> > > > Ausblick auf die Skylake-EP/EX-Plattform mit bis zu 28 Kernen und Hexa-Channel-RAM

Ausblick auf die Skylake-EP/EX-Plattform mit bis zu 28 Kernen und Hexa-Channel-RAM

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

intel3In diesem Jahr steht für Intel der Launch der beiden Broadwell-Prozessoren für den Sockel LGA1150 sowie der Startschuss der neuen Skylake-S-Plattform an, die auf dem Sockel LGA1151, den Intel-100-Series-Chipsätzen und DDR3L- beziehungsweise dem DDR4-Arbeitsspeicher basiert. Daneben steht jedoch auch Intels Planung für das Server-Segment nicht still. So erlaubt ein Forenbeitrag aus dem Anandtech-Forum mit einem verlinkten, 12-seitigen PDF-Dokument von Intel einen interessanten Ausblick auf die Plattform, die für die Skylake-EP- und Skylake-EX-Prozessoren in der Entwicklung steckt.

Intel hat für dieses Grundgerüst auch bereits einen Codenamen ausgedacht. So wird es "Purley" werden:

img_5.jpg
Intel-Server-Plattform Roadmap

Innerhalb der ersten interessanten Folie sind alle aktuellen, in der Entwicklung steckenden und die geplanten Plattformen abgebildet. Die grün hinterlegten Plattformen konnte Intel bereits auf dem Markt etablieren, darunter die Xeon-E5-1600-v3-Serie (Haswell-EP) für Single-Sockel-Systeme, die Xeon-Phi-x100-Serie, die Xeon-E5-2600-v3-Produktfamilie (Haswell-EP) für Dual-Sockel-Systeme, Xeon E5-4600-v2- (Ivy Bridge-EP) und Xeon-E7-8800/4800/2800-v2-Serie (Ivy Bridge-EX) erweiterte Serversysteme.

Noch für dieses Jahr hat Intel die Einführung der Xeon-E5-4600-v3-Prozessoren für Quad-Sockel-Systeme auf Haswell-EP-Basis und die Xeon-E7-8800/4800-V3-Modelle auf Haswell-EX-Basis für bis zu Octa-Sockel-Systeme (Nodes) fest eingeplant. Im kommenden Jahr möchte Intel schließlich die Broadwell-Architektur in Form der Broadwell-EP-Prozessoren (Grantley) für Single-Sockel-Systeme (Xeon-E5-1800-v4-Serie), für Dual-Sockel-Systeme (Xeon E5-2600-v4-Serie), für Quad-Sockel-Systeme (Xeon-E5-4600-v4-Serie) und die Broadwell-EX-Prozessoren (Brickland) der Xeon-E7-8800/4800-v4-Serie an den Mann bringen. Im selben Jahr soll dann auch der Start der Xeon-Phi-x200-Produktserie (Knights Landing) erfolgen.

In etwa zwei Jahren soll dann mit der Purley-Plattform die Zeit für die Skylake-EP und Skylake-EX-Prozessoren inklusive der Intel-Omni-Path-Architektur gekommen sein.

img_5.jpg
Vergleich zwischen Broadwell-EP, Broadwell-EX und Skylake-EP/EX.

In dieser Tabelle werden die kommenden Server-Plattformen miteinander verglichen. Broadwell-EP vertraut auf den Sockel 2011v3, bietet im Höchstfall 22 Kerne und 44 Threads durch Intels Hyper-Threading-Technology sowie weiterhin Quad-Channel-RAM-Unterstützung. Die effektiven DDR4-Arbeitsspeicher-Taktfrequenzen unterscheiden sich dadurch, wie viele DIMMs pro Kanal zum Einsatz kommen. Während bei einer 1DPC-Konfiguration (DIMM(s) per Channel) maximal 2.400 MHz möglich sind, sind es bei der 2DPC-Konfiguration die üblichen 2.133 MHz und bei einer 3DPC-Config nur noch 1.600 MHz.

