Griff bekommt, Punkto Fertigung glaube ich denen lieber nichts, nachdem bis jetzt alles zu 10nm einfach nur erfunden war!
    Euch Gamern wird bald das Handwerk gelegt
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    Zitat Zitat von thb Beitrag anzeigen
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  12. #11
    Flottillenadmiral Avatar von Dave223
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    Zitat Zitat von Gamerkind Beitrag anzeigen
    Toll, nur handelt es sich nicht um den ursprünglich geplanten und mal angekündigten 10nm Prozess.

    Mal sehen ob Intel diesen "12nm Prozess" in den Griff bekommt, Punkto Fertigung glaube ich denen lieber nichts, nachdem bis jetzt alles zu 10nm einfach nur erfunden war!
    Und wen juckt, ob es der angekündigte Prozess ist oder ein auf Himalajasalzkristallen basierten? Das ist sowas von Jacke, es zählt was hinten raus kommt bei Verbrauch X und fertig...

    In jedem (!) Intel Thread liest man von dir nur, was Intel doch für ein böses Unternehmen ist und was die alles falsch machen. Ach und das die doch Ihre Fabs alle verkaufen.
    Kann man sowas nicht irgendwann mal stecken lassen?!
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  13. #12
    Flottillenadmiral
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    Zitat Zitat von croni-x Beitrag anzeigen
    Wenn man richtig verzweifelt ist, kann man auch einfach mal hunderte/tausende Samples produzieren, eins wird irgendwann schon mal funktionieren..
    Gut möglich das es nur eine Hülle ist die er da in der Hand hält. Die Holz-GPU von Nvidia war auch mal eine tolle Geschichte
    Wichtig ist halt am Ende was der Kunde bekommt. Mal schauen.
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  14. #13
    Korvettenkapitän Avatar von Gamerkind
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    Zitat Zitat von Dave223 Beitrag anzeigen
    Und wen juckt, ob es der angekündigte Prozess ist oder ein auf Himalajasalzkristallen basierten?Und wen juckt, ob es der angekündigte Prozess ist oder ein auf Himalajasalzkristallen basierten?
    Leute die das Thema Fertigung interessiert, interessiert das!
    Und hier behaupten einige halt immer wieder, daß es sich um den ursprünglichen 10nm Prozess handeln würde.
    Solche Falschaussagen korrigiere ich halt, weil ich nicht will, daß sich dieses Unwissen zu sehr verbreitet

    In jedem (!) Intel Thread liest man von dir nur, was Intel doch für ein böses Unternehmen ist und was die alles falsch machen.
    Das hast du jetzt einfach nur erfunden, so einen Unsinn würde ich nie von mir geben, weil mir das peinlich wäre!

    Kann man sowas nicht irgendwann mal stecken lassen?!
    Vermutlich können das heir einige nicht, immer wieder werden mir Dinge unterstellt, bei denen es mir direkt die Zehennägel aufstellt, weil ich so etwas nie im Leben postne würde...
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    Zitat Zitat von thb Beitrag anzeigen
    @Holzmann
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  15. #14
    Fregattenkapitän Avatar von Jaimewolf3060
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    @Dave
    Das „Gamerkind“ ist eh der strahlende Ritter am CPU entwicklungshimmel.
    Hast du je ein nützlichen Beitrag von ihm gelesen?

  16. #15
    Matrose Avatar von Powell
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    Intel kopiert einfach alles ;) erst die von Intel verteufelten Chiplets und nun wird die CPU genauso präsentiert wie von Lisa Su :)

  17. #16
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    Zitat Zitat von Gamerkind Beitrag anzeigen
    Leute die das Thema Fertigung interessiert, interessiert das!
    Und warum redest du dann ständig (Stuss) zum Thema Fertigung? AMD hat gar keine Fertigung (selbst als die noch eine hatten, haben die lediglich mit dürftigem Erfolg Prozesse von IBM zusammengeschustert) und da für dich nur AMD zählt, dürfte dich das Thema Fertigung eigentlich gar nicht interessieren.

