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Intel: Erwartungen an 14 nm nicht erreicht, 10 und 7 nm mit gebremstem Schaum

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intel3Im Zuge eines Investoren-Meetings hat sich Intel zu den eigenen Erwartungen an die aktuelle 14-nm-FinFET-Fertigung geäußert und gibt einen Ausblick auf die weitere Entwicklung in 10 und 7 nm. Selbstkritisch wirft man aber auch einen Blick zurück auf das Jahr 2014, in dem man davon ausging, dass die 14-nm-Fertigung hinsichtlich der Ausbeute bereits im ersten Halbjahr 2015 mit der vorangegangenen 22-nm-Fertigung aufschließen kann. Dem war und ist noch immer nicht so, was die anhaltende knappe Liefersituation bei den Skylake-Prozessoren unterstreicht.

Intel Investor Meeting: Frühere Vorhersagen waren nicht ganz korrekt
Intel Investor Meeting: Frühere Vorhersagen waren nicht ganz korrekt

Die neue eigene Vorhersage geht nun davon aus, dass man Mitte 2016 – also gut ein Jahr später als ursprünglich geplant – mit der 22-nm-Fertigung wird aufschließen können. Ob es bis dahin auch noch immer zu Lieferengpässen kommen wird oder welche Auswirkungen dies auf die aktuelle Fertigung hat, verrät Intel nicht. Für die Kunden soll dies natürlich weitestgehend ohne Auswirkungen bleiben – egal ob bei den Desktop-Prozessoren, den Xeons oder den Xeon-Phi-Beschleunigern.

Intel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue ZieleIntel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue Ziele

Intel Investor Meeting: Neue Vorhersagen und neue Ziele

Mit jedem neuen Fertigungsprozess erhöhen sich die Kosten für Forschung und Entwicklung. Dieser Trend wird sich auch in Zukunft weiter fortsetzen. Für 10 und 7 nm geht Intel sogar noch von einer weiteren Steigerung des exponentiellen Wachstums hinsichtlich der Kosten aus. Auffangen will man dies mit der Reduzierung der Kosten pro Transistor, was eine Folge der immer größeren Integrationsdichte ist. Allerdings muss Intel an dieser Stelle leicht die Handbremse ziehen. Auch wenn Moore's Law weitestgehend Bestand hat, von den ursprünglichen 18 Monaten für die Verdopplung der Anzahl der Transistoren bei gleicher Fläche ist man aktuell weit entfernt. Darauf wies zuletzt auch NVIDIA hin, natürlich mit dem Ziel die eigenen Rechenbeschleuniger in den Fokus zu rücken.

Intel Investor Meeting: Moores's Law hat mit Einschränkungen weiter Bestand
Intel Investor Meeting: Moores's Law hat mit Einschränkungen weiter Bestand

Vergleich zur Konkurrenz

Die eigenen Stärken bei der Fertigung möchte Intel auch mit einem Blick auf die Konkurrenz begründen. Dabei sehen die Zahlen auf den ersten Blick ganz anders aus. Normiert packt Samsung mit seinem aktuellen Fertigungsprozess mehr Prozessoren auf die gleiche Fläche als Intel. Vor Intel liegt offenbar sogar noch TSMC. Allerdings ließe sich dies schlecht vergleichen, da ein A9- oder A8-Design von Apple anders gefertigt werden könne als ein Broadwell- oder Skylake-Prozessor. Um dies zu analysieren, habe man auch mehrere iPhones gekauft, um die Chips darin genauer unter die Lupe nehmen zu können.

Intel Investor Meeting: Vergleich mit der KonkurrenzIntel Investor Meeting: Vergleich mit der Konkurrenz

Intel Investor Meeting: Vergleich mit der Konkurrenz

Der Vergleich sähe bei ähnlicher Komplexität aber ganz anders aus. So könne Intel nach eigenen Angaben einen A9 von Apple deutlich dichter packen als dies Samsung oder TSMC möglich ist. Demnach sei noch immer ein Vorsprung bei der 14-nm-Fertigung vorhanden, den man auch bei 10 und 7 nm weiterführen möchte. Natürlich versucht sich Intel an dieser Stelle auch gegenüber seinen Investoren entsprechend zu positionieren und erst in einigen Jahren werden wir sehen, wie sich die Situation dann darstellen wird.

Intel Investor Meeting: Zukünftige Herausforderungen
Intel Investor Meeting: Zukünftige Herausforderungen

Die Herausforderungen bei der Fertigung zukünftiger Prozessoren werden also auch für Intel nicht weniger. Ganz im Gegenteil, die Kosten für Forschung und Entwicklung werden weiter steigen. Die Fertigung selbst wird ebenfalls keineswegs einfacher oder kostengünstiger werden – doch damit werden auch die Auftragsfertiger zu kämpfen haben.

