> > > > Tegra mit integriertem LTE-Modem erreicht den Tape-Out

Tegra mit integriertem LTE-Modem erreicht den Tape-Out

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

nvidiaIm Rahmen der Bekanntgabe der durchaus guten Zahlen für das 3. Quartal 2012 äußerte sich der CEO Jen-Hsun Huang auch zu zukünftigen Produkte im boomenden mobilen Bereich. Bereits für die zweite Jahreshälfte 2013 geplant ist ein Chip mit LTE-Funktionalität, der unter dem Codenamen "Grey" entwickelt wurde. Dieser befindet sich offenbar in einer der letzten Phasen der Entwicklung und soll bereits den Tape-Out hinter sich haben. Somit halten NVIDIA und die Partner auch erstmals echte Hardware in Händen und können diese auf Herz und Nieren prüfen. Der nächste Schritt, sollte beim Tape-Out alles glatt gelaufen sein, ist das Sampling an die jeweiligen Hersteller von Smartphones und Tablets. Am Zeitplan und damit der Einführung erster Produkte in der zweiten Jahreshälfte 2013 hat sich nichts geändert.

Jen-Hsun Huang, NVIDIA CEO:

Our big jump in R&D comes from really 2 places. One, we're in the process of going to market with our next-generation mobile processor. And that's a -- we're really excited about that next-generation processor, and we're ramping very hard. The second part is our 4G LTE modem. In order for us to really gain a larger footprint in smartphones, we have to integrate 4G LTE modem into our application processor. This is a brand-new market for us. Although we are already shipping some quantities of discrete LTE modems, the vast majority of the marketplace is really integrated. And so our -- we have a next-generation application processor integrated with a next-generation LTE. And this quarter, we hope to tape out and race it to market. And so our OpEx has increased so that we can invest in that initiative. It's obviously a very, very large market opportunity for us, and so we're very quite bullish about it.

Pünktlich zur CES 2013 im Januar wird die vierte Generation von Tegra erwartet. Unter dem Codenamen "Wayne" entwickelt soll er im Vergleich zu Tegra 3 eine doppelt so hohe Performance bieten. Erreicht wird dies offenbar durch ein neues ARM-Design: So soll Tegra 4 weiterhin auf vier Kerne und einen Hilfskern zurückgreifen können. Bei der Grafiklösung soll die vierte Version mit einer vollwertigen DirectX-11-Architektur aufwarten und womöglich auf 64 Rechenwerke zurückgreifen können, die bereits der "Kepler"-Familie angehören. Außerdem dürfte der kleinere Fertigungsprozess im 28-nm-Verfahren die Effizienz des Chips verbessern. Als kleines Schmankerl ist bei NVIDIAs Tegra 4 auch der direkte LTE-Support im Gespräch.

Wann die ersten Produkte mit Tegra 4 zu erwarten sind, ist allerdings nicht bekannt. Vor Sommer ist damit allerdings nicht zu rechnen, auch wenn erste Hardware auf der CES 2013 präsentiert werden sollte. Der Tegra-4-Nachfolger "Logan" erscheint nicht vor 2014.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (0)

Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]