News - Hardware - Chipsätze

AMD nennt Details zu Tablet-Chipsätzen

Andreas Alber — Fri, 03 Feb 2012 15:59:31 +0000

Mit der Entscheidung, dass Windows 8 auch ARM-basierte Prozessoren unterstützen wird, entstand ein starker Konkurrenzdruck auf klassischer Windows-Hardware mit x86-basierten CPUs. AMD und auch Intel arbeiten deshalb an effizienteren System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen, um sich der Konkurrenz von Texas Instruments, Qualcomm oder NVIDIA zu erwehren.

In einem Interview mit CNETs Brooke-Crothers gab AMDs Direktor für Produktmarketing und Software, John Taylor, einen ersten Ausblick auf kommende Tablet-fokussierte Produkte der US-amerikanischen Chipschmiede.

Ihm zufolge hat AMD, im Gegensatz zu Intel, derzeit wenig Interesse an Smartphones und konzentriere sich stattdessen lieber auf Tablets, Convertibles und sehr dünne Notebook-Designs. So sieht man sich mit "Trinity"...

Neue AMD-Chipsätze 1090FX und 1070 gesichtet

Marcel Haber — Tue, 08 Nov 2011 07:21:49 +0000

Es gilt inzwischen als ziemlich sicher, dass AMD im nächsten Jahr den Sockel FM2 zusammen mit dem neuen Chipsatz "Hudson D4" für die "Trinity"-Plattform einführen wird. Wie nun eine Folie verrät, sollen nächstes Jahr auch die aktuellen FX-Prozessoren mit zwei neuen Chipsätzen versorgt werden. So sollen die beiden Chips 1090FX und 1070 auf den Markt kommen und diese werden natürlich auf den Sockel AM3+ setzen und sind wohl als direkter Nachfolger des aktuellen 990FX-Chips vorgesehen. Neben den neuen Chipsätzen soll aber auch die Southbridge erneuert werden und so soll zukünftig der Chip SB1060 die verschiedenen Schnittstellen zur Verfügung...

Neuer Chipsatz für AMDs "Trinity"-APU aufgetaucht

Marcel Haber — Mon, 17 Oct 2011 04:47:30 +0000

Im USB Implementers Forum ist ein neuer Chipsatz von AMD aufgetaucht. Dieser wird wahrscheinlich unter dem Codenamen "Hudson-D4" entwickelt und soll unter der Bezeichnung A85X vermarktet werden. Das Einsatzgebiet dieses Chips wird wohl beim Nachfolger der aktuellen Llano-APUs liegen und somit wird der Chipssatz höchstwahrscheinlich zusammen mit "Trinity" auf den Markt kommen. Noch ist nicht bekannt, zu welchem Zeitpunkt der Llano-Nachfolger in den Handel kommen wird, aber erste Gerüchte gehen von einem Start der Massenproduktion gegen Ende des aktuellen Jahres aus. Die Veröffentlichung soll dann aber erst im Jahr 2012 stattfinden.

Leider sind zu dem neuen Chipsatz bisher noch...

Geschrumpfter Thunderbolt-Controller zeigt sich - Eagle Ridge

Philipp Moosdorf — Sat, 30 Jul 2011 15:44:55 +0000

Mit Thunderbolt hat Intel in Kooperation mit Apple eine neue Schnittstelle mit hoher Übertragungsrate entwickelt. Die Übertragung erfolgt dabei über ein Kupferkabel und noch nicht auf optischem Weg, wie es ursprünglich angedacht war.

Bisher wurde der Light Ridge-Controller genutzt, um diese Schnittstelle z.B. in aktuellen Apple-Produkten zu realisieren. Light Ridge bietet vier Thunderbolt-Kanäle mit 4 x 10 Gb/s bidirektionaler Übertragunsrate (also insgesamt 80 Gb/s) und bis zu zwei DisplayPort-Anschlüsse. Doch für den Einsatz in besonders kompakten Geräten wie dem neuen MacBook Air bietet sich der Einsatz eines kleineren Controllers an. Und tatsächlich wird dort mit Eagle Ridge ein platzsparender Chip...