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Kommentare (20)

#11
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Beiträge: 965
auf sparflamme läuft da sicher NIX, 2016 steht der POWER8+ mit NVLink in 14nm SOI FinFET an.
2017 kommt der POWER9.
2013 hat IBM bei den Server-CPUs ca. 20% des umsatzes erwirtschaftet, man darf sich da von den prozenten nicht täuschen lassen!

bis dahin sollte Intel auch größere 14nm Xeon liefern können, wobei man da durch Bulk bei der fertigung trotzdem einen nachteil hätte!

Qualcomm wird seine fertigung kaum optimieren können, die haben keine fertigung...

CPU-GPU-RAM werden nicht verschmelzen, aber in den RAM werden in zukunft ausführungseinheiten integriert werden.
AMD hat ein patent auf HBM mit einem integriertem FPGA.

AMD: Fastforward Project
https://asc.llnl.gov/fastforward/AMD-FF.pdf

IBM/Micron: Active Memory Cube (Basiert auf HMC)
http://www.cs.utah.edu/wondp/Nair.pdf
Active Memory Cubes: Hans-Meuer-Preis für Forscher des Jülicher Supercomputing-Centers und von IBM | heise online
#12
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Korvettenkapitän
Beiträge: 2533
Zitat ELKINATOR;24066912

Qualcomm wird seine fertigung kaum optimieren können, die haben keine fertigung...


Selbstverständlich lassen sie etwas fertigen.
Qualcomm beschafft sich mehr Fertigungskapazität für 28-nm-SoCs | c't
Selber zwar nicht, trotzdem gehören sie zu einem großen Auftragsgeber. Ob TSMC oder GloFo gerfragt sind, ist dann egal, wenn Intel keine gleichwertigen Produkte im eigenen Haus abliefern kann.

Übrigens, dein Bäcker um die Ecke backt ja auch keine Brötchen mehr. Der lässt sich auch nur beliefern.

Zitat

CPU-GPU-RAM werden nicht verschmelzen, aber in den RAM werden in zukunft ausführungseinheiten integriert werden.
AMD hat ein patent auf HBM mit einem integriertem FPGA.


AMD: Erste Details zu Exascale Heterogenious Processor

Ja, die Zeit ändert alles so schnell. ;)
#13
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Registriert seit: 29.04.2015

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Beiträge: 965
Zitat Pickebuh;24066947
Selbstverständlich lassen sie etwas fertigen.

ich hab auch nichts anderes behauptet...

Zitat
Übrigens, dein Bäcker um die Ecke backt ja auch keine Brötchen mehr. Der lässt sich auch nur beliefern.

mein bäcker wird nicht beliefert, dafür ist der etwas teurer als andere!

Zitat
Ja, die Zeit ändert alles so schnell. ;)

ich kenne den EHP, aber für mich ist das keine "verschmelzung".
#14
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Registriert seit: 08.08.2006
Weinböhla (Sachsen)
Moderator
Beiträge: 31553
Zitat Pickebuh;24066781
Soweit ich nachlesen kann, ändert sich die TDP kaum in diesem Bereich.
Beim Quadcore hat sie sich sogar erhöht. Ivy Bridge 3570K 77 Watt TDP in 22nm und Skylake 6700K in 14nm 91 Watt TDP.
Leistungsbezogen liegen sie dann wieder gleich auf bei kleiner Fertigung von Skylake. Hätte Skylake bei den K-Modellen 65 Watt, so könnte man von einem spürbaren Vorteil sprechen der die immer teurer werdende Strukturverkleinerung rechtfertigt.


Neja, offensichtlich ist doch aber bei den Top Mainstream Quadcores die Sache etwas anders als in den beiden Beispielen, welche ich aufgezählt habe. Obenraus, also wenn es um Taktraten überhalb des normalen geht, wirds für alle Prozesse schwer. Da gibts doch gar keine Ausnahmen... Ob da nun 32nm oder 16nm stehen, ab gewissen Taktraten wird überverhältnismäßig Spannung notwendig und der Verbrauch steigt expotentiell zur Leistungssteigerung. Dazu vergisst du bei deinem Vergleich die GPUs. So eine Skylake IGP ist einfach bedeutend schneller als die Ivy IGP. Bspw. macht es doch Broadwell vor, wie es geht. 65W Einstufung, nicht nennenswert langsamer als Haswell/Skylake und die noch viel fettere IGP samt externem Speicher.
Ich denke aber auch, dass das Interesse von Intel im Mainstream Markt der Quadcore CPUs auf Biegen und Brechen noch viel schneller zu werden, gar nicht so groß ist. Reicht doch imho für jegliche Spielereien.
Da sind andere Märkte durchaus eher an der besseren Fertigung interessiert, wie eben Ultramobile oder die Dickschiffe aus dem Xeon Bereich... In beiden Beispielen bist du klar im Verbrauchslimit und beide Bereiche könnten mehr Performance vertragen, dürfen aber nicht mehr Verbrauchen, also muss Effizienz her und die kommt auch maßgeblich von der Fertigung.

