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ARM lässt ersten Multi-Core-Chip in 10 nm testen

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arm logoWährend derzeit alle aktuellen Smartphone- und Tablet-SoCs in 16 nm FinFET gefertigt werden, machen sich die Hersteller natürlich schon einmal Gedanken über den nächsten Schritt und dieser sieht eine Fertigung in 10 nm vor.

Der erste Tape Out der Prozessoren in 10 nm hat bereits im vierten Quartal 2015 stattgefunden. Es handelt sich dabei um Multi-Core-Prozessoren auf Basis der ARM v8-A-Prozessoren. Als Partner hat sich ARM TSMC auserkoren und verwendet dort den 10-nm-FinFET+-Prozess, der im Vergleich zu 16-nm-FinFET+ deutliche Vorteile im Bereich Leistungsaufnahme und Effizienz zeigte – so die ersten Analysen. Inzwischen sind ARM und TSMC soweit, dass auch die restliche Infrastruktur für die Entwicklung für Produkten steht. Dazu gehören IP, EDA-Tools und ein Design Flow, der es den Endkunden und Lizenznehmern möglich macht, fertige Chips bei TSMC auf Basis der ARM-Architektur fertigen zu lassen. Hinzu kommen auch schon fertige Komponenten wie Speichercontroller und I/O-Blöcke, die dem v8-A-Design in 10 nm angepasst wurden.

"Efficiency is a primary guiding principle in SoC design for premium mobile applications due to increasing demands on device performance," sagt Pete Hutton, Executive Vice President und President of Product Groups bei ARM. "TSMC’s 16FFLL+ process and ARM Cortex processors have already set new standards for efficiency. Our collaboration with TSMC on 10FinFET ensures SoC-wide efficiency that will allow our silicon partners even greater room to innovate while staying within strict power budgets."

Erst kürzlich verkündeten ARM und TSMC, dass man bereits an den nächsten Fertigungsgrößen arbeite und forsche. Erste Chips in 7 nm könnten demnach bereits 2018 folgen. Bis dahin wird aber noch einiges an Zeit vergehen und solche Entwicklungen werden auch immer an den dann aktuellen Bedürfnisse angepasst.