> > > > Intel möchte 14-nm-Produktion dieses Jahr starten

Intel möchte 14-nm-Produktion dieses Jahr starten

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

intel3Der Chipriese Intel liegt laut eigenen Angaben zufolge im Zeitplan und wird die Massenproduktion mit dem neuen 14-nm-Prozess noch im Jahr 2013 starten können. Aktuell setzt Intel bei seinen Prozessoren auf die 22-nm-Produktion und somit wäre dies nochmals eine deutliche Verkleinerung der Schaltkreise. Zudem sollen auch die noch kleineren 10-nm-Chips im Zeitplan liegen und hier hält Intel ebenfalls an seinen Plänen fest, die Produktion gegen Ende 2015 zu starten.

Durch die Fortschritt des 14-nm-Prozesses steht der geplanten Veröffentlichung von Broadwell und dem Verkaufsstart Mitte 2014 eigentlich nichts mehr im Weg. Aber natürlich dürfen dabei keine unvorhergesehen Probleme auftauchen, aber dies wird sich erst noch im Laufe es aktuellen Jahres abzeichnen müssen. 

Zudem gibt Intel bekannt, dass auch die Produktion der kommenden Haswell-Prozessoren inzwischen begonnen hat und noch im ersten Quartal 2013 möchte der Hersteller die ersten Prozessoren an seine Partner für ausgiebige Tests ausliefern. Da Haswell aber noch in 22 Nanometern produziert wird, ist es keine Überraschung, dass Intel auch bei Haswell im Zeitplan liegt.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (23)

#14
customavatars/avatar102004_1.gif
Registriert seit: 06.11.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 4311
Zitat fdsonne;20098681
Ich denke auch, das ist das größte Problem... Was mich aber wundert nach solchen Meldungen. Intel scheint aktuell mehr oder weniger keine nennenswerten Probleme zu haben.
Ich könnte mich täuschen, aber vor Ende 2013/Anfang 2014 wird es bei TSMC und Co. wohl nichtmal im Ansatz massentaugliche 22/20nm geben. Wärend Intel schon munter an der nächsten bzw. übernächsten Stufe arbeitet.


TSMC muss den Prozess aber für eine ganze Reihe von Produkten entwickeln wärend Intel sich immer nur auf eine handvoll Prozessoren beschränkt.

Zitat fdsonne;20098681

Wenn Intel Ende 2015 nach Plan die 10/11nm lostritt, werden wir wohl 2017/2018 die ersten wirklichen Probleme bekommen.
Vllt kann man durch verwendung anderer Materialien das "Ende" noch einen Schritt oder vllt auch ein paar mehr Schritte rauszögern. Aber Stand heute sind wir dem Ende nach herkömmlicher Denkweise wohl näher als irgendwann je zuvor. -> behaupte ich.


Falsch, siehe oben.

Zitat fdsonne;20098681

Als damals in den achtziger Jahren noch von den Grenzen gesprochen wurde, war man Jahre/Jahrzente davon entfernt. Somit hatte man auch viel viel mehr Zeit sich den Problemen zu stellen. Aktuell scheint es aber irgendwie so gar keinen Lösungsansatz zu geben, der überhaupt brauchbar zu sein scheint.


Eigentlich auch falsch. Eigentlich hat man das Ende immer vor Augen gesehen weil man sich nicht vorstellen konnte sowas noch fertigen zu können. Bisher hat man es aber immer irgendwie hinauszögern können.

Zitat fdsonne;20098681

Das Stapeln der Transistoren um mehr Schaltungen auf gleicher Fläche zu bringen usw. sind ja bestenfalls kurzzeitige Problembekämpfer.
Es macht den Eindruck, als stochere man nach wie vor massiv im dunkeln, was mögliche Alternativen angeht... Oder habe ich was verpasst?


Nein, Alternativen gibt es viele. Die Frage ist eigentlich nur was sich durchsetzen wird.

Stapeln erhöht ja ebenfalls auch noch die Effizienz der Chips, solange man sie nicht nur Plump übereinander legt sondern die Transistoren auch im Dreidimensionalen Raum miteinander verbindet.
#15
customavatars/avatar44491_1.gif
Registriert seit: 08.08.2006
Weinböhla (Sachsen)
Moderator
Beiträge: 31554
Neuro, Intel fertigt genau so viel die anderen für viele Bereiche... So pauschal kann man das nicht sagen.