Intels Z77-Chipsatz soll nativ USB 3.0 unterstützen

Marcel Haber — Wed, 11 May 2011 11:46:35 +0000

Erst heute wurde von Intel der Chipsatz Z68 offiziell veröffentlicht und schon werden die ersten Gerüchte zur nächsten Generation laut. So soll mit Einführung der Ivy-Bridge-Plattform ein neuer Chipsatz das Flaggschiff bilden und auf die Bezeichnung Z77 hören. Laut ersten Informationen soll dieser nativ USB 3.0 unterstützen, womit von den Mainboardherstellern auf einen Zusatzchip verzichtet werden kann. Des Weiteren wird der Chip natürlich auf den Sockel LGA1155 setzen und acht PCIe-2.0-Lanes bereitstellen. Zum Anschluss von Laufwerken stehen insgesamt sechs SATA-Anschlüsse bereit, wovon zwei eine Geschwindigkeit von 6Gb/s zur Verfügung haben. Die Anzahl der USB-Ports wird auf 14 beziffert...

Informationen zu Ivy Bridge-Chipsätzen (7er-Reihe) aufgetaucht

Philipp Moosdorf — Thu, 28 Apr 2011 03:23:35 +0000

2012 soll Sandy Bridge durch Ivy Bridge abgelöst werden. Die neue Generation ist entsprechend Intels Strategie ein "Tick". Die vorhandene Architektur wird also weitgehend beibehalten, dafür wird aber ein kleinerer Fertigungsprozess genutzt - nämlich 22 nm. Kürzlich berichteten wir , dass Ivy Bridge Intel-Folien zufolge weiterhin auf Sockel LGA 1155-Mainboards und sogar auf den meisten Mainboards mit 6er-Chipsatz laufen wird (nicht unterstützt werden allerdings die Chipsätze Q65, Q67 und B65). Trotzdem wird es jedoch auch neue Chipsätze der 7er-Reihe (Panther Point) geben. Neue Folien verraten jetzt viele Details zu diesen Ivy Bridge-Chipsätzen.

Für Consumer wird es demnach...

Z68-Chipsatz am 11. Mai

Dennis Bode — Tue, 19 Apr 2011 05:17:54 +0000

Wie aus chinesischen Quellen zu erfahren ist, soll Intels neuer Z68-Chipsatz für Sandy-Bridge-Prozessoren am 11. Mai offiziell vorgestellt werden. Der Chipsatz für den Sockel 1155 soll Overclocking-Funktionen mit der integrierten Grafik kombinieren und weitere Neuheiten mitbringen, beispielsweise eine Caching-Funktion auf SATA-Seite. Das die Einführung naht, sieht man schon am Auftauchen einiger Mainboards im Preisvergleich . Nach aktuellen Informationen hat Gigabyte bereits die Produktion von P67- und H67-Mainboards gestoppt , auch andere taiwanesische Hersteller denken darüber nach. Der Grund liegt in einer einfachen Überlegung: Mit dem Z68 kann man alle Bereiche, vom Einsteiger-Segment mit integrierter Grafik bis hin zum High-End-Bereich, abdecken und muss so nicht...

AMDs Chipsätze für "Llano" erhalten Zertifizierung für USB 3.0

Marcel Haber — Wed, 13 Apr 2011 11:09:18 +0000

Wie das Gremium USB-IF mitteilt, werden die ersten Chipsätze von AMD in Zukunft auch nativ USB 3.0 unterstützen. Bisher waren die schnellen USB-Schnittstellen von den Mainboardherstellern immer über zusätzliche Chips realisiert worden, dies scheint wohl aber bei AMD nicht mehr nötig zu sein. So sollen die Bausteine "AMD A75" und "A70 FCH" die ersten Chipsätze mit den integrierten USB-3.0-Schnittstellen darstellen. Bei diesen Bauteilen handelt es sich um die mobilen Chipsätze aus der "Hudson"-Serie für die kommenden mobilen "Llano"-Prozessoren. Dabei soll die A75-Variante bis zu vier Ports bereitstellen können und die A70-Version zwei USB-3.0-Schnittstellen bieten.

Vom großen Kontrahenten Intel hingegen...

Kommt Intels Z68-Chipsatz am 8. Mai?

