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Broadwell-DE in 14 nm und mit acht Kernen

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intel3Server entsprechen in weiten Teilen schon lange nicht mehr dem klassischen Aufbau mit Prozessor, Chipsatz, Speicher und weiteren Komponenten. Dem Bedarf immer größerer Integration tragen bereits zahlreiche Hersteller Rechnung und auch Server-Prozessoren mit ARM-Design werden mittelfristig einen immer größeren Marktanteil erreichen. Intel plant für die 2. Jahreshälfte die Einführung der Xeon-D-Prozessoren. Dabei soll es sich um "Broadwell-DE" in einem echten SoC-Design handeln.

Die Kollegen von Computerbase konnten nun weitere Details zu Tage fördern. Demnach wird es sich bei "Broadwell-DE" tatsächlich um ein echtes SoC-Design handeln, mitsamt acht Kernen sowie integriertem Chipsatz, 10-Gb-Ethernet, USB, SATA und PCI-Express. Einsatzgebiet dürften auch hier die sogenannten Microserver sein, die Intel unter der "Grangeville"-Plattform zusammenfasst. Die zur Verfügung gestellte Rechenleistung wird im Zielmarkt meist in Storage- und Kommunikations-Servern genutzt. Zur Berechnung komplexer Aufgaben eignen sich solche Server nicht.

Blockschaltbild des Xeon D als Broadwell-DE
Blockschaltbild des Xeon D als Broadwell-DE

Als Recheneinheiten kommen im Xeon D acht Kerne zum Einsatz, die auch Hyper-Threading und einen Turbo-Modus unterstützen. Als Architektur dient offenbar ein überarbeitetes "Haswell"-Design, welches in 14 nm gefertigt wird. Allen Kernen stehen 1,5 MB L3-Cache zur Verfügung. Über einen Ringbus angebunden sind noch weitere 12 MB Shared-Cache. Ebenfalls über den Ringbus angebunden sind der "Home Agent", der wiederum den integrierten Speichercontroller enthält. Unterstützt werden in zwei Kanälen DDR3L- und DDR4-Speicher. Bis zu 128 GB ECC-geschützter Speicher sollen dem Prozessor zur Verfügung stehen können. Am anderen Ende des Ringbus sitzt der "Integrierte I/O"-Controller mit zahlreichen PCI-Express-Lanes sowie einem 10-Gb-Ethernet. Der integrierte Chipsatz stellt die wichtigsten I/O-Ports bereit. Dazu gehören SATA 6 GBit/s, USB 2.0, USB 3.0 sowie noch einige PCI-Express-Lanes und ein weiterer Gigabit-Ethernet-Controller.

Offenbar plant Intel mit zahlreichen TDP-Klassen, denn spezifiziert wurde "Broadwell-DE" von 15 bis 45 Watt in 5-Watt-Schritten. Damit kann Intel auch entsprechend des Anwendungsprofils angepasste Prozessoren anbieten. Natürlich unterscheidet sich dabei auch die Anzahl der Kerne von zwei bis acht. Abhängig vom gewünschten Integrationsgrad werden die Prozessoren direkt verlötet oder in einem Sockel verbaut. Genauere Details zu den einzelnen Modellen stehen noch aus.