Die Kommunikation erfolgt unverändert über zwei v1.1-QPI-Kanäle pro CPU. Von der CPU aus werden 40 PCIe-3.0-Lanes bereitgestellt, wie bei den meisten Haswell-E/EP-Prozessoren ebenfalls. Auch der Chipsatz bleibt für Broadwell-EP bei Wellsburg, der besser bekannt ist unter der Bezeichnung C612 (Server/Workstation) und X99 (Desktop). Die Anbindung zwischen CPU(s) und Chipsatz erfolgt daher über das Direct-Media-Interface in Version 2.0 über vier Lanes. Die restlichen Ausstattungsmerkmale sind ohnehin schon bekannt und bleiben unverändert.

Genau wie die Haswell-EX-CPUs, passen auch die Broadwell-EX-Modelle in den Sockel LGA2011v1 und stellen bis zu 24 Kerne bereit. Bei diesen Systemen sind es gar drei QPI-v1.1-Links pro CPU (ebenfalls 9,6 GT/s), höchstens 32 PCIe-3.0-Lanes und auch eine Quad-Channel-Unterstützung mit DDR4-(L)RDIMMs gehört dazu. Als Chipsatz kommt hier allerdings der Patsburg (C600-Serie und X79) zum Einsatz.

Sowohl Skylake-EP als auch Skylake-EX erhalten von Intel einen neuen, aber noch nicht näher spezifizierten "Sockel P". Je nach CPU-Modell können dank des 14-nm-Fertigungsverfahrens bis zu 28 Kerne untergebracht werden. Neu ist hingegen die Sechs-Kanal-RAM-Unterstützung (Hexa-Channel-Interface) mit DDR4-(L)RDIMMs mit effektiven Taktraten von 2.133 und 2.400 MHz (2DPC) beziehungsweise gar 2.666 MHz (1DPC), mit der eine nochmals erhöhte Speicherbandbreite realisiert werden kann. Eine 3DPC-Konfiguration hat Intel hingegen ganz gestrichen. Um einem möglichen Flaschenhals entgegenzuwirken kommt bei den Skylake-EP/EX-Prozessoren erstmals UPI statt QPI zum Einsatz, das bis auf 9,6 GT/s mit zwei Kanälen und 10,4 GT/s mit drei Kanälen pro CPU kommt.

Den CPUs werden dabei satte 48 PCIe-3.0-Lanes übergeben, die sich in 16, 8 und 4 Lanes aufteilen lassen. Ebenfalls erneuert wird der Chipsatz, der den Codenamen "Lewisburg" trägt und per DMI 3.0 an die CPU(s) mit vier Lanes angebunden ist. Der Chipsatz an sich ist dazu fähig, 14 USB-2.0-, satte 10 USB-3.0- und 14 SATA-6GBit/s-Ports unter einen Hut zu bringen. Er selbst bringt auch gleich noch 20 PCIe-3.0-Lanes mit und kann gleich vier 10GBit/s-LAN-Ports managen. Somit gibt es bis auf die vier 10GBit/s-LAN-Ports einige Parallelen mit dem Z170-Chipsatz für die Skylake-S-Prozessoren (LGA1151). Mit "Brickland" und "Purley" ist es möglich, über externe Node-Controller mehrere Multi-Sockel-Systeme miteinander zu kombinieren.

img_4.jpg
Verbesserungen seit der Nehalem-Architektur.

Ein Vergleich seit der Nehalem- und der kommenden Skylake-Architektur zeigt sich vielversprechend. Der erneuerte AVX-512-Befehlssatz als Nachfolger für AVX und AVX2 wird fester Bestandteil der Skylake-EP- und Skylake-EX-Prozessoren sein, der erstmals beim Xeon-Phi-(Co-)Prozessor "Knights Landing" zum Einsatz kommen wird. Insgesamt ergibt sich ein besseres Performance/Watt-Verhältnis und eine um den Faktor 1,5 erhöhte Arbeitsspeicher-Bandbreite. Dazu wird die vierfache Arbeitsspeicher-Kapazität bei gleichzeitig günstigeren Kosten hervorgehoben.  Beeindruckend ist auch die 500-fache Leistung von aktuellem NAND-Speicher, der in SSDs verbaut wird. Netzwerktechnisch wird es neben der 1GBit/s- und 10GBit/s-Anbindung auch möglich sein, ein 100-GBit/s-Netzwerk aufzubauen, was Intels Omni-Path-Technik ermöglichen soll.

img_4.jpg
Intels Wertversprechen für die Purley-Plattform.
img_4.jpg
Intels Wertversprechen für die Purley-Plattform.