Zitat Pickebuh;24066781
Der Sturm wird im Bereich der CPU-GPU-Speicher-Verschmelzung liegen. Nur da nutzt eine Strukturverkleinerung erst richtig für hohe integrierte GPU-Leistung. Wenn AMD mit der Zen-Architektur in den APU-Bereich vordringen kann mit HBM oder HSA als Speicher und eben Artic Island, so wird das für Intel sehr schwer werden, wenn sie bis dahin keine kleine Strukturfertigung hin bekommen.
Den Trend sieht man ja jetzt schon. Alle Konsolen werden von AMD-Hardware angetrieben. Das wird sich in Zukunft auch nicht mehr so schnell ändern, wenn keine gleichwertige Konkurrenz entsteht.

Gegen eine APU mit HBM Speicher hätte Intel in der Tat aktuell wohl nix gegenzusetzen, denn das eliminiert den bis dato schwer wiegenden Nachteil der mauen Speicherbandbreite bei den APUs von AMD. Die Frage ist eher, ob der Markt sowas benötigt? Auch im IGP Bereich reicht die Performance eigentlich für stino Desktopzeugs aus. Interessant sind da eher generische GPU beschleunigte Anwendungen. Auch Spiele gehören dazu. Allerdings ist das auch wieder kein Bedarf ganzer Massenmarkte im Vergleich. Bspw. interessiert das im Serverbereich wenig bis nichts. Auch spielt nicht jeder mit seinen PCs. Der ganze Office-Businessbereich braucht sowas nicht usw. Mal schauen, was die GT4e mit Skylake bringt... Dann können wir abschätzen, was Intel zu leisten im Stande ist. atm reicht es zumindest um den großen APUs konkurenz zu machen ;)

Zitat [HOT];24066892
Ganz einfach: Tick Tock.
Ursprünglich sollte 22nm Ende 2011 starten und Mitte 2012 sein Optimum erreichen, 14nm sollte Ende 2013 starten und Mitte 2014 sein Optimum erreichen. Jetzt klar? Intel musste schon bei 22nm eine Verzögerung in Kauf nehmen (1/2 Jahr), bei 14nm dann 1 Jahr (allerdings wurden die Y-Broadwells in Risc-Produktion gestartet), bis zum Fertigungsoptimum jetzt 2 Jahre Verzögerung.


Neja, was irgendwann ursprünglich mal im Plan war, dürfte doch aber weniger Relevanz haben... Wenn man dieser Aussage folgt, dann zieht sich das Problem ja schon seit Generationen durch. Viel eher sollte man das doch in Relation zu den Generationen sehen?
Tick Tock hat ja bis einschließlich Haswell noch ansatzweise funktioniert. Mittlerweile hat doch Intel wohl sogar offiziell auf 2,5 Jahre gestreckt?? Aber sei es drum. Dass es nicht Endlos 1:1 ohne Probleme weiter geht, war doch vorher schon klar... Um so wichtiger ist es doch, dass es überhaupt noch in einem vergleichsweise schnellen Takt weiter geht. Mit 14nm hats halt nicht hingehauen. Also ist es nun an Intel, da mit den Nachfolgern den Takt wieder aufzunehmen. Ich denke nicht, dass sowas unrealistisch ist. Schließlich werden alle Problemlösungen zumindest nach bissherigem Stand wohl auch bei 10nm helfen.

Zitat [HOT];24066892
Das ist auch so nicht richtig. TSMC und GloFo können sich finanziell nicht wie Intel erlauben, irgendwas für Normalpreise in Risc-Produktion laufen zu lassen. Intel fertigt ja in-House. Das impliziert, dass die Fertigung bei den Foundries laufen muss. Wobei GloFo hier noch keine Werte liefert, aber da Samsung das geschafft hat, wird GloFo das auch schaffen.

Na mal schauen, was halt kommen wird... Bis dato halte ich da nix in den Händen um mir ein Urteil bilden zu können ;)

Zitat [HOT];24066892
So hab ich auch mal gedacht, aber das ist Unsinn. Solange die Probleme bei 14nm nicht gelöst sind, macht es überhaupt keinen Sinn, 10nm anzufahren, selbst wenn alles weitere bei 10nm soweit theoretisch läuft, denn die Probleme sind bei Intel ja Materialprobleme und/oder Belichtungsprobleme. Das betrifft 10nm selbstverständlich auch. Und die werden erst weitere Probleme feststellen, wenn sie die 10nm-Produktion rampen, vorher nicht. Ich halte es für unwahrscheinlich dass dann plötzlich alles wieder glatt laufen soll.

