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Intel: Release der Romley-Plattform (Sockel 2011 und 1356 - Sandy Bridge E) im vierten Quartal 2011?

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logoIntel-100x100Eine Folie des Herstellers Fujitsu zeigt eine Roadmap mit verschiedenen Intel-Sockeln und den jeweils firmeneigenen Mainboards dazu. Laut dieser sollten erste Engineering-Samples des als D3128-B bezeichneten Server-Mainboards (Sockel R (LGA 2011) - Sandy Bridge-EP/EX - 2 QPIs für mehrere CPUs, Patsburg-Chipsatz, fünf elektrisch angebundene PCI-E 3.0 x8 Lanes, also 40 Lanes total) im dritten Quartal 2011 verfügbar sein - etwa vier Wochen vor dem noch unbestätigten Release der Romley-Plattform. Das Mainboard wird dank Quad-Channel-Speichercontroller bis zu acht DIMMs beherbergen können - maximal möglich sind somit 256 GB DDR3 RAM. Die weitere Ausstattung liest sich wie folgt: Sechs S-ATA 6Gbps Ports, Intel Gigabit Ethernet, HD Audio, zwölf USB 2.0 Ports und ein interner USB 2.0 Port. USB 3.0 wird also auch weiterhin nicht nativ unterstützt.

Da unter die Romley-Plattform auch der entsprechend abgespeckte Sockel B2 mit Sandy Bridge-EN CPUs fällt, wäre es naheliegend, dass LGA 1356 (eventuell auch mit 2011 Kontakten, wenn dadurch auch nicht unbedingt mit vollem Funktionsumfang des Sockel R) im vierten Quartal 2011 ebenso auch Einzug in den Consumer-Markt halten könnte. Auch hier wird der Patsburg-Chipsatz (als X68 oder X78 bezeichnet) eingesetzt. Sockel bedingt stehen insgesamt noch 24 PCI-Express 3.0 Lanes, also drei mal jeweils elektrisch als x8 angebunden, zur Verfügung. Noch ist nicht ganz gewiss, ob hier ein Triple-Channel-Speichercontroller oder wie bei Sockel R ein Quad-Channel-Speichercontroller (jeweils DDR3) verwendet wird. Es werden CPUs mit bis zu 8 physikalischen und dank SMT (Simultaneous Multithreading) 16 logischen Kernen erwartet. Der Shared L3-Chache soll im Vollausbau 20 MB groß sein. Die maximale TDP wird mit 150 Watt spezifiziert, also 20 Watt höher als bei den Sockel 1366 CPUs. Das Flaggschiff dürfte wie gehabt als Extreme Edition mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 1000 US-Dollar auf den Markt kommen. Im Jahr 2012 sollten aber auch günstigere Versionen mit der vollen Kernanzahl und unter anderem etwas niedrigeren Taktraten erscheinen.

Die Produktion der auf dem X58-Chipsatz basierenden Mainboards (LGA 1366) wird im ersten Quartal 2012 eingestellt - Fujitsu will den erweiterten Support dieser bis zum vierten Quartal 2012 aufrecht erhalten und im ersten Quartal 2013 einstellen. Die Romley-Plattform wird eventuell bis zum dritten Quartal 2013 gefertigt - eine möglicher erweiterter Support könnte bis zum dritten Quartal 2014 andauern.

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Kommentare (18)

#9
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Zitat pajaa;16523947
Dann lass mich dich erhellen. Sandy Bridge E bringt 40 PCIe3-Lanes mit, mit denen direkt Karten angebunden werden können. Das geben zumindest alle Diagramme so an. Neu ist allerdings, daß auch der PCH 24 PCIe3-Lanes mitbringt. Da stellt sich auch mir die Frage, wie der angebunden werden soll, da DMI2 auch nur die Bandbreite von 4 PCIe2-Lanes, also rund 2GBit/s hat.


