> > > > CeBit: Ultra Mobile PC und erste Merom Benchmarks

CeBit: Ultra Mobile PC und erste Merom Benchmarks

DruckenE-Mail
Erstellt am: von
Zwar fand erst vor wenigen Tagen in San Francisco das IDF statt, dennoch hat es [url=http://www.intel.de]Intel[/url] sich nicht nehmen lassen auch auf der CeBit einige Neuheiten zu präsentieren, die nicht auf dem IDF vorgestellt wurden. Auf dem IDF präsentierte Intel [url=http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=3748]erste Benchmarks zur Desktop-Version Conroe[/url] seiner [url=http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=3739]neuen „Intel Core“ Architektur[/url]. Auf der CeBit wurde auch das mögliche Potenzial der Mobile-Variante „Merom“ auf die Probe gestellt. Dabei lies Intel einfach ein gleich getakteter Core Duo mit Yonah Kern gegen einen Core Duo mit Merom antreten. Im Quake4 Benchmark errreicht der Yonah Prozessor 113.2 FPS, der Merom schaffte es auf 137.4 FPS.Der Merom Kern wird in der zweiten Jahreshälfte 2006 einfach in die bestehende Napa-Plattform eingebettet und benötigt keinen neuen Chipsatz. Die Architektur wurde stark überarbeitet: Die Out-of-Order-Pipeline wird mit 14 Stufen im Vergleich zur Netburst-Architektur deutlich kürzer, bei jedem Taktzyklus können die Prozessoren nun vier statt bislang drei Befehle abarbeiten. Dabei ist es durch Makro-Fusion auch möglich, dass fünf Befehle pro Taktzyklus abgearbeitet werden können. Die neuen Prozessoren können SSE-Befehle mit vollen 128 Bit abarbeiten, auch der Zugriff auf den Cache soll beschleunigt werden. Insgesamt können bis zu 4 MB Cache verbaut werden und auch der FSB soll angehoben werden.

Auch einen Blick in das Jahr 2007 wagte Intel. „Santa Rosa“ ist der Name der nächsten Mobile-Plattform, welche die Napa-Plattform ablösen soll. Hier soll dann weiterhin der Merom-Prozessor eingesetzt werden und der Chipsatz wird überarbeitet. Über die „Crestline“ getaufte ICH-M Northbridge ist bisher allerdings noch sehr wenig bekannt. Sie wird die 4. Generation der Intel integrierten Grafik enthalten und bis zu 10 USB 2.0 sowie 3 Serial-ATA Laufwerke unterstützen. Ebenso unklar sind die Spezifikationen des „Kedron“ Wireless-LAN Moduls. Die Verwendung des 802.11 n Wireless-LAN Standards ist aber bereits beschlossene Sache.

Intel zeigt auf seinem Stand auch eine neue Generation von Lifestyle PCs, die sogenannten UMPCs. Es handelt sich dabei um besonders kompakte Notebooks, welche mit der neuen Centrino Duo Technologie ausgestattet sind. Auch einige Designstudien bzw. Referenzdesigns zu kommenden Notebooks stellt Intel vor.



Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht




Durch Klick auf das Bild gelangt man zu einer vergrößerten Ansicht

Social Links

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Zu diesem Artikel gibt es keinen Forumeintrag

Das könnte Sie auch interessieren:

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

So schnell ist Kaby Lake: Erste eigene Benchmarks zum i7-7500U

Logo von IMAGES/STORIES/REVIEW_TEASER/INTEL_KABY_LAKE

Offiziell vorgestellt hat Intel die 7. Generation der Core-Prozessoren bereits Ende August, doch erst jetzt ist Kaby Lake in Form des ersten Notebooks verfüg- und damit testbar. Dabei handelt es sich um das Medion Akoya S3409 MD60226, in dem ein Core i7-7500U verbaut wird. Während das Notebook... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

Intel Core i7-7700K (Kaby Lake) nun ebenfalls in Benchmark gesichtet

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Mittlerweile sind die ersten Benchmarks zum kommenden Intel Core i7-7700K (Kaby Lake) aufgetaucht und ergänzen damit die Werte zum Core i7-7500U. Die Ergebnisse wirken durchaus sehr glaubhaft, denn sie sind in der offiziellen Datenbank von Geekbench 4 zu finden. Getestet wurde der neue Prozessor... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]