Und ein pauschales Falsch auf irgend einer! Meldung zu bringen, ist auch nicht so gerade förderlich.
In nem Artikel der c't stand mal was von Intel meine bei 5nm das Limit zu sehen, aufbauend auf den damals aktuell bekannten Materialen. Aufgrund der Heisenbergschen Unschärferelation...
Auch las ich mal was in einem Artikel der PCGH, das man mit anderen Materialien ggf. noch mehr erreichen kann.
Wo sich aber so ziemlich alle Spekulanten einig sind, irgendwo im Bereich 2020 rum wird es Alternativen brauchen ;) zur aktuellen Umsetzung. Und das sind gemessen stand heute gerade mal 7 Jahre, vllt 8, wenn es schlechter läuft.


Das größte Problem, was ich aber für absehbare Zeit sehe, es gibt aktuell keine fähigen Alternativen zur Halbleiterindustrie. Sicher forscht man an diversen anderen Sachen mit Hochdruck. Keine Frage.
Nur was passiert, wenn wir in 5-6 Jahren, vllt auch was länger, wirklich an dem Punkt sind, wo es schwieriger wird und Alternativen wirklich notwendig werden? Wer soll das zahlen?
Ein kompletter Umstieg auf ganz andere Techniken dürfte vergleichsweise extrem teuer werden... Ich seh die Preise schon ins unbezahlbare steigen ;)
Vor allem ist es ja nach wie vor so, die Halbleiterindustrie boomt zwar massiv. Aber ein in meinen Augen großer Teil davon kommt von reichlich Subventionen. Man könnte fast sagen, die Hersteller kalkulieren mit den Geldern der jeweiligen Staaten.
Das wird dem kaufwilligen Bürger früher oder später auf die Füße fallen, da gehe ich jede Wette ein ;)
#16
customavatars/avatar102004_1.gif
Registriert seit: 06.11.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 4311
Zitat fdsonne;20098838
Neuro, Intel fertigt genau so viel die anderen für viele Bereiche... So pauschal kann man das nicht sagen.


Naja, was denn noch? Chipsätze etc gehen erst wesentlich später in die kleinere Fertigung. X79 und Z77 sind zB noch in 65nm gefertigt.

Zitat fdsonne;20098838

Und ein pauschales Falsch auf irgend einer! Meldung zu bringen, ist auch nicht so gerade förderlich.
In nem Artikel der c't stand mal was von Intel meine bei 5nm das Limit zu sehen, aufbauend auf den damals aktuell bekannten Materialen. Aufgrund der Heisenbergschen Unschärferelation...


Mehr habe ich ja nicht gesagt. Man weiß nicht wie man etwas fertigen soll, was aber nicht heißt das es unmöglich ist. Das Intel zb 22nm fertigt ohne eine andere Lithografietechnik verwenden zu müssen galt vor geraumer Zeit auch als unmöglich.

Zitat fdsonne;20098838

Auch las ich mal was in einem Artikel der PCGH, das man mit anderen Materialien ggf. noch mehr erreichen kann.
Wo sich aber so ziemlich alle Spekulanten einig sind, irgendwo im Bereich 2020 rum wird es Alternativen brauchen ;) zur aktuellen Umsetzung. Und das sind gemessen stand heute gerade mal 7 Jahre, vllt 8, wenn es schlechter läuft.


Ja, da gibt es noch Möglichkeiten. Wohl am förderlichsten wären afaik Transistoren aus Graphen, an denen auch schon wehemend geforscht wird.

Zitat fdsonne;20098838

Das größte Problem, was ich aber für absehbare Zeit sehe, es gibt aktuell keine fähigen Alternativen zur Halbleiterindustrie. Sicher forscht man an diversen anderen Sachen mit Hochdruck. Keine Frage.
Nur was passiert, wenn wir in 5-6 Jahren, vllt auch was länger, wirklich an dem Punkt sind, wo es schwieriger wird und Alternativen wirklich notwendig werden? Wer soll das zahlen?
Ein kompletter Umstieg auf ganz andere Techniken dürfte vergleichsweise extrem teuer werden... Ich seh die Preise schon ins unbezahlbare steigen ;)
Vor allem ist es ja nach wie vor so, die Halbleiterindustrie boomt zwar massiv. Aber ein in meinen Augen großer Teil davon kommt von reichlich Subventionen. Man könnte fast sagen, die Hersteller kalkulieren mit den Geldern der jeweiligen Staaten.
Das wird dem kaufwilligen Bürger früher oder später auf die Füße fallen, da gehe ich jede Wette ein ;)


Wie du richtig siehst geht es ums Geld. Solange Siliziumchips günstig zu fertigen sind und sich gut Shrinken lassen braucht man kein anderes Material oder andere Technik. Erst wenn ich zB mit Graphen Chips in 20nm bauen könnte die so Leistungsfähig wie Siliziumchips in 10nm sind wirds interessant. Silizium hat ein wirtschaftliches Taktlimit von unter 10 GHz, wärend Graphen im hohen drei oder vierstelligen Bereich getaktet werden könnten.

