> > > > IDF 2014: Typ-C-Stecker für USB 3.1 näher angeschaut

IDF 2014: Typ-C-Stecker für USB 3.1 näher angeschaut

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

idf2014Bekannt ist der nächste USB-Standard schon eine ganze Weile. Neben einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung von 5 auf 10 GBit pro Sekunde ist aber der neue verdrehsichere Typ-C-Stecker das eigentliche Highlight der neuen Version. Bislang gab es den Stecker allerdings nur in Renderings zu sehen, auf dem aktuell stattfindenden IDF konnte man sich den Typ-C-Stecker nun erstmals in Realität ansehen.

Wie bereits vorab vermutet werden konnte, erinnert der Stecker sowohl in Form als auch Dimension (8,3 x 2,5 mm) stark an Apples aktuellen Lightning-Anschluss. Der Stecker besitzt zur Datenübertragung 24 Kontakte, die aufgrund der Verdrehsicherheit natürlich doppelt vorhanden sein müssen. Eine weitere Neuerung beim Typ-C-Stecker ist ein leichtes Einrasten im Anschluss. Anders als bei Apple fällt die Arretierung allerdings deutlich sanfter aus. Während neu ausgepackte Kabel im IDF-Showcase noch merklich arretierten, war der Haltepunkt bei Kabeln, die bereits einige Tage im Showcase vorgeführt wurden, kaum noch vorhanden. Hier wird sich zeigen, wie lange die Arretierung im normalen Einsatz überzeugen kann – nach aktuellem Stand kann sie aber nicht mit Apples Lightning-Connector verglichen werden.

Aktuell ist allerdings davon auszugehen, dass erste Geräte mit USB 3.1 Typ C erst in der zweiten Jahreshälfte des nächsten Jahres aufschlagen. Bis dahin wird man also weiterhin jeden USB-Stecker (zumindest gefühlt) zunächst grundsätzlich falsch herum einstecken.

Noch eine kleine Randnotiz vom IDF: Intel geht aktuell davon aus, dass sich der Typ-C-Anschluss zum Standard-Docking-Connecotr bei 2-in-1-Geräten entwickeln wird. 

 

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (6)

#1
customavatars/avatar129629_1.gif
Registriert seit: 15.02.2010

Fregattenkapitän
Beiträge: 2774
der Stecker hat 24 Kontakte 12 auf jeder Seite,
u. nicht 24 doppelt
#2
customavatars/avatar163959_1.gif
Registriert seit: 27.10.2011

Bootsmann
Beiträge: 745
Den Satz kann man auf beide Arten verstehen. Ich wäre dafür, ihn eindeutig umzuschreiben, sodass klar ist, was gemeint ist.

So ganz "natürlich" ist das übrigens nicht. Falls der Stecker von sich aus, bereits vor der "Verdrehsicherheit", zwei Kontakte für beispielsweise Masse haben, dann müssen diese nicht unbedingt auch verdoppelt werden.
#3
customavatars/avatar129629_1.gif
Registriert seit: 15.02.2010

Fregattenkapitän
Beiträge: 2774
@ Novastar, ich weiß jetzt nicht was du meinst,
der Stecker hat auf jeder Seite 12 Kontakte, u. die sind so angeordnet das es egal ist wie er steckt,


wie ich die ersten News dazu gelesen habe, dachte ich noch das das gut ist wenn es dann nur noch einen Stecker für beide Seiten gibt,
aber dieses Miniteil an de Rückseite des Rechners na ich weiß ja nicht, bei den ganzen anderen Kabeln die da hängen.
#4
Registriert seit: 09.09.2006

Stabsgefreiter
Beiträge: 327
Außer D+ und D- nichts doppelt.
Masse und Versorgungsspannung ist mehrfach vorhanden um die 5A aushalten zu können.
Somit nicht doppelt damit man es drehen kann.
#5
Registriert seit: 13.09.2014

Matrose
Beiträge: 43
Das es in diesem Bereich eine Vereinfachung der Stecker gibt ist prinzipiell eine tolle Sache. Es gibt nur noch einen Steckertyp und der passt immer - so die Theorie.
In der Praxis jedoch ist der Stecker zu groß für Handys/Smartphones. Da wird es dann wieder Ausnahmen geben. Und weitere Ausnahmen werden folgen...
Auch was die Haltbarkeit eines solchen Steckers betrifft, habe ich meine Zweifel.
Der Stecker sollte auch nach häufigem Gebrauch (was ja den Normalfall darstellt), sicher einrasten und halten. Ich habe keine Lust, wenn ich eine Sicherung auf eine externe Platte mache, das der Stecker nach 30GByte Übtertragung sich mal wieder löst und ich von vorne anfangen muss.
#6
Registriert seit: 02.09.2010
Forchheim
Oberbootsmann
Beiträge: 1012
Jetzt habe ich mir gerade ein USB 3.0 Mainboard gekauft und schon erscheint die nächste Generation...
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

So schnell ist Kaby Lake: Erste eigene Benchmarks zum i7-7500U

Logo von IMAGES/STORIES/REVIEW_TEASER/INTEL_KABY_LAKE

Offiziell vorgestellt hat Intel die 7. Generation der Core-Prozessoren bereits Ende August, doch erst jetzt ist Kaby Lake in Form des ersten Notebooks verfüg- und damit testbar. Dabei handelt es sich um das Medion Akoya S3409 MD60226, in dem ein Core i7-7500U verbaut wird. Während das Notebook... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]