> > > > AMD führt eigene GPU-, CPU- und APU-Roadmap erneut aus

AMD führt eigene GPU-, CPU- und APU-Roadmap erneut aus

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

AMD Logo 2013AMD hat auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka, Japan, eine kleine Präsentation über die zukünftigen Produktstrategien im Bereich der GPUs, CPUs und APUs gehalten. Die anwesende Presse hat die dazugehörigen Folien und Informationen natürlich aufgenommen und daraus lassen sich vielleicht auch in Teilen noch unbekannte Details entnehmen.

AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka
AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka.

Für das Jahr 2015 sieht man besonders das Project Skybridge im Fokus, welches die x86- und die ARM-Architektur zusammenbringen soll. Im x86-Bereich sind weiterhin die neuen "Puma"-Kerne vorgesehen. Die neuen 20-nm-SoCs mit Cortex-Kernen und GPU werden pin-kompatibel zu AMDs kommenden Low-Power x86-SoCs mit "Puma+"-Kernen sein. Außerdem werden diese Prozessoren AMDs erste offizielle Android-Plattform sein. Soweit sind und waren die Pläne aber schon aus dem März des vergangenen Jahres bekannt.

AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka
AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka.

Bereits im vergangen Jahr angekündigt und inzwischen auch verfügbar sind die Opteron-Prozessoren mit ARM-Kernen. Der Opteron A1100 hört auf dem Codenamen "Seattle" und wurde 2013 als 16-Kerner angekündigt. In einer ersten Version wird aber nur als 8-Kern-Prozessor angeboten. Basierend auf der ARMv8-Architektur kommen Cortex-A57-Kerne zum Einsatz, die mit 2,0 GHz arbeiten. Den Kernen stehen 4 MB L2-Cache und 8 MB L3-Cache zur Verfügung. Der integrierte Speichercontroller kann sowohl mit Registered-DDR3- wie auch DDR4-Arbeitsspeicher umgehen. Weitere Module stellen acht PCI-Express-3.0-Lanes, acht SATA-III-Anschlüsse und zwei Gigabit-Ethernet-Ports bereit. Für dieses Jahr sieht AMD auch die schon angesprochenen Low-Power-Versionen vor. Für 2016 ist dann das erste eigene ARM-Design mit 64-Bit-Unterstützung geplant. Auch diese Folie kennen wir bereits aus dem Mai des vergangenen Jahres.

AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka
AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka.

Schon spannender wird es bei den GPUs, denn hier gewährt AMD einen bisher unbekannten Einblick in die Roadmap. Die letzte bekannte echte Neuentwicklung in diesem Segment ist die "Hawaii"-GPU auf der Radeon R9 290X (Hardwareluxx-Artikel) aus dem Oktober 2013. 2015 sollen der Roadmap zufolge die ersten SoCs mit Codenamen "Toronto" erscheinen, die "Excavator"-Kerne gemeinsam mit der aktuellen GCN-Ausbaustufe verwenden. Der Folie zufolge ist erst für 2016 mit der nächsten GPU-Architektur zu rechnen, was die Frage aufkommen lässt, was in diesem Jahr seitens AMD noch zu erwarten ist. Die maschinelle Übersetzung vom japanischen ins englische/deutsche sorgt eher für weitere Ungereimtheiten. Vermutlich aber hat die Folie für die Entwicklung bei den Server-SoCs wenig mit dem zu tun, was AMD bei den diskreten Grafikkarten plant. 2017 soll diese dann wiederum in die Server-SoCs überführt werden. Gleiches Vorgehen ist auch für 2018/2019 geplant.

AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka
AMD auf dem PC Cluster Consortiums in Osaka.

Wie die Entwicklung der CPUs, GPUs und APUs in den kommenden Jahren zusammengeführt werden soll, zeigt die letzte Folie. Wie aktuell auch kommen nicht immer die aktuellsten CPU- und/oder GPU-Architekturen in den APUs zum Einsatz, sondern es muss immer ein Gleichgewicht aus Fertigungskosten, Zusammenführung der Entwicklung und sinnvoller Nutzung gefunden werden. HPC-APUs mit der mehrfachen Leistung aktueller Prozessoren und Grafikkarten sind für die kommenden Jahre aber nicht unerwartet.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

So schnell ist Kaby Lake: Erste eigene Benchmarks zum i7-7500U

Logo von IMAGES/STORIES/REVIEW_TEASER/INTEL_KABY_LAKE

Offiziell vorgestellt hat Intel die 7. Generation der Core-Prozessoren bereits Ende August, doch erst jetzt ist Kaby Lake in Form des ersten Notebooks verfüg- und damit testbar. Dabei handelt es sich um das Medion Akoya S3409 MD60226, in dem ein Core i7-7500U verbaut wird. Während das Notebook... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]