Nicht die Frage wie weit ich Transistoren shrinken kann ist also entscheident für die Zukunft, sondern wie lange kann ich sie Wirtschaftlich herstellen.
#17
customavatars/avatar84710_1.gif
Registriert seit: 10.02.2008

Admiral
Beiträge: 15048
Zitat Neurosphere;20099075
Naja, was denn noch? Chipsätze etc gehen erst wesentlich später in die kleinere Fertigung. X79 und Z77 sind zB noch in 65nm gefertigt.


Mal davon ab, dass die Chipsätze auch geshrinkt werden, stellt Intel z.B. auch noch Netzwerk-Chips und SSDs her. ;) Intel ist nicht gerade eindimensional...
#18
customavatars/avatar102004_1.gif
Registriert seit: 06.11.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 4311
Zitat Mick_Foley;20099130
Mal davon ab, dass die Chipsätze auch geshrinkt werden, stellt Intel z.B. auch noch Netzwerk-Chips und SSDs her. ;) Intel ist nicht gerade eindimensional...


Nö, sind sie nicht. MLC ist aber relativ einfach herzustellen und bei den Netzwerkchips bin ich mir nicht sicher das die schon in 22nm gefertigt werden.

Mir ging es ja nicht darum das Intel nix anderes als CPUs fertigt, sondern nur das sie den Prozess erstmal nur auf ihre CPUs anpassen und andere Produkte erst wesentlich später einsteigen.
#19
customavatars/avatar84710_1.gif
Registriert seit: 10.02.2008

Admiral
Beiträge: 15048
Zitat Neurosphere;20099159
Nö, sind sie nicht. MLC ist aber relativ einfach herzustellen und bei den Netzwerkchips bin ich mir nicht sicher das die schon in 22nm gefertigt werden.

Mir ging es ja nicht darum das Intel nix anderes als CPUs fertigt, sondern nur das sie den Prozess erstmal nur auf ihre CPUs anpassen und andere Produkte erst wesentlich später einsteigen.


Stimmt schon, das Intel da eher stufig vorgeht. Trotzdem sollte man sie nicht nur auf Ihre CPUs beschränken, die SSD-Controller sind auch schon ziemlich klein, glaube ich. Das Problem bei einer Gegenüberstellung ist, das TSMC und Intel unterschiedliche Handlungsschwerpunkte haben: Intel fertigt Produkte und die Fertigung ist hier Handwerkszeug, bei TSMC ist die Fertigung das Produkt was sie anbieten.

P.S.: Wobei TSMC auch parallel in verschiedenen Größen fertigt, meine ich.
#20
customavatars/avatar10269_1.gif
Registriert seit: 04.04.2004

Bootsmann
Beiträge: 607
Zitat Neurosphere;20098618
Die Frage ist ob sich die Atome unbedingt in dem Gitter anordnen müssen.


Ja müssen sie! Genau wie ein Apfel nach unten fällt ;)

Nur mal um die Problematik etwas konkreter zu machen: Die Fertigung beruht auf dem Verfahren der Fotolithografie.
1. Im Wesentlichen bedeutet das ich beschichte meinen Wafer (Substrat) mit irgendwas, woraus ich eine Struktur bekommen möchte (Funktionsschicht)
2. Dann kommt ne Schicht Lack drüber (Fotoresist)
3. Dann entferne ich den Lack an einigen Stellen.
4. Dann ätze ich die erste Schicht wieder weg, durch den Lack bleibt sie aber an einigen Stellen noch bestehen - meine Spätere Struktur.

kritisch wird es bei Schritt 3.

Das entfernen geschieht durch Bestrahlung mit Licht. Man nimmt eine Schablone (die ist größer als die Struktur), hält sie in den Lichtstrahl, fokussiert das Licht (dafür brauch man eine Optik (Blenden, Spiegel und Linsen) und beleuchtet damit Wafer.

Wer in der Schule aufgepasst hat, weiß, dass sichtbares Licht eine Wellenlänge von ~400-800nm hat und dass Licht komische Sachen (Beugung) macht, wenn man es durch eine Lochblende schickt, die in etwa die Größe der halben Wellenlänge des Lichtes hat. Diese natürliche Schranke kann man ein Stück weit umgehen, man benutzt Licht mit 193nm um die 22nm Strukturen zu erzeugen!
Also könnte man nicht einfach Licht mit einer kürzeren Wellenlänge (ultraviolettes Licht, Röntgenstrahlung (Wellenlänge 10nm und weniger)) benutzen?