Ich sprach ja nicht von anfahren... Sondern wollte eher auf die Forschung hinaus. Wenn man heute weis, dass man Material/Belichtungsprobleme mit 14nm hat, dann weis man ebenso, dass dies morgen mit 10nm nicht anders sein wird. -> was liegt also näher auf der Hand, bei der Problemlösung gleich Richtung 10nm oder gar 7nm zu "denken"? Das klingt ja gerade so, als das man bei Intel erst die heutige Fertigung ins Optimum treiben würde und dann erstmal anfängt über den nächsten Schritt nachzudenken. -> nur kann sich so ein Handeln selbst Intel nicht erlauben. Viel eher dürften die Grenzen da doch fließend sein. Wenn die Forschung das Problem unter dem Gesichtspunkt von 10nm angeht, dann wird das wohl auch für 14nm "helfen". Was spricht also dagegen?

Zitat Snake7;24066493
Und schon haben Wir ein Scheinargument für die künstliche Verknappung.
Aber echt gut verpackt.


Na was ist es denn sonst? Dass es diese Modelle gibt, steht doch außer Frage... Es fehlt aber an der Anzahl...
Zwischen gar nicht liefern weil Problem und etwas liefern ist der Übergang doch fließend. Wenn die aktuellen Wafer für die hochtaktenden Modelle nicht wirklich taugen, wird man da auch nix liefern oder eben, man fährt das Ding ans absolute Maximum. Ich denke schon, dass man da mehr liefern könnte, aber das erkauft man sich mit Nachteilen, ziemlich sicher sogar. Und sei es nur OC Potential, was die Massen sowieso nicht interessiert. Da sind doch noch ganz andere Themen, Verbrauch/Effizienz, Stabilität usw.
Es wäre sogar denkbar, dass man die aktuellen i5k/i7k Modelle eher vorvalidiert und somit nur die besseren DIEs solch eine CPU werden... Da OC ja sowieso nicht wirklich geht bei den Kleinen. Nur laufen möglicherweise nicht genügend DIEs vom Band, die die selbst gesteckten Spezifikationen erfüllen um solch ein Label zu erhalten? Skylake selbst ist auf die ganze Reihe betrachtet eigentlich gut verfügbar und auch nicht sonderlich teurer als andere Modelle. Eher ist das dem üblichen Preisaufschlag für die neue Reihe geschuldet.
#15
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Zitat [HOT];24066892
Das ist auch so nicht richtig. TSMC und GloFo können sich finanziell nicht wie Intel erlauben, irgendwas für Normalpreise in Risc-Produktion laufen zu lassen.

warum nicht?
ATIC als alleiniger eigentümer von GF könnte wenn sie wollen sogar mehr als Intel investieren!
GF ist zu 100% im besitz vom Emirat Abu Dhabi!
#16
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Wolln sie aber nicht. Eher werden in Dresden 20% des Personals entlassen.
#17
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Admiral
Beiträge: 10974
Zitat Pickebuh;24066781
Soweit ich nachlesen kann, ändert sich die TDP kaum in diesem Bereich.
Beim Quadcore hat sie sich sogar erhöht. Ivy Bridge 3570K 77 Watt TDP in 22nm und Skylake 6700K in 14nm 91 Watt TDP.
Leistungsbezogen liegen sie dann wieder gleich auf bei kleiner Fertigung von Skylake.


Da muss ich dich Korrigieren alter Freund :wink:

Die Hohe TDP angabe liegt nur an der IGP.

In Realtests wo der Stromverbrauch getesttet wurde (ohne die IGP) zeigt sich, das der Skylake gut 40% weniger bei gleichem Takt verbraucht.
#18
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Fregattenkapitän
Beiträge: 2825
Zitat RoBBe07;24069798
Wolln sie aber nicht. Eher werden in Dresden 20% des Personals entlassen.


Die haben dort Personal entlassen, weil der Hauptentwicklungsstandort für neue Prozesse nicht mehr in Dresden liegt, sondern jetzt in East Fishkill NY.
#19
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Korvettenkapitän
Beiträge: 2290
Das tröstet die Leute, die entlassen wurden, ungemein.
#20
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Hauptgefreiter
Beiträge: 205
Zitat ELKINATOR;24067153
ATIC als alleiniger eigentümer von GF könnte wenn sie wollen sogar mehr als Intel investieren!

Sieht dahingehend duster aus:Globalfoundries steht angeblich zum Verkauf
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