Also wenn der PCIe-Controller in der CPU und im PCH beide PCIe3 können, muss es ja ein schon DMI3.0 mit 4GByte/s sein. Dann machen 20 weitere Lanes in der PCH aber immernoch keinen Sinn. Einen zusätzlichen PEG x16 über die PCH bereitzustellen ist Blödsinn, solange die Verbindung zwischen CPU und PCH nicht über etwas anderes, schnelleres hergestellt wird, z.B. QPI, wobei 16 Lanes Gen3 mit 16GB/s schonwieder die Bruttobandbreite eines 6,4GT/s QPI-Links mit 12,8GB/s übersteigen. Und da die Anzahl an Zusatzchips eher sinken als steigen wird, wären 12 zusätzliche Lanes gegenüber Cougar Point dafür auch ein bischen viel.
Für QPI spricht auch noch, dass CPU und Sockel das ja für Multiprozessorsysteme eh beherrschen müssen.

Wo find ich denn solche Diagramme, die deutlich zeigen, dass 40 Lanes in der CPU sitzen? Ich hatte nämlich bisher immer gelesen, dass die Desktop Version von SB-E eben nur diese 24 Lanes bereitstellt, was aber mit Blick auf den X58 Blödsinn ist. Mit weniger als zwei x16 PEG braucht man heute keine Higend-Plattform zu entwerfen, dass ist seit RD580, nForce4 x16 und X38 Standard.
#10
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Die News ist in der Tat irreführend. Die Sandy Bridge E für Sockel 2011 haben 40 PCIe3-Lanes, während die Die Sandy Bridge E für Sockel 1356 lediglich 24 Lanes bereitstellen. Beide nutzen den Patsburg genannten PCH, der (soweit meine Infos) über DMI 2.0 angebunden werden soll. Patsburg enthält aber keinen PCIe 3.0-Contoller.
(Der zuständige Redakteur wird informert.)

Zitat
Ich hatte nämlich bisher immer gelesen, dass die Desktop Version von SB-E eben nur diese 24 Lanes bereitstellt, was aber mit Blick auf den X58 Blödsinn ist. Mit weniger als zwei x16 PEG braucht man heute keine Higend-Plattform zu entwerfen, dass ist seit RD580, nForce4 x16 und X38 Standard.


Das geht doch durchaus. ein "PCIe 3.0 x8"-Slot hat doch die gleiche Bandbreite wie ein "PCIe 2.0 x16"-Slot, oder anders: Jede Lane hat die doppelte Bandbreite.
#11
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Dann wäre es aber kein Fortschritt und zudem hätten Karten ohne PCIe3, bis jetzt ja noch alle erhältlichen Karten, dann trotzdem nur einen Gen2 PEG mit acht Lanes.

Also soll der S1356 doch noch kommen? Ist aber immernoch unverständlich, was sollen zwei Enthusiastenplattformen, bei denen die eine nochnichtmal richtige Vorteile gegenüber S1155 bringt (ob dual-, triple- oder quadchannel ist eh unerheblich und 24 Lanes in der CPU wäre gegenüber SB kaum eine Verbesserung).
#12
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Ich habe das auf pajaas Hinweis korrigiert - danke euch beiden. ;)

In manchen Folien ist noch die Rede von B2 (was derzeit auf LGA 1356 hindeutet) - es wäre für Intel sicher auch möglich, eine gegenüber Sockel R beschnitte CPU
mit ebenfalls gleicher Anzahl an Kontaktflächen auf den Markt zu bringen. Mal sehen. :)

24 Lanes der Gen 3.0 sind definitiv eine Verbesserung gegenüber SB, auch wenn diese "nur" 3 x 2.0 x16 entsprechen - bei SB hast du ja nur 2 x 2.0 x8 (gut, den NF200 oder Hydra 200 gibt es auch noch, aber hier wird ja nur verteilt (wie bei den Dual-GPU-Karten der Fall) - Chrisch meinte, dass man bei der Geschwindigkeit gegenüber von der CPU bereitgestellten 2 x 2.0 x8 keinen wirklichen Leistungsvorteil haben soll - im Gegenteil. Bei "B2" kannst du zumindest drei 2.0 Karten mit voller Bandbreite anbinden, auch wenn es optimal wäre, dass hier gleich 48 Gen 3.0 Lanes bereitstünden. Aber ich denke, wenn Intel das so als Enthusiastenplattform bringt, werden sie sich schon was dabei denken und eine baldige Limitierung dieser Anbindung ausschließen. Nun ja, wer will, wird sich auch mit R2 eindecken können - eine CPU würde ja in den meisten Fällen reichen bzw. sind auf der CES ja auch ein paar absichtlich verblurte Bilder von R2 Boards mit nur einem Sockel aufgetaucht. :D

