> > > > Tegra 3 mit integriertem LTE-Modul erst 2013

Tegra 3 mit integriertem LTE-Modul erst 2013

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

nvidiaDer ursprüngliche Fahrplan bei NVIDIA sah vor, dass noch in diesem Jahr eine erste Version des Tegra 3 mit integriertem LTE-Modul erscheinen wird. Auf der Bekanntgabe der Quartalszahlen aber musste NVIDIAs CEO Jen-Hsun Huang nun vermelden, dass der Chip mit LTE-Funktionalität und dem Codenamen "Grey" erst Anfang 2013 fertig sein wird.

Jen-Hsun Huang, CEO NVIDIA:

Looking forward, you'll see Tegra 3 LTE phones with partners' baseband processors in the second half of this year and then next year with our own LTE baseband processors as well.

NVIDIA geht aber davon aus, dass gegen Ende dieses Jahres erste Smartphones mit Tegra 3 und einem separaten LTE-Chip erscheinen werden. Die Verzögerungen seien aber kein Problem, da außerhalb der USA der Markt für LTE-Smartphones noch nicht vorhanden sei. Derzeitigen Plänen zufolge wird der Nachfolger Tegra 4 bereits im 1. Quartal 2013 erwartet. Eine Variante mit LTE-Funktionalität wird aber nicht vor dem 3. Quartal erwartet.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (3)

#1
customavatars/avatar92213_1.gif
Registriert seit: 26.05.2008
Mannheim
Moderator
Beiträge: 2770
Naja... denke sowieso, dass es noch gut 2 Jahre+ dauern wird, bis LTE zumindest in Deutschland überhaupt bezahlbar wird.
#2
customavatars/avatar129797_1.gif
Registriert seit: 18.02.2010
Berlin
Flottillenadmiral
Beiträge: 4253
Oder auch Flächen deckend verfügbar ist.

Gesendet von meinem HTC One X mit der Hardwareluxx App
#3
customavatars/avatar24888_1.gif
Registriert seit: 12.07.2005

Kapitän zur See
Beiträge: 3216
Genau. Eben erst in der aktuellen C´t einen Artikel darüber gelesen (mit vodafone u dem Velocity getestet). Fazit, Technik steckt in Deutschland noch in den Kinderschuhen (keine annähernd max. Bandbreite, keine Endgeräte für alle Netze etc. pp) und nach 1 bzw. 3 Gb/Monat wird eh auf GPRS gedrosselt. Also auch kein DSL Ersatz.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]