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IDF Fall 2006 - Nachbetrachtung

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Das IDF in San Francisco ging am Donnerstag zu Ende - mit reichlich Informationen rund um "Terascale", neuen Prozessoren und Architekturen, Lasern auf Siliziumbasis, neuen Übertragungstechniken und Standards und vielem mehr. Während der letzten Tage sind live vom IDF einige News entstanden, die wir in den nächsten Wochen noch durch weitere Artikel ergänzen werden. Einige interessante Bereiche wurden von uns aufgrund der Informationsüberflutung auf dem Event noch nicht in Worte gefasst, beispielsweise Intels Update zur "LaGrand-Technik" (jetzt Intel Trusted Execution Technology) und einige weitere Forschungsergebnisse in Intels Terascale-Programm, in dem man unter anderem einen Wafer mit 80-Kern-Prozessoren zu Forschungszwecken präsentiert hat. Alle von uns bereits verfassten News zum IDF findet man unter "Read More" zusammengefasst.
  • Robson oder Hybrid-Festplatten?
  • Intel Core Processor Challenge: 1 Mio. US$ zu gewinnen
  • IDF: Quad-Core-Benchmarks von Intel
  • IDF: Mobility-Keynote - Ausblick auf Santa Rosa und UMPCs
  • IDF: Intel kündigt SSE4-Instruktionen für 45-nm-Prozessoren an
  • IDF: PCI-Express 2.0 und Geneseo Technology
  • IDF: Herstellungskosten von Quad-Core-Prozessoren
  • IDF: Intel vergleicht Sockel-F-Opterons mit Woodcrest und Clovertown
  • IDF: Quad-Core Overclocking
  • IDF: Erstes lauffähiges DDR3-System
  • IDF: Intel führt 2008 seine neue WiMax Plattform für Centrino ein
  • IDF: Stacked-Memory auf dem Prozessor-Die
  • IDF: Kurioses und Zitate
  • IDF: Intel will 2007 auf 45-nm-Technik umstellen
  • IDF: Intel Kentsfield kommt als Core2 Extreme und Quad
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