Marcel Haber — Mon, 11 Apr 2011 12:41:35 +0000

Der kommende Chipsatz von Intel mit der Bezeichnung "Z68" wird laut ersten Gerüchten am 8. Mai 2011 offiziell vorgestellt und erhältlich sein. Dieser setzt auf den Sockel LGA1155 und vereint sowohl die Übertaktungsoptionen des P67-, als auch die Funktionen des H67-Chipsatzes. Somit kann der Nutzer den eingesetzten "Sandy Bridge"-Prozessor übertakten und gleichzeitig auch auf die integrierte Grafikeinheit der CPU zugreifen. Das neue Flaggschiff im Bereich der Chipsätze von Intel soll sich preislich am Niveau des P67-Chips orientieren. Mit diesem Schritt möchte Intel wohl eine schnelle Markteinführung ermöglichen.

Ob der Launch wirklich am 8. Mai 2011 erfolgen wird, werden wir...

Details zu Intels X79-Chipsatz aufgetaucht

Marcel Haber — Wed, 30 Mar 2011 05:22:39 +0000

Bereits im Februar haben wir über Intel s neuen Chipsatz X79 aus dem Enthusiasten-Bereich berichtet . Nun sind weitere Details zu diesem Chipsatz auf einer Roadmap aufgetaucht. Der Chipsatz setzt weiterhin auf den Sockel LGA2011 und wird die Sandy-Bridge-E-Prozessoren unterstützen. Auch der Quad-Channel-DDR3-Speicher-Controller wird weiterhin angegeben und wohl auch eingesetzt werden. Des Weiteren ist bekannt geworden, dass ein 10-Port SATA-6 Gb/s im Chipsatz integriert sein wird und RAID 0/1/5/10 unterstützt wird. Leider liegen keine Details zu einem integrierten USB-3.0-Hub bereit – auf dem Datenblatt ist nur die Rede von 14 USB-2.0-Anschlüssen. Außerdem ist ein 8-Lane-PCI-Express-2.0-Hub aufgeführt, welcher auf die...

Llano-Chipsätze A75 und A70M bieten USB 3.0

Philipp Moosdorf — Sat, 26 Mar 2011 06:50:28 +0000

Aktuelle Chipsätze von Intel und AMD teilen eine Gemeinsamkeit - sie bieten keine native Unterstützung von USB 3.0. Der schnelle Schnittstellenstandard muss also immer noch per Zusatzchips realisiert werden. Bei Intel mag das in Zusammenhang mit dem eigenen Standard Thunderbolt (vormals Light Peak) stehen. AMD hat diesen Grund nicht, sondern ist ganz im Gegenteil darauf aus, Thunderbolt Paroli zu bieten. Wir berichteten entsprechend auch über die kritische Haltung von AMD gegenüber Intels Technologie.

Damit ist es für AMD an der Zeit, USB 3.0 endlich nativ anzubieten. Jetzt wurde aufgedeckt, dass das zumindest bei einigen Chipsätzen für die anstehende Mainstream-APU...

AMD holt zum Rundumschlag gegen Intels Thunderbolt-Technologie aus

Philipp Moosdorf — Tue, 01 Mar 2011 08:57:18 +0000

Mit Thunderbolt hat Intel in der vergangenen Woche eine neue Schnittstelle präsentiert, die verschiedene Schnittstellen in einem Port vereint und eine hohe Bandbreite (in der ersten Ausbaustufe 10 GBit/s) bietet (wir berichteten ). Jetzt hat Konkurrent AMD verlauten lassen, was man von Intels neuer Technologie hält.

Man geht davon aus, dass Thunderbolt einfach nur ein weiterer proprietärer Standard sein wird, der sich nicht weit verbreiten wird. Außerdem bezweifelt AMD, dass diese Schnittstelle überhaupt einen praktischen Nutzen bieten kann. Bestehende Standards würden bereits hohe Konnektivität bieten und zusammen die Bandbreite von Thunderbolt übersteigen. Sie wären für vorhandene Peripheriegeräte in der Regel...

