Ergebnis 1 bis 10 von 10
  1. #1
    News Avatar von HWL News Bot
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    Standard Intel: Co-EMIB kombiniert EMIB und FOVEROS in riesigen Packages

    co-emibAuf der SemiCon West hat Intel über neue Packaging-Technologien gesprochen. Zuletzt machte der Chipgigant mit der Nennung einiger neuer Daten zu FOVEROS auf sich aufmerksam. Co-EMIB soll die beiden bestehenden Packaging-Technologien für Intel zusammenführen. Während EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) bereits bei den
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  3. #2
    Oberleutnant zur See
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    Zusammengeklebte siliziumchips, und sogar mehr kleber als bei einem iphone. Respekt!

  4. #3
    Hauptgefreiter Avatar von Case39
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    Läuft bei Intel...die Scary Train nämlich😂
    Desktop: Ryzen 3700X, MSi MEG ACE X570, 32GB (4x 8GB) Gskill 3600 CL15, 1x Samsung 970 PRO 512GB, 1x Samsung 970 PRO 1GB, MSi GeForce RTX 2080 Ti Gaming X Trio. Seasonic Prime Ultra Titanium 750W, Phanteks P600s (schwarz, 6x BeQuiet Silent Wings3).

    HTPC: Gigabyte BRIX GB-BKi7A-7500 (16 GB DDR4 2133, 500GB Samsung 960 EVO, 4TB Samsung 860 EVO).

  5. #4
    Flottillenadmiral
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    Intel gibt es nur noch weil es AMD gibt.
    System: CaselabsTH10A | Corsair AX1200i | i7 6950X@4Ghz | Asus Rampage V Edition 10 | Klevv Cras 32 GB@3000 Mhz | NVIDIA TitanX(Pascal) @2012Mhz SLI Watercooled |
    [Sammelthread] Space-Luxx - Die Hardwareluxx Star Citizen Truppe

  6. #5
    Admiral Avatar von Holzmann
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    Die Idee ist durchaus ernst zu nehmen, könnte mir vorstellen das TSMC und andere ähnliches anbieten werden.

  7. #6
    Oberleutnant zur See Avatar von Shevchen
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    Chiplets sind halt die Zukunft - fragt sich nur, was die effizienteste Bestückung sein wird und wie man es am besten realisiert. Prozessoren übereinanderzustapeln hat Vor- und Nachteile. Vorteil sind die Latenzen, Nachteil ist die Hitze. Aber Intel hat die Temperaturen historisch gesehen ja schon immer in den Griff bekommen.

  8. #7
    Don
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    Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.

  9. #8
    Oberbootsmann Avatar von realmaddog
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    naja amd klebt doch schon länger

  10. #9
    Anime und Hardware Otaku Avatar von MENCHI
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    Und man sieht was dabei rauskommt
    (\__/)
    (='.'=)
    (")_(")

  11. #10
    Bootsmann
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    Zitat Zitat von Don Beitrag anzeigen
    Ich denke die Aussage seitens Intel mit den "zusammengeklebten" Prozessoren war nicht gerade glücklich und die entsprechende Leute hätte eine solche Aussage in Richtung AMD auch nicht wirklich unterstützt – zumindest nicht, wenn man damals schon hätte klarmachen wollen, was man mit (Co)-EMIB, FOVEROS, etc. so alles in der Pipeline hat. Alle ab Ice Lake wird auch bei Intel in irgendeiner Form eine der obigen Packaging-Technologien unterstützen. So viel sollte inzwischen klar sein.
    Das kommt dabei raus, wenn man Leuten aus der Marketingabteilung die Macht über Twitter gibt

    AMD Epyc 7351P|Noctua NH-U14S|Asus KNPA-U16|4x 32GB Samsung DDR4-2666 RDIMM|LSI SAS9300-8i|8x HUS726040AL421 4TB 4Kn RAID-Z2|Samsung 970 Evo L2ARC|Intel X520-DA2|ESXi 6.7|napp-it Pro Complete @ Solaris 11.4
    HP Microserver Gen8|E3-1220Lv2|2x8 GB Kingston KVR16E11/8|4x HGST HUS723030ALS640|Dell PERC H310@9211-8i IT Mode (P19)
    HP Aruba 2920-24G PoE+ Switch (J9727A) & 2 Port 10 GbE SFP+ Modul (J9731A), 2x 10GbE via MMF/LC-D w/ fs.com #11559 SFP+ (HP J9150A comp.)
    Brocade ICX6610-24P-E Switch, Full licensed, 1x QSFP+ to 4x SFP+ DAC (fs.com #69909), 8x 10GbE via MMF/LC-D w/ 57-0000075-01 SFP+
    Mikrotik CRS326-24G-2S+RM Switch, 2x 10GbE via MMF/LC-D w/ S+85DLC03D SFP+

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