Donnerstag, 18. August 2011 - 20:14
#1
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TSMC und nicht GF?
Donnerstag, 18. August 2011 - 20:34
#2

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das hab ich mir auch gedacht^^
Donnerstag, 18. August 2011 - 20:46
#3

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Ist korrigiert. TSMC stellt eher die 40nm Chips für Brazos her.
Donnerstag, 18. August 2011 - 21:07
#4
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Ok. Dachte ich schon.
Was mich noch interessierten täte:
Da steht doch, der Großteil wird von GF...
Also muss es ja welche, die nicht von GF gefertigt werden geben, oder?
Dann muss es doch da Qualitätsunterschiede geben, oder?
Und nochmal zu GF:
Wahrscheinlich gibt es diese Führungspersönlichkeitsprobleme auch deswegen.
Donnerstag, 18. August 2011 - 21:13
#5

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Also GF hat definitiv schon länger Probleme mit dem 32-nm Prozess. Mal ist die Rede davon, dass sie es bald im Griff haben, mal von Anfang 2012. Bleibt zu hoffen, das es eher September wird. Aber stimmt schon, AMD hat da schon ordentlich Druck ausgeübt und kurz darauf hat man bei GF auch die Führung ausgetauscht.
Die Formulierung "der Großteil" stammt noch aus der alten Version der News. Ich glaube auch das streiche ich besser mal.
Donnerstag, 18. August 2011 - 21:35
#6
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Ok. Ist bekannt, wie die Ausbeute bei Intel (das ja eigene Fabriken und einen anderen 32nm Prozess hat) ist?
Donnerstag, 18. August 2011 - 21:53
#7

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Leider ist es so, dass weder Intel, noch AMD oder andere Hersteller da konkrete Zahlen nennen. Auch wenn ich es nicht so aktiv verfolge, ist es meist eher so, dass es anhand von Lieferbarkeit und Preisen vermutet wird. Bei AMD sind es ja alles Auftragsfertiger im Endeffekt, da bekommt man schon mit, wenn da neu verhandelt wird z.b., aber auch da gibt es keine konkreten Zahlen. Generell scheint Intel mit ihrem Tick-Tock-Modell aber derzeit recht gut zu fahren. Solange sie es einhalten und es zudem keine Lieferengpässe gibt, würde ich mal meinen die Yield-Rate ist ausreichend, sobald das Produkt auf dem Markt ist.
Außerdem muss Intel in dem Bereich nicht unbedingt auf jeden Cent achten oder das letzte aus den Chips oder dem Prozess rausquetschen. Wo es mehr auf Masse ankommt verwendet man ja eh bewährte Prozesse und auf dem High-End- und Enthusiasten-Markt steht man recht alleine da.
Meiner unmaßgeblichen Meinung nach hat Intel derzeit die eigene Herstellung derzeit gut im Griff und ist auch bei der Strukturbreite den anderen schon voraus, weshalb man ohne gröbere Fehler auch in näherer Zukunft wohl erst mal nicht die TSMC- oder GF-Probleme durchmachen wird.
Samstag, 20. August 2011 - 09:48
#8
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Wenn AMD die Nachfrage immer noch nicht befriedigen kann könnte es ja sein, dass die restlichen Wafer (also der Unterschied zu den letzten Quartalen) evtl. für Bulldozer gebraucht wird.
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