Ergebnis 1 bis 14 von 14
  1. #1
    Don
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    Avatar von Don
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    Standard Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing

    intel3Im Juni präsentierte Intel offiziell die neue GPU-Beschleuniger-Generation Knights Landing, die mit bis zu 72 Rechenkernen und 16 GB MCDRAM derzeit die Konkurrenz zu NVIDIAs Tesla-Karten darstellt. Die 72 Rechenkerne und die Anbindung eines 16 GB großen internen Speichers sind sicherlich die herausragenden Merkmale des Prozessors, hinzu kommt aber auch noch ein DDR4-Speicherinterface zur Anbindung von bis zu 384 GB DDR4-Speicher sowie ein optionaler Omni-Path-Interconnect.


    Um all diese Daten nach außen führen zu können, benötigt Intel einen...

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  3. #2
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    fett echt der sockel

  4. #3
    Fregattenkapitän Avatar von bimbo385
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    Der Chipentwickler zum CEO: Sollen wir echt so krass übertreiben?

    CEO: Jop, weils geht und wirs können!

    :D

  5. #4
    Obergefreiter
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    Würde mich mal interessieren wie groß die Chips sind die da schlussendlich draufkommen (also nicht der Xeon-Phi sondern Skylake-EP) ich denke mal das diese dann nur einen Bruchteil der Fläche bedecken.

  6. #5
    Kapitänleutnant Avatar von LeChuck
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    Ganz schön groß für die Größe :)

  7. #6
    Stabsgefreiter Avatar von Mawa62
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    Kostet dann wohl auch ähnlich viel wie die Tesla Backsteine von Nvidia. Schade, hab leider wieder vergessen Lotto zu spielen - wird wohl wieder nix mit supercomputer @ home..

  8. #7
    Vizeadmiral Avatar von pumuckel
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    die ca 1500 mehr Pins sind für die Stromversorgung

    ... geschrieben von unterwegs (Handy)
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  9. #8
    Oberstabsgefreiter
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    Erkennt ihr das? So richtig schön mitm Daumen drücken!

  10. #9
    Der letzte Lude
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    Zitat Zitat von MrBalbo Beitrag anzeigen
    Würde mich mal interessieren wie groß die Chips sind die da schlussendlich draufkommen (also nicht der Xeon-Phi sondern Skylake-EP) ich denke mal das diese dann nur einen Bruchteil der Fläche bedecken.
    Macht keinerlei Sinn.
    Die grenzdebilen Wischfinger haben das Forum übernommen ^^

  11. #10
    Kapitän zur See Avatar von RaptorX
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    Höre ich da etwa? "Muss ich echt so viele Pins wieder Grade Biegen?!" ;()


  12. #11
    Don
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    Zitat Zitat von Stullen Andi Beitrag anzeigen
    Macht keinerlei Sinn.
    Kann schon Sinn machen, wenn die anderen Prozessoren beispielsweise auf den MCDRAM verzichten und damit weniger Dies auf dem Package sitzen. Davon wird man vielleicht wenig sehen, aber die "aktive" Fläche des Sockel im Package könnte doch kleiner sein – ich hoffe man versteht was ich meine.
    Geändert von Don (10.10.16 um 14:24 Uhr)

  13. #12
    Der letzte Lude
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    Klar verstehe ich was Du meinst, aber es macht keinen Sinn wenn Du dir mal den Kühlkörper und die Arretierungen ansiehst. Kleine Fläche würde diese Dinge ausschliessen, und warum einen neuen Kühlkörper konstruieren wenn ich doch nur wenige Cent fürs PCB hinlegen muss? Bin mir deswegen ganz sicher das das Package immer gleich groß sein wird.
    Die grenzdebilen Wischfinger haben das Forum übernommen ^^

  14. #13
    Don
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    Klar, Package und Sockel werden immer genau so aussehen. Was dann im Package steckt, steht auf einem anderen Blatt. Das meinte ich und so hatte ich den Kommentar auch verstanden.

  15. #14
    Der letzte Lude
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    Dann habe ich es doch erst beim zweiten mal lesen, nach deinem Edit, verstanden was Du meintest
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