Um einen Überblick zu verschaffen, hat Intel die besonderen Werte der Purley-Plattform mit den Skylake-EP- und Skylake-EX-Prozessoren für die Einsatzgebiete "High Performance Computing", "Enterprise" und "Cloud" zusammengefasst. Die Server-Systeme, basierend auf Skylake-EP/EX, lassen sich beispielsweise bis um das 4-fache mit einer Arbeitsspeicher-Kapazität bis 1,5 TB oder gleich 6 TB mit "Apache Pass" ausstatten.

Was ist mit Broadwell-E und Skylake-E?

Viele Leser werden sich nun bestimmt fragen, wie es mit der Planung mit Broadwell-E und Skylake-E aussieht. Zumindest Broadwell-E soll laut aktuellen Informationen noch für das dritte Quartal in diesem Jahr geplant sein. Als Basis dient weiterhin der Sockel LGA2011v3 mit dem X99-Chipsatz und DDR4-Arbeitsspeicher. Unklar ist allerdings, mit wie vielen Kernen die Core-i7-6XXX-Prozessoren ausgestattet sein werden. Spekuliert wird über Modelle mit acht und zehn Kernen. Es kann jedoch davon ausgegangen werden, dass Intel auch wieder ein Hexa-Core-Modell anbieten wird.

Gänzlich unbekannt sind die Informationen für die Skylake-E-Prozessoren, die sicherlich für das Jahr 2017 geplant sind. Wahrscheinlich ist, dass auch diese CPUs mit dem deutlich aufgebohrten Lewisburg-Chipsatz ans Werk gehen und mit dem Hexa-Channel-RAM-Interface arbeiten werden. Da kommen auch gleich Gedanken auf, wie die entsprechenden Mainboards für die Skylake-E-Prozessoren designt werden. Jenachdem, wie viele Pins der geplante "Sockel P" haben wird, wird es bei 12 DDR4-DIMM-Steckplätzen recht eng auf einem ATX-PCB. Entweder werden "nur" sechs DDR4-DIMM-Speicherbänke, sprich drei Slots rechts und links neben dem CPU-Sockel, verlötet oder aber man wird zwangsweise auf das E-ATX-Format oder größeres ausweichen müssen.

Eines kann jedoch als Fakt bezeichnet werden. Die kommenden Jahre werden mehr als spannend!

Social Links

Kommentare (13)

#4
Registriert seit: 10.03.2005

Oberbootsmann
Beiträge: 842
hexa channel ram disc, intel 750ssd raid, 8core cpu,jetzt müsste ich nurnoch eine verwendung für den spass haben...
#5
Registriert seit: 18.03.2007

Leutnant zur See
Beiträge: 1263
tja der private hat sicher nicht viele Anwendungen
aber wenn du virtualisierst ist das schon nett cpu power hast du schon heute massig nur der ram der wird langsam aber sicher eben knapp

mfg
#6
Registriert seit: 30.06.2007
bei Stuttgart
Bootsmann
Beiträge: 720
Ah super, danke für die News. :)



Ich glaube ich gehe dann doch auf sk2011v3/Broadwell-E.
Skylake-E ist mir dann doch etwas zu overpowered und ~2 Jahre will ich auch nichtmehr warten.
#7
customavatars/avatar55972_1.gif
Registriert seit: 16.01.2007

Stabsgefreiter
Beiträge: 318
Broadwell-E ist sicher top, aber warum paart man dieses Monster mit dem ollen X99? Natives S-ATA Express für die Intel SSD 750 wird benötigt. Natives USB 3.1 und evtl. Thunderbolt.

Nicht nur das der Broadwell-E wenige Monate von einer neuen Mainstream Architektur ala Skylake-S in Single CPU Performance überholt wird, ne auch im Chipsatz Bereich hinken die teuren Systeme der Mittelklasse hinterher:/
#8
customavatars/avatar40366_1.gif
Registriert seit: 19.05.2006
unterwegs
SuperModerator
Märchenonkel
Jar Jar Bings
Beiträge: 21805
Zitat Tzk;23514680
Ich bin grade vom Stuhl gekippt. Die sind doch bekloppt...