Klar, mit der neuen Architektur hätte die Plattform auf dem Desktop Markt auch nur mit Dual-Channel-Interface kommen können - das hätte nicht wirklich limitiert,
zumindest nicht für uns Gamer. :)

Ich bin persönlich auch auf den neuen Sockel gespannt - dann könnte man aktuelles System zur Nr. 2 degradiert werden. :D

MfG
Edge
#13
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Die Frage ist doch, für was die S1356-Plattform eingesetzt werden soll, wenn sie denn kommt. Ich denke nicht, daß diese auch im Single-Socket-Bereich kommt, denn dafür hat sich zu wenig PCIe-Lanes.
Allerdings könnte ich sie mir im Einstiegsdualprozessorsegment sehr gut vorstellen, da die wenigen Lanes und das triple-channel-interface das PCB des motherboards deutlich einfacher und damit billiger machen.

Enthusiasten zahlen doch meist jeden Preis.
#14
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Zitat dante`afk;16523422
cool, das sockelkarussel geht weiter!
Wie wahr. :d

Die wahren "Enthusiasten" kaufen sich für ihr zuletzt geordertes 50€ Game ja gerne alle paar Monate ein neues 1000€ System. Hauptsache das Game lüppt immer topaktuell auf highst full Details (auch wenn es nur für 2x die Woche eine halbe Std. ist, egal) und der "Proll"-Faktor ist natürlich enorm wichtig. ;)
#15
Sieht ja schonmal nach einer schicken Platform aus. Besonderns die PCI-E 3.0 Anbindung finde ich ganz interessant.

Quad channel Speichercontroller ist vermutlich pro CPU oder? Hat das Board dann nur 1 Steckplatz pro Channel oder sind doch 16 Module möglich?

Gibts schon infos zum QPI? Wird das flotter?
#16
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Pro CPU hast du bei Quad-Channel 8 DIMMs zur Verfügung, also 16 bei Dual-Sockel-Boards. ;)
Über die QPI-Anbindung in GT/s habe ich aktuell keine Infos - da müsste ich mal schauen.

E: Auf die Schnelle habe ich nichts gefunden, aber man kann sicher davon ausgehen, dass es auch hier auch Verbesserungen gegeben hat.

MfG
Edge
#17
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Zitat Edgecrusher86;16525900
Ich habe das auf pajaas Hinweis korrigiert - danke euch beiden. ;)

In manchen Folien ist noch die Rede von B2 (was derzeit auf LGA 1356 hindeutet) - es wäre für Intel sicher auch möglich, eine gegenüber Sockel R beschnitte CPU
mit ebenfalls gleicher Anzahl an Kontaktflächen auf den Markt zu bringen. Mal sehen. :)

24 Lanes der Gen 3.0 sind definitiv eine Verbesserung gegenüber SB, auch wenn diese "nur" 3 x 2.0 x16 entsprechen - bei SB hast du ja nur 2 x 2.0 x8 (gut, den NF200 oder Hydra 200 gibt es auch noch, aber hier wird ja nur verteilt (wie bei den Dual-GPU-Karten der Fall) - Chrisch meinte, dass man bei der Geschwindigkeit gegenüber von der CPU bereitgestellten 2 x 2.0 x8 keinen wirklichen Leistungsvorteil haben soll - im Gegenteil. Bei "B2" kannst du zumindest drei 2.0 Karten mit voller Bandbreite anbinden, auch wenn es optimal wäre, dass hier gleich 48 Gen 3.0 Lanes bereitstünden. Aber ich denke, wenn Intel das so als Enthusiastenplattform bringt, werden sie sich schon was dabei denken und eine baldige Limitierung dieser Anbindung ausschließen. Nun ja, wer will, wird sich auch mit R2 eindecken können - eine CPU würde ja in den meisten Fällen reichen bzw. sind auf der CES ja auch ein paar absichtlich verblurte Bilder von R2 Boards mit nur einem Sockel aufgetaucht. :D