Was hinter "Thunderbolt" steckt

Andreas Schilling — Fri, 25 Feb 2011 12:37:58 +0000

Gestern präsentierte Apple seine aktualisierten MacBook Pros und führte gemeinsam mit Intel "Thunderbolt" ein . Dabei handelt es sich um eine Schnittstelle mit einer Bandbreite von bis zu 10 GBit/s, die Protokolle wie USB, FireWire und Ethernet in einem Port vereint. "Thunderbolt" ist nicht in direkter Konkurrenz zu USB oder FireWire zu sehen. Wenn es um die direkte Übertragung von Daten ohne die Nutzung der weiteren Features von "Thunderbolt" geht, stehen die Übertragungsmöglichkeit sich dennoch gegenüber. Kurz nach der Präsentation herrschte erst einmal Verwirrung. Kann nur ein Gerät pro "Thunderbolt"-Anschluss betrieben werden? Welche Möglichkeiten werden mir nun zum Start geboten? Welche Vorteile hat "Thunderbolt" gegenüber USB...

Intel präsentierte Light-Peak auf Kupferbasis - Thunderbolt mit 10 GBit/s

Andreas Schilling — Thu, 24 Feb 2011 13:27:58 +0000

Im Zusammenhang mit der Aktualisierung der MacBook Pros hat Intel soeben die Thunderbolt Technologie offiziell vorgestellt. Die Thunderbolt Technologie stellt für Intel eine neue High-Speed Datenübertragung mit 10 Gbps dar und steht in direkter Kokurrenz zu bestehenden Standards wie FireWire 800 und USB 3.0. Unterstützt wird die Daten- und Display-Verbindung über ein einziges Kabel. Dies soll neue Wege beim einfachen und flexiblen Umgang mit dem PC ermöglichen. Natürlich aber beschränkt sich bei Vorhandensein nur eines Anschlusses auch die Anwendung auf nur ein Gebiet.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

"Intel hat heute...

Intel bestätigt Z68-Chipsatz und neue Server-Modelle

Andreas Schilling — Fri, 11 Feb 2011 12:38:06 +0000

In einer "Product Change Notification (PDF ) hat Intel das baldige Erscheinen des B3-Steppings der "Cougar Point"-Chipsätze angekündigt. In selben Dokument finden sich auch Einträge zu den bereits bekannten Chipsätzen Q67, QM67 und QS67 sowie den bisher noch nicht beschriebenen Versionen Q65, B65, H61 und Z68 für Desktop-PCs sowie dem UM67 für Notebooks. Auch erste Server-Chipsätze in Form von C202, C204 und C206 finden Erwähnung. Sie sollen auf LGA1155-Mainboards zusammen mit den bisher noch nicht vorgestellten Xeon-Prozessoren der E3-1200 Baureihe zum Einsatz kommen.

Durch Klick auf das Bild gelangt man zu...

Intel: "Cougar Point"-Chipsätze im B3-Stepping ab 14. Februar

Andreas Schilling — Fri, 11 Feb 2011 12:01:55 +0000

Offenbar hat Intel das Problem mit den fehlerhaften "Cougar Point"-Chipsätzen schneller in den Griff bekommen, als wir alle angenommen haben. Bereits am 14. Februar sollen ersten Chipsätze (Intel P67, H67, usw.) im B3-Stepping an die OEM-Hersteller ausgeliefert werden. Ob dies auch bedeutet, dass die Mainboard-Hersteller in wenigen Tagen bereits das neue Stepping erhalten, bleibt allerdings unklar. In einer "Product Change Notification" (PDF ) führt Intel ein Produkt 110456-00 datiert auf den 9. Februar 2011 auf, welches folgende Änderungen mitbringen soll:

Revision ID will change from 04h to 05h

BIOS Update (Revision 1.1.4 of the BIOS Specification Update and Reference Code)

B3...

Intel will in Einzelfällen weiter fehlerhafte 6er-Series-Chipsätze ausliefern

Philipp Moosdorf — Tue, 08 Feb 2011 05:01:29 +0000

Der Nachricht über fehlerhafte Intel 6er-Series-Chipsätze, bei denen die am Chipsatz angebundenen SATA 3 Gb/s-Ports nach längerer Nutzungsdauer Funktionsstörungen aufweisen können, folgte rasch die Ankündigung drastischer Konsequenzen (wir berichteten ). Intel wird eine neue Revision (R3) produzieren, die Produktion von Mainboards auf Basis der alten Revision soll umgehend gestoppt werden. Nachdem Mainboards mit überarbeitetem Chipsatz (vorrausichtlich im April) verfügbar werden, wollen die Mainboardhersteller bisher ausgelieferte Sandy Bridge-Mainboards umtauschen.