Gabs schonmal so viele Sockel oder hab ich das falsch in Erinnerung?!

Es ist doch vollkommen egal, wieviele Sockel es sind. Selbst als alles auf dem 775 lief, waren die Revisionen nicht untereinander kompatibel, daher ist das so deutlich transparenter.

Zitat luluthemonkey;23516923
Broadwell-E ist sicher top, aber warum paart man dieses Monster mit dem ollen X99? Natives S-ATA Express für die Intel SSD 750 wird benötigt. Natives USB 3.1 und evtl. Thunderbolt.

Die Intel SSD750 braucht kein SATA Express, das mit 2 PCIe-Lanes schon zum Zeitpunkt des Designs nicht mehr zeitgemäß war. Die 750 hängt als Steckkarte direkt an der CPU, als SFF-8643-Modul lässt sich das auch so lösen. USB 3.1 lässt sich leicht per PCIe nachrüsten, warum also ein neuer Chipsatz? Warum muss es "nativ" sein? "Nativ" ist sowieso nicht mehr viel mehr als ein Buzzword ohne richtigen Inhalt.
#9
Registriert seit: 30.06.2007
bei Stuttgart
Bootsmann
Beiträge: 720
Zitat luluthemonkey;23516923
Broadwell-E ist sicher top, aber warum paart man dieses Monster mit dem ollen X99? Natives S-ATA Express für die Intel SSD 750 wird benötigt. Natives USB 3.1 und evtl. Thunderbolt.

Nicht nur das der Broadwell-E wenige Monate von einer neuen Mainstream Architektur ala Skylake-S in Single CPU Performance überholt wird, ne auch im Chipsatz Bereich hinken die teuren Systeme der Mittelklasse hinterher:/


Broadwell-E wird von Skylake-S überholt ? Da wäre ich mir mal nicht so sicher. ;)

Und was die Mittelklasse Systeme betrifft : ich lese in den specs der 100er Chipsätze nichts von USB 3.1 - was der X99 ebenso noch nicht drin hat.
#10
customavatars/avatar158205_1.gif
Registriert seit: 07.07.2011

Leutnant zur See
Beiträge: 1212
Kommt ganz auf den Zeitpunkt an, wann Skylake-E rauskommt. Neues System kommt spätestens mit der nächsten Titan Anfang 2017, was bis dahin raus ist wird gekauft. Idealerweise 10 Kerner aufwärts.
#11
customavatars/avatar60259_1.gif
Registriert seit: 17.03.2007

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1382
775 lief ein e8600 auf (letzte gen 775) auf enem asus commando
Asrock agb bort mit qx9770 das noch besser
#12
customavatars/avatar12016_1.gif
Registriert seit: 21.07.2004
Wien
Flottillenadmiral
Beiträge: 5597
Hmm nette Aussichten!
Also kann man dann sagen Desktop X99 -> X190 / Haswell-E (und Broadwell-E) -> Skylake-E ist dann:
- max. 40 PCI-E Lanes -> 48
- max. Quad Channel DDR4 -> Six Channel
- max. (offiziell) supported DDR4 Speed 2133MHz(2400 bei Broadwell?) -> 2600MHz
- max. 18 Cores (22? bei Broadwell) -> 28 Cores (eventuell aber auch nur ~24 und 28 gibt's dann nur bei den -EX Modellen)
- DMI 2.0 -> DMI 3.0 (mehr Bandbreite zwischen CPU und Chipsatz wo letzterer dann auch bis zu 20 PCI-E 3.0 Lanes kann?)
- max. 6 USB 3.0 / 10 SATA 3 -> 10 USB 3.0 und 14 SATA 3

Ob sich der Omnipath 100GBit Anschluss auch auf Desktop Boards verirren wird bezweifle ich aber. Hier muß erst mal der Sprung auf 10GB Base-T geschafft werden und selbst da braucht man noch teures "Zubehör" um das zu nutzen wie Switches bzw. passend schnelle Gegenstellen.

