> > > > Gigabyte stellt neue UltraDurable-4-Classic-Mainboards vor

Gigabyte stellt neue UltraDurable-4-Classic-Mainboards vor

DruckenE-Mail
Erstellt am: von

gigabyte2Gigabyte hat nun die vierte Generation seiner UltraDurable-Technologie-Mainboards, welche speziell für ein langes und sorgenfreies Leben entwickelt worden sind, vorgestellt. Bei den drei Mainboards handelt es sich um die H61-basierten Modelle GA-H61-S3, GA-H61M-DS2 und GA-H61M-S2P-B3, welche alle auf Intels H61-Chipsatz basieren. Die UltraDurable-4-Classic-Lösung setzt sich aus folgenden Komponenten zusammen:

  • Ein PCB, welches aus Glasgewebe besteht und somit die Feuchtigkeit abweist und einen Kurzschluss verhindert.
  • IC-Mikrochips mit einer guten Qualität und hoher elektrostatischen Entladungen (ESD). Dies verhindert die Gefahr von Schäden durch statische Elektrizität
  • Die verwendete Dual-BIOS-Technologie sorgt immer für ein Backup, falls etwas beim Verstellen des BIOS schief geht.
  • Die solid caps (Kodensatoren) und die verwendeten MOSFETs mit kleinen RDS(on), ermöglichen eine sehr geringe Abwärme und senken somit die Temperatur des Mainboards.

 

gigabyteultradurable4classiclogo01

Zum Preis ist noch nichts bekannt, aber dieser wird wahrscheinlich nicht sehr vom Vorgänger-Modell abweichen.

Weiterführende Links:

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

es liegen noch keine Tags vor.

Kommentare (7)

#1
customavatars/avatar19026_1.gif
Registriert seit: 05.02.2005
^^ Blägg Forrescht ^^
Admiral
Beiträge: 24179
Zitat

Alle Kondensatoren befinden sich unter den RDS-MOSFETs, womit wird die gesamte Temperatur auf dem Board gesenkt wird.

;)
#2
customavatars/avatar149595_1.gif
Registriert seit: 02.02.2011
BaWü
The original golddigger
Beiträge: 2852
was möchtest du mir sagen :wink:??
#3
Registriert seit: 25.10.2007

Bootsmann
Beiträge: 586
Ich übersetze mal den ;) von IronAge:

Auf der als Quelle angegebenen Seite steht:
Zitat
- all solid capacitors and lower RDS(on) MOSFETs which reduce overall board temperatures

Deine Übersetzung ergibt keinen Sinn ;)
#4
customavatars/avatar34509_1.gif
Registriert seit: 31.01.2006
Jena / Thüringen
Moderator
HWLUXX OC-Team
TeamMUTTI
Beiträge: 11823
Zitat
Alle Kondensatoren befinden sich unter den RDS-MOSFETs, womit die gesamte Temperatur auf dem Board gesenkt wird.

Kann mir das jemand technisch erklären, wie die Lage der Kondensatoren zur Minderung der Temperatur beitragen soll?
MOSFETs mit möglichst geringem R(dson) ist freilich gut, weniger Schaltverluste und weniger Wärme... aber was haben die Kondensatoren für einen Einfluss?! Zumal die Kondensatoren eher hinter die Spule gehören und nicht möglichst nah an die MOSFETs...

Edit: Ah ein Fehler bei der Übersetzung...
#5
customavatars/avatar149595_1.gif
Registriert seit: 02.02.2011
BaWü
The original golddigger
Beiträge: 2852
Zitat 0laf;17456939
Ich übersetze mal den ;) von IronAge:

Auf der als Quelle angegebenen Seite steht:

Deine Übersetzung ergibt keinen Sinn ;)



*hust* *hust* ich bin schon a verbessern :D :D
#6
customavatars/avatar149595_1.gif
Registriert seit: 02.02.2011
BaWü
The original golddigger
Beiträge: 2852
Ich hoffe jetzt stimmt es :D :D

Sorrx für diesen fehler :)
#7
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 28960
Interessanter dürfte für viele hier wohl sein, was sich mit Ultra Durable 4 (ohne den Classic Zusatz) tut. Mir würden da auch spontan ein paar Dinge einfallen... Neue effizientere Spulen(gehäuse), Next-Gen DrMOS und endlich eine plattformübergreifend vorhandene hardwarebasierte Phasenabschaltung vielleicht? =)
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

ASUS Maximus IX Formula im Test - Großzügige Ausstattung trifft auf ROG-Armor...