In einem neuen Statement hat Intel jetzt allerdings angekündigt, dass doch weitere fehlerhafte 6er-Series-Chipsätze ausgeliefert werden sollen. Allerdings mit einer Einschränkung - diese Chipsätze werden nur an Unternehmen ausgeliefert, in deren Produkten...

6-Series-Chipsatz fehlerhaft - Intel bringt Update (Update)

Dennis Bode — Mon, 31 Jan 2011 15:06:30 +0000

Per Pressemitteilung teilte Intel soeben mit, dass man ein Design-Problem in allen Chipsätzen der neuen 6er-Serie (Codename: Cougar Point) gefunden hat. So existiert bei den Chipsätzen für die zweite Generation der Core-Prozessoren ein Bug beim neuen SATA-Controller: Unter Umständen könnte es in bestimmten Situationen zu Performanceinbrüchen oder Funktionsproblemen mit SATA-angebundenen Geräten kommen. Der Fehler betrifft ausschließlich die Sockel-1155-Chipsätze. Der Fehler wurde bereits behoben, man hat bereits begonnen, eine neue Version der Chipsätze zur produzieren, die den Fehler nicht enthält.

Die neue Version des Chipsatzes soll Ende Februar in den Handel gelangen, wobei Intel aber erst Ende April mit einer breiten...

USB 3.0 von Intel nativ erst 2012

Andreas Schilling — Mon, 24 Jan 2011 10:19:30 +0000

Bei Heise ist man in der chinesischen Suchmaschine Baidu auf ein PDF-Dokument aus dem Oktober 2010 gestoßen, welches offensichtlich von Intel geschrieben und für die Mainboardhersteller bestimmt ist. Demnach werden wir Intel Chipsätze mit nativer Unterstützung für USB 3.0 wohl erst Anfang 2012 sehen. Die als "Panther Point" bezeichnete Serie 7 der Intel-Chipsätze bzw. Platform Controller Hubs (PCHs) sollen über zwei EHCI-Controller für bis zu 14 USB-2.0-Ports und auch einen xHCI-Controller für bis zu vier USB-3.0-Ports verfügen.

"Panther Point" ist ein Bestandteil der "Maho Bay"-Plattform, die zusammen mit den 22-nm-Prozessoren in Form von "Ivy Bridge" für 2012...

Kommt Intels Light Peak Frühjahr 2011?

Philipp Moosdorf — Fri, 05 Nov 2010 07:03:49 +0000

Mit Light Peak arbeitet Intel schon seit einiger Zeit an einer Glasfaser-Übertragungstechnologie, die als universeller Anschluss konzipiert wurde und damit ein potentieller Konkurrent zu USB 3.0 ist (bereits jetzt arbeitet Light Peak mit 10 GBit/s, USB 3.0 hingegen mit maximal 5 GBit/s). Entsprechend könnte die ausgebliebene Integration von USB 3.0 in Intels Chipsätzen damit zusammenhängen, dass Intel diese Konkurrenz nicht stärken will (wir berichteten ).

Bisher war unklar, wann Light Peak Marktreife erlangen wird. Laut cnet gibt es jetzt Anhaltspunkte dafür, dass diese Technologie bereits in der ersten Jahreshälfte 2011 verfügbar werden könnte, wahrscheinlich sogar schon früh in diesem Zeitabschnitt....

Sandy Bridge-Chipsätze doch mit USB 3.0? [Update]

Philipp Moosdorf — Tue, 07 Sep 2010 10:48:07 +0000

USB 3.0 etabliert sich zwar zusehends, beherrscht den Markt aber lange noch nicht völlig. Im Weg steht dem u.a., dass USB 3.0 bisher nicht in die Chipsätze integriert wurde, sondern von den Mainboardherstellern mit Zusatzchips verwirklicht werden muss. Besonders Intel zögert damit, USB 3.0 in die Chipsätze zu integrieren - vielleicht um so Konkurrenz zum eigenen Standard Light Peak klein zu halten (wir berichteten ). Auch bei den Chipsätzen der kommenden Prozessorengeneration Sandy Bridge sollte USB 3.0 außen vor bleiben. Doch jetzt hat es in Santa Clara scheinbar einen Gesinnungswandel gegeben. Laut einem Bericht der Chinatimes wird zumindest ein...

