> > > > Weiterer Zuwachs für Sockel AM3: Athlon II X4 650 und Athlon II X4 615e

Weiterer Zuwachs für Sockel AM3: Athlon II X4 650 und Athlon II X4 615e

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

amd_athlon_II_logoBis im nächsten Jahr die neue Bulldozer-Architektur sowie die Fusion-APUs im Desktop-Bereich Einzug halten, baut AMD sein CPU-Portfolio auf Basis der K10.5-Architektur in 45-nm-Fertigung (Stars Series) weiter aus. Nachdem sich bereits der Athlon II X4 645 und der Athlon II X2 265 ankündigten, soll der Sockel AM3 bald weiteren Nachwuchs erhalten. Für das vierte Quartal 2010 sei der Athlon II X4 650 mit 4x 3,2 GHz geplant, der den noch nicht erhältlichen Athlon II X4 645 von der Spitze verdrängen soll. Seine TDP soll ebenfalls 95 Watt betragen und sein Preis dürfte bei Markteinführung im Bereich der 100-Euro-Marke liegen, was ihn durchaus attraktiv machen würde.

Noch in diesem Quartal soll ein weiterer Vierkerner auf Propus-Basis folgen, der allerdings eher auf eine hohe Energieeffizienz setzt. Unter dem Namen Athlon II X4 615e verbirgt sich demzufolge eine Quad-Core-CPU mit 2,5 GHz, deren TDP bei lediglich 45 Watt liegen soll. Sie tritt die Nachfolge des Athlon II X4 610e an, der mit 2,4 GHz taktet. Wie es sich für eine Propus-CPU gehört, besitzt der Prozessor 4x 512 KB L2-Cache und keinen L3-Cache.

Weiterführende Links:

Social Links

Kommentare (3)

#1
Registriert seit: 12.02.2007
Overath
Obergefreiter
Beiträge: 85
find ich gut, dass mal wieder neue athlons kommen. aber konkurenz zu intel wirds wahrscheinlich nicht wirklich sein. eher was für kleine firmen oder so.
#2
customavatars/avatar51867_1.gif
Registriert seit: 19.11.2006

Flottillenadmiral
Beiträge: 5176
Bürocomputer oder OEM Rechner, das soll wohl die Zielgruppe für die CPU's vermutlich sein.
#3
customavatars/avatar91136_1.gif
Registriert seit: 08.05.2008
nähe Leer(Ostfriesland)
Leutnant zur See
Beiträge: 1236
Naja mein Athlon II X4 630 reicht auf stock auch für fast alles und wenn dem nicht so ist, tut er es mit 3,5Ghz aber alle male :D
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]