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AMD Analyst Day 2009: Server-Plattformen

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amd_2009

Auf dem Financial Analyst Day 2009 hat AMD auch viele Informationen zu den kommenden Server-Plattformen veröffentlicht. Dabei setzt der Chiphersteller in erster Linie auf eine steigende Anzahl an Prozessorkernen. Ausgehend von den aktuellen Sechskern-Opterons ("Istanbul") sollen nächstes Jahr bereits Prozessoren mit bis zu 12 Kernen, 2011 gar mit bis zu 16 Kernen angeboten werden.

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AMD plant für 2010/11 mit zwei näher vorgestellten Plattformen, "San Marino" und "Maranello" (daneben noch "Adelaide" für Systeme mit besonders geringem Energieverbrauch). Für "San Marino" kommen 2010 die Lisbon-CPUs (4 bzw. 6 Kerne, 45-nm-Ferigung), 2011 die "Valencia-CPUs" (6 bzw. 8 Kerne, 32-nm-Fertigung). Beide werden der Opteron-4000-Serie zugeordnet. Diese Plattform kann ein bis zwei Prozessoren aufnehmen und ist auf geringen Energieverbrauch und geringe Anschaffungskosten hin abgestimmt. "San Marino" bietet ein Dual-Channel-Speicherinterface und setzt auf den Sockel C32.

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Die "Maranello"-Plattform ist hingegen den höherklassigen Opteron-Prozessoren der 6000er-Serie zugeordnet. Sie wird zwei oder vier "Magny-Cours"-CPUs mit 8 bzw. 12 Kernen (45 nm) aufnehmen, ab 2011 dann auch die "Interlagos" mit 12 bzw. 16 Kernen (32 nm). Das Speicherinterface bietet die doppelte Kanalanzahl (Quad Channel). Auch kommt ein anderer Sockel zum Einsatz, Sockel G34. AMD verspricht neue Stromspar- und Virtualisierungsfeatures.

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AMD verspricht sich von seinen Plänen signifikante Leistungszuwächse bei einem deutlich verbesserten Verhältnis von Leistung pro Watt.


{gallery}/galleries/news/pmoosdorf/amd_analyst_day_2009{/gallery}

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