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Intel schließt Entwicklung des 32-nm-Fertigungsprozesses ab

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Gut ein Jahr nachdem Intel seine neuen, in 45-nm-Strukturbreite gefertigten, Desktop-Prozessoren vorstellte, hat das Unternehmen nun die Fertigstellung des Fertigungsprozesses in 32-nm-Strukturbreite bekanntgegeben. Damit liegt Intel eigenen Angaben zufolge auf Kurs um im vierten Quartal 2009 mit "Westmere" das "Tick" des "Tick-Tock"-Modells zu starten. "Westmere" stellt einen DIE-Shrink der "Nehalem"-Architektur mit kleineren Architekturverbesserungen und höheren Taktraten dar. Die Prozessoren sollen mit der zweiten Generation der "High-k Metal Gate"-Technologie, einer verbesserten Transistor-Strain-Technik und 193-nm-Immersionslithographie gefertigt werden. Bei der Immersionslithographie wird mithilfe von Reinstwasser die Abbildungsgenauigkeit verbessert. Durch die Transistor-Strain-Technik wird das Silizium künstlich "gestreckt", um die Beweglichkeit der Ladungsträger und damit die Schaltzeiten zu verbessern. Weitere Details zu seinem 32-nm-Verfahren wird Intel auf dem "International Electron Devices Meeting" in San Francisco vom 15. bis zum 17. Dezember bekannt geben.



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