AMDs Southbridge SB850: Sehr hohe Nachfrage - Engpässe möglich?

Michael Günsch — Mon, 03 May 2010 14:56:55 +0000

Mit den neuen Chipsätzen der 800-Serie hat AMD auch die Southbridge SB850 eingeführt, die bislang als einzige mit nativem "SATA 6 Gbit/s" dienen kann. Eine starke Nachfrage nach AM3-Mainboards mit SB850 könnte nun zu Lieferengpässen führen, wodurch die Mainboardhersteller gezwungen wären auf ältere Chips auszuweichen. Nach dem 890GX-Chipsatz werden auch die kürzlich veröffentlichten Modelle 890FX und (teilweise) 880G sowie 870 mit der SB850 kombiniert. Für die günstigeren 880G- und 870-Mainboards war außerdem die SB810 vorgesehen, eine abgespeckte Variante der SB850, die auf einige RAID-Funktionen verzichtet. Der enorme Bedarf an SB850-Chips soll aktuell kaum zu befriedigen sein, da...

Zieht Intel Light Peak USB 3.0 vor?

Philipp Moosdorf — Thu, 15 Apr 2010 05:27:49 +0000

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) im vergangenen Herbst zeigte Intel erstmalig eine Glasfaser-Übertragungstechnologie namens Light Peak (wir berichteten ). Light Peak ist als universeller Anschluss konzipiert, der Einsatz von Glasfaserkabeln soll dabei im Vergleich zu herkömmlichen elektrischen Verbindungen deutlich höhere Transferraten ermöglichen.

Die Kollegen von PCWorld berichteten jetzt von Aussagen eines Intel-Verantwortlichen, nach denen Intel zum einen Light Peak noch in diesem Jahr verfügbar machen will und zum anderen bereits im folgenden Jahr entsprechende Produkte auf den Markt kommen sollen. Zudem sieht Intel selbst diesen Aussagen zufolge Light Peak als logischen Nachfolger von USB 3.0. Dabei sollen beide Schnittstellen...

Informationen zum 880G-Chipsatz von AMD und erster Test

Michael Günsch — Mon, 05 Apr 2010 14:14:39 +0000

Bald soll nach dem 890GX der zweite Chipsatz der 800-Serie von AMD mit integrierter Grafikeinheit auf den Markt kommen. Er nennt sich 880G und ist als Nachfolger des aktuellen 785G zu betrachten. Er bietet 24 PCI-Express-2.0-Lanes (785G: 22 Lanes) und dank der neuen Southbridge SB810 nun Support für bis zu 14 USB-Ports (785G: 12). Im Gegensatz zur SB850 wird kein SATA 6 Gbit/s unterstützt und auf RAID 5 muss man leider verzichten. Wie bereits vermutet, wird die GPU des 880G ebenfalls auf dem RV620 in 55 nm basieren und somit 40 Streamprozessoren mit sich bringen und...

Offizielle Launch-Termine für Chipsätze der 800-Serie von AMD enthüllt?

Michael Günsch — Mon, 22 Feb 2010 14:31:37 +0000

Gerade erst haben wir über erste Hinweise auf die Grafikleistung des kommenden 890GX-Chipsatz berichtet und schon tauchen neue Informationen zur 800-Chipset-Series von AMD auf. Eine türkische Webseite will nun angeblich an die offiziellen Termine zur Veröffentlichung der neuen Desktop-Chipsätze von AMD gelangt sein. Bereits im Vorfeld war man vom Launch des 890GX im März oder April 2010 ausgegangen und auch die Sichtung der ersten 890GX-Platine im Handel deutet auf eine baldige Markteinführung hin. Laut donanimhaber.com ist die Veröffentlichung des 890GX samt SB850 schon für den 1. März vorgesehen. Voraussichtlich wird man die - vom 2. bis 6. März stattfindende -...