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/ASUS_MAXIMUS_IX_FORMULA/ARTIKEL_ASUS_MAXIMUS_IX_FORMULA_004_LOGO

Und die Kaby-Lake-Reise geht nun in die zweite Runde. Mit dem Launch der mittlerweile siebten Core-Generation wurde von uns mit dem Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 das erste Z270-Mainboard auf Herz und Nieren untersucht. Aber nicht nur Gigabyte hat sich für die Kaby-Lake-Veröffentlichung vorbereitet.... [mehr]

MSI Z170A MPower Gaming Titanium im Test

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/MSI_Z170A_MPOWER_GAMING_TITANIUM/ARTIKEL_MSI_Z170A_MPOWER_GAMING_TITANIUM_004_LOGO

Der Launch von Intels Kaby-Lake-Plattform steht demnächst an und stellt neben neuen Prozessoren auch neue Mainboards bereit. Doch zuvor möchten wir ganz gern noch MSIs nahezu jungfräuliches Z170A MPower Gaming Titanium untersuchen und es natürlich den bisher getesteten LGA1151-Mainboards... [mehr]

Gigabyte GA-Z270X-Gaming 7 im Test - Nächste Generation mit neuem...

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/GIGABYTE_GA_Z270X_GAMING7/ARTIKEL_GIGABYTE_Z270X_GAMING7_004_LOGO

Auf ein Neues! Soeben wurde die Kaby-Lake-Plattform von Intel offiziell gelauncht. Mit im Gepäck sind jedoch nicht nur neue Prozessoren wie der Core i7-7700K (Hardwareluxx-Test) der mittlerweile siebten Core-Generation, sondern außerdem neue Chipsätze der Intel-200-Serie. Das Flaggschiff der... [mehr]

Gigabyte GA-Z170X-Gaming 7 im Test - Effizient im Idle inklusive Thunderbolt 3.0

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/GIGABYTE_GA_Z170X_GAMING_7/ARTIKEL_GIGABYTE_GA_Z170X_GAMING7_004_LOGO

Nachdem wir uns vor zwei Monaten mit dem GA-X99-Ultra Gaming zuletzt ein Mainboard von Gigabyte angeschaut haben, wird es Zeit, dass wir uns auch noch ein einmal mit einer LGA1151-Platine aus dem Hause Gigabyte befassen. Bei der großen Anzahl von Modellvariationen haben wir uns das GA-Z170X-Gaming... [mehr]

MSI X99A Workstation im Test - Profi-Platine mit ECC-RDIMM-Unterstützung

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2016/MSI_X99A_WORKSTATION/ARTIKEL_MSI_X99A_WORKSTATION_004_LOGO

Bei der unbestrittenen Übermacht der fürs Gaming ausgelegten Mainboards sorgt beispielsweise ein Workstation-Mainboard für eine gelungene Abwechslung. Denn nicht jeder Hardware-Interessent ist an einem Gaming-Unterbau mit Killer-LAN oder LED-Beleuchtung interessiert, sondern legt mehr Wert auf... [mehr]

Zahlreiche Z270-Mainboards von MSI für Kaby Lake zeigen sich

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/MSI_2016

Intel wird vermutlich im Januar zur CES 2017 seine neuesten Prozessoren aus der Kaby-Lake-Familie vorstellen. Zwar sind die Modelle teilweise bereits im Handel verfügbar, offiziell vorgestellt hat Intel seine neuen CPUs jedoch noch nicht. Bereits im Vorfeld der Präsentation sind nun eine Reihe... [mehr]