> > > > AMD präsentiert Embedded R-Series SoCs mit DDR4-Unterstützung

AMD präsentiert Embedded R-Series SoCs mit DDR4-Unterstützung

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

AMD Logo 2013AMD stellt heute eine neue R-Serie seiner Embedded-Prozessoren vor. Dabei sollte zunächst einmal geklärt werden, dass es sich dabei nicht um ein Endkundenprodukt handelt und die meisten daher niemals in direkten Kontakten mit einem solchen Prozessor geraten werden. Im täglichen Leben dürften die meisten aber durchaus in Kontakt mit einem solchen Produkt kommen, denn AMD verkauft seine Embedded-Lösungen bereits einige Zeit und diese finden in Spielautomaten, Kommunikations-Infrastruktur, Industrieautomatisation und Kontrolle, Speicherlösungen, medizinischen Geräten mit Bildbearbeitung, Überwachungshardware und digitalen Werbedisplays Verwendung.

AMD Embedded R-Series SoC
AMD Embedded R-Series SoC

Die neue Embedded R-Series an SoCs hört auf den Projektnamen Merlin Falcon. In Merlin Falcon wird die aktuelle x86-Architektur Excavator sowie die Graphics-Core-Next-Architektur der dritten Generation verwendet. Bis zu vier Kerne sind in den Prozessoren verbaut. Diese können Arbeitsspeicher in Form von DDR3 und DDR4 mit und ohne ECC-Unterstützung anbinden. Damit ist auch die Frage geklärt, warum AMD bereits jetzt eigenen DDR4-Gaming-Speicher anbietet – die entsprechenden Produkte sind bereits in Vorbereitung, auch wenn die heutige R-Series sicher nicht zu eben diesem Speicher passt.

AMD Embedded R-Series SoC
AMD Embedded R-Series SoC

Die integrierte GPU verwendet acht Compute Units, allerdings gilt dies nur für die High-End-Konfiguration – genau wie bei den Prozessorkernen. Bis zu drei Displays können per DisplayPort mit bis zu 4K angesteuert werden. Weitere Bereiche des SoCs sehen Komponenten wie einen SATA-Controller, eine SD-Speicherschnittstelle sowie USB-2.0- und -3.0-Schnittstellen vor. Außerdem vorhanden sind eine SPI-Schnittstelle und ein AMD-Secure-Prozessor. Der SoC unterstützt Heterogeneous System Architecture (HSA) 1.0 sowie ein En- und Decoding von HEVC und H.265.

AMD Embedded R-Series SoC
AMD Embedded R-Series SoC

Natürlich streicht AMD auch die Vorteile des Single-Chip-Designs heraus. Während der direkte Vorgänger Bald Eagle eine APU mit 32 x 29 mm und zusätzlich eine Southbridge mit 24,5 x 24,5 mm voraussetzt, kann Merlin Falcon eine 30 % geringere Fläche (37 x 29 mm) vorweisen und bietet den Systemherstellern damit die Möglichkeit die dazugehörige Hardware kompakter zu fertigen.

AMD Embedded R-Series SoCAMD Embedded R-Series SoC

AMD Embedded R-Series SoC

Die Excavator-Kerne des Prozessors sollen mehr Instructions per Clock (IPC) verarbeiten können – etwas woran AMD bereits seit einiger Zeit arbeitet und womit sich auch Intel in jüngster Zeit recht schwer tut. Dazu hat AMD den L1-Cache vergrößert, aber auch die Latenzen verkürzt. Der Branch Target Buffer wurde von 512 auf 768 Einträge erhöht und damit kann auch die Fließkommaberechnung beschleunigt werden. In Excavator fließen auch neue Befehlssätze ein: AVX2, MOVBE, SMEP und BMI1/2. Neue Stromsparmechanismen sollen für eine geringere Leistungsaufnahme sorgen.

AMD Embedded R-Series SoC
AMD Embedded R-Series SoC

AMD möchte auch enger mit Entwicklern der Linux-Plattform zusammenarbeiten. Diese Zusammenarbeit dürfte in abgewandelter Form auf vielen Embedded-Systemen zum Einsatz kommen. AMD integriert Merlin Falcon in den Open Source Linux Stack.

AMD Embedded R-Series SoCAMD Embedded R-Series SoC

AMD Embedded R-Series SoC

Natürlich hat AMD auch gleich die ersten Benchmarks, die den neuen Prozessoren eine um 22 bis 58 % höhere Leistung attestieren. AMD hat bereits damit begonnen eine Entwickler- und Validierungsplattform auszuliefern. Neue Hardware des Embedded-Ökosystems dürfte also nicht mehr lange auf sich warten lassen, auch wenn wir davon vermutlich nicht viel mitbekommen werden.

Social Links

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]