Man überlege sich nun folgendens: Sichtbares Licht wird von meiner Hand super reflektiert, ich kann die oberste Hautschicht sehen, mehr nicht, d.h. sichtbares Licht wechselwirkt sehr stark mit meine Hand (Materie). Offensichtlich durchdringt Röntgenstrahlung meine Hand ziemlich gut, schließlich wird sie benutzt um ein Röntgenbild im Krankenhaus zu erstellen um Beispielsweise einen Knochenbruch zu sehen.

d.h. Röntgenstrahlung bleibt von der herkömmlichen Optik nahezu unbeeindruckt und genau das ist eine der größten Hürden, die es dabei zu nehmen gilt.

Das ist natürlich nicht erst seit gestern bekannt und deshalb Teil aktueller Forschungen...
#21
customavatars/avatar102004_1.gif
Registriert seit: 06.11.2008

Flottillenadmiral
Beiträge: 4311
Zitat Deepy;20099227
Ja müssen sie! Genau wie ein Apfel nach unten fällt ;)


Du hast nicht verstanden was ich meine. Mir ging es darum das es nicht unmöglich sein muss durch Polymorphie einen dichter gepackten oder mit besseren Eigenschafter versehen Kristallaufbau des Siliziums zu erreichen.
#22
customavatars/avatar44491_1.gif
Registriert seit: 08.08.2006
Weinböhla (Sachsen)
Moderator
Beiträge: 31554
Zitat Neurosphere;20099075
Naja, was denn noch? Chipsätze etc gehen erst wesentlich später in die kleinere Fertigung. X79 und Z77 sind zB noch in 65nm gefertigt.


Das sind aber die Endprodukte... Der erste Schritt zur neuen Fertigung dürfte sich recht exakt bei allen gleichen.
Nämlich Anfangs steht ne gewisse Anzahl von Forschern mit nem Zettel in der Hand und nem Gedanken im Kopf vor dem Problem, was kleineres zu schaffen, als es bisher gab.
Das man den in gewisser Weise auf "massentauglichkeit" entwickelten Prozess dann selbst später bei Intel vorrangig für die Mainstream CPUs nutzt, und erst später Chipsätze beispielsweise nach zieht spielt ja keine nennswerte Rolle. Dürfte auch viel eher wirtschaftliche Gründe haben. Vor allem sind auch andere Bereiche weit weniger prozessorientiert als beispielsweise eine CPU oder GPU.

Ich meine aber viel eher die Tatsache, das zu Anfang eben idR an kleinst Schaltungen getestet wird. Genauso wie man idR Speicherzellen für erste Prototypentests nutzt usw. Da unterscheidet sich Intel wenn man so will nahezu gar nicht von TSMC oder anderen Fertigern. Erst wenn das alles soweit durch ist, kommt im nächsten Schritt dann das "Trimmen" auf das jeweilige Produkt, wenn dieses konkret auf dem Plan zur Fertigung steht.
Und genau am ersten Punkt meine ich, das Intel aktuell da irgendwie ne ganze Ecke die Nase vorn hat...

@Mick, klar so ziemlicher jeder Fertiger fertigt heute noch in gröberen Strukturen als das aktuell gängige für CPU/GPUs am Markt. Auch werden zu vielen Teilen noch 200mm Wafer genutzt, obwohl 300mm Wafer deutlich geeigneter wären in Sachen Kosten.
Das dürfte aber wohl viel eher damit zusammen hängen, das "alte" Fabriken wohl nur bis zu einem gewissen Punkt umrüstbar sind. Rein wirtschaftlich gesehen macht es also durchaus Sinn, das laufende weiter laufen zu lassen, sofern noch Nachfrage nach diesen Prozessen besteht, anstatt pauschal alles umzurüsten.
#23
customavatars/avatar84710_1.gif
Registriert seit: 10.02.2008

Admiral
Beiträge: 15048
Zitat fdsonne;20099578
@Mick, klar so ziemlicher jeder Fertiger fertigt heute noch in gröberen Strukturen als das aktuell gängige für CPU/GPUs am Markt. Auch werden zu vielen Teilen noch 200mm Wafer genutzt, obwohl 300mm Wafer deutlich geeigneter wären in Sachen Kosten.
Das dürfte aber wohl viel eher damit zusammen hängen, das "alte" Fabriken wohl nur bis zu einem gewissen Punkt umrüstbar sind. Rein wirtschaftlich gesehen macht es also durchaus Sinn, das laufende weiter laufen zu lassen, sofern noch Nachfrage nach diesen Prozessen besteht, anstatt pauschal alles umzurüsten.


Fiel mir auch nur ein, weil Neuro ja anmerkte, das bei Intel nur die CPUs in 22nm sind. Eigentlich haben alle, wie du schon sagst, verschiedene Fertigungen am laufen. Deine Begründung dafür ist mehr als logisch. ;)
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]