> > > > IBM fertigt ersten Test-Chip in 7 nm

IBM fertigt ersten Test-Chip in 7 nm

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

ibm 2014Das mooresche Gesetz besagt, dass sich die Komplexität integrierter Schaltkreise mit minimalen Komponentenkosten regelmäßig verdoppelt. Immer wieder wird vorausgesagt, dass dieses Gesetz irgendwann an Gültigkeit verlieren wird oder muss, da die Grenzen der Physik bei der Fertigung von Chips nicht mehr weiter nach hinten geschoben werden können.

Nun hat IBM die Grenzen aber vermutlich etwas weiter nach hinten bzw. in die Zukunft geschoben, denn in einem experimentellen Verfahren wurde ein Chip in einem 7-nm-FinFET-Prozess hergestellt. IBM hat diese Anstrengungen aber nicht alleine getätigt, denn mit beteiligt waren Globalfoundries, Samsung und das College of Nanoscale Science and Engineering der State University of New York Polytechnic Institute.

IBM 7-nm-FinFET-Prozess
IBM 7-nm-FinFET-Prozess

Dazu wurde die EUV-Lithografie verwendet. Dieses verwendet ein Fotolithografie-Verfahren, das elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 nm (91,82 eV) verwendet. Aktuelle Fertigungsverfahren arbeiten mit 193 nm und damit noch nicht im ultravioletten Bereich des Lichtes, was zusätzliche Herausforderungen beinhaltet. So wird ultraviolettes Licht bereits in der Luft absorbiert, so dass selbst die Belichtung in einem Vakuum stattfinden muss. Diese zusätzliche Komplexität macht die EUV-Lithografie auch extrem teuer, so dass die Hersteller so lange wie möglich versuchen bei der Immersionslithografie zu bleiben. IBM gilt bei der EUV-Lithografie aber als Vorreiter und will sich in dieser Hinsicht auch eine Spitzenposition erarbeiten. Intel hingegen ist auf eine kosteneffiziente Fertigung aus und will seinen 10- und 7-nm-FinFET-Prozess noch weiterhin mit der Immersionslithografie ermöglichen.

IBM 7-nm-FinFET-Prozess
IBM 7-nm-FinFET-Prozess

IBM will aber nicht nur für den Abstand des Gates eines Transistors ein neues Niveau erreichen, sondern auch beim Abstand zwischen den Transistoren. Aktuell liegt dieser sogenannten Transistor Fin Pitch bei etwa 42 nm. IBM strebt beim 7-nm-FinFET-Prozess Abstände von 30 nm an. Damit ließe sich die Packdichte noch weiter vergrößern.

IBM 7-nm-FinFET-Prozess
IBM 7-nm-FinFET-Prozess

Mit dem 7-nm-FinFET-Prozess will IBM Chips möglich machen, die bis zu 20 Milliarden Transistoren enthalten. Zum Vergleich: AMDs "Fiji"-GPU auf der Radeon R9 Fury X (Hardwareluxx-Artikel) kommt auf 8,9 Milliarden Transistoren und auch NVIDIA hat mit dem GM200 der zweiten "Maxwell"-Generation auf der GeForce GTX Titan X (Hardwareluxx-Artikel) und GeForce GTX 980 Ti (Hardwareluxx-Artikel) bei 8 Milliarden Transistoren ein echtes Schwergewicht in der Fertigung bei TSMC. Intel ist mit "Knights Landing" und ebenfalls 8 Milliarden Transistoren auf gleichem Niveau.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 5

Tags

Kommentare (7)

#1
customavatars/avatar20397_1.gif
Registriert seit: 07.03.2005

Admiral
Beiträge: 10974
So verwenden also ultraviolettes Licht in einem Vakuum für den Zirkus.
Dies macht die EUV-Lithografie auch extrem teuer, so dass die Hersteller so lange wie möglich versuchen bei der alten Technik zu bleiben.

Wird dann wohl so sein das wir 14nm oder 10nm ewig lang haben werden wie 28nm,s bei GPU,s.
#2
customavatars/avatar62126_1.gif
Registriert seit: 14.04.2007
Euskirchen, NRW
AMD-Fanboy
Beiträge: 18815
hat weniger was mit der Lithografie zu tun, eher mit der Isolierung ;) die ist jetzt schon teilweise nur 1-2 Atome dick, viel weniger geht irgendwann nicht mehr
#3
Registriert seit: 19.03.2006

Obergefreiter
Beiträge: 96
@Naennon: Ein bisschen mehr ists schon noch...

Zum Artikel: Auch 193nm sind bereits deutlich im UV-Bereich.
#4
customavatars/avatar64398_1.gif
Registriert seit: 21.05.2007
Wien
Kapitän zur See
Beiträge: 3290
Zitat Naennon;23656872
hat weniger was mit der Lithografie zu tun, eher mit der Isolierung ;) die ist jetzt schon teilweise nur 1-2 Atome dick, viel weniger geht irgendwann nicht mehr


es geht schon, sie bringen verbesserungen nur immer zeitweise raus, also wirds noch 10 Jahre dauern.
#5
Registriert seit: 27.06.2015

Gefreiter
Beiträge: 41
"Intel hingegen ist auf eine kosteneffiziente Fertigung aus ..."

das ist für Intel ganz besonders erstrebenswert, um die Margen zu halten vor dem Hintergrund möglicherweise auftauchender Mengenprobleme bei volatilen Stamm-Märkten.
Denn was man bei den produzierten Kosten versenkt hat, ist im Verkauf schwer wieder hereinzuholen. Daher richtig relative Kostenvorteile der Immersionslithographie
solange halten wie es geht. Aber ohne den Anschluss bei EUV zu riskieren.
#6
customavatars/avatar87890_1.gif
Registriert seit: 24.03.2008
Heidelberg
Moderator
A glorious mess!
Beiträge: 4775
Ein abzusehener Schritt seitens der Hersteller. Das EUVL der zukünftige Weg ist, war ja auch schon länger bekannt.
Chips mit 20Milliarden Transistoren wären aber schon eine Hausnummer :)
#7
customavatars/avatar4211_1.gif
Registriert seit: 21.01.2003
Hüttlingen
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1500
Wäre interessant zu wissen mit welchem ASML/Zeiss EUV System die Chips erstellt wurden, wahrscheinlich ein 3100er.

Aber bis diese Systeme wirklich Chips Massen herstellen werden noch locker 5 Jahre ins Land gehen.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]