> > > > IDF Shenzhen: Intel zeigt Edison-Entwicklerboard und neue SoCs für Smartphones und Tablets

IDF Shenzhen: Intel zeigt Edison-Entwicklerboard und neue SoCs für Smartphones und Tablets

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

intel3Derzeit findet im chinesischen Shenzhen das Intel Developer Forum statt. Da man sich einige Themen offensichtlich nicht mehr bis in den September zum IDF in San Francisco aufsparen wollte, hat man nun in China zwei Neuigkeiten vorgestellt, die vielleicht bei näherer Betrachtung interessanter sind, als es den Anschein haben mag.

Die erste Neuheit ist ein integrierter System-on-a-Chip namens SoFIA. SoFIA ist ein integrierter Mobile-SoC auf Basis des Intel-Atom-Prozessors für Einsteiger- und kostengünstige Smartphones und Tablets. Diese Marktsegmente sind laut Intel und einigen wichtigen Partnern in China eine große strategische Chance, endlich etwas stärker in diesem Bereich einsteigen zu können. Die OEMs werden voraussichtlich im vierten Quartal 2014 erste SoFIA-3G-Chips erhalten. Brian Krzanich, CEO bei Intel, rechnet damit, dass in diesem Jahr rund 40 Millionen Tablets mit Intel-Prozessoren verkauft werden - in Zukunft will man diesen bereich offenbar weiter ausbauen.

Die zweite Neuvorstellung ist ein Entwickler-Board namens Edison auf Basis der Atom-Prozessoren in 22-nm-Fertigung. Im Laufe dieses Jahres wird das erste Intel-Edison-Board in einem vereinfachten Design auf den Markt kommen. Es basiert auf der 22-nm-"Silvermont"-Mikroarchitektur und integriert einen Dual-Core Intel-Atom-SoC mit erweiterten I/O-Schnittstellen und bietet umfangreiche Software-Unterstützung. Mit solchen Lösungen möchte es Intel den Entwicklern einfacher machen, für Atom-Prozessoren zu entwickeln. Laut Krzanich wird Intel aufgrund der positiven Resonanz aus der Industrie Intel Edison zu einer Familie von Entwicklungsboards erweitern, die ein breiteres Spektrum von Marktsegmenten und Kundenbedürfnissen ansprechen. Ob wir in der Folge in breiteren Produktsegmenten Atom-Prozessoren sehen werden, wird die Zukunft zeigen.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]