@Tzk
Naja die Sache mit den Sockel ist ja jetzt schon seit vielen Jahren gleich. 2-3 Jahre dann kommt ein neuer Sockel. Und wie einige hier schon sagten nur weil vielleicht ein Sockel 478 oder 775 jeweils gute 4 Jahre oder mehr am Markt war heißt das noch lange nicht daß damit auch alles möglich war. Da benötigte man dann halt neuere Chipsätze für neuere CPUs.

@pajaa
Abwärts war der Sockel 775 ganz gut kompatibel. Sprich die letzteren Chipsätze haben (je nach Mainboardhersteller / BIOS Support) oft alle jemals für den Sockel 775 produzierten CPUs nutzen können. z.B. bei meinem GigaByte P45 behaupte ich daß das alle 775 CPUs schluckt.

@luluthemonkey
Naja "ollen" X99 ist relativ. Aktuell sind die 90er Chipsätze das Aktuellste. Klar - der Chipsatz muß bis 2017 halten denn wie wir vom X79 aber auch X58 kennen kommt auf der High End Plattform meist nur ein Chipsatz und dieser ist dann beim Erscheinen eines neuen Kerns (Refresh) meist schon leicht veraltet ggü. der Mainstream Plattform.

Generell hängt aber die High End Plattform technisch immer etwas hinter der Mainstream hinterher. Die Ivy Bridge-E CPUs am Desktop kamen z.B. erst nach dem Haswell Desktop Release raus. Aktuell ist immerhin Haswell auf beiden Plattformen noch die Top CPU, allerdings steht Skylake am Mainstream Sockel ja schon vor der Türe und am High End kommt erst wohl etwas später Broadwell-E. Und wenn Skylake-E erst (frühestens Ende) 2016 - (eher Anfang/Mitte) 2017 kommt dann ist das wieder ein großer Spalt dazwischen.
Ist fraglich wie lange Cannonlake auf sich warten lässt. Hängt wohl u.A. davon ab was AMD 2016 mit Zen abliefern kann.
#13
Registriert seit: 09.04.2011

Leutnant zur See
Beiträge: 1101
Zitat luluthemonkey;23516923
Broadwell-E ist sicher top, aber warum paart man dieses Monster mit dem ollen X99? Natives S-ATA Express für die Intel SSD 750 wird benötigt. Natives USB 3.1 und evtl. Thunderbolt.

Im Serverbereich werden die SSDs per NVMe direkt an die CPU PCIe Lanes angeschlossen, insofern ergeben da SATA Express Ports keinerlei Sinn, die 10 vorhandenen SATA Ports dienen nur dazu billig Festplatten für Hadoop ähnliche Szenarien anschließen zu können und dafür sind die SATA Ports auch in Zukunft schnell genug, und wenn es doch nicht mehr reicht nimmt man eine SAS3 Steckkarte und das Problem ist aus der Welt.
Zitat luluthemonkey;23516923

Nicht nur das der Broadwell-E wenige Monate von einer neuen Mainstream Architektur ala Skylake-S in Single CPU Performance überholt wird, ne auch im Chipsatz Bereich hinken die teuren Systeme der Mittelklasse hinterher:/

Die Xeon E5 Plattform hat noch immer deutlich mehr PCIe Lanes, die direkt an der CPU hängen. Die gemuxten Lanes für den Desktop interessiert doch keine Socke.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

So schnell ist Kaby Lake: Erste eigene Benchmarks zum i7-7500U

Logo von IMAGES/STORIES/REVIEW_TEASER/INTEL_KABY_LAKE

Offiziell vorgestellt hat Intel die 7. Generation der Core-Prozessoren bereits Ende August, doch erst jetzt ist Kaby Lake in Form des ersten Notebooks verfüg- und damit testbar. Dabei handelt es sich um das Medion Akoya S3409 MD60226, in dem ein Core i7-7500U verbaut wird. Während das Notebook... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

Intel Core i7-7700K (Kaby Lake) nun ebenfalls in Benchmark gesichtet

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2015/INTEL3

Mittlerweile sind die ersten Benchmarks zum kommenden Intel Core i7-7700K (Kaby Lake) aufgetaucht und ergänzen damit die Werte zum Core i7-7500U. Die Ergebnisse wirken durchaus sehr glaubhaft, denn sie sind in der offiziellen Datenbank von Geekbench 4 zu finden. Getestet wurde der neue Prozessor... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]