Auf dem Meeting der Technology and Manufacturing Group (TMG) hat sich Intel auch noch einmal zum zukünftigen Aufbau von Prozessoren und SoCs geäußert, in dem die Fertigung in verschiedenen Größen und Methoden erfolgt – Intel nennt dies Embedded Multi-die Interconnect Bridge oder kurz EMIB.


Unter EMIB kann der Aufbau verschiedener Dies auf einem Interposer verstanden werden. Dieses sogenannte 2,5D-Design kann die verschiedensten Dies untereinander verbinden und stellt dank Through Silicon Vias (TSVs) einen schnellen Interconnect her. Nebenbei erhöht sich natürlich die Packdichte für die einzelnen Komponenten, was den Fußabdruck bei der Entwicklung eines Produkts verringert und...

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