  18. #17
    Admiral
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    Wir wissen doch noch gar nicht ob die Intel CPUs Chiplets und einen zentralen I/O Chip haben werden, die könnten auch ganz anderes aussehen, etwa indem zwei oder 4 Dies mit EMIB jeweils über deren Mesh verbunden werden. Auch einen I/O Chip könnte man über das Mesh und EMIB so anbinden, da EMIB viel mehr Verbindungen das flip-chip mounting (wie es AMD verwendet, sonst wären die Abstände zwischen den Dies auf der Platine des Chips nicht so groß) erlaubt, kann man so die vielen parallelen Verbindung realisieren die man bräuchte um das Mesh über verschiedene Dies auszudehnen. Technisch würde sich so ein Chip wie ein einziges Die verhalten, die Latenz zwischen zwei benachbarten Kernen auf unterschiedlichen Dies wäre nicht unbedingt oder nur minimal größer als die zwischen zwei benachbarten Kernen auf einem Die. Das wäre dann gar nicht mit der Lösung von AMD zu vergleichen bei der sich weiterhin alle Kerne auf einem Chiplet die IF Anbindung des Chiplets zum I/O Chip teilen müssen und wenn sie mit einem Kern auf einem anderen Chiplet kommunizieren, muss es vom I/O Chip dort auch noch zu dem Chiplet gehen und wenn der IF Link gerade beschäftigt ist, dann dauert es noch länger. Die Ansätze und das Ergebnis wären dann grundverschieden, denn wenn zwei das Gleiche machen (MCM), muss eben noch lange nicht das Gleiche dabei rauskommen.

    Wenn man sich das Mesh Design anschaut und etwa zur gleichen Zeit mit EMIB eine Technologie präsentiert wird die es erlaubt viele Verbindungen zu realisieren, ohne die enormen Kosten eines großen Interposers auf dem alle Dies sitzen, denn die Interposer sind ja auch Halbleiter und da steigen die Kosten mit steigender Fläche eben überproportional, dann drängt es sich doch auf das Intel plant es so zu machen. Beide Technologien ergänzen sich perfekt um das Problem zu lösen das es eben mit jedem Shrink bei der Fertigung auch überproportional teurer wird die Dies und die Masken dafür zu machen, die Kosten dafür also über immer größer Stückzahlen reinkommen müssen und dies ist einfacher, je man Chips man aus den gleichen Dies aufbauen kann.

    MCM wird früher oder später bei Server CPU oder auch großen GPUs alleine schon wirtschaftlich unumgänglich werden. Intel und NVidia haben hohe Stückzahlen und fette Margen bei den Produkten die auf den großen Dies basieren, die können es sich leisten länger damit zu warten und die Nachteile des Ansatzes den AMD gewählt hat, eben möglichst zu vermeiden, was sie schon deswegen müssen um ihre Produkte von den von AMD abgrenzen zu können.

    Ob die CPU echt oder aus Holz ist, spielt doch letztlich keine Rolle, so groß wie sie ist, passt sie sicher nicht in den Sockel 3647 und damit bedeutet dies, dass es auch einen neuen Sockel für Server CPUs geben wird.
    Je mehr ich in Foren lese, umso mehr stelle ich fest: Geist addiert sich nicht, Dummheit schon!

    "Früher benutzte man im Diskurs sogenannte Argumente, heute wird man im Internet mit Scheiße beworfen, beschimpft, bedroht" Dieter Nuhr (Nuhr im Ersten vom 2. Mai 2019 ab 6:00)

  19. #18
    Korvettenkapitän Avatar von Gamerkind
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    Und warum redest du dann ständig (Stuss) zum Thema Fertigung?
    Tue ich natürlich nicht!
    aber wenn du der Meinung bist, daß ich Stuss erzähle, dann zeigt mir das nur mal wieder auf, wie viel Arbeit ich noch vor mir habe!
    Du bist herzlichst eingeladen, dein Wissen zu diesem Thema zu erweitern.