Klar, mit der neuen Architektur hätte die Plattform auf dem Desktop Markt auch nur mit Dual-Channel-Interface kommen können - das hätte nicht wirklich limitiert,
zumindest nicht für uns Gamer. :)


Danke für die Änderung, aber alles zu S1356 ist weiter nur Vermutung, oder? Und du hast da einen Denkfehler mit den 24 Lanes, denn egal ob diese in der CPU oder im PCH sitzen, wenn diese über PCIe bzw. DMI miteinander verbunden werden gehen immer mindestens vier Lanes dafür drauf. Dann bleiben nur 1x16/2x8 Lanes und 1x/4x1 über, also hinsichtlich Grafik kein Vorteil gegenüber SB. Ebenso hätten 48 Lanes nicht mehr Sinn als 40, da nach dem Abzug der 4 Lanes für DMI in beiden Fällen nicht genug Lanes für 3x16 übrig bleiben. 40 scheint logisch, weil es genau die 16 Lanes für 2x16 statt 2x8 mehr sind.
Und ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass Intel mehr als einen Enthusiasten-Sockel entwickelt, wer soll das kaufen? Einen S2011 mit 40 Lanes und quadchannel und einen mit 24 Lanes und triplechannel zu machen hätte auch keinen Sinn, denn die CPUs und die Boards müssten trotzdem anders sein (weniger DIMM-Slots, weniger PEG), weshalb man auch gleich ein Package mit weniger Pins entwerfen kann.

Zitat [email protected];16526838
Sieht ja schonmal nach einer schicken Platform aus. Besonderns die PCI-E 3.0 Anbindung finde ich ganz interessant.

Quad channel Speichercontroller ist vermutlich pro CPU oder? Hat das Board dann nur 1 Steckplatz pro Channel oder sind doch 16 Module möglich?

Gibts schon infos zum QPI? Wird das flotter?


Ja, Quadchannel (so es denn für den Desktop kommt) ist im Gegensatz zu AMD pro DIE, nicht nur pro CPU. Wieviele Slots verbaut werden, hängt sicherlich vom Board ab, ich denke es werden auf den meisten Boards höchstens acht sein, also zwei pro Channel. Drei pro Channel halte ich für höchst sinnlos. Und zu QPI ist nichtmal bekannt, ob es weiterhin für die Anbindung des Chipsatzes genutzt wird und noch weniger, in welcher Geschwindigkeit. Großartige Steigerungen sind imho nicht zu erwarten, mit 6,4GT/s ist man ja schon in der Praxis da, wo AMDs HT mit HT3.1 nur in der Theorie ist und mit BD evtl. in der Praxis sein wird, aber wie gesagt zu wenig für einen PEG x16 Gen3. Beide sind sich sehr ähnlich, denn beide haben 16Bit Bandbreite für Daten und derzeit maximal 3,2GHz, nur dass QPI mit 4 Leitungen für informationssignale auskommt, während HT AFAIK pro 8Bit-Leitung schon 6 Leitungen für Infos hat.
#18
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Märchenonkel
Jar Jar Bings
Beiträge: 21805
Auf den meisten Desktop-Boards werden wohl nur 4 DIMM-Slots Platz finden, in Anbetracht der Sockelgröße. Auch spekuliere ich darauf, daß das QPI extern nurnoch für die Anbindung anderer CPUs genutzt wird, da die breitbandigen Interfaces (PCIe/QPI) nun on-die sind. Der Chipsatz ist eigentlich eine bessere Southbridge, daher wird hier sicher die Anbindung via DMI2 reichen, aber ich möchte QPI nicht auschließen, wenn man sich die Fülle an Endgeräten anguckt, die Patsburg betreuen soll.
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