> > > > Intel und TSMC gehen Kooperation ein

Intel und TSMC gehen Kooperation ein

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

intel3 Im Rahmen der CeBIT gab Intel bekannt , dass man mit dem Auftragsfertiger TSMC - die Spatzen pfiffen es schon länger vom Dach - eine strategische Vereinbarung geschlossen hat, die allerdings weit weniger spektakulär ausfällt als ursprünglich erwartet worden war. Dennoch kommt die „Partnerschaft“ einer Zeitwende gleich, lässt Intel doch erstmals in seiner Firmengeschichte fremdfertigen. Konkret soll TSMC einen Teil der Atom-Produktion in Form von „Systems-on-a-chip“ (SoCs) übernehmen. Dazu wollen die Pentium-Väter nicht nur ihr geistiges Eigentum über den Kleinst-Prozessor preisgeben, sondern auch ihr Fertigungs-Know-how. Die ursprünglichen Atom-Kerne ohne I/O-Funktionalität und Speichercontroller bleiben dahingehend weiterhin in Intels Hand. Als Grund für diesen Schritt sehen Insider nicht etwa knappe Kapazitäten seitens Intel, sondern vielmehr  TSMCs Wissen bei der Entwicklung von SoCs.

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (2)

#1
customavatars/avatar17063_1.gif
Registriert seit: 29.12.2004

Keksjunkie
Beiträge: 31653
Ich kann da echt absolut keinen Sinn drin erkennen. Intel hat seine eigenen Fabriken nicht einmal voll ausgelastet und dabei will der Halbleitergigant weitere Milliarden in seine Fabs stecken.
#2
Registriert seit: 25.04.2007

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 385
SoCs werden in Zukunft immer wichtiger, schließlich sollen mobile Endgeräte immer leistungsfähiger werden. Aber auch immer kompaktere Systeme gewinnen an Bedeutung, Netbooks und Nettops sind da gute Beispiele.

Vorallem wird Intel dadurch aber auch Kosten senken (weniger F&E,..) und evtl. kann TSMC insgesamt günstiger produzieren als Intel es (auf Anhieb) könnte.

Intel wird auch nicht davor zurückschrecken unrentable Werke zu schließen, evtl. auch ein vorbereitender Schritt.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Test: Intel Xeon E3-1230 v5 (Skylake)

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Vor ein paar Tagen stellte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sockel 1151 aus der Skylake-Familie vor. Diese sind hauptsächlich für den Workstation- und Entry-Level-Server-Bereich gedacht, die Vorgänger-CPUs fanden sich aber auch in vielen PCs unserer Leser wieder. Der Clou der Prozessoren ist das... [mehr]

Skylake richtig einstellen: Was man machen sollte, was man lassen sollte

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/XEON-E3-1230V5/LOGO_XEON

Intels Skylake-Chips wurden vor nunmehr vier Monate vorgestellt und sind leider immer noch nur spärlich verfügbar. Nach unserem Test der Core i7-6700K- und Core i5-6600K-Prozessoren zum Launch haben wir uns bereits diverse Z170-Boards angesehen, die Mobilversionen getestet und sind aufs... [mehr]

Core i7-6950X im Test: Dicker Motor, alte Karosse

Logo von IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/6950X/6950X-LOGO

Intels letzter CPU-Launch ist schon eine Weile her - Ende Oktober 2015 testeten wir den Xeon E5-1230v5 auf Skylake-Basis, seitdem war zumindest im Desktop-Bereich nichts neues mehr vom Marktführer zu hören. Am heutigen Tag aktualisiert Intel endlich die High-End-Plattform und bringt mit dem Core... [mehr]

Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/INTEL_7TH_CORE_GEN

Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor... [mehr]

Delid Die Mate im Test

Logo von IMAGES/STORIES/IMAGES/STORIES/GALLERIES/REVIEWS/2016/DDM/DDM

Seit der Ivy-Bridge-Generation verlötet Intel Die und Heatspreader nicht mehr miteinander, was leider in deutlich schlechteren Kern-Temperaturen resultiert. Abhilfe dagegen schafft nur das Delidding (das sogenannte „Köpfen“) der CPU sowie der anschließende Austausch der Wärmeleitpaste durch... [mehr]

AMD nennt architektonische Details zu Zen - Summit Ridge mit Broadwell-E...

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/AMD-ZEN

Alle Journalisten, die von Intel auf das IDF eingeladen wurden, bekamen von AMD eine Einladung für ein eigenes Event im Hotel gegenüber. Also machte sich der Tross auf den Weg, um in einer Pressekonferenz neue Details über AMDs kommende Zen-Architektur und die Prozessoren zu erfahren. Erstmals... [mehr]