    AMD hat gar keine Fertigung
    mir doch egal, ich behaupte aber auch nicht, daß AMD aktuell eigene Fertigungsanlagen hätte.
    Also unterstell mir das nicht...

    und da für dich nur AMD zählt
    Und wieder irrst du dich, aber schon traurig, wenn du mich nur persönlich angreifen kannst, aber keine Argumente hast
    Geändert von Gamerkind (13.12.18 um 22:29 Uhr)
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  20. #19
    Kapitänleutnant Avatar von croni-x
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    Zitat Zitat von Holt Beitrag anzeigen
    Wir wissen doch noch gar nicht ob die Intel CPUs Chiplets und einen zentralen I/O Chip haben werden, die könnten auch ganz anderes aussehen, etwa indem zwei oder 4 Dies mit EMIB jeweils über deren Mesh verbunden werden. Auch einen I/O Chip könnte man über das Mesh und EMIB so anbinden, da EMIB viel mehr Verbindungen das flip-chip mounting (wie es AMD verwendet, sonst wären die Abstände zwischen den Dies auf der Platine des Chips nicht so groß) erlaubt, kann man so die vielen parallelen Verbindung realisieren die man bräuchte um das Mesh über verschiedene Dies auszudehnen. Technisch würde sich so ein Chip wie ein einziges Die verhalten, die Latenz zwischen zwei benachbarten Kernen auf unterschiedlichen Dies wäre nicht unbedingt oder nur minimal größer als die zwischen zwei benachbarten Kernen auf einem Die. Das wäre dann gar nicht mit der Lösung von AMD zu vergleichen bei der sich weiterhin alle Kerne auf einem Chiplet die IF Anbindung des Chiplets zum I/O Chip teilen müssen und wenn sie mit einem Kern auf einem anderen Chiplet kommunizieren, muss es vom I/O Chip dort auch noch zu dem Chiplet gehen und wenn der IF Link gerade beschäftigt ist, dann dauert es noch länger. Die Ansätze und das Ergebnis wären dann grundverschieden, denn wenn zwei das Gleiche machen (MCM), muss eben noch lange nicht das Gleiche dabei rauskommen.
    Hört sich sehr interessant an! Ich würde aber mal vermuten (ohne zu Wissen wie EMIB funktioniert), dass diese Verbindung sehr Störanfällig ist?

  21. #20
    Flottillenadmiral Avatar von SFVogt
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    Zitat Zitat von Nimrais Beitrag anzeigen
    In einem Jahr verfügbar? Wenn ich das richtig sehe, dann ist hier noch nicht einmal das Tape Out gemacht oder? So rein von der üblichen Zeitabfolge her?
    Wenn da ein Prozessor in die Kamera gehalten wird, sollte ein Tape Out doch schon Ewigkeiten her sein, so von der zeitlichen Abfolge. Die Frage ist da wohl eher trefflich, ob es sich um das finale Chipdesign handelt, was wohl eher bezweifelt werden kann.

  22. #21
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    Zitat Zitat von Jaimewolf3060 Beitrag anzeigen
    @Dave
    Das „Gamerkind“ ist eh der strahlende Ritter am CPU entwicklungshimmel.
    Hast du je ein nützlichen Beitrag von ihm gelesen?
    Ja, alle seine Beiträge sind im Vergleich z.B. zu Holt wesentlich gehaltvoller.

    Er ist nicht der Typ, der die Dinge nur nach deinen Munde schreibt oder nach Intels Munde, wie Holt das so gerne tut.
    Geändert von L1 Terminal Fault (14.12.18 um 09:47 Uhr)

  23. #22
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    Für den einen Skylake Chip haben sie bestimmt einen kompletten Wafer verschnitten.... xD

  24. #23
    Stabsgefreiter Avatar von Kodak
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    Zitat Zitat von Mo3Jo3 Beitrag anzeigen
    Für den einen Skylake Chip haben sie bestimmt einen kompletten Wafer verschnitten.... xD
    Vermutlich sieht sein Lächeln deshalb so gequält aus, weil er eigentlich gerade nur noch weinen möchte

  25. #24
    Fregattenkapitän Avatar von Jaimewolf3060
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    Zitat Zitat von L1 Terminal Fault Beitrag anzeigen
    Ja, alle seine Beiträge sind im Vergleich z.B. zu Holt wesentlich gehaltvoller.

    Er ist nicht der Typ, der die Dinge nur nach deinen Munde schreibt oder nach Intels Munde, wie Holt das so gerne tut.
    Du bist auch so ein Schwätzer wie er...

  26. #25
    Obergefreiter Avatar von L1 Terminal Fault
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    Zitat Zitat von Jaimewolf3060 Beitrag anzeigen
    Du bist auch so ein Schwätzer wie er...
    Nein, diese Ehre gebührt dir und einigen anderen! Ich mit meinen knapp 40 Beiträgen muss noch darauf hin arbeiten.

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